JPS6069120A - 熱硬化性反応樹脂混合物 - Google Patents

熱硬化性反応樹脂混合物

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JPS6069120A
JPS6069120A JP59131808A JP13180884A JPS6069120A JP S6069120 A JPS6069120 A JP S6069120A JP 59131808 A JP59131808 A JP 59131808A JP 13180884 A JP13180884 A JP 13180884A JP S6069120 A JPS6069120 A JP S6069120A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多官能性エポキシド、多官能性インシアネー
ト及び反応促進剤並びに場合によっては常用の添加剤及
び/又は充填剤を含む熱硬化性反応樹脂混合物に関する
。
〔従来の技術とその問題点〕
エポキシド樹脂、特に酸無水物で硬化可能のエポキシド
樹脂は電子工業において重要な物質である。すなわちこ
れらの樹脂は溶剤を含まない反応樹脂として多くの使用
分野、特に絶縁の目的に使用することができる。エポキ
シド樹脂から製造(3)− されたエポキシド樹脂成形物質は極めて良好な熱−機械
的特性を有するが、これが機能を発揮しなければならな
い温度範囲は高温及び低温方向に益々広がっている。従
って高い熱形状安定性と共に改良された温度変化安定性
を有するエポキシド樹脂成形物質が要求される。
酸無水物で硬化されたエポキシド樹脂成形物質の温度変
化安定性を可撓剤の添加によって改良し得ることは公知
である(例えばHθnry Lθθ。
Kr1s Neville ”Handbook of
 Kpoxy Re5ins’McGraw−Hlll
 Book Company、1.967年第16−i
頁以降参照)。よく使用される可撓剤は例えばポリオキ
シアルキレングリコール並びにポリオキシアルキレング
リコールポリグリシジルエーテルであり、これはOH又
はエポキシド官能基を介してポリマー網状物に組み込ま
れる。しかし温度変化安定性をポリオキシアルキレング
リコールポリグリシジルエーテルで可撓化することによ
り改良する方法は、必要とされる高い熱形状安定性を(
4) 低下させる。更に酸無水物で硬化可能のエポキシド樹脂
は155℃よりも高い温度で耐久熱安定性の絶縁物質を
形成するのにほとんど適していないことから、良好な機
械的特性及び良好な温度変化安定性と同時に高い熱形状
安定性及び耐久熱安定性を有する新しい反応樹脂の開発
が必要である。
原理的にこれに適しているのはポリイミド樹脂及びポリ
アミドイミド樹脂並びにビスマレインイミド樹脂である
。しかしこれらの樹脂は、溶剤不含の低粘度樹脂として
取り扱いが困難であることから除外される。シリコーン
も考えられるが、これは特に高い温度で機械的特性が不
十分であシまた金属表面に十分には付着しないので、適
当ではない。
イソシアヌレート構造(工OR)からなる成形物質は優
れた熱安定性を有する。この熱安定性の複素環式化合物
は、同様に熱安定性のオキサゾリジノン構造(OX)と
共に、ポリエポキシド及びポリイソシアネートからの反
応樹脂混合物(KP/IC樹脂)を硬化する際に生じる
。EP/IC樹脂から製造可能のOX及び■CR環を含
む成形物質(OX/IOR成形物質)は高い熱形状安定
性を有する。この成形物質の熱形状安定性はイソシアヌ
レート環の含有量が増えるにつれて増大する。
しかし同時に成形物質の脆性も高まる。すなわち機械的
特性及び温度変化安定性ンよ一層劣化する。
従って熱安定性の高い絶縁物質を製造するためにF2 
P / I O樹脂を使用した場合、OX/工CR成形
物質の温度変化安定性及び耐亀裂強さはあまりにも小さ
い。金属導体に対する改@樹脂として使用した場合、O
X/工CR成形物質の亀裂発生度は貧属と樹脂との直線
