JPS6065598A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6065598A JPS6065598A JP58174913A JP17491383A JPS6065598A JP S6065598 A JPS6065598 A JP S6065598A JP 58174913 A JP58174913 A JP 58174913A JP 17491383 A JP17491383 A JP 17491383A JP S6065598 A JPS6065598 A JP S6065598A
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- Japan
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- electron beam
- copper
- copper foil
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用及び産業用など電子機器全般にわたって
用いることのできる多層印刷配線板の製造方法に関する
ものである。
用いることのできる多層印刷配線板の製造方法に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型・高密度化に伴い印刷配線板の高
密度化も計られ、しばしば多層印刷配線板が用いられて
いる。
密度化も計られ、しばしば多層印刷配線板が用いられて
いる。
以下、図面を参照しながら従来の多層印刷配線板の製造
方法について説明する。第１図は従来の多層印刷配線板
の製造方法を示す図である。第１図において、１は両面
に回路を形成した銅張積層板、２はプリプレグ、３は銅
箔、４は熱板である。
方法について説明する。第１図は従来の多層印刷配線板
の製造方法を示す図である。第１図において、１は両面
に回路を形成した銅張積層板、２はプリプレグ、３は銅
箔、４は熱板である。
１ず、両面に回路を形成した銅張積層板１の銅箔表面を
接着性を良くするために、ジ亜塩素酸ナトリウム々どで
粗面化処理し、プリプレグ２を介して銅箔３を積層する
。積層後熱板４にはさみ、加熱加圧接着し、多層印刷配
線板をつくる。
接着性を良くするために、ジ亜塩素酸ナトリウム々どで
粗面化処理し、プリプレグ２を介して銅箔３を積層する
。積層後熱板４にはさみ、加熱加圧接着し、多層印刷配
線板をつくる。
しかし、仁のような製造方法では積層するのに時間がか
かり、また吸湿しやすいプリプレグ２の管理がむつかし
く、生産性が悪いものであった。
かり、また吸湿しやすいプリプレグ２の管理がむつかし
く、生産性が悪いものであった。
また、両面に回路を形成した銅張積層板１と銅箔３をプ
リプレグ２によって接着しているため、接着時に加熱溶
融させる必要があり、樹脂の流動によって均一な厚みが
得られ々かったり、ボイドを含みやすいという問題点が
あった。さらに、銅箔とエポキシ樹脂とを接着させるた
めに、高温高圧の条件下で長時間を要し、生産性が非常
に悪いという欠点を有していた。
リプレグ２によって接着しているため、接着時に加熱溶
融させる必要があり、樹脂の流動によって均一な厚みが
得られ々かったり、ボイドを含みやすいという問題点が
あった。さらに、銅箔とエポキシ樹脂とを接着させるた
めに、高温高圧の条件下で長時間を要し、生産性が非常
に悪いという欠点を有していた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
短時間でボイドがなく均一な厚みが得られ、銅箔の接着
強度の強い多層印刷配線板を容易に得ることのできる多
層印刷配線板の製造方法を提供しようとするものである
。
短時間でボイドがなく均一な厚みが得られ、銅箔の接着
強度の強い多層印刷配線板を容易に得ることのできる多
層印刷配線板の製造方法を提供しようとするものである
。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の多層印刷配線板の製
造方法は、両面に回路を形成した銅張積層板の表面に電
子線硬化性樹脂組成物全塗布し、その」二に銅箔を貼り
合わせ、前記銅箔の」二から電子線を照射することによ
って前記電子線硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記両面
に回路全形成した銅張積層板と前記銅箔を接着させるこ
とにより構成される。
造方法は、両面に回路を形成した銅張積層板の表面に電
子線硬化性樹脂組成物全塗布し、その」二に銅箔を貼り
合わせ、前記銅箔の」二から電子線を照射することによ
って前記電子線硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記両面
に回路全形成した銅張積層板と前記銅箔を接着させるこ
とにより構成される。
電子線硬化性樹脂組成物としては、たとえば次のような
ものがあげられる。不飽和ポリエステル樹脂、アクリロ
イル基反応型樹脂たとえば単体ポリオールアクリレート
、側鎖アクリロイル型アクリルプレポリマー、テロメリ
化ポリエステルまたはポリアミドアクリレート、エポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート、インボニルア
クリレートなど、アリル基反応型樹脂たとえばアリルグ
リシジルエーテルにアリルアルコールを付加反応して得
られた樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアリルシア
ヌレート樹脂など、ゾル型樹脂たとえば含ハロゲンポリ
マーをアクリルモノマーに分散させた樹脂などである。
ものがあげられる。不飽和ポリエステル樹脂、アクリロ
イル基反応型樹脂たとえば単体ポリオールアクリレート
、側鎖アクリロイル型アクリルプレポリマー、テロメリ
化ポリエステルまたはポリアミドアクリレート、エポキ
シアクリレート、ウレタンアクリレート、インボニルア
クリレートなど、アリル基反応型樹脂たとえばアリルグ
リシジルエーテルにアリルアルコールを付加反応して得
られた樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアリルシア
