JPS6070795A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、プリント配線用基板に回路パターンが印刷
されたプリント配線板の製造方法に関するものである。

プリント配線板の製造において、化学整面または機械整
面されたプリント配線用基板にフォトレジストを積層す
る際には、この基板表面を除塵しながら行う。従来のこ
の除塵方法としては、着用している手袋やレコードクリ
ーナーなどで基板表面の異物をはらいのけることか行わ
れているが、銅メッキしたエツジの部分に手袋などがひ
っかかって繊維くすなどが生じる欠点があり、これは特
に両面スルーホール基板の場合に顕著である。

そこで、近年、このような除塵方法に代わりイオン化し
た空気を基板に吹きつけながら真空吸引する方法が提案
されているが、こめ方法では小さな異物は充分に取り除
けるが大きな異物を取り除くことは困難である。

そこで、このような問題を解決する方法として、天然ゴ
ム系の感圧性粘着テープを基板表面に貼着したのちこの
テープを剥離することにより除塵する方法も考えられる
か、通常の感圧性粘着テープを使用すると、このテープ
の粘着力か大きいため基板からのテープの剥離作業性が
低く、また基板上にのり残りして鮮明な画像形成を妨げ
ることかある。さらにテープによっては一基板表面を汚
染してフォトレジストの基板表面への密着性を低下させ
、現像時にフォトレジストが剥がれたり−エッチング時
にエツチング液が浸み込んで回路パターンの断線が生じ
たりすることがある。

これに対して、天然ゴム系の表面保護用粘着テープを使
用すると、このテープの粘着力は小さいので前記の剥離
作業性やのり残りの問題はないが一基板表面の汚染の問
題が残るとともに除塵効果が減少するため実用的ではな
い。

そこで、この発明者らは、フォトレジストを積層する際
の基板表面の除塵のために適した感圧性粘着テープにつ
いて検討した結果、この発明をなすに至った。

すなわち、この発明の方法は−プリント配線板の製造に
おいて−フオトレジストを積層する前のプリント配線用
基板表面の除塵を、粘着層がａ）塩素化ポリオレフィン
および／または塩化コム、 ｂ）アクリル酸アルキルエステルまたはメククリル酸ア
ルキルエステル系ポリマーおよびＣ）テレフタル酸とエ
チレンクリコールとこれら以外の二塩基酸ないし二価ア
ルコールとからなる平均分子量が約３万以下でかつ分子
末端にカルボキシル基ないし水酸基を有する線状飽和ポ
リエステル の中から選ばれた少なくとも一種の皮膜形成性高分子物
質とエチレン性不飽和重合性化合物とを必須成分として
含み、この粘着剤層の厚みが５〜１００μｍで粘着力が
５０〜１，５００９７２５ｍｍ幅（３０℃）である粘着
テープを前記基板表面に密着させたのち剥離することに
より行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法に
係るものである。

この発明の方法によると、除塵用の粘着テープの粘着力
および粘着剤層の厚みを前記のように特定することによ
り−このテープを基板に粘着したのちの剥離を作業性よ
く行うことができるとともに異物のとり残しがないため
−きわめて簡便で効果的に除塵が行える。

またーこの粘着テープの粘着剤層に必須成分として含ま
れる前記の皮膜形成性高分子物質およびエチレン性不飽
和重合性化合物はいずれもフォトレジストを構成する成
分として知られているものであり、このような成分を含
ませることにより粘着剤層の組成をフォトレジストの組
成と同一または類似したものとしているため基板表面を
汚染することもなく、たとえこの粘着テープの剥離時に
のり残りを生じても、次の工程で積層されるフォトレジ
ストとなじみがよいため一体化してフォトレジストの基
板に対する密着性を低下させることかない。

これらにより、この発明の方法によると除塵工程に起因
する回路パターンの断線不良などかなくなるためプリン
ト配線板の製造時の信頼性を大［１〕に向上させること
ができる。

プリント配線板の製造において用いられるフォトレジス
トには一基板への積層方法によっテトライフイルムレジ
ストと液状レジストがあり、また現像方法によって溶液
現像型と剥離現像型のものがあるが−これらは一般に皮
膜形成性高分子物質−エチレン性不飽和重合性化合物お
よび光重合開始剤を含む光重合性組成物からなる。

