JPS6070792A - 薄型カード状電子機器およびその製造方法 - Google Patents
薄型カード状電子機器およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6070792A JPS6070792A JP58178889A JP17888983A JPS6070792A JP S6070792 A JPS6070792 A JP S6070792A JP 58178889 A JP58178889 A JP 58178889A JP 17888983 A JP17888983 A JP 17888983A JP S6070792 A JPS6070792 A JP S6070792A
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- JP
- Japan
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- stainless steel
- film
- reinforcing plate
- steel reinforcing
- synthetic resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣやＬ］等の電子部品を内蔵す製造方法に
関する。
関する。
ＬＳＩ、液晶表示板、太陽電池等の電子部品は、昨今の
精密電子技術および加工技術の発達により、小型化、薄
型化、フィルム化が可能となってきている。そのため、
そのような電子部品全内蔵する小型電子機器の薄型化も
進行し、例えば２〜３馴の厚さの電卓が出現している。
精密電子技術および加工技術の発達により、小型化、薄
型化、フィルム化が可能となってきている。そのため、
そのような電子部品全内蔵する小型電子機器の薄型化も
進行し、例えば２〜３馴の厚さの電卓が出現している。
そして、更に薄型化がめられ、金融および流通の分野で
使用されているＣＤカード、キャッシュカードおよびＩ
Ｄカード等において規格化されている０、８閣の厚さの
超薄型カード電卓の出現が望はれている。そこで、その
ような超薄型カード電卓を得るため、各社研究中である
が未だ１ｍｍ以下の厚さのものは完成されていない。
使用されているＣＤカード、キャッシュカードおよびＩ
Ｄカード等において規格化されている０、８閣の厚さの
超薄型カード電卓の出現が望はれている。そこで、その
ような超薄型カード電卓を得るため、各社研究中である
が未だ１ｍｍ以下の厚さのものは完成されていない。
本発明は、このような事情の下になされ、１膿以下の厚
さの超薄型のカード状電子機器を得るための基板および
その製造方法を提供すること全目的とする。
さの超薄型のカード状電子機器を得るための基板および
その製造方法を提供すること全目的とする。
上記目的を達成する本発明の超薄型カード状電子機器用
基板は、合成樹脂ベースフィルムと、このフィルム上に
コートされた接着剤層と、この接着剤層を介して前記フ
ィルム上に設けられた前記フィルムよシ小さな寸法のス
テンレス補強板と、このステンレス補強板が設けられて
いない前記フィルムの周辺部からステンレス補強板の周
辺部にかけての領域全覆い、前記フィルムとともに前記
ステンレス補強板の周辺部を袋状に包み込んでいる合成
樹脂射出成形フレームとから構成される〇 本発明の超薄型カード状電子機器用基板の製造方法は、
合成樹脂ベースフィルム上に接着剤全塗布し、その上に
前記フィルムよシ寸法の小さいステンレス補強板を設け
、このステンレス補強板が設けられていない前記フィル
ムの周辺部からステンレス補強板の周辺部にかけての領
域を覆う合成樹脂フレームを射出成形によシ形成して前
記ステンレス補強板の周辺部全前記フィルムおよびフレ
ームによシ袋状に包み込むことからなる。
基板は、合成樹脂ベースフィルムと、このフィルム上に
コートされた接着剤層と、この接着剤層を介して前記フ
ィルム上に設けられた前記フィルムよシ小さな寸法のス
テンレス補強板と、このステンレス補強板が設けられて
いない前記フィルムの周辺部からステンレス補強板の周
辺部にかけての領域全覆い、前記フィルムとともに前記
ステンレス補強板の周辺部を袋状に包み込んでいる合成
樹脂射出成形フレームとから構成される〇 本発明の超薄型カード状電子機器用基板の製造方法は、
合成樹脂ベースフィルム上に接着剤全塗布し、その上に
前記フィルムよシ寸法の小さいステンレス補強板を設け
、このステンレス補強板が設けられていない前記フィル
ムの周辺部からステンレス補強板の周辺部にかけての領
