JPS6069125A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS6069125A
JPS6069125A JP17870983A JP17870983A JPS6069125A JP S6069125 A JPS6069125 A JP S6069125A JP 17870983 A JP17870983 A JP 17870983A JP 17870983 A JP17870983 A JP 17870983A JP S6069125 A JPS6069125 A JP S6069125A
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JP
Japan
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epoxy resin
hydroxyphenyl
bis
bisphenol
ethane
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Application number
JP17870983A
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English (en)
Inventor
Akira Kageyama
景山 晃
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、その目的とすると
ころは硬化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を
得ることにあり、第2の目的は低粘度で取扱いが容易な
エポキシ樹脂組成物を得ることにある。
エポキシ樹脂は機械的な強さ、各種基材との接着力、電
気的な特性、耐薬品性などがすぐれているため、構造材
料、接着剤、電気絶縁材料などとして種々の分野で広く
使用されている。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールのジグリシジル
エーテル、多価アルコールのグリシジルエーテル、多価
カルボン酸のグリシジルエステル。
ノボラック型フェノール類のグリシジルエーテル。
オレフィン類のエポキシ化物などがあるが、取扱い易さ
及び硬化物の特性バランスなどの点から。
これらの中でも特にビスフェノール型のエポキシm脂n
 ちa2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの
ジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールAmエポキ
シ樹脂とする)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ンのジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂とする)が賞月されている。
しかしながら、近年特に電気及び電子工業の分野では各
種部品に対してより高度の信a性が要求されるようにな
り、これにともなって各種部品に用いられるエポキシ樹
脂組成物に対してもより高度の耐湿性が要求されるよう
になってきた。
一方1作業性の観点あるいは無機質の充てん剤を多量配
合することにより達成できる高い熱伝導性という観点な
どから、より低粘度のエポキシ樹脂がめられている。
このような背景のもとに本発明者らは粘度が低くかつ硬
化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を得るべく
、特にエポキシ樹脂の種類について検討した結果、1.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグリシ
ジルエーテルがすぐれた耐湿性を示すことを見出し1本
発明を完成するに至った。
即ち9本発明は1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)エタンのジグリシジルエーテルを含有シてなるエポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
本発明で使用される1、1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタンのジグリシジルニーテルハ。
アセトアルデヒドとフェノールとを反応させて得られる
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)工17とエピ
クロルヒドリンとから常法によって合成され1例えば三
井石油化学エポキシ■から上布されている。このエポキ
シ樹脂は従来当該分野で賞月されて―るビスフェノール
A型エポキシ[脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂に
比較して粘度が低いという特長を有する。
一般に下記の式で示されるビスフェノール型エポキシ樹
脂を低粘度化するには、(1)ビスフェノール類とエピ
クロルヒドリンとの反応比率を調節することにより1式
においてfl == Qで示される分子の数を増やすか
、(2)反応性の希釈剤を用いて希釈するのいずれかの
方法が用いられる。しかしながら(1)の方法は合成時
の収率が低下するため、コストアップとなることに加え
てn=0の分子が多いほど樹脂が結晶化即ち固化しやす
くなるという欠点を有する。
ここでR1,&: H又はアルキル基 n : 0又は正の整数 この傾向はビスフェノールF型エポキシ樹脂の場合に特
に著しく、高純度品は室温でも結晶である。
また(2)の方法は低粘度化に非常に有効であるが。
希釈剤は一般に皮膚刺激性や蒸気圧が高く安全性の面か
ら好ましくないことに加え、硬化物の機械的特性、耐熱
性、電気特性、耐湿性などが低下するという欠点を有す
る。 ・ しかるに9本発明で使用される1、1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンのジグリシジルエーテルは非常
に低粘度でかつ低温でもほとんど結晶化しないという特
長を有する。これは分子構造的にビスフェノールAll
やビスフェノールF型のエポキシ樹脂と異なり、非対称
の分子構造を有するためと推定される。 。
一方、エポキシ樹脂硬化物の耐湿性を高めるため、従来
は硬化剤の種類、充てん剤等の副資材の種類、量などの
検討が中心であり、エポキシ樹脂の種類特にビスフェノ
ール型エポキシ樹脂の分子構造と耐湿性との関係は明ら
かでなかった。今般。
本発明者らはビスフェノール型エポキシ樹脂の硬5− 化物の耐湿性を向上させるべくビスフェノール型エポキ
シ樹脂の分子構造について検討した結果。
上述のように1.1−ビス(4−ヒドロキシ7エ二ル)
エタンのジグリシジルエーテルが予想以上にすぐれてい
ることを見出したものである。
エポキシ樹脂硬化物の耐湿性は分子構造が類似している
場合は硬化物の架橋密度が高いなど即ち用いるエポキシ
樹脂のエポキシ当量が小さいほどすぐれていると考えら
れる。この観点からはビスフェノールF型エポキシ樹脂
が最もすぐれた耐湿性を示すと考えられるが、実際には
ビスフェノールF型エポキシ樹脂は本発明で用いられる
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテルより劣る。この理由はビスフェノール
1厘エポキシ樹脂の場合、結晶化を防止する;u61.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンの他に1.
