JPS6069125A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、その目的とすると
ころは硬化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を
得ることにあり、第2の目的は低粘度で取扱いが容易な
エポキシ樹脂組成物を得ることにある。
ころは硬化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を
得ることにあり、第2の目的は低粘度で取扱いが容易な
エポキシ樹脂組成物を得ることにある。
エポキシ樹脂は機械的な強さ、各種基材との接着力、電
気的な特性、耐薬品性などがすぐれているため、構造材
料、接着剤、電気絶縁材料などとして種々の分野で広く
使用されている。
気的な特性、耐薬品性などがすぐれているため、構造材
料、接着剤、電気絶縁材料などとして種々の分野で広く
使用されている。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールのジグリシジル
エーテル、多価アルコールのグリシジルエーテル、多価
カルボン酸のグリシジルエステル。
エーテル、多価アルコールのグリシジルエーテル、多価
カルボン酸のグリシジルエステル。
ノボラック型フェノール類のグリシジルエーテル。
オレフィン類のエポキシ化物などがあるが、取扱い易さ
及び硬化物の特性バランスなどの点から。
及び硬化物の特性バランスなどの点から。
これらの中でも特にビスフェノール型のエポキシm脂n
ちa2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの
ジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールAmエポキ
シ樹脂とする)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ンのジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂とする)が賞月されている。
ちa2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンの
ジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールAmエポキ
シ樹脂とする)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ンのジグリシジルエーテル(以下ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂とする)が賞月されている。
しかしながら、近年特に電気及び電子工業の分野では各
種部品に対してより高度の信a性が要求されるようにな
り、これにともなって各種部品に用いられるエポキシ樹
脂組成物に対してもより高度の耐湿性が要求されるよう
になってきた。
種部品に対してより高度の信a性が要求されるようにな
り、これにともなって各種部品に用いられるエポキシ樹
脂組成物に対してもより高度の耐湿性が要求されるよう
になってきた。
一方1作業性の観点あるいは無機質の充てん剤を多量配
合することにより達成できる高い熱伝導性という観点な
どから、より低粘度のエポキシ樹脂がめられている。
合することにより達成できる高い熱伝導性という観点な
どから、より低粘度のエポキシ樹脂がめられている。
このような背景のもとに本発明者らは粘度が低くかつ硬
化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を得るべく
、特にエポキシ樹脂の種類について検討した結果、1.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグリシ
ジルエーテルがすぐれた耐湿性を示すことを見出し1本
発明を完成するに至った。
化物の耐湿性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を得るべく
、特にエポキシ樹脂の種類について検討した結果、1.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグリシ
ジルエーテルがすぐれた耐湿性を示すことを見出し1本
発明を完成するに至った。
即ち9本発明は1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)エタンのジグリシジルエーテルを含有シてなるエポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
)エタンのジグリシジルエーテルを含有シてなるエポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
本発明で使用される1、1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)エタンのジグリシジルニーテルハ。
ニル)エタンのジグリシジルニーテルハ。
アセトアルデヒドとフェノールとを反応させて得られる
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)工17とエピ
クロルヒドリンとから常法によって合成され1例えば三
井石油化学エポキシ■から上布されている。このエポキ
シ樹脂は従来当該分野で賞月されて―るビスフェノール