域を覆う合成樹脂フレームを射出成形によシ形成して前
記ステンレス補強板の周辺部全前記フィルムおよびフレ
ームによシ袋状に包み込むことからなる。
以上のように、ステンレス補強板の周辺部全合成樹脂ベ
ースフィルムと合成樹脂射出成形フレームとによυ袋状
に包み込む構成全採用することによシ、ステンレス補強
板が確実に保持されたカード状電子機器用基板が極めて
簡単な製造工程によシ得られ、この基板を用いて１．０
ｍｍ以下、特に０．８ ｒａｎの厚さという超薄型の
カード状電子機器、即ちＩ Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品を
内蔵するカード電卓、ＣＤカード、キャッシュカード、
ＩＤカード等が得られる。
ースフィルムと合成樹脂射出成形フレームとによυ袋状
に包み込む構成全採用することによシ、ステンレス補強
板が確実に保持されたカード状電子機器用基板が極めて
簡単な製造工程によシ得られ、この基板を用いて１．０
ｍｍ以下、特に０．８ ｒａｎの厚さという超薄型の
カード状電子機器、即ちＩ Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品を
内蔵するカード電卓、ＣＤカード、キャッシュカード、
ＩＤカード等が得られる。
以下、図面全参照して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
実施例
第１図〜第４図は、本発明に係るカード電卓用基板の製
造工程金示す断面図である。まず、第１図に示すように
、厚さ７０μの透明二軸延伸ポリエステルフィルム１に
オフセット印刷によシ任意のカード模様２全裏刷方式で
印刷し、次いでその印刷面にポリオレフィン系接着剤で
あるぼりタックＭ−３２０／Ｂ’ＶＡ （商品名、出光
石油化学社製）をエキストルーダ−にょシ１ｏμの厚さ
にコートし、接着剤層３を形成した。一方、０．２簡の
厚さのステンレス（ｓＵｓ３０４）板表面の電子部品が
セットされる部分４全ボトエツチング法によりハーフエ
ツチングし、所定の外形寸法に断裁し、第２図に示すス
テンレス補強板５を得た。
造工程金示す断面図である。まず、第１図に示すように
、厚さ７０μの透明二軸延伸ポリエステルフィルム１に
オフセット印刷によシ任意のカード模様２全裏刷方式で
印刷し、次いでその印刷面にポリオレフィン系接着剤で
あるぼりタックＭ−３２０／Ｂ’ＶＡ （商品名、出光
石油化学社製）をエキストルーダ−にょシ１ｏμの厚さ
にコートし、接着剤層３を形成した。一方、０．２簡の
厚さのステンレス（ｓＵｓ３０４）板表面の電子部品が
セットされる部分４全ボトエツチング法によりハーフエ
ツチングし、所定の外形寸法に断裁し、第２図に示すス
テンレス補強板５を得た。
次いで第３図に示すように、接着剤層３を介シテステン
レス補強板５とポリエステルフィルム１を熱圧着にょシ
貼シ合せた。その後、得られた積層体を、ステンレス補
１強板５の外形寸法よシ大きな寸法に断裁し、射出成形
機の金型中に挿入し、射出成形にょシポリエステルフィ
ルム１の周辺部からステンレス補強板５の周辺部にかけ
ての領域に、第４図に示すように、厚さ０．４２ｍｍの
合成樹脂フレーム６を形成した。この時使用する合成樹
脂としては、汎用ポリプロピレンがよい。この射出成形
の際に注意すべき点は、後の工程でコートされるオーバ
ーレイフィルムの厚み全考慮して成形厚み全決定すべき
ことは勿論のこととして、カード電卓としての仕上がシ
サイズ（縦５４簡、横８６１１＋＋＋＋）より充分に広
く成形しておくことである。そうすることによシ、最終
工程の仕上げ断裁を容易に行なうことが可能となる。
レス補強板５とポリエステルフィルム１を熱圧着にょシ
貼シ合せた。その後、得られた積層体を、ステンレス補
１強板５の外形寸法よシ大きな寸法に断裁し、射出成形
機の金型中に挿入し、射出成形にょシポリエステルフィ
ルム１の周辺部からステンレス補強板５の周辺部にかけ
ての領域に、第４図に示すように、厚さ０．４２ｍｍの
合成樹脂フレーム６を形成した。この時使用する合成樹
脂としては、汎用ポリプロピレンがよい。この射出成形
の際に注意すべき点は、後の工程でコートされるオーバ
ーレイフィルムの厚み全考慮して成形厚み全決定すべき
ことは勿論のこととして、カード電卓としての仕上がシ
サイズ（縦５４簡、横８６１１＋＋＋＋）より充分に広
く成形しておくことである。そうすることによシ、最終
工程の仕上げ断裁を容易に行なうことが可能となる。
以上のようにして製造された第４図に示すカード電卓用
