JPS6066839A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6066839A
JPS6066839A JP58177415A JP17741583A JPS6066839A JP S6066839 A JPS6066839 A JP S6066839A JP 58177415 A JP58177415 A JP 58177415A JP 17741583 A JP17741583 A JP 17741583A JP S6066839 A JPS6066839 A JP S6066839A
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JP
Japan
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semiconductor element
semiconductor
leads
lead frame
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP58177415A
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English (en)
Inventor
Hideo Sakauchi
坂内　英雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6066839A publication Critical patent/JPS6066839A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は小型半導体パッケージの構造に関し、特に熱放
散を考慮した樹脂封止型の半導体装置の改良に関するも
のである。
近年電子機器の小型化に伴い、電子部品の実装密度金玉
けるため、半導体装置も当然小型化の要求が強い。又、
半導体装置がその動作時大きな電力を消費する様々素子
である場合には、素子に発生した熱全効果的に放散させ
る事が要求される。
従来、半導体素子用小型パッケージとして第１図（ａ）
　ｌ　（ｂ）に示されるものがあり、リードフレーム１
に半導体チップ２が固着され、半導体チップ２の電極と
リードフレームのり一ド４とは金属細線３を介して接続
され、更に樹脂５で封止し、電子部品を搭載する回路基
板に実装し易くするため、リード４を整形していた。第
１図（ａ）は半導体チップ２をリードフレームの下面に
固着した場合の従来例を示したもので、同図（ｂ）はリ
ードフレーム１の上面に半導体チップ２を固着した場合
を示したものである。
一般に、小型パッケージを回路基板に実装する場合、樹
脂部５を回路基板に接着剤で固着し、リード４を回路基
板の回路配線に半田付けしている。
この場合半導体チップ２からの熱放散径路を考えた場合
、■樹脂５を介して回路基板へ達する、■半導体チップ
２の固着されているリード１よ多回路基板へ達する、■
樹脂５を介して空気中に放散するの３通シが考えられる
。従来構造に於ける半導体小型パンケージの熱放散の最
も寄与する径路としては、上述した■の半導体チップ２
の固着されたり−ド１からの熱放散が最も太きいと考え
られるが、それでも放熱効果としては極めて悪く所望の
性能が得られなかった。
本発明は電子部品を搭載する回路基板に実装した場合に
、半導体チップよシ発生する熱を効果的に放散させ得る
ように改良された半導体小型パッケージを備えた半導体
装置（！−提供することを目的とする。
本発明によれば、リードフレームの素子載置部が厚く形
成された樹脂封止型の半導体装置を得る。
以下図面を参照して、本発明を説明する。第２図（ａｌ
は本発明の一実施例を示すもので、半導体小型パッケー
ジの放熱効果を高める為に改良されたリードフレーム１
１に半導体チップ１２が固着され、半導体チップ１２の
電極とリードフレーム１１のり一ド１４とを金属細線１
３を介して接続し、更に樹脂１５で封止し、リード１４
を折シ曲げ整形したものである。又、用途によっては第
２図（ｂ）の様にリード１４は折り曲げ整形をしない直
線状のものであってもよい。又、第２図（Ｃ１の様にチ
ップを搭載したリードフレーム部分の直下にわずかの厚
さの樹脂１５を樹脂封止時に同時に被覆してもよい。こ
の場合厚さとしては、約２０ミクロンから２００ミクロ
ンぐらいの範囲で形成する刀が好ましく、厚過ぎると放
熱効果が失われ薄過ぎると薄部にクラックが入り易く絶
縁効果が失われる。
本発明に係る半導体小ｐＪＩＪパッケージは以」二説明
した様に電子部品を搭載する回路基板に実装する場合半
導体チップ１２を搭載したリー　ドフレームの部分１４
を半田向けによって回路基板に固着するか、又は熱伝導
性の良好な接着剤にて固着することによシ、放熱効果を
飛躍的に高めることがｂ」能である。前述した様に、半
２み体チップ１２からの熱放散の径路としては、チップ
１２から直接ジップ１２直下のリードフレーム部１１を
介して、実装基板へ達するので良好な放熱効果が得られ
ることは明白である。特に本発明を比較的消費ｆｌｉ力
の大きい集積回路素子に採用した場合には集ｆ？ｉ１度
及び性能向上、高信頼度に著しい効果が得られるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）　、　（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体小
型パッケージの断面図、第２図（ａｌ　、　（ｂ）　、
　（Ｃ１本発明の各夾流側に係る樹脂封止型半導体小型
パッケージの断面図である。 １．１１・・半導体チップ搭載部リードフレーム、２．
１２　・半導体チップ、３，１３・・・・　リード線、
４．１４　・・・リード、５．］５　・　・樹脂代理人
　弁理士　内　原　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームの半導体素子を固着する部分を厚くして
    、この厚い部分に半導体素子を固着するとともに樹脂で
    封止したことを特徴とする半導体装置・
JP58177415A 1983-09-24 1983-09-24 半導体装置 Pending JPS6066839A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58177415A JPS6066839A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58177415A JPS6066839A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6066839A true JPS6066839A (ja) 1985-04-17

Family

ID=16030521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58177415A Pending JPS6066839A (ja) 1983-09-24 1983-09-24 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6066839A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6133444U (ja) * 1984-07-30 1986-02-28 沖電気工業株式会社 樹脂封止ｉｃ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6133444U (ja) * 1984-07-30 1986-02-28 沖電気工業株式会社 樹脂封止ｉｃ

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