JPS6066456A - 集積回路パッケ−ジの製造方法 - Google Patents
集積回路パッケ−ジの製造方法Info
- Publication number
- JPS6066456A JPS6066456A JP58175327A JP17532783A JPS6066456A JP S6066456 A JPS6066456 A JP S6066456A JP 58175327 A JP58175327 A JP 58175327A JP 17532783 A JP17532783 A JP 17532783A JP S6066456 A JPS6066456 A JP S6066456A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- lead
- package
- cut
- packages
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路の構成要素である集積回路パッケー
ジの製造方法に関するものである。
ジの製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、集積回路パッケージ（以下ＩＣパッケージと記す
）の製造方法としては、第１図に示すような工程で行な
われていた。すなわち、リードフレーム上にＩＣチップ
を貼１けるダイボンディ壱 ングエ私、前記ＩＣチップ上のポンディングパッドとリ
ードとの間を結線するワイヤボンディング工程２、前記
ＩＣチップのまわりに保護制を形成する封止工程３、各
パンケージ単位にリードフレームを切断し、リードを所
定の形状に成形するリード成形工程４、前記リード部に
保護被膜を形成するリードめっき工程６、各ＩＣパッケ
ージ上面に品番や製造年月日等を印刷するマーキング工
程６、各ＩＣパッケージのリードフレームにおける不要
部分を切断除去しリード部を所定の寸法に加エするリー
ドカット工程７を順−次経ることにより、ＩＣパッケー
ジが製造されていた。
）の製造方法としては、第１図に示すような工程で行な
われていた。すなわち、リードフレーム上にＩＣチップ
を貼１けるダイボンディ壱 ングエ私、前記ＩＣチップ上のポンディングパッドとリ
ードとの間を結線するワイヤボンディング工程２、前記
ＩＣチップのまわりに保護制を形成する封止工程３、各
パンケージ単位にリードフレームを切断し、リードを所
定の形状に成形するリード成形工程４、前記リード部に
保護被膜を形成するリードめっき工程６、各ＩＣパッケ
ージ上面に品番や製造年月日等を印刷するマーキング工
程６、各ＩＣパッケージのリードフレームにおける不要
部分を切断除去しリード部を所定の寸法に加エするリー
ドカット工程７を順−次経ることにより、ＩＣパッケー
ジが製造されていた。
以上の製造方法において、グイボンディング工程１から
封止工程３に至るまでは、リードフレームを切断するこ
となく処理される。封止工程３の処理を終えたときのリ
ードフレームは第２図（ａ）に示すとおり、リードフレ
ーム８上にＩＣパッケージが等間隔に整列している状態
である３、シかし、リード成形工程４では、リードフレ
ームがＩＣパッケージ単位に切断・成形され第２図（ｂ
ｌに示す形状のＩＣパッケージを搬送しなければならな
い。
封止工程３に至るまでは、リードフレームを切断するこ
となく処理される。封止工程３の処理を終えたときのリ
ードフレームは第２図（ａ）に示すとおり、リードフレ
ーム８上にＩＣパッケージが等間隔に整列している状態
である３、シかし、リード成形工程４では、リードフレ
ームがＩＣパッケージ単位に切断・成形され第２図（ｂ
ｌに示す形状のＩＣパッケージを搬送しなければならな
い。
なお、リードカット工程７を終えたときのＩＣパッケー
ジの形状を第２図ｆＣ）に示す。
ジの形状を第２図ｆＣ）に示す。
したがって、」二記のような製造方法によればリード成
形工程４以後は、複雑な形状のＩＣパッケージを単体で
搬送する必要が生じ、搬送に要する装置が複雑になる上
、リード成形工程４以前とは異なる搬送装置を要すると
いう欠点を有する。また、ＩＣパッケージを数百〜数千
個単位でバケットに入れて工程間を搬送するので中間仕
掛りが増大するという欠点を有する。さらに、ＩＣパッ
ケージ単体の形状は品種により異なるので多品種に対応
することが困難になるという欠点を有する。
形工程４以後は、複雑な形状のＩＣパッケージを単体で
搬送する必要が生じ、搬送に要する装置が複雑になる上
、リード成形工程４以前とは異なる搬送装置を要すると
いう欠点を有する。また、ＩＣパッケージを数百〜数千
