JPS6066441A - ワイヤボンダ用ツ−ル - Google Patents

ワイヤボンダ用ツ−ル

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Publication number
JPS6066441A
JPS6066441A JP58174198A JP17419883A JPS6066441A JP S6066441 A JPS6066441 A JP S6066441A JP 58174198 A JP58174198 A JP 58174198A JP 17419883 A JP17419883 A JP 17419883A JP S6066441 A JPS6066441 A JP S6066441A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
wire
harder
wires
life
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58174198A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0154857B2 (ja
Inventor
Tomio Kobayashi
十三男 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPS6066441A publication Critical patent/JPS6066441A/ja
Publication of JPH0154857B2 publication Critical patent/JPH0154857B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明はワイヤポンダ用ツールに関する。
(発明の背景) ワイヤポンダ用ツールは、第1図に示すようにアルミニ
ウム又は金等のワイヤを通すワイヤ挿通用穴1aが垂1
r1.に形成されたツールlと、第2図に示すように下
端側面に傾斜してワイヤ挿通用穴2aが形成されたツー
ル2とが用いられている。
ところで、かかるツールl、2はワイヤを基板に押し付
けて短時間にポンドするので、耐摩耗性に優れたタング
ステンカーバイド又はセラミック等によって一般に製作
されているが、長時間使用すると、ワイヤによって先端
が摩耗したり、ワイヤが付着したりして使用不能になる
摩耗については、第1図に示すツールlはあまり問題は
生じなく、相当摩耗するまで使用できるが、第2図に示
すツール2は先端のテールレスカットする部分が摩耗す
ると、ワイヤ切れ、テール残り等が発生し、製品の信頼
性が低下する。
ワイヤが付着した場合は、ポンド強度が低下するので、
ツール1.2の寿命は著しく短い。そこ゛で、ワイヤが
4=1着した場合は、洗滌を頻繁に行わなければならな
く、生産性が悪い。
例えば、ワイヤとしてアルミニウム線を用いた場合、ワ
イヤ径が25〜80JLmφの細線は主として摩耗によ
るので、約50〜60万ポンドで寿命となる。ワイヤ径
が80gmφ以」、の中線及び太線になると、Itfl
a波発振のパワーも太きく、またツールを試料に押付け
る荷重も大きくなるので、ワイヤが付着し易くなり、ワ
イヤの付着によって約4万ポンド程度で寿命となる。こ
のようにワイヤが付着したものは、洗滌によってワイヤ
の4−1石を取除くことができるが、5〜6回の洗滌に
よってもワイヤの付着を取除くことができないものも生
じる。
(発明の目的) 本発明の目的は、耐摩耗性の向上及び長寿命化を図るこ
とができるワイヤポンダ用ツールを提供することにある
(発明の実施例) 本発明者は、ツールの先端を拡大して観察したところ、
その素材に無数の気泡が存在しており、その気泡にワイ
ヤが詰ってだんだん蓄積されてワイヤが付着しているこ
とが判った。
そこで、ツールの下端にツールの材料と同種もしくはそ
れより固い材料をイオン打込みし、前記気泡を塞いだと
ころ、ツールの先端が一層固くなり、耐摩耗性が向1;
シた。また気泡が塞がれ、ワイヤの付着が起きなくなり
、長寿命化が図れた。
実験の結果、耐摩耗性及び寿命は従来の約50%伸びた
(発明の効果) 以上の説明から明らかな如く1本発明によれば、ツール
の下端にツールの材料と同種もし、〈はそれより固い材
料をイオン打込みしてなるので、耐摩耗性が向上し、か
つ長寿命化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はツールの一部切欠ぎ断面で示すの正
面図である。 1.2・@9ツール。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ツールの先端にツールと同種もしくはそれより固い材料
    をイオン打込みしてなるワイヤポンダ用ツール。。
JP58174198A 1983-09-22 1983-09-22 ワイヤボンダ用ツ−ル Granted JPS6066441A (ja)

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JP58174198A JPS6066441A (ja) 1983-09-22 1983-09-22 ワイヤボンダ用ツ−ル

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JPS6066441A true JPS6066441A (ja) 1985-04-16
JPH0154857B2 JPH0154857B2 (ja) 1989-11-21

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