ヌレート樹脂など、ゾル型樹脂たとえば含ハロゲンポリ
マーをアクリルモノマーに分散させた樹脂などである。
本発明では、両面に回路を形成した銅張積層板と銅箔を
電子線硬化性樹脂組成物で接着しているため、電子線を
照射することによって数秒間で硬化することができ、接
着強度の強い多層印刷配線板を短時間で容易に得ること
ができることと々る。
電子線硬化性樹脂組成物で接着しているため、電子線を
照射することによって数秒間で硬化することができ、接
着強度の強い多層印刷配線板を短時間で容易に得ること
ができることと々る。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照し々から従
来例と同一箇所には同一番号を付して説明する。第２図
は本発明の一実施例における多層印刷配線板の製造方法
を示す図である。
来例と同一箇所には同一番号を付して説明する。第２図
は本発明の一実施例における多層印刷配線板の製造方法
を示す図である。
まず、両面に回路を形成した銅張積層板１の表面全ジ亜
塩素酸ナトリウムなどで粗面化処理し、第２図ａのよう
に両面に回路全形成した銅張積層板１の表面に電子線硬
化性樹脂組成物５を塗布する。この電子線硬化性樹脂組
成物５としては、２゜２ビス（４−アクリロキシジェト
キシフェニル）プロパンからなる組成物を用いた。
塩素酸ナトリウムなどで粗面化処理し、第２図ａのよう
に両面に回路全形成した銅張積層板１の表面に電子線硬
化性樹脂組成物５を塗布する。この電子線硬化性樹脂組
成物５としては、２゜２ビス（４−アクリロキシジェト
キシフェニル）プロパンからなる組成物を用いた。
次に、第２図すのように補強剤としてガラスクロス６を
前記電子線硬化性樹脂組成物５上に重ね、ガラスクロス
６に樹脂を含浸させた。
前記電子線硬化性樹脂組成物５上に重ね、ガラスクロス
６に樹脂を含浸させた。
次に、第２図Ｃのように銅箔３を貼り合わせ、その上か
ら電子線７を照射し、前記電子線硬化性樹脂組成物５を
硬化させ、両面に回路を形成した銅張積層板１と銅箔３
を接着させた。このときの電子線照射は走査型電子線照
射装置を用い、窒素ガス雰囲気中で加速電圧５０ＯＫ■
、電子流１３．１５？？ＺＡ 、照射線量３０Ｍｒａｄ
で５秒間照射した。
ら電子線７を照射し、前記電子線硬化性樹脂組成物５を
硬化させ、両面に回路を形成した銅張積層板１と銅箔３
を接着させた。このときの電子線照射は走査型電子線照
射装置を用い、窒素ガス雰囲気中で加速電圧５０ＯＫ■
、電子流１３．１５？？ＺＡ 、照射線量３０Ｍｒａｄ
で５秒間照射した。
さらに、両面に回路を形成した銅張積層板１の他方の表
面に前記第２図＆−Ｃの工程を繰り返し、第３図に示す
ような多層印刷配線板を得た。
面に前記第２図＆−Ｃの工程を繰り返し、第３図に示す
ような多層印刷配線板を得た。
較例として両面に回路を形成した銅張積層板の表面をジ
亜塩素酸ナトリウムで粗面化し、これにエポキシプリプ
レグ（松下電工株式会社製、Ｒ１６６１）を３枚介して
銅箔を積層し、１７０℃、２時間。
亜塩素酸ナトリウムで粗面化し、これにエポキシプリプ
レグ（松下電工株式会社製、Ｒ１６６１）を３枚介して
銅箔を積層し、１７０℃、２時間。
５０Ｋｇ／ｃ、ｌの圧力で加熱加圧接着して得た多層印
刷配線板のはく離強度を測定したところ、１．８にり７
ｃｍであった。ここで、はく離強度は多層印刷配線板を
１ｃｒｎ幅に切断し、銅箔をあらかじめ少しはがし、銅
箔面に垂直方向に５０１Ｈ１／分のスピードで引っばり
、５０．はがす間の荷重の最小値で示した。
刷配線板のはく離強度を測定したところ、１．８にり７
ｃｍであった。ここで、はく離強度は多層印刷配線板を
１ｃｒｎ幅に切断し、銅箔をあらかじめ少しはがし、銅
箔面に垂直方向に５０１Ｈ１／分のスピードで引っばり
、５０．はがす間の荷重の最小値で示した。
なお、電子線硬化性樹脂組成物に２，２ビス（４−アク
リロキシエトキシフェニル）プロパンを用いたが、他の
エポキシアクリレートなど前述したような電子線硬化性
樹脂組成物であってもかまわない。また、補強材として
ガラスクロスを用いたが、ポリアミド織布やアラミツド
ペーパーなどであってもかまわないし、用いなくてもが
まゎない。さらに、両面に回路を形成した銅張積層板の
表面をジ亜塩素酸ナトリウムで粗面化処理を行ったが、
他の方法でもかまわないし、粗面化処理を行わなくても
か捷わない。また、片面づつ銅箔を接着させたが両面同
時に接着させることも可能である。
リロキシエトキシフェニル）プロパンを用いたが、他の
エポキシアクリレートなど前述したような電子線硬化性
樹脂組成物であってもかまわない。また、補強材として
ガラスクロスを用いたが、ポリアミド織布やアラミツド
ペーパーなどであってもかまわないし、用いなくてもが
まゎない。さらに、両面に回路を形成した銅張積層板の
表面をジ亜塩素酸ナトリウムで粗面化処理を行ったが、
他の方法でもかまわないし、粗面化処理を行わなくても
か捷わない。また、片面づつ銅箔を接着させたが両面同
時に接着させることも可能である。
発明の効果
以」二のように本発明の多層印刷配線板の製造方法は、
接着層に電子線硬化性樹脂組成物を用いているため、数
秒間で両面に回路を形成した銅張積層板と銅箔を接着す
ることができ、従来の製造方法に比べてはるかに生産性
を向上させることができる。これは電子線のもつエネル
ギーが高いだめ、銅箔の下側にある樹脂でも短時間で硬
化させることができるためである。一般に加速電圧を大
きくするほど電子線の透過力は大きくなるものである。
接着層に電子線硬化性樹脂組成物を用いているため、数
秒間で両面に回路を形成した銅張積層板と銅箔を接着す
ることができ、従来の製造方法に比べてはるかに生産性
を向上させることができる。これは電子線のもつエネル
ギーが高いだめ、銅箔の下側にある樹脂でも短時間で硬
化させることができるためである。一般に加速電圧を大
きくするほど電子線の透過力は大きくなるものである。
寸だ、硬化時に気泡が発生しないので、ボ、イドがなく
均一々厚みが得られ、硬化収縮が少ないことから寸法安
定性の良い多層印刷配線板を得ることができる。そして
、前記実施例からも明らかなように硬化後の接着強度は
従来の方法に比べ、はるかに強いものである。さらに、
電子線硬化樹脂組成物中のモノマーの量を変えることに