個単位でバケットに入れて工程間を搬送するので中間仕
掛りが増大するという欠点を有する。さらに、ＩＣパッ
ケージ単体の形状は品種により異なるので多品種に対応
することが困難になるという欠点を有する。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、最終工程に至るまでＩＣパッ
ケージとリードフレームとの接続を維持した状態で各工
程の処理が行なえるＩＣパンケージの製造方法を提供す
るものである。
ケージとリードフレームとの接続を維持した状態で各工
程の処理が行なえるＩＣパンケージの製造方法を提供す
るものである。
発明の構成
本発明は、リードフレーム上に集積回路チップを貼９付
けるダイボンディング工程と、前記チップ上のボンディ
ングパソドとリードとの間を結線するワイヤボンディン
グ工程と前記チップのまわりに保護拐を形成しパッケー
ジとする封止工程と、リードに保護被膜を形成するリー
ドフレームめっき工程と、前記リードフレーム上の各
保護材に品番や製造年月日等を印刷するマーキング工程
と、前記パンケージのリードをリードフレームから所定
の寸法に切断するリードカット工程と、リードフレーム
から切断したリードを所定の形状に成形するリードペン
ド工程と、リードの成形を終えたＩＣパッケージ庖リー
ドフレームから切断するワークカット工程とを有し、前
記グイボンディング工程からワークカット工程に至るま
で、前記パッケージとリードフレームとの接続を維持し
た状態で各工程での処理を行うことを特徴とし、搬送に
要する装置が簡素化でき、工程全般に渡っての搬送装置
の統一が図れ、中間仕掛を低減し、自動化と多品種対応
が容易になるという特有の効果を有する。
けるダイボンディング工程と、前記チップ上のボンディ
ングパソドとリードとの間を結線するワイヤボンディン
グ工程と前記チップのまわりに保護拐を形成しパッケー
ジとする封止工程と、リードに保護被膜を形成するリー
ドフレームめっき工程と、前記リードフレーム上の各
保護材に品番や製造年月日等を印刷するマーキング工程
と、前記パンケージのリードをリードフレームから所定
の寸法に切断するリードカット工程と、リードフレーム
から切断したリードを所定の形状に成形するリードペン
ド工程と、リードの成形を終えたＩＣパッケージ庖リー
ドフレームから切断するワークカット工程とを有し、前
記グイボンディング工程からワークカット工程に至るま
で、前記パッケージとリードフレームとの接続を維持し
た状態で各工程での処理を行うことを特徴とし、搬送に
要する装置が簡素化でき、工程全般に渡っての搬送装置
の統一が図れ、中間仕掛を低減し、自動化と多品種対応
が容易になるという特有の効果を有する。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を説明する。第３図により工程
の概要を説明する。第３図において９はリードフレーム
上にＩＣチップを貼り付けるダイボンデンディング工程
、１ｏは前記ＩＣチップ上のボンディングパソドとリー
ドとの間を結線するワイヤボンディング工程、１１は前
記ＩＣチップの捷わりに樹脂の保護材を形成する樹脂封
止二［程、１２はリード部に保護被膜を形成するリード
フレームｈ−衣Ｔ眸 １３は久ＩＣ）（１，、ケージＩ
−ｉ酊に必要事項を印刷し、リード部を切断・成形し、
リードフレームから分離するＭＯＢ工程（マーキング・
カッティング・ペンディング工程、以下ＭＣＢ工程と略
す）である。
の概要を説明する。第３図において９はリードフレーム
上にＩＣチップを貼り付けるダイボンデンディング工程
、１ｏは前記ＩＣチップ上のボンディングパソドとリー
ドとの間を結線するワイヤボンディング工程、１１は前
記ＩＣチップの捷わりに樹脂の保護材を形成する樹脂封
止二［程、１２はリード部に保護被膜を形成するリード
フレームｈ−衣Ｔ眸 １３は久ＩＣ）（１，、ケージＩ
−ｉ酊に必要事項を印刷し、リード部を切断・成形し、
リードフレームから分離するＭＯＢ工程（マーキング・
カッティング・ペンディング工程、以下ＭＣＢ工程と略
す）である。
このＭＣＢ工程は、ＩＣパッケージ上面に品番や製造年
月日を印刷するマーキング工程１４とＩＣパッケージの
リード部をリードフレームから所定の寸法に切断するリ
ードカット］二線１６と、リード部を所定の形状に成形
するリードベンド工程１６と、パッケージをリードフレ
ームから切断するワークカット工程１７とから成る。
月日を印刷するマーキング工程１４とＩＣパッケージの
リード部をリードフレームから所定の寸法に切断するリ
ードカット］二線１６と、リード部を所定の形状に成形
