JPS6072211A - ポリエステルエナメル銅線をコイルの構成材料として含む電気部品の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコイル等の電気部品の製造法に関する。

酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物は粘度が低く、可使
時間が長いこと９機械特性、電気特性に優れていること
から、各種の電気、電子部品等の注型、成形等に幅広く
利用されている。その際。

酸無水物硬化剤としては取扱い易さ、性能９価格のバラ
ンスの点でメチルテトラヒドロ無水フタル酸が主として
使用されている。

一方、最近の電気機器の動向として信頼性向上。

小形軽量化、耐熱性向上、低コスト化等が図られており
、それにともなって機器の構成材料の性能向上及び低コ
スト化の要求が高まっている。例えばエナメル銅線の線
種を従来使用していたポリアミドイミド系エナメル銅線
からポリエステルエナメル銅線（以下エステル銅線と略
す）に代えて低コスト化をはかる。あるいはホルマール
エナメル銅線、ポリウレタンエナメル銅線などより耐熱
グレードの高いエステル銅線を用いて耐熱性の向上ある
いは小形軽量化をはかるなどの試みがなされている。

このため従来はほとんど問題視されることのなかったエ
ポキシ樹脂組成物による各種エナメル銅線特にエステル
銅線の劣化が問題視されるに至った。即ち、エステル銅
線を用いたコイルをメチルテトラヒドロ無水フタル酸を
硬化剤の主成分とした酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成
物で処理すると絶縁破壊電圧が著しく低下する現象の改
良が強くめられている。

この課題に対して９本発明者らは鋭意検討した結果、酸
無水物系硬化剤の種類を調節することにより前記の欠点
、即ちモボキシ樹脂組成物の硬化過程におけるエステル
銅線のエナメル皮膜の劣化による絶縁破壊電圧の低下を
飛躍的に改良できることを見出し１本発明に至った。

即ち９本発明はエステル銅線をコイルの構成材料として
含む電気部品を酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物で絶
縁処理するに当り、酸無水物硬化剤の５０モルチ以上を
分子内に二重結合を有しな５酸無水物としたエポキシ樹
脂組成物で絶縁処理する電気部品の製造法に関する。

上述のエステル銅線をコイルの構成材料として含む電気
部品としては１例えばソレノイドコイル。

電磁クラッチコイル、イグニッションコイル、各種アー
マチュア、各種ステータ、トランス等がおる。

これらの部品類を絶縁処理する方法としてはよく知られ
てｂるように真空下又は常圧下で樹脂の入った容器中に
部品を浸漬して含浸する方法、樹脂を部品の上から滴下
して含浸する方法１部品を型又はケース内に置いて樹脂
で注型する方法などがあり目的及び用途に応じて使いわ
けられている。

本発明における酸無水物硬化型エポキシ樹脂に用いられ
るエポキシ樹脂には、特に制限はなく９例えばビスフェ
ノールＡとエピクロルヒドリンから誘導されるジグリシ
ジルエーテル及びその誘導体。

ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンかう誘導される
ジグリシジルエーテル及びその誘導体等の通称エピ−ビ
ス型液状樹脂、多価アルコールとエピクロルヒドリンか
ら誘導されるジグリシジルエーテル、多塩基酸とエピク
ロルヒドリンから誘導されるグリフジルエステル及びそ
の誘導体、水添ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン
から誘導されるグリシジルエーテル、３，４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート。

ジシクロベ／タジエンオキサイド、ビニルシクロヘキセ
ンオキサイド、ビス（２，３−エポキシシクロベンチル
）エーテル、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル（
３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシン−トヨ
ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメ
チル）アジペート、リネモンジオ中サイド等の脂環式エ
ポキシ化合物及びその誘導体、インブチレンから誘導さ
れるメチル置換型エポキシ樹脂などが用いられる。

本発明において用いられる分子内に二重結合を有しない
酸無水物としては９例えばヘキサヒドロ無水フタル酸、
メチルへキサヒドロ無水フタル酸及びそれらの変性物１
例えばこれらの酸無水物とポリオールとの反応生成物な
どをそれぞれ単独であるｂは組合せて用することかでき
る。

本発明では、上記の分子内に二重結合を有しない酸無水
物のほかにメチルテトラヒドロ無水フタル酸などの分子
内に二重結合を有する酸無水物を併用してもよいが、こ
の場合２分子内に二重結合を有しない酸無水物の量を酸
無水物系硬化剤の５０モルチ以上とすることが必要であ
る。

