JPS6065407A - ケ−ブル用ラミネ−トテ−プ - Google Patents
ケ−ブル用ラミネ−トテ−プInfo
- Publication number
- JPS6065407A JPS6065407A JP58175050A JP17505083A JPS6065407A JP S6065407 A JPS6065407 A JP S6065407A JP 58175050 A JP58175050 A JP 58175050A JP 17505083 A JP17505083 A JP 17505083A JP S6065407 A JPS6065407 A JP S6065407A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- film
- resin layer
- tape
- laminated tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はケーブル用ラミネートテープの改良に関するも
のである。
のである。
ケーブル特性、特に遮水性を向上させるために、金属箔
の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設けたラミネート
テープを、熱可塑性樹脂層を外側に向けてケーブルコア
上に縦沿え被覆し、該縦沿え被覆層上に塩化ビニルシー
スを押出被覆し、その押出熱で上記熱可塑性樹脂層を溶
融すると共にラミネートテープとケーブルシースとの界
面を融着することが公知であり、この場合、それらの融
着状態は、ケーブル使用中、ケーブルヒートサイクルに
より生じるケーブルの熱伸縮に対しても安定でなければ
ならない。
の少なくとも片面に熱可塑性樹脂層を設けたラミネート
テープを、熱可塑性樹脂層を外側に向けてケーブルコア
上に縦沿え被覆し、該縦沿え被覆層上に塩化ビニルシー
スを押出被覆し、その押出熱で上記熱可塑性樹脂層を溶
融すると共にラミネートテープとケーブルシースとの界
面を融着することが公知であり、この場合、それらの融
着状態は、ケーブル使用中、ケーブルヒートサイクルに
より生じるケーブルの熱伸縮に対しても安定でなければ
ならない。
而るに、その安定性は、■接着強度が犬であること、■
上記ケーブル熱伸縮時に接着界面に作用する応力が小で
あること等によって良好に達成できる。而して、上記■
に関しては、ラミネートテープのヤング率を小さくする
ことが有利であり、上記金属箔並びに熱可塑性樹脂層と
もに柔軟で可撓性に秀れたものを用いることが有効であ
る。
上記ケーブル熱伸縮時に接着界面に作用する応力が小で
あること等によって良好に達成できる。而して、上記■
に関しては、ラミネートテープのヤング率を小さくする
ことが有利であり、上記金属箔並びに熱可塑性樹脂層と
もに柔軟で可撓性に秀れたものを用いることが有効であ
る。
従来、上記ラミネートテープには種々のものが提案され
ており、特に熱可塑性樹脂層については種々の改良がな
されているが、上記■と■の双方を充足するものは殆ど
見当らない。
ており、特に熱可塑性樹脂層については種々の改良がな
されているが、上記■と■の双方を充足するものは殆ど
見当らない。
本発明に係るケーブル用ラミネートテープは上記■の接
着強度、並びに上記■の可撓性の双方とも充足し得る構
成であり、ポリ塩化ビニルケーブルシースにシース押出
熱で融着する熱可塑性樹脂層を金属箔の片面に設けたラ
ミネートテープにおいて、上記の熱可塑性樹脂層を、非
結晶性で可撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂と
ポリオレフィン系樹脂との混合物から成形したことを特
徴とするものである。
着強度、並びに上記■の可撓性の双方とも充足し得る構
成であり、ポリ塩化ビニルケーブルシースにシース押出
熱で融着する熱可塑性樹脂層を金属箔の片面に設けたラ
ミネートテープにおいて、上記の熱可塑性樹脂層を、非
結晶性で可撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂と
ポリオレフィン系樹脂との混合物から成形したことを特
徴とするものである。
本発明において熱可塑性樹脂層に非結晶性で可撓性に秀
れた熱可塑性ポリエステル系樹脂を混合する理由は、ラ
ミネートテープの可撓性を向上させることにあり、ポリ
オレフィン系樹脂を混合する理由は、熱可塑性ポリエス
テル系樹脂単独では、前記した接着力が不足するからで