A型エポキシ[脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂に
比較して粘度が低いという特長を有する。
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)工17とエピ
クロルヒドリンとから常法によって合成され1例えば三
井石油化学エポキシ■から上布されている。このエポキ
シ樹脂は従来当該分野で賞月されて―るビスフェノール
A型エポキシ[脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂に
比較して粘度が低いという特長を有する。
一般に下記の式で示されるビスフェノール型エポキシ樹
脂を低粘度化するには、(1)ビスフェノール類とエピ
クロルヒドリンとの反応比率を調節することにより1式
においてfl == Qで示される分子の数を増やすか
、(2)反応性の希釈剤を用いて希釈するのいずれかの
方法が用いられる。しかしながら(1)の方法は合成時
の収率が低下するため、コストアップとなることに加え
てn=0の分子が多いほど樹脂が結晶化即ち固化しやす
くなるという欠点を有する。
脂を低粘度化するには、(1)ビスフェノール類とエピ
クロルヒドリンとの反応比率を調節することにより1式
においてfl == Qで示される分子の数を増やすか
、(2)反応性の希釈剤を用いて希釈するのいずれかの
方法が用いられる。しかしながら(1)の方法は合成時
の収率が低下するため、コストアップとなることに加え
てn=0の分子が多いほど樹脂が結晶化即ち固化しやす
くなるという欠点を有する。
ここでR1,&: H又はアルキル基
n : 0又は正の整数
この傾向はビスフェノールF型エポキシ樹脂の場合に特
に著しく、高純度品は室温でも結晶である。
に著しく、高純度品は室温でも結晶である。
また(2)の方法は低粘度化に非常に有効であるが。
希釈剤は一般に皮膚刺激性や蒸気圧が高く安全性の面か
ら好ましくないことに加え、硬化物の機械的特性、耐熱
性、電気特性、耐湿性などが低下するという欠点を有す
る。 ・ しかるに9本発明で使用される1、1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンのジグリシジルエーテルは非常
に低粘度でかつ低温でもほとんど結晶化しないという特
長を有する。これは分子構造的にビスフェノールAll
やビスフェノールF型のエポキシ樹脂と異なり、非対称
の分子構造を有するためと推定される。 。
ら好ましくないことに加え、硬化物の機械的特性、耐熱
性、電気特性、耐湿性などが低下するという欠点を有す
る。 ・ しかるに9本発明で使用される1、1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタンのジグリシジルエーテルは非常
に低粘度でかつ低温でもほとんど結晶化しないという特
長を有する。これは分子構造的にビスフェノールAll
やビスフェノールF型のエポキシ樹脂と異なり、非対称
の分子構造を有するためと推定される。 。
一方、エポキシ樹脂硬化物の耐湿性を高めるため、従来
は硬化剤の種類、充てん剤等の副資材の種類、量などの
検討が中心であり、エポキシ樹脂の種類特にビスフェノ
ール型エポキシ樹脂の分子構造と耐湿性との関係は明ら
かでなかった。今般。
は硬化剤の種類、充てん剤等の副資材の種類、量などの
検討が中心であり、エポキシ樹脂の種類特にビスフェノ
ール型エポキシ樹脂の分子構造と耐湿性との関係は明ら
かでなかった。今般。
本発明者らはビスフェノール型エポキシ樹脂の硬5−
化物の耐湿性を向上させるべくビスフェノール型エポキ
シ樹脂の分子構造について検討した結果。
シ樹脂の分子構造について検討した結果。
上述のように1.1−ビス(4−ヒドロキシ7エ二ル)
エタンのジグリシジルエーテルが予想以上にすぐれてい
ることを見出したものである。
エタンのジグリシジルエーテルが予想以上にすぐれてい
ることを見出したものである。
エポキシ樹脂硬化物の耐湿性は分子構造が類似している
場合は硬化物の架橋密度が高いなど即ち用いるエポキシ
樹脂のエポキシ当量が小さいほどすぐれていると考えら
れる。この観点からはビスフェノールF型エポキシ樹脂
が最もすぐれた耐湿性を示すと考えられるが、実際には
ビスフェノールF型エポキシ樹脂は本発明で用いられる
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテルより劣る。この理由はビスフェノール
1厘エポキシ樹脂の場合、結晶化を防止する;u61.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンの他に1.
1− ヒス(2−ヒドロキシフェニル)メタンを併用し
ており、この1.1−ビス(2−ヒドロキシフェニル)
メタンが耐湿性を低下させているものと推定される。
場合は硬化物の架橋密度が高いなど即ち用いるエポキシ
樹脂のエポキシ当量が小さいほどすぐれていると考えら
れる。この観点からはビスフェノールF型エポキシ樹脂
が最もすぐれた耐湿性を示すと考えられるが、実際には
ビスフェノールF型エポキシ樹脂は本発明で用いられる
1、1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテルより劣る。この理由はビスフェノール
1厘エポキシ樹脂の場合、結晶化を防止する;u61.
1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンの他に1.
