JPH0216234B2 - - Google Patents
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- JPH0216234B2 JPH0216234B2 JP57160220A JP16022082A JPH0216234B2 JP H0216234 B2 JPH0216234 B2 JP H0216234B2 JP 57160220 A JP57160220 A JP 57160220A JP 16022082 A JP16022082 A JP 16022082A JP H0216234 B2 JPH0216234 B2 JP H0216234B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- base material
- adhesive
- card base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ICモジユールを装着もしくは内
蔵したICカードの製造方法に関する。
蔵したICカードの製造方法に関する。
近年、マイクロコンピユータ、メモリ等のIC
モジユール（チツプ）を装着もしくは内蔵したチ
ツプカード、メモリカード、マイコンカード、電
子カードなどと称されるカード（以下、ここでは
単にICカードという）の研究開発がなされてい
る。このICカードは、従来の磁気ストライプカ
ードに比べてその記憶容量が大きいことから、金
融関係では預金通帳に替つて預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジツト関係では買物等の取
引き履歴を記録・記憶させるようなことが考えら
れている。
モジユール（チツプ）を装着もしくは内蔵したチ
ツプカード、メモリカード、マイコンカード、電
子カードなどと称されるカード（以下、ここでは
単にICカードという）の研究開発がなされてい
る。このICカードは、従来の磁気ストライプカ
ードに比べてその記憶容量が大きいことから、金
融関係では預金通帳に替つて預貯金の履歴を記
録・記憶したり、クレジツト関係では買物等の取
引き履歴を記録・記憶させるようなことが考えら
れている。
そして、このようなICカードの製造方法とし
ては、積層プレスされたカード基材に、エンドミ
ルもしくは彫刻機などによりICモジユール大の
凹部を設けた後、接着剤などによりICモジユー
ルを上記凹部に接着固定する方法が従来より一般
的であつた。
ては、積層プレスされたカード基材に、エンドミ
ルもしくは彫刻機などによりICモジユール大の
凹部を設けた後、接着剤などによりICモジユー
ルを上記凹部に接着固定する方法が従来より一般
的であつた。
しかしながら、このような方法によつて製造さ
れたICカードは、ICモジユールの埋設孔寸法と
ICモジユールの外形寸法との間にエンドミル加
工、彫刻加工の上で防止不可能な誤差が生ずるた
め、ICモジユールとカード基材との間に微少な
空隙が発生し、カードの耐湿性、耐水性、耐久性
が弱くなる欠点を有し、また、ICモジユール製
造時のICモジユールの厚さと、ICモジユールの
埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有すること
から、カード基材の表面とICモジユール表面の
高さがそろわず、カード使用時のトラブルの原因
となつていた。さらに、接着剤の塗布工程におい
て、接着剤の塗布量が多い場合には、ICモジユ
ールを埋設したときに接着剤がカード表面にはみ
出し、外観上の美感を損うばかりでなく、接着剤
が電極面に付着した場合には、動作不良を誘発す
る原因となる等の欠点がある。更にまた、接着剤
の塗布量が少ない場合は、ICモジユール接着面
の端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなど
の外力によつてICモジユールがカード基材から
容易に脱落するなど、ICカードの改ざんを可能
としてしまうといつた欠点がある。
れたICカードは、ICモジユールの埋設孔寸法と
ICモジユールの外形寸法との間にエンドミル加
工、彫刻加工の上で防止不可能な誤差が生ずるた
め、ICモジユールとカード基材との間に微少な
空隙が発生し、カードの耐湿性、耐水性、耐久性
が弱くなる欠点を有し、また、ICモジユール製
造時のICモジユールの厚さと、ICモジユールの
埋設孔の深度とが精度的にバラツキを有すること
から、カード基材の表面とICモジユール表面の
高さがそろわず、カード使用時のトラブルの原因
となつていた。さらに、接着剤の塗布工程におい
て、接着剤の塗布量が多い場合には、ICモジユ
ールを埋設したときに接着剤がカード表面にはみ
出し、外観上の美感を損うばかりでなく、接着剤
が電極面に付着した場合には、動作不良を誘発す
る原因となる等の欠点がある。更にまた、接着剤
の塗布量が少ない場合は、ICモジユール接着面
の端部へ接着剤が行き渡らないため、折曲げなど
の外力によつてICモジユールがカード基材から
容易に脱落するなど、ICカードの改ざんを可能
としてしまうといつた欠点がある。
よつて、この発明の目的は、上述のような種々
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改
良を加え、信頼性の高いICカードの製造方法を
提供することにある。
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改
良を加え、信頼性の高いICカードの製造方法を
提供することにある。
以下にこの発明を、図面を参照してその実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
第１図はこの発明に用いるICモジユールの断
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。
先ず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニツケル及び金