ある。これら樹脂の混合比は熱可塑性ポリエステル系樹
脂１００重量部に対しポリオレフィン系樹脂５〜２５重
量部とすることが適切であわ、ポリオレフィン系樹脂５
重量部以乍では所定の接着力が得られず、２５重量部以
上では所定の可撓性が得られない。
れた熱可塑性ポリエステル系樹脂を混合する理由は、ラ
ミネートテープの可撓性を向上させることにあり、ポリ
オレフィン系樹脂を混合する理由は、熱可塑性ポリエス
テル系樹脂単独では、前記した接着力が不足するからで
ある。これら樹脂の混合比は熱可塑性ポリエステル系樹
脂１００重量部に対しポリオレフィン系樹脂５〜２５重
量部とすることが適切であわ、ポリオレフィン系樹脂５
重量部以乍では所定の接着力が得られず、２５重量部以
上では所定の可撓性が得られない。
非結晶性で可撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂
としては、テレフタル酸系、インフタル酸系のものを使
用できる。
としては、テレフタル酸系、インフタル酸系のものを使
用できる。
ポリオレフィン系樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共
重合体、エチレン酢酸ビニル−ポリスチレン共重合体、
エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、エチレンビニルアセテート共重合体、エ
チレンビニルアセテートにグリシジルメタアクリレート
等の第３成分を加えた共重合体等を使用できる。
重合体、エチレン酢酸ビニル−ポリスチレン共重合体、
エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンアクリ
ル酸共重合体、エチレンビニルアセテート共重合体、エ
チレンビニルアセテートにグリシジルメタアクリレート
等の第３成分を加えた共重合体等を使用できる。
金属箔としては、通常、鉛、鉛合金を使用するが、アル
ミ、銅等を使用することもできる。
ミ、銅等を使用することもできる。
第１図は本発明の一実施態様を示し、金属箔１の片面に
、熱可塑性ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂
との混合物からなる熱可塑性樹脂層２を設けたものであ
り、金属箔ｌの厚さは、通常１０〜１００μであり、熱
可塑性樹脂層２の厚さは、通常１０〜１００μである。
、熱可塑性ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂
との混合物からなる熱可塑性樹脂層２を設けたものであ
り、金属箔ｌの厚さは、通常１０〜１００μであり、熱
可塑性樹脂層２の厚さは、通常１０〜１００μである。
熱可塑性樹脂層２はＴダイ押出機あるいはインフレーシ
ョン押出機によりフィルムを成形し、このフィルムを金
属箔に加熱圧着することによす形成できる。
ョン押出機によりフィルムを成形し、このフィルムを金
属箔に加熱圧着することによす形成できる。
第２図は本発明の別実施態様を示し、第１図の実施態様
に対し、金属箔１の他面にポリオレフィン系半導電性層
３を設けた構成であり、ポリオレフィン系半導電性層３
は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルチク
リレート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エチ
レンビニルアセテート共重合体等に導電性カーホンヲ添
ｊＪＩＩし、この゛組成物をフィルム化し、このフィル
ムを金属箔１の他面にラミネートすることによって形成
できる。２は上記と同様の熱可塑性樹脂層である。この
ラミネートテープにおいては、半導電性プラスチック遮
蔽層を有するケーブルコア上にポリオレフィン系半導電
性層を内側にして縦沿えし、そのうえに塩化ビニルシー
スを押出被覆し、その押出熱でラミネートテープの縦沿
え重ね目、ラミネートテープとケーブルシースとの間の
みならず、ラミネートテープのポリオレフィン系半導電
性層と半導電性プラスチック遮蔽層との間も熱融着させ
るのである。
に対し、金属箔１の他面にポリオレフィン系半導電性層
３を設けた構成であり、ポリオレフィン系半導電性層３
は、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルチク
リレート共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、エチ