この発明の方法においては、除塵用の粘着テープの粘着
剤層の成分として、一般にフォトレジストを構成する皮
膜形成性高分子物質のうち前記のようなａ、ｂ、Ｃ成分
のうちの少なくとも１種とエチレン性不飽和重合性化合
物とを必須成分として含まぜて、フォトレジストの組成
と同一あるいは類似なものとする。さらに３０°Ｃでの
粘着力を５０〜１，５００ｇ／２５ｒＲｍ幅、好ましく
は１００〜５００り／２５厘幅とするために必要に応じ
て、通常フォトレジスト用の添加剤として用いられる各
種の添加剤を含ませる。

なお、この明細書中でいう粘着力とは、清浄化した銅ガ
ラスエポキシ積層板の銅箔表面に一２５ｍｍ幅に切断し
た粘着テープを２５°Ｃてロール加圧して貼り合わせ、
東洋ホールドウィン■製のテンシロン万能試験機ＵＴＭ
−１５０００Ｂを用いて、弓１張速度５００ｍｍ／分で
３０°Ｃでの１８０°剥離接着力を測定した値であり、
除塵用の粘着テープのこの粘着力が５０Ｐ／２５＋＋＋
＋＋＋幅未満ては除塵効果か低く、また１、５００　ｙ
／　２５ｓＴｎ幅を超えるとこの粘着テープの剥離作業
性が低くなるため好ましくない。

前記のａ成分として用いられる塩素化ポリオレフィンは
ポリオレフィンを塩素化することにより得られるもので
、塩素化ポリエチレン−塩素化ポリプロピレンなどが好
ましい。このａ成分としては塩素化ポリオレフィンと塩
化ゴムとを混合して使用してもよいし、いずれかを単独
で使用してもよい。

前記のｂ成分として用いられるアクリル酸アルキルエス
テルまたはメタクリル酸アルキルエステル系ポリマーと
じては、アルキル基かメチル基−エチル基−プロビル基
などのアクリル酸アルキルエステル ステルのホモポリマーや共重合体のはかーこれらエステ
ルとこれと共重合可能なビニル糸上ツマ−との共重合体
か含まれる。

これらａ成分およびｂ成分はフォトレジストを構成する
皮膜形成性高分子物質として汎用されるものである。

前記のＣ成分の市販品の具体例を挙けれは、東洋紡績■
製の商品名パイロン−２００　、−３００〜グツドイヤ
ー■製の商品名ヒテ／Ｌ／ＰＥ−２００。

ＰＥ−２０７’，ＰＥ−２２２、デュポン■製の商品名
アドヘシブー４６９５０，−４６９６０，−４６９８１
。

−４９０００，−４９００１，−４９００２、日立化成
工業■製の商品名ニスペルー１５１０　、−１３１１な
どが挙けられる。

このＣ成分を粘着剤層に含ませると、粘着テープの支持
体としてとくにポリエチレンテレフタレートからなるフ
ィルムを使用した場合に、このフィルムがとの粘着剤層
と非常に良好に接着するため、除塵の際に粘着テープが
基板表面にのり残りを生じることがなく好ましい。

前記のエチレン性不飽和重合性化合物はエチレン性不飽
和結合を１個ないし２個以上有する公知の化合物を広く
適用できる。エチレン性不飽和結合を１個有するものと
しては、たとえはアクリル酸ないしアクリル酸エステル
類、メタクリル酸ないしメタクリル酸エステル類、アク
リルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合物類、
ビニルエーテル類、ビニルエステル類、Ｎ−ビニル化合
物、スチレン類−クロトン酸エステル類などかある。

ここでヘアクリル酸エステル類の具体例としては、アク
リル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル
、アクリル酸エチルへキシル−アクリル酸オクチルなど
のアクリル酸アルキルエステル 例としてはーメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル
、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸イソプロピルな
どのメタクリル酸アルキルエステルが挙けられる。アク
リルアミド類としてはーアクリルアミドのはかーＮーメ
チルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−
ブチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミ
ド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−エチルヘキシ
ルアジ゛リルアミドなどのＮ−アルキル ドなどがある。メタクリルアミド類としてＣヨ、メタク
リルアミドのほか、Ｎ−メチルメタクリルアミド ロピルメタクリルアミド、Ｎ−し−フ゛チルメタクリル
アミド、Ｎ−エチルヘキシルメククリルアミドなどのＮ
−アルキルメタクリルアミドげられる。アリル化合物類
としては、酢酸アリル、カプロン酸アリル、カプリル酸
アリル、ラウリン酸アリル、パルミチン酸アリルなどの
アリルエステルがあり、またビニルエーテル類としては
、ヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、
デシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニルエーテル
などのアルキルビニルエーテルが挙げられる。