するリードベンド工程１６と、パッケージをリードフレ
ームから切断するワークカット工程１７とから成る。
次に各工程の詳細を第４〜１２図により説明する。グイ
ボンディング工程９とワイヤボンディング工程１０およ
び樹脂封止工８１１を終えたＩＪ −ドフレーム２２の
幅は２Ｃ）ｍｍ程度、長さは２００覗程度、厚さは０．
２脇程度で、このリードフレーム上に樹脂封止されたＩ
Ｃバッケ〜ジ２３が１０〜２ｏ個同−ピッチで形成され
ている。パッケージの寸法は１０Ｘ５Ｘ１．５ｍｍ程度
である０寸た、リードフレームの長手方向には、同一ピ
ッチで搬送用の穴２４が２列に設けである。このリード
フレームがリードフレームめっき工程１２でめっき処理
される。
ボンディング工程９とワイヤボンディング工程１０およ
び樹脂封止工８１１を終えたＩＪ −ドフレーム２２の
幅は２Ｃ）ｍｍ程度、長さは２００覗程度、厚さは０．
２脇程度で、このリードフレーム上に樹脂封止されたＩ
Ｃバッケ〜ジ２３が１０〜２ｏ個同−ピッチで形成され
ている。パッケージの寸法は１０Ｘ５Ｘ１．５ｍｍ程度
である０寸た、リードフレームの長手方向には、同一ピ
ッチで搬送用の穴２４が２列に設けである。このリード
フレームがリードフレームめっき工程１２でめっき処理
される。
次に、リードフレームめっき工程１２を終えたリードフ
レームは、リードフレーム供給マガジン２５に複数枚収
納されてＭＣＢ工程１３を行なう第６図に示すＭＯＢマ
シン（マーキング・カンティング・ペンディングマ／ン
、以下ＭＣＢマ／ンと略す）に投入される。
レームは、リードフレーム供給マガジン２５に複数枚収
納されてＭＣＢ工程１３を行なう第６図に示すＭＯＢマ
シン（マーキング・カンティング・ペンディングマ／ン
、以下ＭＣＢマ／ンと略す）に投入される。
マガジン２５に収納されたリードフレーム２６は、リー
ドフレーム供給装置２７により搬送レール２８に１枚ず
つ送給される。この搬送レール２８はＭＣＢ７７ン内に
ワークカソトニｒ： ４：’、°１７に至る１で設置さ
れ、リードフレーム２６は搬送レール２８内にパッケー
ジ間隔をピッチとして間欠搬送される。
ドフレーム供給装置２７により搬送レール２８に１枚ず
つ送給される。この搬送レール２８はＭＣＢ７７ン内に
ワークカソトニｒ： ４：’、°１７に至る１で設置さ
れ、リードフレーム２６は搬送レール２８内にパッケー
ジ間隔をピッチとして間欠搬送される。
マーキング工程１４では、リードフレーム２６が搬送レ
ール２８内を間欠搬送されつつ、各パッケージ上面にマ
ーキング装置３１により品番、製造年月日等を印刷する
。このマーキングエイ′ｄ１４全終了したときのリード
フレーム３３は、第８図に示すとおり、リードフレーム
２６のパンケージ２３表面に必要事項３４が印刷された
状態にある。
ール２８内を間欠搬送されつつ、各パッケージ上面にマ
ーキング装置３１により品番、製造年月日等を印刷する
。このマーキングエイ′ｄ１４全終了したときのリード
フレーム３３は、第８図に示すとおり、リードフレーム
２６のパンケージ２３表面に必要事項３４が印刷された
状態にある。
次に、リードカット工程１５では、リードカットプレス
３６により各パッケージのリードをリードフレームから
剪断する。搬送レール２８内を間欠搬送されるリードフ
レーム３３上のパッケージ２３が、上型３６と下型３７
の間に存在するときリードカットプレス３６が動作し、
リードを所定の位置で剪断する。リードカッドに程１５
を終了したときのリードフレーム４３ｒ１、第１０図に
示すとおり、リード部３８とリードフレーム部３９とに
所定の位置で剪断された状態にある。
３６により各パッケージのリードをリードフレームから
剪断する。搬送レール２８内を間欠搬送されるリードフ
レーム３３上のパッケージ２３が、上型３６と下型３７
の間に存在するときリードカットプレス３６が動作し、
リードを所定の位置で剪断する。リードカッドに程１５
を終了したときのリードフレーム４３ｒ１、第１０図に
示すとおり、リード部３８とリードフレーム部３９とに
所定の位置で剪断された状態にある。
次に、リードベンド工程１６では、リードベンドプレス
４ｏにより各パッケージのリードを所定の形状に成形す
る。搬送レール２８内を間欠搬送されるリードフレーム
４３」二のパッケージ２３が、上型４１と下型４２の間
に存在するときリードベンドプレス４０が動作し、リー
ドｔ Ｉ’）ｒ定の形状に成形する。リードカッドエ＄
４１６ ｆＩ：終了したときのリードフレーム４４は、
第１１図に示すとおり、リード部４６が所定の形状に成
形された状態にある。
４ｏにより各パッケージのリードを所定の形状に成形す