レンビニルアセテート共重合体等に導電性カーホンヲ添
ｊＪＩＩし、この゛組成物をフィルム化し、このフィル
ムを金属箔１の他面にラミネートすることによって形成
できる。２は上記と同様の熱可塑性樹脂層である。この
ラミネートテープにおいては、半導電性プラスチック遮
蔽層を有するケーブルコア上にポリオレフィン系半導電
性層を内側にして縦沿えし、そのうえに塩化ビニルシー
スを押出被覆し、その押出熱でラミネートテープの縦沿
え重ね目、ラミネートテープとケーブルシースとの間の
みならず、ラミネートテープのポリオレフィン系半導電
性層と半導電性プラスチック遮蔽層との間も熱融着させ
るのである。
第３図は本発明の他の別実施態様を示し、第２図の実施
態様に対し、金属箔１の片面に補強材４（ケーブルコア
への縦沿え時、縦沿え後のヴ［強張力に対する補！７！
１ｉ）を接着剤により接着し、この補強材４上に上記と
同様の熱可塑性樹脂層２を設けた構成であり、補強材４
には塩化ビニルシース押出時の熱で溶融しないポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド等のフィルム、不織布、
織布等を使用できる。第３図において、３は上記と同様
のポリオレフィン系半導電性層である。
態様に対し、金属箔１の片面に補強材４（ケーブルコア
への縦沿え時、縦沿え後のヴ［強張力に対する補！７！
１ｉ）を接着剤により接着し、この補強材４上に上記と
同様の熱可塑性樹脂層２を設けた構成であり、補強材４
には塩化ビニルシース押出時の熱で溶融しないポリエス
テル、ポリアミド、ポリイミド等のフィルム、不織布、
織布等を使用できる。第３図において、３は上記と同様
のポリオレフィン系半導電性層である。
以下、本発明の実施例を比較例と対比しつつ説明する。
実施例１
熱可塑性ポリエステル系樹脂（テレフタル酸系）ｌｏｏ
ｉ量部にエチレンビニルアセテート共重合体１０重量部
を混合した組成物から、厚さ５０μのフィルム（以下、
接着フィルムＡという）を成形し、この接着フィルムを
厚さ５０μの鉛合金箔（錫５％添加）の片面にラミネー
トした。
ｉ量部にエチレンビニルアセテート共重合体１０重量部
を混合した組成物から、厚さ５０μのフィルム（以下、
接着フィルムＡという）を成形し、この接着フィルムを
厚さ５０μの鉛合金箔（錫５％添加）の片面にラミネー
トした。
実施例２
導電性カーボンを添−加したエチレンビニルアセテート
共重合体から厚さ５０μの半導電性フィルムを成形し、
このフィルムを上記鉛合金箔の片面に、上記接着フィル
ムＡを鉛合金箔の他面に、それぞれラミネートした。
共重合体から厚さ５０μの半導電性フィルムを成形し、
このフィルムを上記鉛合金箔の片面に、上記接着フィル
ムＡを鉛合金箔の他面に、それぞれラミネートした。
実施例３
上記鉛合金箔の片１面に厚さ３８μのポリエステルフィ
ルムを接着し、このポリエステルフィルム上に上記接着
フィルムＡをラミネートし、上記鉛合金箔の他面に、実
施例２における半導電性フィルムをラミネートした。
ルムを接着し、このポリエステルフィルム上に上記接着
フィルムＡをラミネートし、上記鉛合金箔の他面に、実
施例２における半導電性フィルムをラミネートした。
比較例１〜３
接着フィルムとして、熱可塑性ポリエステル系樹脂単体
を厚さ５０μのフィルムに成形したもの（以下、接着フ
ィルムＢとい４う）を用いた。
を厚さ５０μのフィルムに成形したもの（以下、接着フ
ィルムＢとい４う）を用いた。
而して、比較例１は実施例１に対し、比較例２は実施例
２に対し、比較例３は実施例３に対し、それぞれ接着フ
ィルムＡを接着フィルムＢに置換したものである。
２に対し、比較例３は実施例３に対し、それぞれ接着フ
ィルムＡを接着フィルムＢに置換したものである。
実施例３に対し、接着フィルムＡに代え、エチレンビニ
ルアセテート共重合体の厚さ５０μのフィルムを、半導
電性フィルム（導電性カーボン添加のエチレンアセテー
ト共重合体フィルム）に代え、導電性カーボン添加の塩
化ビニルフィルムをそれぞれ使用した。
ルアセテート共重合体の厚さ５０μのフィルムを、半導
電性フィルム（導電性カーボン添加のエチレンアセテー
ト共重合体フィルム）に代え、導電性カーボン添加の塩
化ビニルフィルムをそれぞれ使用した。
これらの実施例品並びに比較例品につき、ラミネートテ
ープと塩化ビニルシートとの接着状態を模擬した接着性
試験■、並びにラミネートテープ縦沿えの重ね目の接着
状態を模擬した接着性試験■を行った。