1− ヒス(2−ヒドロキシフェニル)メタンを併用し
ており、この1.1−ビス(2−ヒドロキシフェニル)
メタンが耐湿性を低下させているものと推定される。
6一
本発明においては、エポキシ樹脂成分として。
1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテルの他に、特性を低下させない範囲で他
のエポキシ樹脂や反応性希釈剤を用いることができる。
リシジルエーテルの他に、特性を低下させない範囲で他
のエポキシ樹脂や反応性希釈剤を用いることができる。
これらの例としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエーテル、多塩基酸のポリグリシジルエス
テル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4
−エポキシシクロヘキサン)カルボキシレート、ビニル
シクロヘキセンオキシドなどの脂環式エポキシ樹脂。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、多価アルコールのポ
リグリシジルエーテル、多塩基酸のポリグリシジルエス
テル、3.4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4
−エポキシシクロヘキサン)カルボキシレート、ビニル
シクロヘキセンオキシドなどの脂環式エポキシ樹脂。
フェニルグリシジルエーテル、プチルクリシジルエーテ
ルなどのアルコール類のグリシジルエーテル、t−ブチ
ル安息香酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル等
があげられる。
ルなどのアルコール類のグリシジルエーテル、t−ブチ
ル安息香酸などのカルボン酸類のグリシジルエステル等
があげられる。
本発明になるエポキシ樹脂組成物においては従来公知の
硬化剤をいずれも使用することができる。
硬化剤をいずれも使用することができる。
例えば無水フタル酸、メチル、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水
コハク酸などの酸無水物、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、メタ
フェニレンジアミン。
酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水
コハク酸などの酸無水物、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタン、メタ
フェニレンジアミン。
ベンジルジメチルアミン、トリス(ジメチルアミツメチ
ル)フェノールなどのアミン類及びその誘導体、ジシア
ンジアミド、ジカルボン酸ジヒドラジド、2−エチル−
4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類などであ
る。また、硬化剤として酸無水物を用い、促進剤として
三級アミン類又はイミダゾール類を組合せて使用しても
よい。
ル)フェノールなどのアミン類及びその誘導体、ジシア
ンジアミド、ジカルボン酸ジヒドラジド、2−エチル−
4−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類などであ
る。また、硬化剤として酸無水物を用い、促進剤として
三級アミン類又はイミダゾール類を組合せて使用しても
よい。
本発明においては、必要に応じて各種充てん剤。
難燃剤9着色剤等を用いてもよい。
以下実施例により本発明を説明する。部とあるのは重量
部を示す。
部を示す。
実施例1
1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテル(三井石油エポキシ■製エボミツクR
−710)100部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(日立化成工業■1IljHN −2200)86部及
び促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール1
部を均一に混合脱泡し。
リシジルエーテル(三井石油エポキシ■製エボミツクR
−710)100部、メチルテトラヒドロ無水フタル酸
(日立化成工業■1IljHN −2200)86部及
び促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール1
部を均一に混合脱泡し。
厚さ2肛の型に注入し、80℃で3時間9次いで120
℃で8時間硬化させ樹脂板を得た。
℃で8時間硬化させ樹脂板を得た。
比較例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル■製エピ
コート828)10(1,メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸80部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
コート828)10(1,メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸80部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
比較例2
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(油化シェル■製エピ
コート807)100部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸88部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
コート807)100部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸88部を用いた他は実施例1と同様にして樹脂板を
得た。
以上の実施例で得られた樹脂板を用い1次の方法で耐湿
試験を行なった。
試験を行なった。
耐湿試験A:樹脂板から50X50口の試験片を切り出
し、沸水に4時間1次いで23℃の冷水に16時間浸漬
した後、樹脂板の重量を測定し。
し、沸水に4時間1次いで23℃の冷水に16時間浸漬
した後、樹脂板の重量を測定し。
試験前後の重量差から吸水率をめた。
耐湿試験B:60X60mmに切り出した樹脂板を用い
、耐湿試験Aと同様な処理を行ない、試験9− 前後の樹脂板の比誘電率と誘電正接を周波数10K H
zで測定した。
、耐湿試験Aと同様な処理を行ない、試験9− 前後の樹脂板の比誘電率と誘電正接を周波数10K H
zで測定した。
耐湿試験C:耐湿試験Aと同様な試験片を用い。
121℃、2気圧の過熱水蒸気中に8時間さらした。試
験前後の重量から吸水率をめた。
