JPS6065552A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPS6065552A JPS6065552A JP58172885A JP17288583A JPS6065552A JP S6065552 A JPS6065552 A JP S6065552A JP 58172885 A JP58172885 A JP 58172885A JP 17288583 A JP17288583 A JP 17288583A JP S6065552 A JPS6065552 A JP S6065552A
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣカード用ＩＣモジュール、ＩＣカードお
よびこれらの製造方法に関する。
よびこれらの製造方法に関する。
ＩＣカードは、カードの厚みが０．８０ ｖａｎ以下と
規格により定められている。この厚みのカード内に０．
５６〜０．６０ ｍｍのＩＣモジュールを埋設してＩＣ
カードとする場合、ＩＣモジ−−ルを塩ビシートによシ
サンドイッチして加熱加圧すると、加熱加圧時の熱によ
リカードの裏面に凹凸が生じる欠点があった。
規格により定められている。この厚みのカード内に０．
５６〜０．６０ ｍｍのＩＣモジュールを埋設してＩＣ
カードとする場合、ＩＣモジ−−ルを塩ビシートによシ
サンドイッチして加熱加圧すると、加熱加圧時の熱によ
リカードの裏面に凹凸が生じる欠点があった。
すなわち■Ｃモジーールを用いてＩＣカードを製作する
場合嵌め込み型でなくサンドイッチ型にすると、塩ビの
オーバーレイフィルム、コア材ヲ熱融着するため加熱加
圧するが、塩ビコア材は公称厚みと実寸法とが±３〜１
０チの厚み誤差を有するため、ＩＣモジュールを公称厚
みに統一にしてもカード化したときに裏面に凹凸が生じ
てしまう。
場合嵌め込み型でなくサンドイッチ型にすると、塩ビの
オーバーレイフィルム、コア材ヲ熱融着するため加熱加
圧するが、塩ビコア材は公称厚みと実寸法とが±３〜１
０チの厚み誤差を有するため、ＩＣモジュールを公称厚
みに統一にしてもカード化したときに裏面に凹凸が生じ
てしまう。
−また、従来時計、電卓、カメラ等に使用されている薄
型のＩＣモジュールをサンドインチ型にカード化する場
合、ＩＣモジ−−ルの裏面が熱収縮等により凹凸となる
欠点があった。
型のＩＣモジュールをサンドインチ型にカード化する場
合、ＩＣモジ−−ルの裏面が熱収縮等により凹凸となる
欠点があった。
さらに従来のＩＣモジ−−ルはシリコン系の封止樹脂を
使用しているから、加圧した時に、ボンディング部分が
破壊されて機能を失う欠点もあった。
使用しているから、加圧した時に、ボンディング部分が
破壊されて機能を失う欠点もあった。
本発明は、裏−面に凹凸のないＩＣカード、およびカー
ド化したときに裏面に凹凸が生じず、均一な厚み、均一
な矩形寸法を有し、加圧によりボンディング部分が破壊
されることのないＩＣモジュール、およびこれらの製造
方法を提供することを目的とする。
ド化したときに裏面に凹凸が生じず、均一な厚み、均一
な矩形寸法を有し、加圧によりボンディング部分が破壊
されることのないＩＣモジュール、およびこれらの製造
方法を提供することを目的とする。
本発明・汀、ＩＤカードに装着するだめの矩形薄型のＩ
Ｃモジュールにおいて、基板上のＩＣチップ、ボンティ
ング等を基板、ＴＣチップ、ワイヤー等に対して接着性
が良く、かつ硬度の高い樹脂により封止樹脂層を形成し
、該封止樹脂層上に該封止樹脂と接着性が良く、加熱加
圧による収縮の少ない樹脂により充填層を形成し、該充
填層上に熱軟化性の樹脂によシ保護層を設けてなるＩＣ
モジュールおよびＩＣモジュールを装着したＩＣカード
において、基板上のＩＣチップ、ボンディング等を基板
、ＩＣチップ、ワイヤー等に対して接着性が曳く、かつ
硬度の高い樹脂によシ封止樹賭層を形成し、該封止樹脂
層上に該封「Ｌ＃脂と接着性が良く加熱加圧による収縮
の少ない樹脂により充填層を形成１〜、該充填層上に熱
軟化性の樹脂により保護層を設けたＩＣモジ−−ルを、
上面に印刷を殉した塩化ビニルのカード基板に設けられ
た前記ＩＣモジュールト同寸の装着孔に、前記保護層を
下面にして装着し、該ＩＣモジーールおよびカード基板
の下面に、熱軟化性のフィルムを介して、下面に印刷を
施した白色の塩化ビニル層を接着させ、該塩化ビニル層
の下面および、前記ＩＣモジュールおよびカード基板の
上面に、それぞれ透明なオーバーレイフィルムを接着し
てなるＩＣカードである。
Ｃモジュールにおいて、基板上のＩＣチップ、ボンティ
ング等を基板、ＴＣチップ、ワイヤー等に対して接着性
が良く、かつ硬度の高い樹脂により封止樹脂層を形成し
、該封止樹脂層上に該封止樹脂と接着性が良く、加熱加
圧による収縮の少ない樹脂により充填層を形成し、該充
填層上に熱軟化性の樹脂によシ保護層を設けてなるＩＣ
モジュールおよびＩＣモジュールを装着したＩＣカード