また、ビニルエステル類としては、ビニルブチレート、
ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテート、
ビニルジエチルアセテート、ビニルバレレート−ビニル
カプロエートなどが挙げられ、スチレン類としては、ス
チレンのはか−メチルスチレン、クロルメチル化スチレ
ン、アルコキシスチレン、ハロゲン化スチレン、安息香
酸スチレンなどかある。さらにクロトン酸エステル類と
しては、クロトン酸メチル−クロトン酸エチル、クロト
ン酸ブチル、クロトン酸ヘキシル、クロトン酸イソプロ
ピルなどが挙げられる。

エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物は、前記
エチレン性不飽和結合を１個有する化合物よりもより好
ましく使用される。これに属するものとしては一多価ア
ルコールとアクリル酸ないしメタクリル酸とのエステル
類があり、ジ（メタ）アクリレートないしそれり、上の
ポリ（メタ）アクリレートが用いられる。上記多価アル
コールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ポリブチレンオキシド、（（ｊ−ヒド
ロキシエトキシ）ベンゼン、グリセリン、ジグリセリン
、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、
トリメチロールプロパン、ペンタタン、ソルビトール、
１・４−ブタンジオール、１２４−ブタントリオーノペ
２−ブテンート４−ジオール、２−−メチル−２−エチ
ル−プロパンジオール、２−ブテン−１４−ジオ−ルー
ト３−プロパンジオール−トリエタノールアミン、デカ
リンジオール、３−クロル−１２−プロパンジオールな
どがある。その他−多価アルコールと多塩基性酸とから
合成される分子中に１個以上の水酸基を有する比較的分
子量の低いポリエステルの上記水酸基にアクリル酸ない
しメタクリル酸を反応させてなるオリゴエステルアクリ
レートまたはオリゴエステルメタクリレートなども使用
できる。この市販品としては、たとえば東亜合成■製の
商品名アロエックスＭ−５５００，−５７００゜＝６１
００．−６３００．−８０３０．−８０６０　などが挙
げられる。また上記のほかアクリル化エポキシ樹脂など
も用いられる。

上記の如きエチレン性不飽和重合性化合物は、一種であ
っても二種以上を併用したものであってもよいが、使用
量としては、前述した皮膜形成性高分子物質１００重量
部に対して通常１０〜３００重量部、好ましくは５０〜
２００重量部の範囲で使用するのがよい。

この発明の方法において用いる除塵用の粘着テープの粘
着剤層は上記のような皮膜形成性高分子物質とエチレン
性不飽和重合性化合物を必須成分として含むが、これに
さらに粘着力の調整など必要に応じて光重合開始剤、熱
重合禁止剤、充填剤などの添加剤を配合する。

光重合開始剤としては、カルボニル化合物、有機硫黄化
合物、過酸化物、レドックス系化合物、アゾおよびジア
ゾ化合物、ハロゲン化合物−光還元性色素などがある。

代表的な具体例を挙げれば、カルボニル化合物として、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンジルジメチルケタール−ヘンシフエノン−アントラ
キノン−２−メチルアントラキノン、２−（−ブチルア
ントラキノン、９１０−フェナントレンキノン、ジアセ
チル−ベンジルなどがある。また有機硫黄化合物として
は、ジブチルジスルフィド、ジオクチルジスルフィド、
ジベンジルジスルフィド、ジフェニルジスルフィド、ジ
ベンゾイルジスルフィド、ジアセチルジスルフィドなど
がある。過酸化物としては、過酸化水素、ジー【−ブチ
ルペルオキシド、過酸化ベンゾイル、メチルエチルケト
ンペルオキシＦなどが挙げられる。さらにレドックス系
化合物は、過酸化物と還元剤との組合せからなるもので
あり、第一鉄イオンと過酸化水素−第一鉄イオンと過硫
酸イオン、第二鉄イオンと過酸化物などがある。

