JPS6064495A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6064495A JPS6064495A JP17253983A JP17253983A JPS6064495A JP S6064495 A JPS6064495 A JP S6064495A JP 17253983 A JP17253983 A JP 17253983A JP 17253983 A JP17253983 A JP 17253983A JP S6064495 A JPS6064495 A JP S6064495A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 25
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 3
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001092070 Eriobotrya Species 0.000 description 1
- 235000009008 Eriobotrya japonica Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L dihydroxy(dioxo)chromium;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.O[Cr](O)(=O)=O KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくに絶縁板上
に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
に無電解めっきによって選択的に導電回路を形成する印
刷配線板の製造方法に関する。
従来絶縁板上に無電解めっきによって選択的に導電回路
を形成する印刷配線板の製造方法としては、絶縁板のｒ
ｆｒ望の位置に貫通孔を形成した後、絶縁板をクロムト
ン−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化泥−
錫と塩化パラジウムの振合コロイド水ｆ８桔の具ｌ・、
電解めっき゛触紅水浴液に浸漬し、次いで絶縁板の表面
の■１回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜を
被覆した後、無電解めっきによってレジスト皮膜でＭ＆
されｃｙ・ない絶縁板表面の回路部分および貝に１孔投
：に無電ｍめっき膜を厚伺り゛し、導電回路を形成して
いた。
を形成する印刷配線板の製造方法としては、絶縁板のｒ
ｆｒ望の位置に貫通孔を形成した後、絶縁板をクロムト
ン−硫酸の混合水溶液で化学的に処理した後、塩化泥−
錫と塩化パラジウムの振合コロイド水ｆ８桔の具ｌ・、
電解めっき゛触紅水浴液に浸漬し、次いで絶縁板の表面
の■１回路部分に無電解めっきに対するレジスト皮膜を
被覆した後、無電解めっきによってレジスト皮膜でＭ＆
されｃｙ・ない絶縁板表面の回路部分および貝に１孔投
：に無電ｍめっき膜を厚伺り゛し、導電回路を形成して
いた。
しかし、このような従来技術で製造された印刷配線板は
、レジスト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム
金属が残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく
低下させる欠点を有していた。
、レジスト皮膜の下に無電解めっき用触媒のパラジウム
金属が残存しており、導電回路間の電気絶縁性を著しく
低下させる欠点を有していた。
かかる従来技術の欠点を改善する印刷配線板の製造方法
として次の技術が公開されて（・る、すなわち、絶縁板
の所望の位置に貫通孔を形成した後絶縁板の表面の非回
路部分に、無電解めっきに対する酸化剤を含有するレジ
スト皮膜を被覆し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混
合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラ
ジウムの混合コロイド水Ｈ液の無電解めっき触媒水溶液
に浸漬した後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被
咎されて（・ない絶縁板表ｕｔ（の回鮎部分オ６よび貫
通孔壁に無Ｘｉ解めっき膜ケ厚伺りし、導電回１路を形
成して（・た。しかし、この従来技術においても１次の
ような欠点を有しで（・た。
として次の技術が公開されて（・る、すなわち、絶縁板
の所望の位置に貫通孔を形成した後絶縁板の表面の非回
路部分に、無電解めっきに対する酸化剤を含有するレジ
スト皮膜を被覆し、次いで絶縁板をクロム酸−硫酸の混
合水溶液で化学的に処理した後、塩化第一錫と塩化パラ
ジウムの混合コロイド水Ｈ液の無電解めっき触媒水溶液
に浸漬した後、無電解めっきによってレジスト皮膜で被
咎されて（・ない絶縁板表ｕｔ（の回鮎部分オ６よび貫
通孔壁に無Ｘｉ解めっき膜ケ厚伺りし、導電回１路を形
成して（・た。しかし、この従来技術においても１次の
ような欠点を有しで（・た。
すなわち、無Ｗ、Ｍ−めっきに対するレジスト皮膜の中