よって粘度を自由に調整でき、作業性の向上を計ること
もできるなど、今後益々発展する多層印刷配線板分野に
おいて企業的価値の犬なるものである。
均一々厚みが得られ、硬化収縮が少ないことから寸法安
定性の良い多層印刷配線板を得ることができる。そして
、前記実施例からも明らかなように硬化後の接着強度は
従来の方法に比べ、はるかに強いものである。さらに、
電子線硬化樹脂組成物中のモノマーの量を変えることに
よって粘度を自由に調整でき、作業性の向上を計ること
もできるなど、今後益々発展する多層印刷配線板分野に
おいて企業的価値の犬なるものである。
第１図は従来の多層印刷配線板の製造方法を示す図、第
２図ａ ％ Ｃは本発明の一実施例における多層印刷配
線板の製造方法を示す図、第３図は同製造方法により得
られた多層印刷配線板を示す図である。 １・ ・・両面に回路を形成しだ銅張積層板、３・・・
・・銅箔、５・・・・・電子線硬化性樹脂組成物、７・
・・・・・電子線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
２図ａ ％ Ｃは本発明の一実施例における多層印刷配
線板の製造方法を示す図、第３図は同製造方法により得
られた多層印刷配線板を示す図である。 １・ ・・両面に回路を形成しだ銅張積層板、３・・・
・・銅箔、５・・・・・電子線硬化性樹脂組成物、７・
・・・・・電子線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 両面に回路を形成した銅張積層板の表面に電子線硬化性
樹脂組成物を塗布し、その上に銅箔を貼り合わせ、前記
銅箔の上から電子線を照射することによって前記電子線
硬化性樹脂組成物を硬化させ、前記両面に回路全形成し
た銅張積層板と前記銅箔を接着させてなることを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174913A JPS6065598A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58174913A JPS6065598A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6065598A true JPS6065598A (ja) | 1985-04-15 |
Family
ID=15986887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58174913A Pending JPS6065598A (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6065598A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553494A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS55148488A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Sumitomo Electric Industries | Method of fabricating flexible printed circuit board |
| JPS55163890A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-20 | Sumitomo Electric Industries | Flexible printed circuit board |
| JPS5636191A (en) * | 1979-09-01 | 1981-04-09 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing hard board for printed circuit |
| JPS5636187A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | Sumitomo Electric Industries | Flameeresistant substrate for flexible printed circuit |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP58174913A patent/JPS6065598A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5553494A (en) * | 1978-10-14 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS55148488A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-19 | Sumitomo Electric Industries | Method of fabricating flexible printed circuit board |
| JPS55163890A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-20 | Sumitomo Electric Industries | Flexible printed circuit board |
| JPS5636187A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-09 | Sumitomo Electric Industries | Flameeresistant substrate for flexible printed circuit |
| JPS5636191A (en) * | 1979-09-01 | 1981-04-09 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing hard board for printed circuit |
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