る。搬送レール２８内を間欠搬送されるリードフレーム
４３」二のパッケージ２３が、上型４１と下型４２の間
に存在するときリードベンドプレス４０が動作し、リー
ドｔ Ｉ’）ｒ定の形状に成形する。リードカッドエ＄
４１６ ｆＩ：終了したときのリードフレーム４４は、
第１１図に示すとおり、リード部４６が所定の形状に成
形された状態にある。
最後に、ワークカット工程１７では、ワークカットプレ
ス４６により各パッケージ２３ｆ：リードフレーム４４
から切断分離する。搬送レール２８内を間欠搬送される
リードフレーム４４土のパッケージ２３が、」二型４７
と下型４８の間に存在するときワークカットゲレス４６
が動作し、リードの成゛形全完了したパッケージがリー
ドフレームから切断分離される。ワークカット工程１７
を終了したときのリードフレーム４９とＩＣパッケージ
５ｏは、第１２図に示すとおりＩＣバック・−ジが完成
し、リードフレーム４９とＩＣＣパック−シロ０に分離
された状態にある。
ス４６により各パッケージ２３ｆ：リードフレーム４４
から切断分離する。搬送レール２８内を間欠搬送される
リードフレーム４４土のパッケージ２３が、」二型４７
と下型４８の間に存在するときワークカットゲレス４６
が動作し、リードの成゛形全完了したパッケージがリー
ドフレームから切断分離される。ワークカット工程１７
を終了したときのリードフレーム４９とＩＣパッケージ
５ｏは、第１２図に示すとおりＩＣバック・−ジが完成
し、リードフレーム４９とＩＣＣパック−シロ０に分離
された状態にある。
以」二、本実施例によれば、最終工程に至る寸でＩＣパ
ッケージとリードフレームの接続を保っているので、リ
ードフレームの搬送が容易になり、搬送に要する装置を
簡素化でき、自動化も容易に達Ｉ′］ｖｆへ７−１．、
、寸か−Ｔ程間の中間仕掛りが削瀘でき、コストダウン
が図れる。
ッケージとリードフレームの接続を保っているので、リ
ードフレームの搬送が容易になり、搬送に要する装置を
簡素化でき、自動化も容易に達Ｉ′］ｖｆへ７−１．、
、寸か−Ｔ程間の中間仕掛りが削瀘でき、コストダウン
が図れる。
なお、搬送レール２８はその幅を変化させることができ
、リードフレームの幅が変っても回リードフレームを搬
送可能である。しだがって、多品種のＩＣパッケージの
製造が可能になる。
、リードフレームの幅が変っても回リードフレームを搬
送可能である。しだがって、多品種のＩＣパッケージの
製造が可能になる。
発明の効果
以上のように、本発明によれは、グイボンディング工程
以後、ワークカット工程に至る捷で、ＩＣパッケージと
リードフレームとの接続を維持した状態で各工程での処
理を行っているので、搬送に要する装置が簡素化でき、
工程全般にわたっての搬送装置の統一が図れ、中間仕掛
りを削減でき、自動化と多品種対応が容易になり、その
天川的効果は犬なるものがある。
以後、ワークカット工程に至る捷で、ＩＣパッケージと
リードフレームとの接続を維持した状態で各工程での処
理を行っているので、搬送に要する装置が簡素化でき、
工程全般にわたっての搬送装置の統一が図れ、中間仕掛
りを削減でき、自動化と多品種対応が容易になり、その
天川的効果は犬なるものがある。
第１図は従来のＩＣパッケージの製造工程のブロック図
、第２図は従来のＩＣパッケージ製造方法における中間
製品を示し、ａは封止工程を終えたときのリードフレー
ムの斜視図、ｂはリード成形工程を終えたときのパンケ
ージの斜視図、Ｃは最終製品の斜視図、第３図は本発明
のＩＣパッケージ製造方法の一実施例の工程を示すブロ
ック図、第４図は同実施例におけるめっき工程を終えた
ときのリードフレームの斜視図、第６図は同実施例にお
けるリードフレームが収納された供給マガジンの斜視図
、第６図は同実施例におけるＭＣＢマンンの幼ネ吃図、
第７図は同実施例におけるリードフレーム搬送装置の斜
視図、第８図は同実施例におけるマーキング工程後のリ
ードフレームの斜視におけるリードカット工程後のリー
ドフレームの斜視図、第１１図は同実施例におけるリー
ドベンド工程後のリードフレームの斜視図、第１２図は
同実施例におけるワークカット工程後のり〜ドフレーム
の斜視図である。 ２２・・・・・・リードフレーム、２３・・・・・・Ｉ
Ｃパッケージ、３８・・・・・・リード部、３９・・・
・・リードフレーム部。 第 １ 図 第２図 （α） （ｂ） （り 第 ３ 図 第４図 箇５図 第７図 第 ９ 図
、第２図は従来のＩＣパッケージ製造方法における中間
製品を示し、ａは封止工程を終えたときのリードフレー
ムの斜視図、ｂはリード成形工程を終えたときのパンケ
