JPH0832492B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH0832492B2 JPH0832492B2 JP63260561A JP26056188A JPH0832492B2 JP H0832492 B2 JPH0832492 B2 JP H0832492B2 JP 63260561 A JP63260561 A JP 63260561A JP 26056188 A JP26056188 A JP 26056188A JP H0832492 B2 JPH0832492 B2 JP H0832492B2
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- printed wiring
- card
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- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/204—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells
- H01M50/207—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape
- H01M50/209—Racks, modules or packs for multiple batteries or multiple cells characterised by their shape adapted for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はICカードの製造方法に係り、さらに詳しく
は、剛性が高く曲げ応力によるICチップ等の電子部品や
プリント配線基板との接続部が損傷することを防止する
ようにしたＩカードの製造方法に関するものである。
は、剛性が高く曲げ応力によるICチップ等の電子部品や
プリント配線基板との接続部が損傷することを防止する
ようにしたＩカードの製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、キャッシュカード、クレジットカード等のカー
ドは磁気カードが主流をなしていたが、この磁気カード
は記憶容量が小さい、偽造、改造が容易なため安全性、
信頼性の面で限界があるなどの理由から、これらの欠点
を解決したICカードが実用化されつゝある。
ドは磁気カードが主流をなしていたが、この磁気カード
は記憶容量が小さい、偽造、改造が容易なため安全性、
信頼性の面で限界があるなどの理由から、これらの欠点
を解決したICカードが実用化されつゝある。
ICカードは磁気カードと同形のプラスチックカード
（厚さ0.76mm±10％）に、マイクロプロセッサ、メモリ
等のICチップを内蔵したもので、磁気カードに比べて記
憶容量が大きいだけでなく、演算、情報処理などの複合
機能を付与することができ、その上安全性、信頼性が高
いという特徴がある。
（厚さ0.76mm±10％）に、マイクロプロセッサ、メモリ
等のICチップを内蔵したもので、磁気カードに比べて記
憶容量が大きいだけでなく、演算、情報処理などの複合
機能を付与することができ、その上安全性、信頼性が高
いという特徴がある。
第２図は従来のICカードの一例の平面図、第３図はそ
の分解図、第４図及び第５図は第１図のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ
断面図である。図において、１はICカード、２はバック
パネル（基板）、３はプリント配線基板、４はフレー
ム、５はフロントパネルで、第２図はフロントパネル５
を剥離した状態を示してある。プリント配線基板３の表
面には入出力端子７が、また裏面には操作キー８がそれ
ぞれ設けられており、またプリント配線基板３に設けた
窓穴９内にはICチップ10が実装されている。11はプリン
ト配線基板３に取付けられたバッテリ、12は数字等を表
示する表示パネルである。
の分解図、第４図及び第５図は第１図のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ
断面図である。図において、１はICカード、２はバック
パネル（基板）、３はプリント配線基板、４はフレー
ム、５はフロントパネルで、第２図はフロントパネル５
を剥離した状態を示してある。プリント配線基板３の表
面には入出力端子７が、また裏面には操作キー８がそれ
ぞれ設けられており、またプリント配線基板３に設けた
窓穴９内にはICチップ10が実装されている。11はプリン
ト配線基板３に取付けられたバッテリ、12は数字等を表
示する表示パネルである。
このようなICカード１は、入出力端子７やICチップ1
0、バッテリ11、表示パネル12等が実装されたプリント
配線基板３及びフレーム４を例えば両面テープの如き接
着剤６でバックパネル２の上に貼付け、さらにその上に
両面テープの如き接着剤６でフロントパネル５を貼付け
て一体化したものである。
0、バッテリ11、表示パネル12等が実装されたプリント
配線基板３及びフレーム４を例えば両面テープの如き接
着剤６でバックパネル２の上に貼付け、さらにその上に
両面テープの如き接着剤６でフロントパネル５を貼付け
て一体化したものである。
［発明が解決しようとする課題］ 上記のようなICカード１は、通常札入れ等に入れて携
帯することが多く、衣服のポケットに収容された場合、
携帯者の姿勢によって弧状に曲げられることが屡々あ
る。
帯することが多く、衣服のポケットに収容された場合、
携帯者の姿勢によって弧状に曲げられることが屡々あ
る。
ところで、ICカード１を構成するバックパネル２、プ
リント配線基板３、フレーム４及びフロントパネル５
は、前述のように両面テープの如き接着剤６で貼合わせ
て一体化しているため、プリント配線基板３に設けた窓