基板の平面図全第５図に示す０第５図から明らかなよう
に、ステンレス補強板５０周辺部７は合成樹脂フレーム
６によシ覆われている。
基板の平面図全第５図に示す０第５図から明らかなよう
に、ステンレス補強板５０周辺部７は合成樹脂フレーム
６によシ覆われている。
このようにして得られたカード電卓用基板上の所定の位
置に所定の配線で、ＬＳＩ、太陽電池、液晶表示板等全
第６図に示すようにセットし、次いで第１図に示すもの
と同様の、所定の図柄が裏刷シ印刷されている印刷面に
ポリタックＭ−３２０／ＥＶＡが塗布されている厚さ７
０μの二軸延伸ポリエステルフィルムからなるオーバー
レイフィルムを熱圧着によシ貼フ合わせた。そして最後
にカード電車の標準サイズである縦５４霧、横８６餌の
寸法に化粧断裁を行ない、厚さ０．８調のカード電卓を
得た。このような厚さのカード電卓は従来にその例を見
ないものであり、本発明の基板を用いて初めて得られた
ものである。
置に所定の配線で、ＬＳＩ、太陽電池、液晶表示板等全
第６図に示すようにセットし、次いで第１図に示すもの
と同様の、所定の図柄が裏刷シ印刷されている印刷面に
ポリタックＭ−３２０／ＥＶＡが塗布されている厚さ７
０μの二軸延伸ポリエステルフィルムからなるオーバー
レイフィルムを熱圧着によシ貼フ合わせた。そして最後
にカード電車の標準サイズである縦５４霧、横８６餌の
寸法に化粧断裁を行ない、厚さ０．８調のカード電卓を
得た。このような厚さのカード電卓は従来にその例を見
ないものであり、本発明の基板を用いて初めて得られた
ものである。
なお、このカード電卓の裏面即ちポリエステルフィルム
１０面に、必要に応じて磁気転写型チーｆ（東京磁気印
刷社製）を感圧熱方式により転写加工してもよい。そう
することにより、電卓付きキャッシュカードやＩＤカー
ドを得ることが可能である。このような磁気テープの付
与は、従来のカード電卓のようなステンレス板や硬質熱
硬化性樹脂からなる。基板裏面に対しては困難であシ、
充分な品質金得ることが出来なかったものである。
１０面に、必要に応じて磁気転写型チーｆ（東京磁気印
刷社製）を感圧熱方式により転写加工してもよい。そう
することにより、電卓付きキャッシュカードやＩＤカー
ドを得ることが可能である。このような磁気テープの付
与は、従来のカード電卓のようなステンレス板や硬質熱
硬化性樹脂からなる。基板裏面に対しては困難であシ、
充分な品質金得ることが出来なかったものである。
上記実施例では、ポリエステルフィルム１は透明である
ため、裏刷υ方式によりカード模様全印刷したが、不透
明ポリエステルフィルムを用いる場合には表刷シ方式全
採用することは言うまでもない。
ため、裏刷υ方式によりカード模様全印刷したが、不透
明ポリエステルフィルムを用いる場合には表刷シ方式全
採用することは言うまでもない。
以上詳述したように、本発明によると、１、Ｏ叫以下の
超薄型カード状電子機器全提供し得る構成の基板を簡単
な製造工程で得ることが可能でちる。
超薄型カード状電子機器全提供し得る構成の基板を簡単
な製造工程で得ることが可能でちる。
第１〜４図は本発明の一実施例であるカー１９電卓の製
造工程を示す断面図、第５図は第４図の部分平面図、第
６図は第４図の基板上に電子部品がセットさＪｔｔｃ構
造の鵬囲図″Ｃ必る。 １・・・ポリエステルフィルム、２・・・模様、３・・
・接着層、５・・・ステンレス補強板、６・・・射出成
形フレーム。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦手続補正書 昭和５８年１′１月７（日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 特願昭５８−１７８８８９号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３１９）凸版印刷株式会社 ４、代理人 ６ 補正の対象 願書 ７、補正の内容 （１）願書の標題に「特許法第３８条ただし書の規定に
よる特許出願」を加入する。 （２）願書の発明の名称の欄の次に、新たに「特許請求
の範囲に記載された発明の数」の欄を設けるとともに、
発明の数１２」を加入する。
造工程を示す断面図、第５図は第４図の部分平面図、第
６図は第４図の基板上に電子部品がセットさＪｔｔｃ構
造の鵬囲図″Ｃ必る。 １・・・ポリエステルフィルム、２・・・模様、３・・
・接着層、５・・・ステンレス補強板、６・・・射出成