ージの斜視図、Ｃは最終製品の斜視図、第３図は本発明
のＩＣパッケージ製造方法の一実施例の工程を示すブロ
ック図、第４図は同実施例におけるめっき工程を終えた
ときのリードフレームの斜視図、第６図は同実施例にお
けるリードフレームが収納された供給マガジンの斜視図
、第６図は同実施例におけるＭＣＢマンンの幼ネ吃図、
第７図は同実施例におけるリードフレーム搬送装置の斜
視図、第８図は同実施例におけるマーキング工程後のリ
ードフレームの斜視におけるリードカット工程後のリー
ドフレームの斜視図、第１１図は同実施例におけるリー
ドベンド工程後のリードフレームの斜視図、第１２図は
同実施例におけるワークカット工程後のり〜ドフレーム
の斜視図である。 ２２・・・・・・リードフレーム、２３・・・・・・Ｉ
Ｃパッケージ、３８・・・・・・リード部、３９・・・
・・リードフレーム部。 第 １ 図 第２図 （α） （ｂ） （り 第 ３ 図 第４図 箇５図 第７図 第 ９ 図
Claims (1)
- リードフレーム上に集積回路のチップを貼り付けるダイ
ボンディング工程と、前記チップ上のポンディングパッ
ドとリードとの間を結線するワイヤボンディング工程と
、前記チップの−まわりに保護材を形成しパッケージと
する封止工程と、前記リードに保護被膜を形成するリー
ドフレームめっき工程と、前記保護材表面に品番や製造
年月日等を印刷するマーキング工程と、前記リー ドを
リードフレームから所定の寸法に切断するリードカット
工程と、リードフレームから切断したリードを所定の形
状に成形するリードベンド工程と、リード部の成形を終
えた前記パッケージをリードフレームから切断するワー
クカット工程とを有し、前記ダイボンディング工程から
ワークカット工程に至るまで前記パッケージとリードフ
レームとの接続を維持した状態で、各工程での処理を行
う集積回路パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175327A JPS6066456A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 集積回路パッケ−ジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58175327A JPS6066456A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 集積回路パッケ−ジの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6066456A true JPS6066456A (ja) | 1985-04-16 |
Family
ID=15994133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58175327A Pending JPS6066456A (ja) | 1983-09-22 | 1983-09-22 | 集積回路パッケ−ジの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6066456A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0200173A2 (en) | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi, Ltd. | Magnetic bubble memory module |
| EP0201781A2 (en) | 1985-04-26 | 1986-11-20 | Hitachi, Ltd. | Magnetic bubble memory module |
-
1983
- 1983-09-22 JP JP58175327A patent/JPS6066456A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0200173A2 (en) | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi, Ltd. | Magnetic bubble memory module |
| EP0201781A2 (en) | 1985-04-26 | 1986-11-20 | Hitachi, Ltd. | Magnetic bubble memory module |
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