JPS6073277U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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JPS6073277U
JPS6073277U JP16467283U JP16467283U JPS6073277U JP S6073277 U JPS6073277 U JP S6073277U JP 16467283 U JP16467283 U JP 16467283U JP 16467283 U JP16467283 U JP 16467283U JP S6073277 U JPS6073277 U JP S6073277U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit board
abstract
connection pad
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Application number
JP16467283U
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English (en)
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敢 志賀
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は正常に半田付されｆ状態を示すミニ・モールド
部品の上面図、第２図は半田付不良による第１図同様図
、第３図は第１図における縦断面図、第４図は第２図に
おける縦断面図、第５図は本考案の一実施例に係る導体
接続用パッドを示す上面図、第６図は本考案によるミニ
・モールド部品取付状態を示す上面図である。 ２・・・・・・導体接続用パッド、２ａ・・・・・・ス
リット、４・・・・・・リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 厚膜印刷混成集積回路の導体接続用パッド中央部にリー
    ド線長手方向のスリットを設けたことを特徴とする混成
    集積回路基板。
JP16467283U 1983-10-26 1983-10-26 混成集積回路基板 Pending JPS6073277U (ja)

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