メツキを行ない、外部との接続端子用電極パター
ン２及び回路パターン３を形成した後、所望の大
きさに打抜く。そして、接続端子用電極パターン
２と回路パターン３とを、必要個所においてスル
ーホール４によつて電気的に接続する。この回路
パターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボ
ンデイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パ
ターン３とを導体７によりワイヤーボンデイング
方式により接続する。なお、この部分はワイヤを
使用しないフエイス・ボンデイング方式で実施す
ることもでき、その場合にはより薄いICモジユ
ールを得ることができる。ICチツプ５と回路パ
ターン３との必要な接続を導体７で行なつた後、
エポキシ樹脂ポツテイング時の流れ止め用に、ガ
ラスエポキシ等の材質で成るポツテイング枠８を
エポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフイルム
基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモ
ールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ
樹脂（105CPS程度）で先ずスルーホール４を隠
し、充分硬化したことを確認した後に、低粘度の
エポキシ樹脂（103CPS程度）を流し込む方法を
採れば、スルーホール４を通してポツテイング用
のエポキシ樹脂９が、カード表面となる接続端子
用電極パターン２側に出ることを防ぐことができ
る。
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニツケル及び金
メツキを行ない、外部との接続端子用電極パター
ン２及び回路パターン３を形成した後、所望の大
きさに打抜く。そして、接続端子用電極パターン
２と回路パターン３とを、必要個所においてスル
ーホール４によつて電気的に接続する。この回路
パターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボ
ンデイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パ
ターン３とを導体７によりワイヤーボンデイング
方式により接続する。なお、この部分はワイヤを
使用しないフエイス・ボンデイング方式で実施す
ることもでき、その場合にはより薄いICモジユ
ールを得ることができる。ICチツプ５と回路パ
ターン３との必要な接続を導体７で行なつた後、
エポキシ樹脂ポツテイング時の流れ止め用に、ガ
ラスエポキシ等の材質で成るポツテイング枠８を
エポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフイルム
基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモ
ールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ
樹脂（105CPS程度）で先ずスルーホール４を隠
し、充分硬化したことを確認した後に、低粘度の
エポキシ樹脂（103CPS程度）を流し込む方法を
採れば、スルーホール４を通してポツテイング用
のエポキシ樹脂９が、カード表面となる接続端子
用電極パターン２側に出ることを防ぐことができ
る。
以上に述べた方法により、ICカード用のICモ
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界
における技術で対応可能なものである。
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界
における技術で対応可能なものである。
このようにして得られたICモジユール１０を
使用し、この発明によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。以下、実施例としてカ
ード基材に硬質塩化ビニールを用いた場合につい
て述べる。
使用し、この発明によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。以下、実施例としてカ
ード基材に硬質塩化ビニールを用いた場合につい
て述べる。
第２図はこの発明によつて得られたICカード
の平面図であり、第３図は第２図の−断面図
であり、第４図及び第５図はそれぞれこの発明の
製造方法における中間製品の構造を示すものであ
り、第４図はICモジユール埋設用の凹部１５を
設けたカード基材を、第５図は接着剤層１４を設
けたICモジユール１６を示している。
の平面図であり、第３図は第２図の−断面図
であり、第４図及び第５図はそれぞれこの発明の
製造方法における中間製品の構造を示すものであ
り、第４図はICモジユール埋設用の凹部１５を
設けたカード基材を、第５図は接着剤層１４を設
けたICモジユール１６を示している。
ここにおいて、カード基材は、約0.56mm厚さの
乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア１１に、
オフセツト印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏
に所望の絵柄１３を印刷した後、約0.1mm厚さの
透明硬質塩化ビニールで成るオーバーシート１２
を表裏に当てがい、ステンレス等の鏡面に仕上げ
られた２枚の金属板に挟持せしめる。そして、温
度150℃、圧力25Kg／cm2、時間10分というラミネ
ート条件で加熱加圧することにより、約0.76mm厚
さの硬質塩化ビニール積層体（カード基材）を得
る。そして、この積層体の所望個所に、ICモジ
ユール１０と平面寸法が同一もしくは0.5mm程度
大きく、かつICモジユール１０の厚さと同等も
しくは0.05mm程度深い凹部をエンドミルもしくは
彫刻機で切削し、ICモジユール１０を装着する
ための凹部１５を形成する（第４図）。