において、基板上のＩＣチップ、ボンディング等を基板
、ＩＣチップ、ワイヤー等に対して接着性が曳く、かつ
硬度の高い樹脂によシ封止樹賭層を形成し、該封止樹脂
層上に該封「Ｌ＃脂と接着性が良く加熱加圧による収縮
の少ない樹脂により充填層を形成１〜、該充填層上に熱
軟化性の樹脂により保護層を設けたＩＣモジ−−ルを、
上面に印刷を殉した塩化ビニルのカード基板に設けられ
た前記ＩＣモジュールト同寸の装着孔に、前記保護層を
下面にして装着し、該ＩＣモジーールおよびカード基板
の下面に、熱軟化性のフィルムを介して、下面に印刷を
施した白色の塩化ビニル層を接着させ、該塩化ビニル層
の下面および、前記ＩＣモジュールおよびカード基板の
上面に、それぞれ透明なオーバーレイフィルムを接着し
てなるＩＣカードである。
次に本発明の一実施例を図面により説明する。
ＩＣモジ−−ルの製造方法を説明すると、第１図に示す
ようにコア材１にＩＣモジヱール成型穴２を、プレス打
抜き等により形成する。ＩＣモジュール成型穴２は製作
するＩＣモジ−−ルが嵌合する寸法とする。コア材１は
塩化ビニル樹脂、シリコン樹脂等を使用する。
ようにコア材１にＩＣモジヱール成型穴２を、プレス打
抜き等により形成する。ＩＣモジュール成型穴２は製作
するＩＣモジ−−ルが嵌合する寸法とする。コア材１は
塩化ビニル樹脂、シリコン樹脂等を使用する。
−次にコア材１の下面にポリエチレンシート６を接触さ
せ、ＩＣモジコ〜ル４をＩＣモジ−−ル成型穴２に装着
する。
せ、ＩＣモジコ〜ル４をＩＣモジ−−ル成型穴２に装着
する。
ＩＣモジュール４は基板５上のＩＣチップ６、ワイヤー
７等を樹脂により封止して封止樹脂層８を形成したもの
であり、封止樹脂は、基板５、ＩＣチップ６、ワイヤー
７等に対して接着性が良く、かつ硬度の高い樹脂、例え
ばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹
脂等を使用する。
７等を樹脂により封止して封止樹脂層８を形成したもの
であり、封止樹脂は、基板５、ＩＣチップ６、ワイヤー
７等に対して接着性が良く、かつ硬度の高い樹脂、例え
ばエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹
脂等を使用する。
なお、硬度の増加および熱収縮の防止のため、これらの
樹脂に充填剤を入れてもよい。充填剤は絶縁性のものが
好ましい。
樹脂に充填剤を入れてもよい。充填剤は絶縁性のものが
好ましい。
次にＩＣモジュール成型穴２のＩＣモジュール４の封止
樹脂層８上に樹脂９を注入する。樹脂９は封止樹脂層８
と接着性が良く、加熱加圧による収縮の少ない樹脂例え
ば充填剤入りエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
充填剤入りシリコン樹脂、アクリル樹脂、充填剤入りア
クリル樹脂を用い、コア材１よりも高くなる程度に注入
する。この樹脂９は無溶剤タイプが好ましい。充填剤は
、ＩＣチップの静電破壊防止のため導電性充填剤が好ま
しいが、入れなくてもよい。
樹脂層８上に樹脂９を注入する。樹脂９は封止樹脂層８
と接着性が良く、加熱加圧による収縮の少ない樹脂例え
ば充填剤入りエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
充填剤入りシリコン樹脂、アクリル樹脂、充填剤入りア
クリル樹脂を用い、コア材１よりも高くなる程度に注入
する。この樹脂９は無溶剤タイプが好ましい。充填剤は
、ＩＣチップの静電破壊防止のため導電性充填剤が好ま
しいが、入れなくてもよい。
次に樹脂９およびコア材１上に塩化ビニル樹脂等の熱軟
化性のフィルム１０を重ね、該フィルム１０の上面を加
圧ローラ１１で加圧して表面を平面状とする。フィルム
１０は、ポリエチレン、塩化ビニリデン、アイオノマー
、軟質塩化ビニルのいずれか又はこれらの組合せを使用
する。その後に封止樹脂層８上に注入した樹脂９を硬化
させて充填層９′を形成する。
化性のフィルム１０を重ね、該フィルム１０の上面を加
圧ローラ１１で加圧して表面を平面状とする。フィルム
１０は、ポリエチレン、塩化ビニリデン、アイオノマー
、軟質塩化ビニルのいずれか又はこれらの組合せを使用
する。その後に封止樹脂層８上に注入した樹脂９を硬化
させて充填層９′を形成する。
次（Ｃポリエチレンシート６を除去し、プレス、ビク抜
き等の除去具１２によりＩＣモジュール４′をコア材１
から離脱させる。
き等の除去具１２によりＩＣモジュール４′をコア材１
から離脱させる。
以上のようにしてＩＣモジ−−ル４′が得られる。
次に以上のようなＩＣモジ−−ルを使用するＩＣ’カー
ドの製造方法を説明する。
ドの製造方法を説明する。
第２図に示すように、上面に印刷１３を施こした白色の
塩化ビニル樹脂のカード基板１４に、ＩＣモジ−−ル４
′が嵌合する寸法の装着孔１５を設け、該装着孔１５に
ＩＣモジュール４′を装着する。ＩＣモジ一シル４′図