ープと塩化ビニルシートとの接着状態を模擬した接着性
試験■、並びにラミネートテープ縦沿えの重ね目の接着
状態を模擬した接着性試験■を行った。
〈接着性試験Ｉ〉
ケーブルシース用のポリ塩化ビニル組成物から厚さ２．
５Ｍの板を成形した。この成形板を１６０°Ｃ，５分間
の条件で予熱し、その上にラミネートテープ片を接着フ
ィルム面において重ね、圧着時間１分、圧力１１０Ｉｃ
／α２で熱圧着し、これから巾１０闘、長さ２００鴎の
試験片を打ち抜き、この試験片のラミネートテープの接
着力を万能引張試験機により、剥離速度Ｌｏｏｍｓ／分
、剥離角１８０°にて測定した。
５Ｍの板を成形した。この成形板を１６０°Ｃ，５分間
の条件で予熱し、その上にラミネートテープ片を接着フ
ィルム面において重ね、圧着時間１分、圧力１１０Ｉｃ
／α２で熱圧着し、これから巾１０闘、長さ２００鴎の
試験片を打ち抜き、この試験片のラミネートテープの接
着力を万能引張試験機により、剥離速度Ｌｏｏｍｓ／分
、剥離角１８０°にて測定した。
〈接着性試験■〉
ラミネートテープ片を２枚重ね合せ、試験■と同じ予熱
条件（１６０°Ｃ，５分間）で予熱し、更に同じ熱圧着
条件（１分間、圧力１０ ｋｇ １０ｎ２）で熱圧着し
、試験Ｉと同様にしてラミネートテープ重合面の接着力
を測定した。
条件（１６０°Ｃ，５分間）で予熱し、更に同じ熱圧着
条件（１分間、圧力１０ ｋｇ １０ｎ２）で熱圧着し
、試験Ｉと同様にしてラミネートテープ重合面の接着力
を測定した。
これらの測定結果は次の通りであった。
接着性試験■ 接着性試験■
（ｋｇ／ １０ｍｍ） （ｋｇ／ １０ｍｍ）実施例１
１．２〜２．０ １．０〜１．８実施例２ １．３〜２
．１ ０．８〜１．５実施例３ ２，５〜３．５ １．
５〜２．０比較例１ ０．３〜０．６．０．２〜０．５
比較例２ ０．２〜０．５０ 比較例３ ０．３〜０．７０ 比較例４ ０．７〜１．０ ０．４〜０．６本発明に係
るラミネートテープは接着フィルム層を、非結晶性で可
撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂との混合物から構成しており、熱可塑性ポリ
エステル系樹脂単体で接着フィルム層を構成したもの、
ポリオレフィン系樹脂単体で接着フィル・ム層を構成し
たものの何れよりも、ラミネートテープ縦沿え合せ目、
ラミネートテープと塩化ビニルケーブルシースとの間を
強力に熱融着できることは、上記の試験結果から明らか
である。更に、接着フィルム層に非結晶性で可撓性に秀
れた熱可塑性ポリエステル系樹脂を多量に混入しである
から、ラミネートテープ全体のヤング率をよく小さくで
きる。
１．２〜２．０ １．０〜１．８実施例２ １．３〜２
．１ ０．８〜１．５実施例３ ２，５〜３．５ １．
５〜２．０比較例１ ０．３〜０．６．０．２〜０．５
比較例２ ０．２〜０．５０ 比較例３ ０．３〜０．７０ 比較例４ ０．７〜１．０ ０．４〜０．６本発明に係
るラミネートテープは接着フィルム層を、非結晶性で可
撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂とポリオレフ
ィン系樹脂との混合物から構成しており、熱可塑性ポリ
エステル系樹脂単体で接着フィルム層を構成したもの、
ポリオレフィン系樹脂単体で接着フィル・ム層を構成し
たものの何れよりも、ラミネートテープ縦沿え合せ目、
ラミネートテープと塩化ビニルケーブルシースとの間を
強力に熱融着できることは、上記の試験結果から明らか
である。更に、接着フィルム層に非結晶性で可撓性に秀
れた熱可塑性ポリエステル系樹脂を多量に混入しである
から、ラミネートテープ全体のヤング率をよく小さくで
きる。
従って、本発明に係るラミネートテープむこおいては、
ラミネートテープ縦沿え合せ目、ラミネートテープと塩
化ビニルシースとの間の何れの接着力をも犬とでき、し
かも、これらの接着界面に作用する応力（既述した通り
ケーフ゛ルの熱伸縮に起因する）をラミネートテープの
柔軟性（低ヤング率）のために緩和でき、ケーフ゛ルに
安定な遮水性を付与できる。
ラミネートテープ縦沿え合せ目、ラミネートテープと塩
化ビニルシースとの間の何れの接着力をも犬とでき、し
かも、これらの接着界面に作用する応力（既述した通り
ケーフ゛ルの熱伸縮に起因する）をラミネートテープの
柔軟性（低ヤング率）のために緩和でき、ケーフ゛ルに
安定な遮水性を付与できる。
第１図、第２図並びに第３図はそれぞれ本発明の実施例
を示す説明図で返る。 図において、１は金属箔、２は熱可塑性ポリエステル系