乳白硬質塩化ビニールで成るセンタコア１１に、
オフセツト印刷又はシルクスクリーン印刷で表裏
に所望の絵柄１３を印刷した後、約0.1mm厚さの
透明硬質塩化ビニールで成るオーバーシート１２
を表裏に当てがい、ステンレス等の鏡面に仕上げ
られた２枚の金属板に挟持せしめる。そして、温
度150℃、圧力25Kg／cm2、時間10分というラミネ
ート条件で加熱加圧することにより、約0.76mm厚
さの硬質塩化ビニール積層体（カード基材）を得
る。そして、この積層体の所望個所に、ICモジ
ユール１０と平面寸法が同一もしくは0.5mm程度
大きく、かつICモジユール１０の厚さと同等も
しくは0.05mm程度深い凹部をエンドミルもしくは
彫刻機で切削し、ICモジユール１０を装着する
ための凹部１５を形成する（第４図）。
一方、離けい紙上に粘着性を有する未硬化エポ
キシ樹脂接着剤フイルム（例えば3M社製ボンデ
イングテープ＃584など）をICモジユール１０の
底面の大きさ又は0.2〜１mmだけ大きめに打抜い
たものを、ICモジユール１０の底面に粘着貼付
して離けい紙を剥離し、接着剤１４を形成した
ICモジユール１６を得る（第５図）。
キシ樹脂接着剤フイルム（例えば3M社製ボンデ
イングテープ＃584など）をICモジユール１０の
底面の大きさ又は0.2〜１mmだけ大きめに打抜い
たものを、ICモジユール１０の底面に粘着貼付
して離けい紙を剥離し、接着剤１４を形成した
ICモジユール１６を得る（第５図）。
次に、接続剤層１４を形成したICモジユール
１６をカード基材の凹部１５に装着した後、再び
鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せしめ、
温度100℃〜160℃（好ましくは140℃）、圧力は加
圧開始時から約５分（好ましくは２分）経過時ま
で毎分当り0.5Kg／cm2〜２Kg／cm2（好ましくは１
Kg／cm2）の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開始
時より２Kg／cm2〜５Kg／cm2（好ましくは３Kg／
cm2）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好ましく
は２分）経過時に10Kg／cm2〜30Kg／cm2（好ましく
は25Kg／cm2）の圧力まで昇圧した上、10分〜30分
（好ましくは20分）加熱加圧し、その冷却後にIC
モジユール１０，１６の装着された積層シートを
得る。
１６をカード基材の凹部１５に装着した後、再び
鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せしめ、
温度100℃〜160℃（好ましくは140℃）、圧力は加
圧開始時から約５分（好ましくは２分）経過時ま
で毎分当り0.5Kg／cm2〜２Kg／cm2（好ましくは１
Kg／cm2）の加圧速度で加圧し、又は加熱加圧開始
時より２Kg／cm2〜５Kg／cm2（好ましくは３Kg／
cm2）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好ましく
は２分）経過時に10Kg／cm2〜30Kg／cm2（好ましく
は25Kg／cm2）の圧力まで昇圧した上、10分〜30分
（好ましくは20分）加熱加圧し、その冷却後にIC
モジユール１０，１６の装着された積層シートを
得る。
このようにして得られた積層体をICモジユー
ル１０の電極部が正規の位置となるように、所望
する寸法の抜型を用いて打抜くことにより、第２
図及び第３図に示すようなICモジユール１０が
センターコア１１に密着したICカードを得るこ
とができる。なお、第２図の磁気ストライプ１７
は必要に応じて、例えば転写、コーテイング等で
設けても良い。
ル１０の電極部が正規の位置となるように、所望
する寸法の抜型を用いて打抜くことにより、第２
図及び第３図に示すようなICモジユール１０が
センターコア１１に密着したICカードを得るこ
とができる。なお、第２図の磁気ストライプ１７
は必要に応じて、例えば転写、コーテイング等で
設けても良い。
以上のようにこの発明の製造方法によれば、再
プレスを行なうことによりカード基材の熱的流動
性のためにICモジユールとカード基材の間に不
必要な空隙が生ぜず、カード基材表面とICモジ
ユール表面とが同一平面となるICカードを得る
ことができる。また、プレス時に前述したような
加圧加熱条件を採用することにより、ICモジユ
ールに不必要な負荷がかかることを防ぎ、ICモ
ジユールを破壊してしまうようなこともない。
プレスを行なうことによりカード基材の熱的流動
性のためにICモジユールとカード基材の間に不
必要な空隙が生ぜず、カード基材表面とICモジ
ユール表面とが同一平面となるICカードを得る
ことができる。また、プレス時に前述したような
加圧加熱条件を採用することにより、ICモジユ
ールに不必要な負荷がかかることを防ぎ、ICモ
ジユールを破壊してしまうようなこともない。
さらに、加熱加圧接着方式の採用によつて接着
強度を強化し得ると共に、未硬化又は半硬化エポ
キシ感熱圧接着剤の使用を可能ならしめ、接着剤
の不必要な付着や接着剤の不足によるICモジユ
ールの脱落を防止できるといつた利点を有する。
強度を強化し得ると共に、未硬化又は半硬化エポ
キシ感熱圧接着剤の使用を可能ならしめ、接着剤
の不必要な付着や接着剤の不足によるICモジユ
ールの脱落を防止できるといつた利点を有する。
なお、この発明においては、未硬化又は半硬化
エポキシ樹脂接着剤として、不織布等にエポキシ
系樹脂を含浸した後、未硬化又は半硬化状のフイ
ルムとした接着用フイルム（例えば3M社製ボン
デイングテープY582Aなど）を用いることによ
つて、加熱加圧プレスラミネート時の接着剤及び
カード基材の熱的流動を抑えることができ、カー
ド基材表面への接着剤の流出を防止することがで
きると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の実施例ではICモジユー
ルの形状を円板状としているが、任意の形状で良
い。