のように塩化ビニルのフィルム層１０′ヲ下面にして装
着する。カード基板１４は白色以外の塩化ビニル樹脂で
あってもさしつかえない。
塩化ビニル樹脂のカード基板１４に、ＩＣモジ−−ル４
′が嵌合する寸法の装着孔１５を設け、該装着孔１５に
ＩＣモジュール４′を装着する。ＩＣモジ一シル４′図
のように塩化ビニルのフィルム層１０′ヲ下面にして装
着する。カード基板１４は白色以外の塩化ビニル樹脂で
あってもさしつかえない。
次にＩＣモジ−−ル４′の部分を除くカード基板１４の
下面に、熱軟化性の良い、例えばポリエチレン塩化ビニ
リデン、アイオノマー樹脂、軟質塩ビ等のいずれか又は
これらの組合せからなるフィルム１６を接触させ、該フ
ィルム１６の下面には印刷１７を下面に施した白色の塩
化ビニル層１８を接触させ、該塩化ビニル層１８の下面
およびカード基板１４の上面に、透明なオーバーレイフ
ィルム１９を接触させ、オー バー レイフィルム１９
の外側から矢印で示すように加熱加圧することによって
各層を熱圧着する。
下面に、熱軟化性の良い、例えばポリエチレン塩化ビニ
リデン、アイオノマー樹脂、軟質塩ビ等のいずれか又は
これらの組合せからなるフィルム１６を接触させ、該フ
ィルム１６の下面には印刷１７を下面に施した白色の塩
化ビニル層１８を接触させ、該塩化ビニル層１８の下面
およびカード基板１４の上面に、透明なオーバーレイフ
ィルム１９を接触させ、オー バー レイフィルム１９
の外側から矢印で示すように加熱加圧することによって
各層を熱圧着する。
この加圧は２回行なうのが好ましく、その場合、１回目
はマットの鏡面板を使用し、気泡が逃れ易くして加圧し
、再度加圧すると良好な鏡面が得られる。フィルム１６
け前記フィルム１ｏと同一の材質であることが好ましい
。２ｏはオーバーレイフィルムに設けた穴であり、ＩＣ
モジ−−ル４の外部端子２１が露出するだめのものであ
る。
はマットの鏡面板を使用し、気泡が逃れ易くして加圧し
、再度加圧すると良好な鏡面が得られる。フィルム１６
け前記フィルム１ｏと同一の材質であることが好ましい
。２ｏはオーバーレイフィルムに設けた穴であり、ＩＣ
モジ−−ル４の外部端子２１が露出するだめのものであ
る。
以上のようにしてＩＣカードが得られる。
本発明のＩＣモジュールは、前述のようにして製造され
、封止樹脂として硬度の高い樹脂を使用するから、加熱
加圧の時にボンディング部分が破壊されて機能を失うこ
とがなく、熱収縮の少ない樹脂により充填層を形成する
からＩＣモジ−−ルの裏面が熱収縮により凹凸となるこ
ともなく、均一な厚み、均一な寸法のＩＣモジ−−ルが
得られる。
、封止樹脂として硬度の高い樹脂を使用するから、加熱
加圧の時にボンディング部分が破壊されて機能を失うこ
とがなく、熱収縮の少ない樹脂により充填層を形成する
からＩＣモジ−−ルの裏面が熱収縮により凹凸となるこ
ともなく、均一な厚み、均一な寸法のＩＣモジ−−ルが
得られる。
本発明のＩＣカードは、前述のようにして製造され、熱
軟化性の良Ａフィルム１６がバッファの機能を有し、厚
みのバラツキを修正するから、均一な厚みの凹凸のない
カードが得られる。
軟化性の良Ａフィルム１６がバッファの機能を有し、厚
みのバラツキを修正するから、均一な厚みの凹凸のない
カードが得られる。
第１図は本発明の一実施例たるＩＣモジュールの製造方
法の説明図、第２図は本発明の一実施例たるＩＣカード
の製造方法の説明図である。 １・・・コア材、２・・・ＩＣモジュール成型穴、３・
・・ポリエチレンシー）、４．４’・・・ＩＣモジュー
ル、５・・・基板、６・・・ＩＣチップ、７・・・ワイ
ヤー、８・・・封止樹脂層、９・・・樹脂、９′・・・
充填層、１０・・・フィルム、１０′・・・フィルム層
、１１・・・加圧ローラ、１２・・・除去具、１ト・・
印刷、１４・・・カード基板、１５・・・装着孔、１６
・・・フィルム、１７・・・印刷、１８・・・塩化ビニ
ル層、１９・・・オーバーレイフィルム、２０・・・穴
、２１・・・外部端子。
法の説明図、第２図は本発明の一実施例たるＩＣカード
の製造方法の説明図である。 １・・・コア材、２・・・ＩＣモジュール成型穴、３・
・・ポリエチレンシー）、４．４’・・・ＩＣモジュー
ル、５・・・基板、６・・・ＩＣチップ、７・・・ワイ
ヤー、８・・・封止樹脂層、９・・・樹脂、９′・・・
充填層、１０・・・フィルム、１０′・・・フィルム層
、１１・・・加圧ローラ、１２・・・除去具、１ト・・
印刷、１４・・・カード基板、１５・・・装着孔、１６
・・・フィルム、１７・・・印刷、１８・・・塩化ビニ
ル層、１９・・・オーバーレイフィルム、２０・・・穴
、２１・・・外部端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、、ＩＤカードに装着するだめの矩形薄型のＩＣモジ
−−ルにおいて、基板上のＩＣチップ、ボンディング等
を基板、ＩＣチップ、ワイヤー等に対して接着性が良く