樹脂とポリオレフィン系樹脂との混合物から成形した熱
可塑性樹脂層、３はポリオレフィン系半導電性層、４は
補強材である。 □ ３１Ｊ１
を示す説明図で返る。 図において、１は金属箔、２は熱可塑性ポリエステル系
樹脂とポリオレフィン系樹脂との混合物から成形した熱
可塑性樹脂層、３はポリオレフィン系半導電性層、４は
補強材である。 □ ３１Ｊ１
Claims (1)
- （１） ポリ塩化ビニルケーブルシースにシース押出熱
で融着する熱可塑性樹脂層を金属箔の片面に設けたラミ
ネートテープにおいて、上記の熱可塑性樹脂層を、非結
晶性で可撓性に秀れた熱可塑性ポリエステル系樹脂とポ
リオレフィン系樹脂との混合物から成形したことを特徴
とするケーブル用ラミネートテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175050A JPS6065407A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | ケ−ブル用ラミネ−トテ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175050A JPS6065407A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | ケ−ブル用ラミネ−トテ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065407A true JPS6065407A (ja) | 1985-04-15 |
| JPH0158804B2 JPH0158804B2 (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15989351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58175050A Granted JPS6065407A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | ケ−ブル用ラミネ−トテ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065407A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243609A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | 東海ゴム工業株式会社 | ラミネ−トシ−スケ−ブル |
| JPS6337028U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381542A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-19 | Fujikura Ltd | Hot melt composition and laminate sheathed cable using the same |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP58175050A patent/JPS6065407A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381542A (en) * | 1976-12-28 | 1978-07-19 | Fujikura Ltd | Hot melt composition and laminate sheathed cable using the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61243609A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-29 | 東海ゴム工業株式会社 | ラミネ−トシ−スケ−ブル |
| JPS6337028U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-10 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158804B2 (ja) | 1989-12-13 |
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