には、酸化剤が含有されており、無電解めっき触媒水溶
液に無電解めっきに対するレジスト皮膜の被覆された絶
縁板を浸漬した場合レジスト皮膜中の酸化剤が塩化第一
錫を酸化し、塩化パラジウムのレジスト皮膜上への吸着
を抑制する効果がある。しかし無電解めっき液に絶縁板
を浸漬した場合レジスト皮膜中の酸化剤が無電解めっき
液に溶解し無電解めっき液を汚染する欠点があった。
には、酸化剤が含有されており、無電解めっき触媒水溶
液に無電解めっきに対するレジスト皮膜の被覆された絶
縁板を浸漬した場合レジスト皮膜中の酸化剤が塩化第一
錫を酸化し、塩化パラジウムのレジスト皮膜上への吸着
を抑制する効果がある。しかし無電解めっき液に絶縁板
を浸漬した場合レジスト皮膜中の酸化剤が無電解めっき
液に溶解し無電解めっき液を汚染する欠点があった。
本発明は、かかる従来技術の欠点を除去した印刷配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁板のＭ望の位置
に１に通孔を形成する工程と、絶縁板の表面の非回路部
力のみを・無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る工程と、杷緑版の表面の凸路部分及υ・貫通孔壁を化
学的に＆曲孔づる工程と。
に１に通孔を形成する工程と、絶縁板の表面の非回路部
力のみを・無電解めっきに対するレジスト皮膜で被覆す
る工程と、杷緑版の表面の凸路部分及υ・貫通孔壁を化
学的に＆曲孔づる工程と。
絶縁板を非貴金属コロイド水浴液の伽ミ亀勉めつき触媒
水溶液に浸漬し、絶縁板の表面及び貫通孔壁に無ｍｓめ
っき用触媒を付与する工程と、無ｉＬｗ「めっきに対す
るレジスト皮膜上の無に％＋、めっき用触媒を表Ｍ１仙
に′：詠去する工程と、絶縁板表面の回路部分及び貫通
孔壁に無電解めっき処理により、無電解めっ＠膜を払出
させ導電回路を形成する工程とを自むことを特徴とする
。
水溶液に浸漬し、絶縁板の表面及び貫通孔壁に無ｍｓめ
っき用触媒を付与する工程と、無ｉＬｗ「めっきに対す
るレジスト皮膜上の無に％＋、めっき用触媒を表Ｍ１仙
に′：詠去する工程と、絶縁板表面の回路部分及び貫通
孔壁に無電解めっき処理により、無電解めっ＠膜を払出
させ導電回路を形成する工程とを自むことを特徴とする
。
本発明によれば、絶縁板の衣直に無電解めっきに対する
レジスト皮膜（以下めっきレジスト皮膜と略称）形成後
、非負金属コルイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に
浸漬する工程にお（・て、無電解めっき用触媒がめつき
レジスト皮膜上にも吸着するが非貴金属コロイドの無電
解めっき用触媒のめりきレジスト皮膜との吸着力は塩化
）くラジクムー塩化第一錫の混合コロイドの無電解めっ
き用触媒のめっきレジスト皮膜との吸着力と比較して著
しく小さく、機械的研磨によりめっきレジスト皮膜上か
ら容易に除去することができ、めっきレジスト中に酸化
剤の添加なしに絶縁板の回路部分に無電解めっき膜を選
択的に析出させ導電回路を形成することができる。また
導電回路間のめつきレジスト皮膜の下にも無電解めっき
用触媒が存在しないため、導電回路間の電気絶縁性は、
従来技術による印刷配線板より著しく向上させることが
できる。以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例
を図面により説明する。
レジスト皮膜（以下めっきレジスト皮膜と略称）形成後
、非負金属コルイド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に
浸漬する工程にお（・て、無電解めっき用触媒がめつき
レジスト皮膜上にも吸着するが非貴金属コロイドの無電
解めっき用触媒のめりきレジスト皮膜との吸着力は塩化
）くラジクムー塩化第一錫の混合コロイドの無電解めっ
き用触媒のめっきレジスト皮膜との吸着力と比較して著
しく小さく、機械的研磨によりめっきレジスト皮膜上か
ら容易に除去することができ、めっきレジスト中に酸化
剤の添加なしに絶縁板の回路部分に無電解めっき膜を選
択的に析出させ導電回路を形成することができる。また
導電回路間のめつきレジスト皮膜の下にも無電解めっき
用触媒が存在しないため、導電回路間の電気絶縁性は、
従来技術による印刷配線板より著しく向上させることが
できる。以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例
を図面により説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の詳細な説明するための
印刷配線板要部の拡大断面図である。絶縁板ｌの表面に
接着剤層２を付着させた印刷配線基板（以後基板と称す
）１０を用意し、基板１０の所望の位置にパンチング法
ドリル穴明は法あるいは、レーザ穴明は法によって貫通
孔３を形成する（第１図（ａ））。次いで熱硬化性エポ
キシ樹脂系のレジスト皮膜４で基板１０の表面の非回路
部分のみを被覆する（第１図（ｂ））。なおレジスト皮
膜としては紫外線硬化型レジスト皮膜または感光性有機
フィルムを用いてもよい。次いで基板ｌＯの表面の接着
剤層２をクロム酸−硫酸混合水溶液で粗面化した後銅金
属コロイド水溶液に浸漬し、基板ｌＯの表面及び貫通孔
３上に無電解めっき用触媒５を付与する（第１図（Ｃ）