験前後の重量から吸水率をめた。
これらの試験結果を表1に示す。
表1
実施例2
実施例1.比較例1,2で用いたビスフェノール型エポ
キシ樹脂について、ビスフェノールの種類とそれから得
られるエポキシ樹脂の粘度及び実施例1.比較例1.2
に示したエポキシ樹脂組成10− 物の粘度の関係を評価した。結果を表2に示す。
キシ樹脂について、ビスフェノールの種類とそれから得
られるエポキシ樹脂の粘度及び実施例1.比較例1.2
に示したエポキシ樹脂組成10− 物の粘度の関係を評価した。結果を表2に示す。
実施例3
1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタンのジグ
リシジルエーテル100部、変性ジアミノジフェニルメ
タン(日立化薬■カヤハードAs)40部を均一に混合
脱泡し、厚さ20の型に注入し、80℃で3時間1次い
で100℃で4時間硬化させ、樹脂板を得た。
リシジルエーテル100部、変性ジアミノジフェニルメ
タン(日立化薬■カヤハードAs)40部を均一に混合
脱泡し、厚さ20の型に注入し、80℃で3時間1次い
で100℃で4時間硬化させ、樹脂板を得た。
比較例3゜
ビスフェノールA型エポキシ樹脂としてエピコ−)82
8を用いた以外は実施例3と同様にして11− 樹脂板を得た。
8を用いた以外は実施例3と同様にして11− 樹脂板を得た。
比較例4
エピコート828を92部、ブチルグリシジルエーテル
8部、変性ジアミノジフェニルメタン50部を用い、実
施例3と同様にして樹脂板を得た。
8部、変性ジアミノジフェニルメタン50部を用い、実
施例3と同様にして樹脂板を得た。
実施例3.比較例3及び比較例4で得られた樹脂板につ
いて耐湿試験Aを行なった。吸水率は実施例3の組成物
が0.32 % 、比較例3の組成物が0.45チ、比
較例4の組成物が0.52 %であった。
いて耐湿試験Aを行なった。吸水率は実施例3の組成物
が0.32 % 、比較例3の組成物が0.45チ、比
較例4の組成物が0.52 %であった。
以上のように1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エタンのジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組
成物は他のビスフェノール型エポキシ樹脂に比べて液状
樹脂の粘度が低く、シかも硬化物の耐湿性がすぐれてい
る。したがって電気。
エタンのジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組
成物は他のビスフェノール型エポキシ樹脂に比べて液状
樹脂の粘度が低く、シかも硬化物の耐湿性がすぐれてい
る。したがって電気。
電子部品の含浸処理、注型処理などの絶縁処理に適して
いるほか、FRPなどの構造材料用、塗料用等の分野で
も耐湿性の向上が期待できる。
いるほか、FRPなどの構造材料用、塗料用等の分野で
も耐湿性の向上が期待できる。
Claims (1)
- 1、 1.1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン
のジグリシジルエーテルを含有してなるエポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17870983A JPS6069125A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17870983A JPS6069125A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6069125A true JPS6069125A (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=16053188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17870983A Pending JPS6069125A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6069125A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013087124A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2019098053A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 株式会社弘輝 | 補強用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5670022A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Epoxy resin, its preparation, and its composition |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17870983A patent/JPS6069125A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5670022A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Epoxy resin, its preparation, and its composition |
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|---|---|---|---|---|
| JP2013087124A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
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| KR20200074143A (ko) * | 2017-11-14 | 2020-06-24 | 가부시키가이샤 코키 | 보강용 수지 조성물 및 전자 부품 장치 |
| JPWO2019098053A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2020-11-19 | 株式会社弘輝 | 補強用樹脂組成物及び電子部品装置 |
| US11447626B2 (en) | 2017-11-14 | 2022-09-20 | Koki Company Limited | Resin composition for reinforcement and electronic component device |
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