アゾおよびジアゾ化合物としては、α・α′−アゾビス
イソブチロニトリル、２−アゾビス−２−メチルブチロ
ニトリル、１−アゾビス−シクロヘキサンカルボニトリ
ル、Ｐ−アミノジフェニルアミンのジアゾニウム塩など
がある。ハロゲン化合物としては、クロルメチルナフチ
ルクロリド、フェナシルクロリド、クロルアセトン、β
−ナフタレンスルホニルクロリド、キシレンスルホニル
クロリドなどを挙げることができる。また光還元性色素
トシては一ローズベンガル、エリスロシン、エオシン、
アクリフラビン、リボフラビン、チオニンなどがある。

上述した光重合開始剤は一種であっても二種以上を組み
合せて使用してもよい。その使用量は、エチレン性不飽
和重合性化合物１００重量部に対して通常０．１〜２０
重量部の範囲とするのが望ましい。

熱重合禁止剤としては、パラメトキシフェノール、ヒド
ロキノン、アルキル基またはアリール基置換ヒドロキノ
ン、ｔ−ブチルカテコール、ピロガロール−塩化第−銅
一フエッチアジン、フロラニール、ナフチルアミン、β
−ナフトール、２６−ジーＬ−ブチル−Ｐ−クレゾール
、ピリジン、ニトロベンゼン、ジニトロベンゼン、Ｐ−
トルイジン−メチレンブルー、酢酸銅の如き有機酸銅な
どがある。これらの熱重合禁止剤はエチレン性不飽和重
合性化合物１００重量部に対して通常０．００１〜５重
量部の範囲で用いられる。

また−充填剤としては、炭酸カルシウム、クレー、粉末
シリカ、タルクなどが挙けられる。この添加量としては
組成物全体の５０重量％す、下とするのがよい。

このように構成された粘着剤組成物を通常溶媒に溶解し
、これを支持体上にキャスティングしたのち、乾燥する
ことにより、５〜１ｏｏｔｔｍｗ−み、とくに好適には
１０〜５ｏＩ１ｍ厚み程度の粘着剤層を形成する。この
厚みが５１ｔｍ未満ては除塵効果が低くなるため好まし
ぐない、また１００μｍを超えるとのり残りしやすくな
り好ましくない。

上記支持体としてはポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどのプラ
スチックフィルムまたは紙などを使用する。なお、この
粘着テープの支持体と粘着剤層との接着力を高めるため
に通常行われている支持体の表面処理を行ってもよい。

この表面処理としては、たとえば下塗り層の塗設−コロ
ナ放電処理、火えん処理、紫外線照射処理−高周波照射
処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レ
ーザー光線照射処理などかある。

この発明の方法においては、上記のようにして得られた
粘着テープを化学整面または機械整面されたプリント配
線用基板の表面に密着させたのち剥離することにより基
板表面を除塵し、ついでフォトレジストをこの基板上に
積層して密着させたのち、従来公知の方法に準じてプリ
ント配線板を作製する。

前記の粘着テープを基板表面に密着させるには、通常の
貼り合わせのほか、粘着為−プを粘着剤層が外面となる
ように巻き付けたロール状物を基板上で移動させたり、
あるいはこのロール状物とシリコーンロールとを対向さ
せてその間に基板を移動させてもよい。このようにして
密着させたのち−このテープを剥離して除塵された基板
表面にフォトレジストを積層するが、作業性の面からド
ライフィルムレジストを使用するのか好ましい。このド
ライフィルムレジストを使用する場合は一基板表面に貼
り付けたのちさらにラミネートロールなどにより加熱加
圧して完全に密着させて積層体となす。

この積層体のフォトレジスト側から原画を通して活性光
線を照射しパターン形成する。ここに、用いられる活性
光線としては、２００〜７ＱＱｎｍ、好適には３５０〜
４５Ｑｎｍの紫外線ないし可視光線があり、これらに好
適な光源としては低圧、高圧−超高圧水銀ランプ、キセ
ノンランプ、カーボンアーク灯、ハロゲンランプ、殺菌
灯などかある。