1− ヒス(2−ヒドロキシフェニル)メタンを併用し
ており、この1.1−ビス(2−ヒドロキシフェニル)
メタンが耐湿性を低下させているものと推定される。
6一 本発明においては、エポキシ樹脂成分として。
1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテルの他に、特性を低下させない範囲で他
のエポキシ樹脂や反応性希釈剤を用いることができる。
これらの例としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエーテル、多塩基酸のポリグリシジルエス
テル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4
−エポキシシクロヘキサン)カルボキシレート、ビニル
シクロヘキセンオキシドなどの脂環式エポキシ樹脂。
フェニルグリシジルエーテル、プチルクリシジルエーテ
ルなどのアルコール類のグリシジルエーテル、t−ブチ
ル安息香酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル等
があげられる。
本発明になるエポキシ樹脂組成物においては従来公知の
硬化剤をいずれも使用することができる。
例えば無水フタル酸、メチル、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水
コハク酸などの酸無水物、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、メタ
フェニレンジアミン。
ベンジルジメチルアミン、トリス(ジメチルアミツメチ
ル)フェノールなどのアミン類及びその誘導体、ジシア
ンジアミド、ジカルボン酸ジヒドラジド、2−エチル−
4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類などであ
る。また、硬化剤として酸無水物を用い、促進剤として
三級アミン類又はイミダゾール類を組合せて使用しても
よい。
本発明においては、必要に応じて各種充てん剤。
難燃剤9着色剤等を用いてもよい。
以下実施例により本発明を説明する。部とあるのは重量
部を示す。
実施例1 1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテル(三井石油エポキシ■製エボミツクR
−710)100部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(日立化成工業■1IljHN −2200)86部及
び促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール1
部を均一に混合脱泡し。
厚さ2肛の型に注入し、80℃で3時間9次いで120
℃で8時間硬化させ樹脂板を得た。
比較例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル■製エピ
コート828)10(1,メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸80部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
比較例2 ビスフェノールF型エポキシ樹脂(油化シェル■製エピ
コート807)100部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸88部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
以上の実施例で得られた樹脂板を用い1次の方法で耐湿
試験を行なった。
耐湿試験A:樹脂板から50X50口の試験片を切り出
し、沸水に4時間1次いで23℃の冷水に16時間浸漬
した後、樹脂板の重量を測定し。
試験前後の重量差から吸水率をめた。
耐湿試験B:60X60mmに切り出した樹脂板を用い
、耐湿試験Aと同様な処理を行ない、試験9− 前後の樹脂板の比誘電率と誘電正接を周波数10K H
zで測定した。
耐湿試験C:耐湿試験Aと同様な試験片を用い。
121℃、2気圧の過熱水蒸気中に8時間さらした。試
験前後の重量から吸水率をめた。
これらの試験結果を表1に示す。
表1 実施例2 実施例1.比較例1,2で用いたビスフェノール型エポ
キシ樹脂について、ビスフェノールの種類とそれから得
られるエポキシ樹脂の粘度及び実施例1.比較例1.2
に示したエポキシ樹脂組成10− 物の粘度の関係を評価した。結果を表2に示す。
実施例3 1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテル100部、変性ジアミノジフェニルメ
タン(日立化薬■カヤハードAs)40部を均一に混合
脱泡し、厚さ20の型に注入し、80℃で3時間1次い
で100℃で4時間硬化させ、樹脂板を得た。
比較例3゜ ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてエピコ−)82
8を用いた以外は実施例3と同様にして11− 樹脂板を得た。
比較例4 エピコート828を92部、ブチルグリシジルエーテル
8部、変性ジアミノジフェニルメタン50部を用い、実
施例3と同様にして樹脂板を得た。
実施例3.比較例3及び比較例4で得られた樹脂板につ
いて耐湿試験Aを行なった。吸水率は実施例3の組成物
が0.32 % 、比較例3の組成物が0.45チ、比
較例4の組成物が0.52 %であった。
以上のように1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エタンのジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組
成物は他のビスフェノール型エポキシ樹脂に比べて液状
樹脂の粘度が低く、シかも硬化物の耐湿性がすぐれてい
る。したがって電気。
電子部品の含浸処理、注型処理などの絶縁処理に適して
いるほか、FRPなどの構造材料用、塗料用等の分野で
も耐湿性の向上が期待できる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン
    のジグリシジルエーテルを含有してなるエポキシ樹脂組
    成物。
JP17870983A 1983-09-27 1983-09-27 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS6069125A (ja)

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