JPS6071172U - 高周波プリント基板の結合構体 - Google Patents
高周波プリント基板の結合構体Info
- Publication number
- JPS6071172U JPS6071172U JP16305183U JP16305183U JPS6071172U JP S6071172 U JPS6071172 U JP S6071172U JP 16305183 U JP16305183 U JP 16305183U JP 16305183 U JP16305183 U JP 16305183U JP S6071172 U JPS6071172 U JP S6071172U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- high frequency
- bonding structure
- board bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のプリント基板の平面図、第2図は第1図
の■−■線に沿った断面図、第3図は本考案に係るプリ
ント基板結合構体の平面図、第4図は第3図のIV−I
V線に沿った断面図、及び第5図は第4図の他の実施例
の断面図である。 11.21・・・・・・第1のプリント基板、12,2
2・・・・・・第2のプリント基板、13,14・・・
・・・高周波線路(導電部材)、15,16・・・・・
・アースパターン(導電部材)、17.18・・・・・
・半田、19゜23・・・・・・当接面。
の■−■線に沿った断面図、第3図は本考案に係るプリ
ント基板結合構体の平面図、第4図は第3図のIV−I
V線に沿った断面図、及び第5図は第4図の他の実施例
の断面図である。 11.21・・・・・・第1のプリント基板、12,2
2・・・・・・第2のプリント基板、13,14・・・
・・・高周波線路(導電部材)、15,16・・・・・
・アースパターン(導電部材)、17.18・・・・・
・半田、19゜23・・・・・・当接面。
Claims (1)
- 同質の絶縁部材から成る第1のプリント基板と第2のプ
リント基板を、それぞれの両面に配設した高周波導電部
材を電気的に接続して結合するものにおいて、前記第1
及び第2のプリント基板はその結合側端部をそれぞれ傾
斜状端面に形成しこれら両端面を当接により合体し、結
合部分の両面の前記高周波導電部材間の誘電体を均一化
することを特徴とする高周波プリント基板の結合構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16305183U JPS6071172U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 高周波プリント基板の結合構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16305183U JPS6071172U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 高周波プリント基板の結合構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071172U true JPS6071172U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30357874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16305183U Pending JPS6071172U (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 高周波プリント基板の結合構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071172U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP16305183U patent/JPS6071172U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358421A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
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