分子内に二重結合を有しない酸無水物の量が５０モル幅
未満になると、エステル銅線の劣化を防止することがで
きないため不適当であり、この意味から分子内に二重結
合を有しない酸無水物の量は７０モルチ以上であること
が好ましい。

本発明で用いられるエポキシ樹脂組成物には必要に応じ
て硬化促進剤が用いられる。その例としては２−エチル
−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
１−シアンエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル等のイミダゾール類及びその誘導体、ベンジルジメチ
ルアミン、み４．６−トリス（ジメチルアミンエチル）
フェノール等の第３級アミン類及びその誘導体などがあ
げられ、これらの添加量は硬化時間、可使時間の点から
酸無水物硬化剤１００重量部に対して０．１〜５重量部
の範囲が好ましい。

本発明で用いられるエポキシ樹脂組成物には特性向上の
ため必要に応じて無機質充てん剤、カップリング剤、消
泡剤、難燃剤１着色剤などを添加することができる。

以下９本発明を実施例及び比較例により説明する。なお
「部」とあるのは「重量部」を意味する。

評価法Ａ；１種のエステル銅線（直径０．０６ｍｍ）を
直径Ｓｕｎのボビンに６０回乱巻したところで口出し線
を取り出し、更に逆方向に６０回乱巻したものをモデル
コイルとし、１２０℃で４時間以上予備乾燥後、シャー
レ（直径６０胴）に入れ、これに試料を注入し、脱気後
１２０℃で６時間硬化させ試験片とした。空気雰囲気中
において、試験片に対してＡ、　Ｃ５００Ｖ／　ｓｅｅ
の電圧上昇速度により電圧を印加し、線間の絶縁破壊電
圧（以下Ｂ、Ｄ、Ｖ。と略す）を測定した。

評価法８１１種のエステル銅線（直径０．４皿）のツイ
ストペア試験片（１６回７１２　ｃｍ中より合せ）を作
成し、ガラス製試験管（内径１８ｍｍ、長さ１８０ｍｍ
）に挿入してから１２０℃で４時間以上予備乾燥を行な
った後、試料を注入し、１２０℃で６時間硬化させて試
験片とした。空気雰囲気中において、試験片に対してＡ
−Ｃ５００Ｖ／ｓｅｃの電圧上昇速度により電圧を印加
し、線間のＢ、Ｄ、Ｖ。

を測定した。

実施例１〜４及び比較例１．２ 表１に示す配合でエポキシ樹脂組成物を調製（配合の単
位は部である）シ、評価法人及び評価法Ｂで線間のＢＤ
Ｖを測定した。結果を表１に示すＯ以下全白 ｌ）シェル化学製、エビービス型エポキシ樹脂２）龍森
製、シリカ系充てん剤 ３）四国化成製、１−シアノエチル−２−エチル−４−
メチルイミダゾール ４）住友化学製１２＋４．６−）ＩＪス（ジメチルアミ
ノエチル）フェノール ５）日立化成製、メチルテトラヒドロ無水フタル酸 ６）日立化成製、メチルへキサヒドロ無水フタル酸 ７）チパガイギー製、変性メチルへキサヒドロ無水フタ
ル酸 実施例５〜８及び比較例３，４ 表２に示す配合で調製（配合の単位は部である）した硬
化剤成分をガラス製試験管に入れ、ｉｏ。

℃のオイルバスで加温状態に保ち、その試験管の中に１
種のエステル銅線（直径０．４　ｍｍ　）のツイストペ
ア試験片を浸漬し、１，２及び３時間後に空気中に取ジ
出し、試験片に対してＡＣ５００Ｖ／ｓ　ｅｃの電圧上
昇速度により電圧を印加し、線間のＢＤＶを測定した。

結果を表２に示す。

表２ 以上の実施例及び比較例から明らかなように。

本発明になる電気部品の製造法により、エステル銅線を
コイルの構成材料に用いる電気部品の信頼性を著しく向
上させることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　ポリエステルエナメル銅線をコイルの構成材料と
   して含む電気部品を酸無水物硬化型エポキシ樹脂組成物
   で絶縁処理するに！７１ｃｙ、酸無水物硬化剤の５０モ
   ル饅以上を分子内に二重結合を有しない酸無水物とした
   エポキシ樹脂組成物で絶縁処理することを特徴とする電
   気部品の製造法。