的な熱膨張係数に大きな差があることから高くなる。周
囲の条件から可能な場合には、この差は鉱物質充填剤を
加えることによって軽減することができるが、使用可能
な充填剤の量は樹脂混合物の粘度が高まるととから、ま
た機械的特性が劣化することから制限される。従って電
子工業では、持続性の著しい温度変化安定性及び良好な
機械的特性を同時に有する高い熱安定性のポリマー成形
物質に対する需要が増大している。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、高い温度変化安定性及び良好な機械的
特性を同時に有する高い熱安定性の成形物質を製造する
ことのできる、多官能性エポキシド及び多官能性インシ
アネートをベースとする熱硬化性反応樹脂混合物を提供
することにある。
〔発明の要旨〕
この目的は本発明によれば、反応樹脂混合物がポリオキ
シアルキレングリコールポリグリシジルエーテルと他の
多官能性エポキシドとの混合物を含むことによって達成
される。
〔発明の効果〕
とζろで篇くべ含むとには、FOP/工C樹脂、すなわ
ちポリエポキシドとポリイソシアネートとから成る反応
樹脂混合物から出発した場合、電子工業の分野で要求さ
れる特性を有する成形物質を製造することができ、また
FiP/工C樹脂がポリエポキシド成分として(他の)
多官能性エポキシドと共にポリオキシアルキレングリコ
ールポリグリシジルエーテルを含む場合には、硬化に際
してOX/工OR成形物質が生じることが判明した。
本発明による反応樹脂混合物から製造されるO X/I
 OR成形物質の高い熱形状安定性と共に存在する優れ
た機械的特性は二相系の発生によって説明することがで
きる。RKM吸収値は微分散して配分された弾性化可能
のポリオキシアルキレングリコール相を有するOX/I
ORマトリックスを示す。この結果は予想することがで
きなかった。それというのもすでに記載したように酸無
水物で硬化可能のエポキシド樹脂のうちポリオキシアル
キレングリコール又はポリオキシアルキレングリコール
ポリグリシジルエーテルは、温度変化安定性を改良する
通常の可撓剤として作用するが、熱形状安定性を著しく
低下させることも知られていたからである。従って特に
ポリオキシブチレングリコールビスグリシジルエーテル
の場合に該当するように二相系の発生によるEP/工C
樹脂で確認された弾性化作用(高い熱形状安定性の維持
下に)は予測できなかった。例えばポリオキシプロピレ
ングリコールビスグリシジルエーテルを使用した場合、
REV吸収が示すように、明確な二相系は生じないが、
相応するOX/IOR成形物質は極めて良好な機械的特
性とともに高い熱形状安定性を有する。
西ドイツ特許出願公告第2545106号及び同第27
46789号公報から酸無水物で硬化されたエポキシド
成形物質から公知の弾性化剤で変性することによって得
られる改良された温度変化安定性及び亀裂強さを有する
。X/工OR成形物質は公知である。しかしこの弾性化
剤、すなわち脂肪酸のポリグリシジルエステル、又はフ
リジエンとアクリルニトリルとからのα、ω官能性コポ
リマーはBP/IC樹脂と非相容性であシ、樹脂の加工
に際して問題を生じる。本発明による反応4UW混合物
中に含まれるポリオキシアルキレングリコールポリグリ
シジルエーテルはこれに反しKP/IC樹脂と混合可能
であシ、その結果この系の加工は著しく簡略化される。
ポリオキシアルキレ/グリコールポリグリシジルエーテ
ルで変性されたEP/IC!樹脂を架橋化することによ
って製造されたOX/工OR成形物質は、高い熱形状安
定性及び温度変化安定性によりまた良好な機械的及び電
気的特性によシ、電子工業で多くの使用分野に極めて適
している。すなわちこのK P / I O樹脂を例え
ば回転機械及び変圧器用の電気巻線に含浸又は流し込み
、顕著な温度変化安定性を有するF種及びH醋の絶縁の
ために網状化することができる。本発明による反応樹脂
混合物は機械的に高耐力の絶縁部材、例えば電力伝達用