、かつ硬度の高い樹脂により封止樹脂層を形成し、該封
止樹脂層上に該封止樹脂と接着性が良く、加熱加圧によ
る収縮の少ない樹脂により充填層を形成し、該充填層上
に熱軟化性の樹脂によシ保護層を設けてなるＩＣモジュ
ール。 ２、ＩＣモジュールを装着したＩＣカードにおいて。 基板上のＩＣチップ、ボンディング等を基板、ＩＣチッ
プ、ワイヤー等に対して接着性が良く、かつ硬度の高い
樹脂により封止樹脂層を形成し、該封止樹脂層上に該封
止樹脂と接着性が良く加熱加圧による収縮の少ない樹脂
にぶり充填層を形成し、該充填層上に熱軟化性の樹脂に
よシ保穫層を設けたＩＣモジ−−ルを、上面に印刷を施
した塩化ビニルのカード基板に設けられた前記ＩＣモジ
ュールと同寸の装着孔に、前記保護層を下面にして装着
し、該ＩＣモジュールおよびカード基板の下面に、熱軟
化性のフィルムを介して、下面に印刷を施した白色の塩
化ビニル層を接着させ、該塩化ビニル層の下面および、
前記ＩＣモジュールおよびカード基板の上面に、それぞ
れ透明なオーバーレイフィルムを接着してなるＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172885A JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172885A JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065552A true JPS6065552A (ja) | 1985-04-15 |
| JPH0343783B2 JPH0343783B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=15950122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172885A Granted JPS6065552A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065552A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265270U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
| WO1997048562A1 (en) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin ic cards and construction thereof |
| CN1079053C (zh) * | 1996-06-17 | 2002-02-13 | 三菱电机株式会社 | 制造薄ic卡的方法及其结构 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113625A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-02-03 | Kubota Ltd | Konbain |
-
1983
- 1983-09-21 JP JP58172885A patent/JPS6065552A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5113625A (ja) * | 1974-07-19 | 1976-02-03 | Kubota Ltd | Konbain |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265270U (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-23 | ||
| WO1997048562A1 (en) * | 1996-06-17 | 1997-12-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin ic cards and construction thereof |
| US6207004B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-03-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing thin IC cards and construction thereof |
| CN1079053C (zh) * | 1996-06-17 | 2002-02-13 | 三菱电机株式会社 | 制造薄ic卡的方法及其结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343783B2 (ja) | 1991-07-03 |
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