その他、電子線、Ｘ線、レーザー光線なども有効である
。

この光照射後、剥離現像法あるいは溶液現像法などの公
知の現像方法により画像を形成するが、作業能率や作業
環境の面から剥離現像法を採用するのが好ましい。この
ようにして画像を形成したのち、露出した銅箔をエツチ
ングにより除去し、ついでレジスト画像をメチレンクロ
ライドなどの溶剤により除去し水洗、乾燥することによ
り所定の回路パターンを有Ｌ、除塵工程に起因する回路
断線などの不良のないプリント配線板が得られる。

以下（乙この発明の実施例を記載する。以下において部
とあるは重量部を示すものとする。

実施例１ 塩素化ポリエチレン（山場国策パルプ■製のスーパーク
ｏ　７　ＣＰＥ−９Ｑ７ＨＡ　）７　Ｑ部ポリメチルメ
タクリレート（三菱レーヨン（掬製のダイヤナールＢＲ
−７５）２０部線状飽和ポリエステル（東洋紡績（掬製
バイロン＃２００）　１０部 アクリル系不飽和重合性化合物″′（東亜合成化学工業
■製アロエックスＭ−６］、００）　７０部ペンクエリ
スリトールトリアクリレート　５０部パラメトキシフェ
ノール　０，１５部 メチルエチルケトン／トルエン （］／１：重量比）　４００部 上記各成分を均一に溶解ないし分散させた粘着剤組成物
を２５／１ｍ厚のポリエチレンテレツクレート（東し■
製のルミラー＃２５）上に乾燥厚みか３０μｍとなるよ
うに塗布し１００’で５分間加熱して粘着テープを得た
。この粘着テープの粘着力は１６０ｙ／２５調幅（３０
′Ｃ）であった。

次（乙この粘着テープを整面−乾燥した銅箔−がラスエ
ポキシ積層基板の銅箔面に密着させ一２５°Ｃでロール
加圧した。この基板上の前記粘着テープを剥がしながら
アクリル酸アルキルエステル−メタクリル酸アルキルエ
ステル等の付加重合性不飽和結合を少なくとも１偏倚す
る化合物〜塩素化ポリオレフィン、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体等の皮膜形成性高分子物質、カルボニル化
合物−過酸化物等の光重合開始剤、熱重合禁止剤、およ
び染料などからなる剥離現像型ドライフィルムレジスト
（日東゛嘔気工業■製商品名ネオドロック−■）をこの
基板の銅箔面に密着させ、２５・Ｃでロール加圧して積
層した。この状態で回路パターン部が透明な原画を通し
て前記レジストの透明薄膜側から、３ＫＷの超高圧水銀
ランプを用いて、６０（１）の距離から２０秒間パター
ン露光した。

その後、３５°Ｃで９０°の剥離角−１，０ｍ／分の速
度で前記レジストの透明薄膜および光重合性組成物層の
未硬化部分を剥離することによって、銅箔上に上記原画
に対応した硬化画像を形成した。

この画像形成後、約４０°ボーメの塩化第二鉄水溶液に
よりエツチング処理して露出銅箔をエツチング除去した
。その後−硬化したレジスト画像をメチレンクロライド
により除去して水洗と乾燥を行い所定のパターンを有す
るプリント配線板を得た。

このプリント配線板を三豊製作所製の万能投影機ＰＪ−
３１１で１００倍に拡大して検査したところ、基板上に
残っていた異物または粘着テープの粘着側層の取れ残り
や汚染が原因となる回路の断線不良は１０枚中全くなか
った。

実施例２ 実施例１と同じ粘着テープを整面、乾燥した銅箔−ガラ
スエポキシ積層基板の銅箔面に密着させ、２５°Ｃでロ
ール加圧した。ついて、この基板上の粘着テープを剥が
しながら、アクリル酸エステル系ポリマー、アクリル酸
エステル系の重合性不飽和化合物、キレート剤〜熱重合
終禁止剤、染料および光重合開始剤などを含む溶液現像
型のドライフィルムレジスト（テユポン社製商品名リス
トン−１２２０）をこの基板の銅箔面に密着させ、１１
０°Ｃてロール加圧して積層した。この状態で回路パタ
ーン部が透明な原画を通して、」二記レジストの透明薄
膜側から３Ｋｗの超高圧水銀ランプを用いて、６０ｃｍ
の距離から１７秒間パターン露光した。

その後、上記レジストの透明簿膜を剥がし、この基板を
１°１゛１−ト’Ｊクロルエタンに２０°Ｃで２分間浸
漬することによりレジストの未硬化部分を除去して現像
し、硬化画像を形成した。

