JPS606568B2 - セミ分布定数型ハイブリッド結合器 - Google Patents

セミ分布定数型ハイブリッド結合器

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Publication number
JPS606568B2
JPS606568B2 JP15410977A JP15410977A JPS606568B2 JP S606568 B2 JPS606568 B2 JP S606568B2 JP 15410977 A JP15410977 A JP 15410977A JP 15410977 A JP15410977 A JP 15410977A JP S606568 B2 JPS606568 B2 JP S606568B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid coupler
wire
core
semi
wound around
Prior art date
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Expired
Application number
JP15410977A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5486249A (en
Inventor
新一 大谷
隆美 成松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP15410977A priority Critical patent/JPS606568B2/ja
Publication of JPS5486249A publication Critical patent/JPS5486249A/ja
Publication of JPS606568B2 publication Critical patent/JPS606568B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/48Networks for connecting several sources or loads, working on the same frequency or frequency band, to a common load or source

Landscapes

  • Ropes Or Cables (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はUHF帯より低い周波数における紅B方向性結
合器(以下ハイブリッド結合器という)に関する。
従来のこの種の装置でUHF帯以下のものは一般に立体
回路あるいはストリップラインのような分布定数線路を
結合させたものが多く、中心周波数が下がるほど装置の
寸法が大きくなり重量も重くなる傾向にある。
第1図は一般的に知られているハイブリッド結合器の原
理を説明するための図である。
図示の分布結合2本線路においてハイブリッド結合器の
動作を説明する。
端子16から入った電力を端子17および端子18にそ
れぞれ半分づつ分配した端子19には出力が現われない
ようにしたものである。すなわち第1図のように各部の
電圧を定義すると、2本線路の結合係数が1/ノ2で線
路長が中心周波数foに相当する波長入の4分の1の場
合は次式が成立する。v2=方V・・‐‐‐‐・‐‐・
【1) v3=−i方V・・.・・.帆 この式からわかるとおり端子17には端子18と同一レ
ベルで位相が900遅れた信号があらわれる。
従来のこの種の装置の構造例を第2図に示す。
図において1および2はストリップ線路、3および4は
それぞれストリップ線路1,2を支持するプリント基板
である。5,6は入出力接栓であって、反対面の対応す
る位置にも同様な綾栓が設けられている。9は線路1と
2の結合度調整用の誘電体である。
金属板101ま収納用金属ケ−ス1 1の蓋である。線
路1と線路2が結合したときに以下の関係が成立するよ
うになっている。
狐o=Zoゾ(1一K)/(1十K)…,..【3}ゆ
e=Zoノ(1十K)/(1一K)……■K=1/ノ2
……{5}ここにおいて、 幼o:奇モードインピーダンス 次e:隅モードインピーダンス このような構成において結合部の線路長が使用周波数に
逆比例するためハイブリッド結合器の中心周波数が低く
なればなるほど装置の形状が大きくなる。
また2本線路間の結合度は2本線路間の間隔がパラメー
タとなり、構造上複雑となりやすい。
さらに第2図のプリント基板3およびプリント基板4の
固定作業、線路1または線路2と入出力薮栓5,6等の
間の接続作業も最適状態を作り出すのが容易でなく、わ
ずかなずれが特性を箸るしく損なうという問題があった
。本発明の目的は前述した問題を解決したハイブリッド
結合器を提供することにある。
前記目的を達成するために本発明によるセミ分布定数型
ハイブリッド結合器は磁性材料を素材とするトロイダル
コアーと、前記コアーへ所定の回数だけ巻かれる第1の
緑材と、前記第1の線材に所定の回数だけより合され前
記コア−へ前記第1の線材と同じ回数だけ巻かれる第2
の線材と、前記第1および第2の線材よりなる線材群に
それ等のより合せ回数より所要の割合だけ少ない巻数だ
けさらに合されて前記コアーに同様に巻かれた第3の線
材とから構成してある。
上記構成によれば前記目的を完全に達成することができ
る。
以下図面等を参照して本発明をさらに詳しく説明する。
第3図は本発明によるハイブリッド結合器の実施例を示