）。次いでスポンジ等で基板１０表面を水溶研磨し、レ
ジスト皮膜４上の無電解めっき用触媒を選択的に除去す
る（第１図（ｄ））。
印刷配線板要部の拡大断面図である。絶縁板ｌの表面に
接着剤層２を付着させた印刷配線基板（以後基板と称す
）１０を用意し、基板１０の所望の位置にパンチング法
ドリル穴明は法あるいは、レーザ穴明は法によって貫通
孔３を形成する（第１図（ａ））。次いで熱硬化性エポ
キシ樹脂系のレジスト皮膜４で基板１０の表面の非回路
部分のみを被覆する（第１図（ｂ））。なおレジスト皮
膜としては紫外線硬化型レジスト皮膜または感光性有機
フィルムを用いてもよい。次いで基板ｌＯの表面の接着
剤層２をクロム酸−硫酸混合水溶液で粗面化した後銅金
属コロイド水溶液に浸漬し、基板ｌＯの表面及び貫通孔
３上に無電解めっき用触媒５を付与する（第１図（Ｃ）
）。次いでスポンジ等で基板１０表面を水溶研磨し、レ
ジスト皮膜４上の無電解めっき用触媒を選択的に除去す
る（第１図（ｄ））。
次に液温７０Ｃの無電解銅めりき液に浸漬して厚さ約３
０ミクロンの無電解銅めっき膜を基板１０表面の回路部
分及び貫通孔３壁上に析出させ、導電回路６を形成しく
第１図（ｅ））、印刷配線板を製造した、 このようにして得られた印刷配線板の導電回路６間の電
気絶縁抵抗は１０１４（Ω）以上あり、著しくすぐれて
（・ることか判明した。また無電解銅めっき液のレジス
ト皮膜による汚染もなく１本発明の実用性が立証された
。
０ミクロンの無電解銅めっき膜を基板１０表面の回路部
分及び貫通孔３壁上に析出させ、導電回路６を形成しく
第１図（ｅ））、印刷配線板を製造した、 このようにして得られた印刷配線板の導電回路６間の電
気絶縁抵抗は１０１４（Ω）以上あり、著しくすぐれて
（・ることか判明した。また無電解銅めっき液のレジス
ト皮膜による汚染もなく１本発明の実用性が立証された
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を説明する
ための印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁板１２・・・・・・接着剤層、３・
・・・・・貫通孔、４・・・・・・レジスト皮膜、５・
・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導電回
路、１０・・・・・（印刷配線）基板。 代理人 弁理士 内 Ｋｉｌ、 音 第１図
ための印刷配線板要部の拡大断面図である。 １・・・・・・絶縁板１２・・・・・・接着剤層、３・
・・・・・貫通孔、４・・・・・・レジスト皮膜、５・
・・・・・無電解めっき用触媒、６・・・・・・導電回
路、１０・・・・・（印刷配線）基板。 代理人 弁理士 内 Ｋｉｌ、 音 第１図
Claims (1)
- 絶縁板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、絶縁板
の表面の非回路部分のみを無電解めっきに対するレジス
ト皮膜で被核する工程と、絶縁板の表面の回路部勿及び
貫通孔壁を化学的に粗面化する工程と、絶縁板を非貴金
属コロイド水溶液の無１毘解めっき蝕脱水溶液に浸漬し
、絶に板の表面及び貫通孔壁に無ｉｔｔ解めっぎ用触媒
を伺与する工程と、無電解めっきに対するレジスト皮膜
上の＃１Ｃ１１Ｌ解めっき用触媒を表面研摩除去する工
程と、絶縁板表面の回路部分及び貫通孔壁に無１ｉ解め
っき処理により無電１解めっき朕を析出させ、導電回路
を形成する工程を含むことを％徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17253983A JPS6064495A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17253983A JPS6064495A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064495A true JPS6064495A (ja) | 1985-04-13 |
Family
ID=15943765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17253983A Pending JPS6064495A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064495A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278794A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | スルホール印刷配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17253983A patent/JPS6064495A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278794A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-15 | Nec Corp | スルホール印刷配線板の製造方法 |
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