穴９とICチップ10、フレーム４とバッテリ11及び表示パ
ネル12との間、さらにはこれらとプリント配線基板３と
の接続部の周囲にはそれぞれ隙間ｇが形成されている。
このため、ICカード１が曲げられると、これらの隙間ｇ
に曲げ応力が集中し、ICチップ10、バッテリ11、表示パ
ネル12等が破損するなどの悪影響を及ぼして機能低下を
来すばかりでなく、接続部が断線するなど、信頼性を損
うことがある。特に上記の隙間ｇがあることによりその
部分が曲り易く、接続部の不良発生を促進している。
リント配線基板３、フレーム４及びフロントパネル５
は、前述のように両面テープの如き接着剤６で貼合わせ
て一体化しているため、プリント配線基板３に設けた窓
穴９とICチップ10、フレーム４とバッテリ11及び表示パ
ネル12との間、さらにはこれらとプリント配線基板３と
の接続部の周囲にはそれぞれ隙間ｇが形成されている。
このため、ICカード１が曲げられると、これらの隙間ｇ
に曲げ応力が集中し、ICチップ10、バッテリ11、表示パ
ネル12等が破損するなどの悪影響を及ぼして機能低下を
来すばかりでなく、接続部が断線するなど、信頼性を損
うことがある。特に上記の隙間ｇがあることによりその
部分が曲り易く、接続部の不良発生を促進している。
また、ICカード１を構成するバックパネル１、フレー
ム４及びフロントパネル５の大きさは必ずしも同一とは
限らないため、これらを貼合せた際第４図、第５図に示
すように端部が整合せず、凹凸を生ずることがあり、こ
ゝから剥れ易くまた凹部ａに塵埃が溜ることもあって好
ましくなかった。
ム４及びフロントパネル５の大きさは必ずしも同一とは
限らないため、これらを貼合せた際第４図、第５図に示
すように端部が整合せず、凹凸を生ずることがあり、こ
ゝから剥れ易くまた凹部ａに塵埃が溜ることもあって好
ましくなかった。
本発明は、上記のような課題を解決すべくなされたも
ので、上記すき間に合成樹脂を充填することにより、剛
性が高く、一部に応力が集中することを防止して信頼性
の高いICカードを得ることを目的としたものである。
ので、上記すき間に合成樹脂を充填することにより、剛
性が高く、一部に応力が集中することを防止して信頼性
の高いICカードを得ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明の製造方法は、バックパネル、ICチップを配置
したプリント配線基板、バッテリ、表示パネル、フレー
ム及びフロントパネルを重ね合わせて型に入れ、型内を
負圧状態にして流動性の合成樹脂を注入することによ
り、前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテ
リ及び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板
と前記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記
バッテリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部を前
記合成樹脂で充填したものである。
したプリント配線基板、バッテリ、表示パネル、フレー
ム及びフロントパネルを重ね合わせて型に入れ、型内を
負圧状態にして流動性の合成樹脂を注入することによ
り、前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテ
リ及び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板
と前記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記
バッテリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部を前
記合成樹脂で充填したものである。
［作用］ 本発明においては、バックパネル、ICチップを配置し
たプリント配線基板、バッテリ、表示パネル、フレーム
及びフロントパネルを重ね合わせて型に入れ、型内を負
圧状態にして流動性の合成樹脂を注入することにより、
前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテリ及
び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板と前
記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記バッ
テリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部を前記合
成樹脂で充填したので、前記バックパネルと前記フロン
トパネルの間で合成樹脂によりフレーム、プリント配線
基板、ICチップ、バッテリ及び表示パネルが一体化さ
れ、製造されるICカード自体の剛性が向上して曲げ応力
の集中を防止できると共に、製造されるICカードはカー
ド端部に凹凸がなく、カード端部から剥がれにくくな
り、従来のようにカード端部に塵埃が溜まることもなく
なった。
たプリント配線基板、バッテリ、表示パネル、フレーム
及びフロントパネルを重ね合わせて型に入れ、型内を負
圧状態にして流動性の合成樹脂を注入することにより、
前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテリ及
び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板と前
記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記バッ
テリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部を前記合
成樹脂で充填したので、前記バックパネルと前記フロン
トパネルの間で合成樹脂によりフレーム、プリント配線
基板、ICチップ、バッテリ及び表示パネルが一体化さ