す図である。図において12はフェライトなどを素材と
するトロイダル状コアー、13,14,15はホルメツ
トなどでコーティングされた銅線16,17,18,1
9は信号入出力端子「 20,21は接地端子である。
各入出力端子16〜19および接地端子20,21の関
係は次のとおりである。すなわち線材13の両端が端子
16と端子17、線材14の両端が端子18と端子19
および線材15の両端が端子20と端子21である。線
材13と線材14のより合せ回数は一例として8.9回
/肌とし、これらの線材群へ線材1 5が1回/伽の割
合で巻きつけられている。
この条件は(3}式〜(5}式の関係を満足するもので
ある。第3図に示すように端子16へ電源インピーダン
ス幼の信号発生器を、端子17、端子19へそれぞれZ
oのインピーダンスの負荷を接続し端子20、端子21
を接地すれば端子17と端子18には端子16の入力信
号レベルの半分のレベルの信号が現われ、それ等の信号
位相差は900となる。また中心周波数は線材13,1
4,15のコアー12に対する巻き始めから巻き終りま
での長さに関係し、任意の周波数を中心周波数に設定す
ることができる。以上のように構成したハイブリッド結
合器で実測した特性データを、第4図、第5図、第6図
に示す。
第4図は結合度およびアィソレーションの周波数特性を
示すグラフ、第5図は位相の周波数特性を示すグラフ、
第6図は定在波比(VSWR)の周波数特性を示すグラ
フである。
各測定は他の端子をインピーダンス整合させた状態で測
定したものである。
以上説明したように、本発明によるハイブリッド結合器
は簡易にかつ小形軽量に構成することができる。
したがって特に宇宙用機器の高周波回路に好適に応用す
ることができる。すなわち可変減衰器、移相器、QPS
K変調器位相変調器等をUHF帯以下の周波数でも小形
軽量に実現することができる優れた効果を有するもので
ある。
以上詳しく説明した実施例につき、本発明の範囲内で種
々の変形、応用が可能である。
本発明の範囲はそのような変形例を含め、特許請求の範
囲記載のすべてにおよぶものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は4分の1波長分布結合線路型ハイブリッド結合
器の原理図、第2図は従来のハイブリッド結合器の構造
を示す実体図、第3図は本発明装置の一実施例を示す図
、第4図、第5図第6図は本発明装置の特性例を示すグ
ラフである。 1,2・・・・・・ストリップ線路、3,4・・・・・
・プリント基板、5,6…・・・入出力嬢栓、9・・・
・・・結合度調整用誘電体、10・・・・・・金属カバ
ー、11・・・・・・収納用金属ケース、12…・・・
トロイダル用フェライトコアー、13,14,15……
ホルメット線、16,17,18,19・・・・・・信
号入力端子、20,21…・・・接地端子。 第1図 第4図 第2図 第5図 第3図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 磁性材料を素材とするトロイダルコアーと、前記コ
    アーへ所定の回数だけ巻かれる第1の線材と、前記第1
    の線材に所定の回数だけより合され前記コアーへ前記第
    1の線材と同じ回数だけ巻かれる第2の線材と、前記第
    1および第2の線材よりなる線材群にそれ等のより合せ
    回数より所要の割合だけ少ない巻数だけさらにより合さ
    れて前記コアーに同様に巻かれた第3の線材とからなる
    セミ分布定数型ハイブリツド結合器。
JP15410977A 1977-12-21 1977-12-21 セミ分布定数型ハイブリッド結合器 Expired JPS606568B2 (ja)

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JP15410977A JPS606568B2 (ja) 1977-12-21 1977-12-21 セミ分布定数型ハイブリッド結合器

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JP15410977A JPS606568B2 (ja) 1977-12-21 1977-12-21 セミ分布定数型ハイブリッド結合器

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Publication Number Publication Date
JPS5486249A JPS5486249A (en) 1979-07-09
JPS606568B2 true JPS606568B2 (ja) 1985-02-19

Family

ID=15577112

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JP15410977A Expired JPS606568B2 (ja) 1977-12-21 1977-12-21 セミ分布定数型ハイブリッド結合器

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0763868B1 (en) * 1994-05-19 2004-02-18 TDK Corporation Directional coupler

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JPS5486249A (en) 1979-07-09

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