の碍子、電線保持及び支持部材並びにブッシングに極め
て適している。他の優れた使用分野は例えば自勉車工業
での熱応力の高い電子デバイスを埋め込み及び被覆する
ことである。
〔発明の実施態様〕
本発明による反応樹脂混合物に含まれるポリオキシアル
キレングリコールポリグリシジルエーテルは布板されて
いるが、公知の方法、例えばポリオキシアルキレンポリ
オールをエピクロルヒドリンでグリシジル化することに
よって製造することもできる。これに必要なポリオキシ
アルキレンポリオールも同様に市販されており、軟質切
片を形成するためポリウレタンに挿入される。ポリオキ
シアルキレンポリオールは、環状エーテル例えばエチレ
ンオキシド、プロピレンオキシド、スチロールオキシド
及びテトラヒドロフランの単独重合或いは共重合によっ
て製造することもできる。
ポリオキシアルキレングリコールは種々のグリコールに
アルキレンオキシドを付加することによっても製造する
ことができ、よシ高い官能性のポリオールにアルキレン
オキシドを付加した場合にはより高い官能性のポリオキ
シアルキレンポリオールが生じる。上記のすべてのポリ
オールは次いで例えばエピクロルヒドリンでグリシジル
化することができる。
本発明による反応樹脂混合物に使用することのできるポ
リオキシアルキレングリコールポリグリシシルエーテル
の例は、ポリオキシエチレングリコールビスグリシジル
エーテル、ポリオキシプロピレングリコールビスグリシ
ジルエーテル、コポリオキシエチレンオキシプロピレン
グリコールビスグリシジルエーテル、ポリオキシブチレ
ングリコールビスグリシジルエーテル、ネオペンチルグ
リコールへのプロピレンオキシドの付加により得られる
グリコールのジグリシジルエーテル、及びトリメチロー
ルプロパンへのプロピレンオキシドの付加により得られ
るトリオールのトリグリシジルエーテルである。この場
合特に適したエポキシド成分はポリオキシブチレングリ
コールビスグリシジルエーテルである。
本発明によるEp/rc樹脂混合物には一般に平均分子
量400〜2000、有利には600〜1200のポリ
オキシアルキレングリコールポリグリシジルエーテルが
挿入される。平均分子量が2000を越える場合、エポ
キシド樹脂混合物の粘度は著しく高まり、特に充填剤含
有反応樹脂の加工可能性に好ましくない影響を及ぼす。
平均分子量が400以下の場合には、内部軟化剤として
作用しかつ熱形状安定性を急激に劣化する反応性希釈剤
の範囲に近づく。
良好な成形物質特性、特に高い熱形状安定性及び高い耐
久熱安定性を得るには、エポキシド樹脂混合物中のポリ
オキシアルキレングリコールポリグリシジルエーテルの
量は10〜60重量%、有利には20〜50重量%であ
る。
本発明による反応樹脂混合物中のエポキシド及びイソシ
アネート基(E p、 :工C)の付加モル比は有利に
はく1であるが、付加モル比〉1を使用することもでき
る。
ポリエポキシドとしては比較的低い粘度の脂肪族、脂環
式又は芳香族エポキシド並びにそれらの混合物が時に適
当である。有利に使用可能なものハ、ビスフェノール−
h−ジグリシジルエーテル、ビスフェノール−F−ジグ
リシジルエ−テA/ 、 3.4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−8’、 4’−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート、及ヒフエノール/ホルムアルデヒド−
ノボラック又はクレゾール/ホルムアルデヒド−ノボラ
ックのポリグリシジルエーテル、並びに7タール酸、イ
ソフタール酸又はテレフタール酸のジグリシジルエステ
ルである。他の使用可能なポリエポキシドは例えハ水素
添加したビスフェノール−ALUビスフェノール−F−
ジグリシジルエーテル、ヒダントインエポキシド樹脂、
トリグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジル−p
−アミンフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルエー
テル及びテトラキス(4−グリシドオキシフェニル)−
エタン、並びに” Handbook 、of Epo
xy Re5ins 1(Henry Lee 及びK
r1s Neville著、McGraw−Hlll 
Book Company、 1967年)及びHen
ryLeeの論文” F!poxy Re5ins ’
 American Ohe−mical 5ocie
ty 1970年に記載されているエポキシドである。
ポリイソシアネートとしては比較的低粘度の脂肪族、脂
環式又は芳香族インシアネート並びにそれらの混合物が
特に適している。4,4′−及び2゜4′−ジフェニル
メタンジイソシアネートから成る異性体混合物、ポリオ
ール変性ポリイソシアネート液体ポリイソシアネートと
より高分子のポリイソシアネートとの混合物又はカルボ
シイばドーポリインシアネートを有利に使用することが
できる。
他の使用可能のポリイソシアネートは例えばヘキサン−
1,6−ジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3−
ジイソシアネート及びその異性体、4.4′−ジシクロ
ヘキシルメタンジイソシアネート、3−インシアネート
メチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシ
アネート、■、3−ジ/−F−ルベンゾールーω、ω′
−ジイソシアネート及びその異性体、1−メチルベンゾ
−ルー2゜4−ジイソシアネート及びその異性体、ナフ
タリン−1,4−ジイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−4,4′−ジインシアネート及びその異性体、ジフ
ェニルスルホン−4,4’−ジイソシフ4−)及びその
異性体、並びにトリー又はそれ以上の官能性のイソシア
ネート、例えば3. 3’−、4,4’−ジフェニルメ
タンテトライソシアネートである。
更に常法でフェノール又はクレゾールで遮蔽されている
イソシアネートを使用することもできる。
前記の多価イソシアネートの二量体及び三量体も同様に
使用することができる。この種のポリイソシアネートは
末端位に遊離のインシアネート基を有しまた1個以上の
ウレトジオン環及び/又はイソシアヌレート環を含む。
この種三量体及びウレトジオンの種々異なる種類の製造
法は例えば米国特許第3494888号、同第3108
100号及び同第2977870号明細書に記載されて
いる。
EP/工C樹脂は、一般にPX/工OR成形物質をもた
らす化学反応に関与しない成分を含んでいてもよい。こ
の種の充填剤としては鉱物質及び繊維状充填物質、例え
ば石英粉末、石英物、酸化アルミニウム、ガラス粉末、
雲母、カオリン、ドロマイト、グラファイト及びカーボ
ンブラック並びにカーボンファイバー、グラスファイバ
ー及び織物繊維が適している。染料、安定剤及び接着剤
並びに常用の他の添加剤を同様にIP/IC樹脂に添加
することもできる。
本発明による。EP/No樹脂にとって、OX及びIC
R環形成の架橋時に必要な反応促進剤又は(硬化)触媒
は重要である。この種の触媒としてはアミン、有利には
3級アミン及びイミダゾールが特に適している。3級ア
ミンの例はテトラメチルエチレンジアミン、ジメチルオ
クチルアミン、ジメチルアミノエタノール、ジメチルベ
ンジルアミン、2. 4. 6−)リス(ジメチルアミ
ノメチル)−フェノール、N、N’−テトラメチルジア
ミノジフェニルメタン、N、N’−ジメチルピペラジン
、N−メチルモルホリン、N−メチルピペリジン、N−
エチルピロリジン、1.4−ジアザビシクロ(2,2,
2)−オクタン及びキノリンである。適当なイミダゾー
ルは例えば1−メチルイミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1. 2. 