れ、製造されるICカード自体の剛性が向上して曲げ応力
の集中を防止できると共に、製造されるICカードはカー
ド端部に凹凸がなく、カード端部から剥がれにくくな
り、従来のようにカード端部に塵埃が溜まることもなく
なった。
［発明の実施例］ 本発明は、プリント配線基板３の窓穴９とICチップ10
との間に形成された隙間ｇ、フレーム４とバッテリ11、
表示パネル12との間に形成されたすき間ｇ及び各接続部
の周囲の隙間、さらに必要に応じてICカード１の端部の
凹部ａに合成樹脂を充填することにより、剛性を高める
と共に、曲り等による応力の集中を防止し、信頼性が高
く長期の使用に耐えうることのできるICカードを実現し
たものである。
との間に形成された隙間ｇ、フレーム４とバッテリ11、
表示パネル12との間に形成されたすき間ｇ及び各接続部
の周囲の隙間、さらに必要に応じてICカード１の端部の
凹部ａに合成樹脂を充填することにより、剛性を高める
と共に、曲り等による応力の集中を防止し、信頼性が高
く長期の使用に耐えうることのできるICカードを実現し
たものである。
実施例 １ バックパネル２、プリント配線基板３にバッテリ11、
表示パネル12等を実装したモジュール、フレーム４及び
フロントパネル５等を重ね合せて型に入れ、負圧状態に
して流動性の合成樹脂を注入し、これらを接着する。
表示パネル12等を実装したモジュール、フレーム４及び
フロントパネル５等を重ね合せて型に入れ、負圧状態に
して流動性の合成樹脂を注入し、これらを接着する。
これにより、前記各隙間ｇ及び端部の凹部ａに合成樹
脂が充填され、隙間ｇや凹凸のないICカードが得られ
る。
脂が充填され、隙間ｇや凹凸のないICカードが得られ
る。
一般に、ICチップ10等の内蔵部品を保護するために
は、ICカード自体にある程度の剛性をもたせることが必
要であり、ICチップの割れその他の不良品の発生は、バ
ックパネル２の厚さに左右されることが多いが、前述の
ようにICカード１の厚さには制限があるため（0.76mm±
10％）、バックパネル２をあまり厚くすることはできな
い。
は、ICカード自体にある程度の剛性をもたせることが必
要であり、ICチップの割れその他の不良品の発生は、バ
ックパネル２の厚さに左右されることが多いが、前述の
ようにICカード１の厚さには制限があるため（0.76mm±
10％）、バックパネル２をあまり厚くすることはできな
い。
各種厚さのバックパネル２を用い、前記実施例１の手
法により製造したICカードを折曲げて、樹脂充填の効果
を調査したところ、表１の通りであった。
法により製造したICカードを折曲げて、樹脂充填の効果
を調査したところ、表１の通りであった。
表１から明らかなように、バックパネル２が薄いほど
樹脂充填の効果が顕著であることがわかった。
樹脂充填の効果が顕著であることがわかった。
上述の説明では、樹脂の充填につき３つの手法につい
て説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、
他の手法を用いてもよい。
て説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、
他の手法を用いてもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の製造方法
は、バックパネル、ICチップを配置したプリント配線基
板、バッテリ、表示パネル、フレーム及びフロントパネ
ルを重ね合わせて型に入れ、型内を負圧状態にして流動
性の合成樹脂を注入することにより、前記フレームと前
記プリント配線基板、前記バッテリ及び前記表示パネル
との隙間、前記プリント配線基板と前記ICチップとの隙
間、前記プリント配線基板と前記バッテリ及び前記表示
パネルとの隙間、前記凹凸部を前記合成樹脂で充填する
ようにしたので、前記バックパネルと前記フロントパネ
ルの間で合成樹脂によりフレーム、プリント配線基板、
ICチップ、バッテリ及び表示パネルが一体化され、かつ
前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテリ及
び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板と前
記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記バッ
テリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部が埋めら
れ、製造されるICカード自体の剛性が向上して曲げ応力
の集中を防止できると共に、製造されるICカードはカー
ド端部に凹凸がなく、カード端部から剥がれにくくな
り、従来のようにカード端部に塵埃が溜まることもなく
なるという効果を有する。
は、バックパネル、ICチップを配置したプリント配線基
板、バッテリ、表示パネル、フレーム及びフロントパネ
ルを重ね合わせて型に入れ、型内を負圧状態にして流動
性の合成樹脂を注入することにより、前記フレームと前
記プリント配線基板、前記バッテリ及び前記表示パネル
との隙間、前記プリント配線基板と前記ICチップとの隙
間、前記プリント配線基板と前記バッテリ及び前記表示
パネルとの隙間、前記凹凸部を前記合成樹脂で充填する
ようにしたので、前記バックパネルと前記フロントパネ
ルの間で合成樹脂によりフレーム、プリント配線基板、
ICチップ、バッテリ及び表示パネルが一体化され、かつ
前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテリ及
び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板と前
記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記バッ
テリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部が埋めら