以下実施例１と同様にしてプリント配線板を作製し検査
したところ、実施例１と同様回路の断線不良は１０枚中
全くなかった。

実施例３ 塩素化ポリエチレン（山陽国策パルプ■製のスーパーク
ロンＣＰＥ−９０７ＬＴＡ）１００部オリゴエステルア
クリレート（東亜合成化学工業０（１）製のアロエック
スＭ−８０６０）７０ｆｆｉジエチレングリコールジア
クリレート　７０部アエロジル　１０部 パラメトキシフェノール　０．１部 トルエン　４００部 上記各成分を均一に溶解ないし分散させた粘着剤組成物
を、０．１　ａｍ厚のポリ塩化ビニルフィルム（日本ゼ
オン（掬製七オン１５１を１００部とジオクチルフタレ
ートを３５部配合のキャストフィルム）上に乾燥厚みが
２５μｍとなるように塗布し、８０°Ｃて１０分間加熱
して粘着テープを得た。この粘着テープの粘着力は１０
０　ｆＪ　／　２５　ａｍ幅（（３０℃）であった。

以下実施例１と同様にしてプリント配線板を作製し検査
したところ、実施例１と同様に回路の断線不良は１０枚
中全く見られなかった。

実施例４ 塩化ゴム（南陽国策パルプ■製スーパークロンＣＲ−５
）　６５部 メチルメタクリレート（７０部）とフチルアクリレート
（３０部）との共重合体　２０部線状飽和ポｌ）　エス
テル（日立化成■製ニスペル１５１０）　１５部 アクリル系不飽和重合性化合物（東亜合成化学工業■製
アロエックスＭ６１００）　７０部ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート　６０部バラメトキシフェノール　
Ｏ，１５部 メチルエチルケトン／トルエン　４００部（１／１　：
重量比） 上記各成分を均一に溶解ないし分散させた粘着剤組成物
を、２５ｔｔｍ厚のポリエチレンテレフタレート（東し
■製のルミラー＃２５）上に乾燥厚みが４０７ｚｍとな
るように塗布し、１００°Ｃで５分間加熱して粘着テー
プを得た。この粘着テープの粘着力は２５０　Ｆ？　／
　２５　ｗｎ幅（３０°Ｃ）であった。

次に、この粘着テープを用いて実施例１と同様にしてプ
リント配線板を作製し検査したところ、実施例１と同様
に回路の断線不良は１０枚中全く見られなかった。

比較例 粘着剤層か天然ゴム系の市販の感圧性粘着テープ（日東
電気工業＠製Ｎｏ、　７１２クラフトテープ）を使用し
、実施例１と同様にしてプリント配線板を作製したとこ
ろ、この粘着テープの剥離工程でこのテープの剥離力か
大きく作業性が悪かった。

また実施例１と同様に検査したところ−この配線板１０
枚中４枚に除塵用に使用したテープからの汚染または粘
着剤の取れ残りに起因する回路の断線不良があった。

特許出願人　日東電気工業株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　プリント配線板の製造において、フォトレジス
   トを積層する前のプリント配線用基板表面の除塵を、粘
   着剤層が ａ）塩素化ポリオレフィンおよび／または塩化ゴム、 ｂ）アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸ア
   ルキルエステル系ポリマーおよびＣ）テレフタル酸とエ
   チレングリコールとこれゝら以外の二塩基酸ないし二価
   アルコールとからなる平均分子量が約３万以下でかつ分
   子末端にカルボキシル基ないし水酸基を有する線状飽和
   ポリエステル の中から選ばれた少なくとも一種の皮膜形成性高分子物
   質とエチレン性不飽和重合性化合物とを必須成分として
   含み、この粘着剤層の厚みが５〜１００μｍで粘着力が
   ５０〜１，５００　ｙ／　２５ｔｎｍ幅（３０℃）であ
   る粘着テープを前記基板表面に密着させたのち剥離する
   ことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製造
   方法。
2. （２）　フォトレジストとしてドライフィルムレジスト
   を使用する特許請求の範囲第（１）項記載のプリント配
   線板の製造方法。
3. （３）剥離現像用のフォトレジストを使用する特許請求
   の範囲第（２）項記載のプリント配線板の製造方法。