JPS6071141U - チツプキヤリア - Google Patents
チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6071141U JPS6071141U JP16346983U JP16346983U JPS6071141U JP S6071141 U JPS6071141 U JP S6071141U JP 16346983 U JP16346983 U JP 16346983U JP 16346983 U JP16346983 U JP 16346983U JP S6071141 U JPS6071141 U JP S6071141U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting terminal
- semiconductor chip
- terminal surface
- chip carrier
- chippukiyariya
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のチップキャリアの構造を示す断面図、第
２図は本考案のチップキャリアの構造を示す断面図であ
る。 図に於いて、１．１１はチップキャリア、２゜１３は半
導体チップ、３は導体層、１２は樹脂部材、１・４はキ
ャップ、１５は半田粒、Ａは突出部分を示す。
２図は本考案のチップキャリアの構造を示す断面図であ
る。 図に於いて、１．１１はチップキャリア、２゜１３は半
導体チップ、３は導体層、１２は樹脂部材、１・４はキ
ャップ、１５は半田粒、Ａは突出部分を示す。
Claims (1)
- 回路素子を形成した半導体チップを搭載し、該半導体チ
ップに接続され、プリント基板に接続するための接続端
子が導出されている接続端子面を有するチップキャリア
に於いて、前記接続端子面上に接続導体を形成した樹脂
部材を設けたことを特徴とするチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346983U JPS6071141U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16346983U JPS6071141U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071141U true JPS6071141U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30358675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16346983U Pending JPS6071141U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071141U (ja) |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP16346983U patent/JPS6071141U/ja active Pending
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