形フレーム。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦手続補正書 昭和５８年１′１月７（日 特許庁長官若杉和夫 殿 １、事件の表示 特願昭５８−１７８８８９号 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３１９）凸版印刷株式会社 ４、代理人 ６ 補正の対象 願書 ７、補正の内容 （１）願書の標題に「特許法第３８条ただし書の規定に
よる特許出願」を加入する。 （２）願書の発明の名称の欄の次に、新たに「特許請求
の範囲に記載された発明の数」の欄を設けるとともに、
発明の数１２」を加入する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ｉ） 合成樹脂ベースフィルムと、このフィルム上に
コートされた接着剤層と、この接着剤層全弁して前記フ
ィルム上に設けられた前記フィルムより小さな寸法のス
テンレス補強板と、このステンレス補強板が設けられて
いない前記フィルムの周辺部からステンレス補強板の周
辺部にかけての領域全覆い、前記フィルムとともに前記
ステンレス補強板の周辺部を袋状に包み込んでｂる盆栽
樹脂射出成形フレームとからなる超薄型カード状電子機
器用基板。 （２）前記ステンレス補強板は、電子部品がセットされ
る部分がハーフエツチングされている特許請求の範囲第
１項記載の基板。 （３）前記合成樹脂ベースフィルムの表面又は１項記載
の基板。 （４）合成樹脂ベースフィルム上に接着剤を塗布し、そ
の上に前記フィルムよシ寸法の小さいステンレス補強板
に設け、このステンレス補強板が設けられていない前記
フィルムの周辺部からステンレス補強板の周辺部忙がけ
ての領域を覆う合成樹脂フレーム全射出成形にょシ形成
して前記ステンレス補強板の周辺部全前記フィルムおよ
びフレームにょし袋状に包み込むことからなる超薄型カ
ード状電子機器用基板の製造方法。 （５） 前記ステンレス補強板の電子部品がセットされ
る部分は、ハーフエツチングされる特許請求の範囲第４
項記載の方法。 （６） 前記合成樹脂ベースフィルムの表面又は裏面に
図柄が印刷される特許請求の範囲第４項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178889A JPS6070792A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 薄型カード状電子機器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58178889A JPS6070792A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 薄型カード状電子機器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070792A true JPS6070792A (ja) | 1985-04-22 |
| JPH0218747B2 JPH0218747B2 (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=16056466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58178889A Granted JPS6070792A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | 薄型カード状電子機器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267347A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Denso Corp | 圧縮機 |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP58178889A patent/JPS6070792A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008267347A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Denso Corp | 圧縮機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0218747B2 (ja) | 1990-04-26 |
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