れ、製造されるICカード自体の剛性が向上して曲げ応力
の集中を防止できると共に、製造されるICカードはカー
ド端部に凹凸がなく、カード端部から剥がれにくくな
り、従来のようにカード端部に塵埃が溜まることもなく
なるという効果を有する。
第１図は本発明実施例の断面図、第２図は従来のICカー
ドのフロントパネルを剥した状態を示す平面図、第３図
はその分解図、第４図、第５図は第１図のＡ−Ａ、Ｂ−
Ｂ拡大断面図である。 1:ICカード、2:バックパネル、3:プリント配線基板、4:
フレーム、5:フロントパネル、10:ICチップ、11:バッテ
リ、12:表示パネル、14:合成樹脂。
ドのフロントパネルを剥した状態を示す平面図、第３図
はその分解図、第４図、第５図は第１図のＡ−Ａ、Ｂ−
Ｂ拡大断面図である。 1:ICカード、2:バックパネル、3:プリント配線基板、4:
フレーム、5:フロントパネル、10:ICチップ、11:バッテ
リ、12:表示パネル、14:合成樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】バックパネルと、前記バックパネルの一面
の周辺に設置されたフレームと、前記フレームを介して
前記バックパネルと対向するように設置されたフロント
パネルと、前記バックパネルと前記フレームと前記フロ
ントパネルとの間に位置するプリント配線基板、バッテ
リ及び表示パネルと、前記プリント配線基板に設けられ
た窓穴と、前記窓穴内に設置されたICチップと、前記フ
ロントパネル外周と前記バックパネル外周と前記フレー
ム側面とから形成される凹凸部とを有するICカードの製
造方法において、 前記バックパネル、前記ICチップを配置したプリント配
線基板、前記バッテリ、前記表示パネル、前記フレーム
及び前記フロントパネルを重ね合わせて型に入れ、型内
を負圧状態にして流動性の合成樹脂を注入することによ
り、前記フレームと前記プリント配線基板、前記バッテ
リ及び前記表示パネルとの隙間、前記プリント配線基板
と前記ICチップとの隙間、前記プリント配線基板と前記
バッテリ及び前記表示パネルとの隙間、前記凹凸部を前
記合成樹脂で充填することを特徴とするICカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260561A JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260561A JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107496A JPH02107496A (ja) | 1990-04-19 |
| JPH0832492B2 true JPH0832492B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=17349665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63260561A Expired - Lifetime JPH0832492B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0832492B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07214957A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| EP0692771A3 (en) * | 1994-07-15 | 1997-07-16 | Shinko Name Plate Kabushiki Ka | Memory card and manufacturing method |
| FR2831332B1 (fr) * | 2001-10-19 | 2006-05-05 | Technopuce | Procede de fabrication d'un dispositif d'information et dispositif obtenu par ce procede |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056573U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-20 | 共同印刷株式会社 | Ｉｄカ−ド |
| JPS6076146A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄型半導体装置 |
| JPH0312554Y2 (ja) * | 1984-11-12 | 1991-03-25 | ||
| JPS62179994A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | カシオ計算機株式会社 | 電子カ−ド |
| JPS6337998A (ja) * | 1986-08-01 | 1988-02-18 | シ−アイ化成株式会社 | Ｉｃカ−ド及びその製造法 |
| JPS63144095A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-16 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63260561A patent/JPH0832492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02107496A (ja) | 1990-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080329 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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