エポキシ樹脂接着剤として、不織布等にエポキシ
系樹脂を含浸した後、未硬化又は半硬化状のフイ
ルムとした接着用フイルム（例えば3M社製ボン
デイングテープY582Aなど）を用いることによ
つて、加熱加圧プレスラミネート時の接着剤及び
カード基材の熱的流動を抑えることができ、カー
ド基材表面への接着剤の流出を防止することがで
きると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述の実施例ではICモジユー
ルの形状を円板状としているが、任意の形状で良
い。
第１図はこの発明に用いることができるICモ
ジユールの一例を示す断面構造図、第２図はこの
発明によるICカードの一例を示す外観図、第３
図はその−断面図、第４図はこの発明による
カード基材の凹部の形成の様子を示す断面構造
図、第５図はこの発明で用いるICモジユールの
一例を示す断面構造図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０，１６……ICモジユール、１１……セ
ンターコア、１２……オーバーシート、１３……
絵柄、１４……接着剤。
ジユールの一例を示す断面構造図、第２図はこの
発明によるICカードの一例を示す外観図、第３
図はその−断面図、第４図はこの発明による
カード基材の凹部の形成の様子を示す断面構造
図、第５図はこの発明で用いるICモジユールの
一例を示す断面構造図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０，１６……ICモジユール、１１……セ
ンターコア、１２……オーバーシート、１３……
絵柄、１４……接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ICモジユールを内蔵もしくは装着したICカ
ードの製造方法において、前記ICモジユールの
底面に感熱タイプ接着剤層を設けると共に、熱可
塑性カード基材の所望の位置に前記ICモジユー
ルに対応する大きさの凹部を形成し、この凹部に
前記ICモジユールを埋設した後、鏡面処理され
た金属板で挟持して加熱加圧を行ない、前記IC
モジユール及びカード基材を接着せしめると共
に、カード表面と前記ICモジユールの電極面と
がほぼ同一平面となるようにしたことを特徴とす
るICカードの製造方法。 ２ 前記ICモジユールの底面に設ける感熱タイ
プ接着剤層として、未硬化又は半硬化エポキシ樹
脂接着フイルムを使用した特許請求の範囲第１項
記載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160220A JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948984A JPS5948984A (ja) | 1984-03-21 |
| JPH0216234B2 true JPH0216234B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=15710316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57160220A Granted JPS5948984A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6913057B2 (en) | 2001-10-19 | 2005-07-05 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
| JPS62201296A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
| JPS62201295A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 |
| JPH07123182B2 (ja) * | 1986-05-20 | 1995-12-25 | 日立マクセル株式会社 | 半導体装置 |
| JP2562476B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1996-12-11 | 大日本印刷株式会社 | １ｃカードの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145506A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-13 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Method of fabricating magnetic card |
| FR2439438A1 (fr) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux |
| JPS5580831A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Manufacture of magnetic card |
| DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
-
1982
- 1982-09-13 JP JP57160220A patent/JPS5948984A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6913057B2 (en) | 2001-10-19 | 2005-07-05 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | IC-card manufacturing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5948984A (ja) | 1984-03-21 |
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