4. 5−テトラメチルイミタソール、1−ベンジル−
2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾー
ル、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチル−4−
メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−
4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェ
ニルイミダゾール及ヒ1−<4.s〜ジアミノ−6−ト
リアジニル−2−エチル)−2−フェニルイミダゾール
テアル。
IP/IC樹脂用の硬化触媒としては更にオニウム塩、
有利には中心原子としてN又はPを有するオニウム塩が
適している。使用することのできルオニウム塩の例はテ
トラエチルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモ
ニウムプロミド、オクチルトリメチルアンモニウムプロ
ミド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、テト
ラブチルホスホニウムプロミド、N−エチルモルホリニ
ウムプロミド、2−エチル−4−メチルイミダゾリウム
プロミド、N−エチルモルホリニウムテトラフェニルボ
レー)、1. 2−ジメチルイεダゾリウムテトラフェ
ニルボレート及びテトラブチルアンモニウムテトラフェ
ニルポレートである。
上記の各触媒は、有利には220℃までの温度で行う本
発明によるEP/工C樹脂の熱硬化に際して機械的−熱
的に高い価値を有する9X/IOR成形物質を生じる。
これらの触媒は硬化反応を一層低い温度ですでに促進す
ることから、反応樹脂の加工を困難にする極めて短かい
使用期間をもたらす。従って本発明による1iiP/工
a@脂混合物には、低い温度でも十分に長い使用期間を
保証する潜在硬化触媒を使用する。潜在反応促進剤とし
ても特徴づけられているこの棟の触媒としては特に三ハ
ロゲン化硼素と3級アミン及びイミダゾールとの付加錯
体、例えば西ドイツ特許第2655367号明細書に記
載されている一般式: BCl3・NR”R2R3(式
中R1,R2及びR3は同−又は異なる脂肪族、芳香族
、複素環式又はアリール脂肪族基であり、これらは対を
なして複素環の成分であってもよい)の三塩化硼素と3
1i&アミンとの付加錯体が適している。式: BF3
NRRR(式中R,R及びR3H前記のものを表わす)
の三弗化硼素のアナログ錯体も好適である。BF3及び
BCl3 錯体の適当な3級アミンに関する優れた例は
オクチルジメチルアミン及びジメチルベンジルアミンで
ある。モルホリン化合物及びイミダゾール、特にN−メ
チルモルホリン、N−エチルモルホリン、1゜2−ジメ
チルイミダゾール及び1−ベンジル−2−フェニルイミ
ダゾールもBCl3又[BF3錯体を形成するのに適し
ている。
本発明によるBP/IC樹脂の使用期間の延長は、潜在
触媒として電子受容体の添加によって叶活性化される3
級アミン又はイミダゾールを使用した場合にも得ること
ができる。好適な電子受容体は例えば7. 7. 8.
 8−テトラシアノキノジメタン、2,3−ジクロル−
5,6−ジシアツベンゾキノン及び2. 3. 5. 
8−テトラクロルベンゾキノンである。
EiP/IC!樹脂中の硬化樹脂金有歇は樹脂マトリッ
クスの蛍に対して有利には0.01〜5重量%、特に0
25〜2.5電蓄チである。この場合硬化触媒の種類及
び譲度によって骨化温度及び硬化時間は影響を受けるつ 〔実施例〕 次に本発明を実施例に基づき詳述する。
例1〜3 ノボラック−エポキシド樹脂(樹脂A1EpHIthj
 リオ“″°チv7グ°)°−11“グ°ノ′ジ1”−
190mPB・8)、室温で液状のジイソシアネート明
細書の浄書(内容に変更なし) ジフェニルメタンの異性体混合物(MDI、■C65%
石英粉末(16900M/1tJ12)−緒に混合し、
80C/1flJバールで攪拌しながら1時間脱気する
。引続き80Cに冷却し、反応促進剤(RKB)、例え
ばBata−DMBA(ジメチルベンジルアミンのBc
t3アダクツ)を加え、60℃/1ミリバールで更に1
時間脱気する。反応樹脂混合物の組成は第1表に示す1
反応樹脂温合物を真空中で100℃に予備加熱した型に
注ぎ、1400で4時間また200Cで16時間硬化し
て成形物質にする。こうして製造した成形物質でDIN
 (ドイツ工業規格)5845Bにより衝撃強さく8z
)を、DIN 58452により曲げ強さくBP)をま
たDIN 58458によりマルテンによる熱形状安定
性(TM)を11111定した。得られた値を第2表に
まとめる。
明細書の浄3(内容に変更なし) 特性 明細書の浄書(内容に変更なし) ノボラツクーエボ中シト樹脂(樹脂0.N!p価;α5
6− 、 17(y3 = 5000 mPa−5)を
、ボ00F リオキシプロピレングリコールビスグリシジルエ80 
mPa−5)、室温で液状のジイソシアネートジフェニ
ルメタンの異性体混合物(MDI)及び65%石英粉末
と一緒に例1〜3と同様にして処理し、反応促進剤(R
KB )の存在下に成形物質に加工する。反応樹脂混合
物の組成は第3表から明らかである。例1〜3に記載し
たようにして、硬化した成形物質で熱的−機械的特性を
測定した。
その結果を第4表にまとめる。
24− 特性 例6〜8 ビスフェノール−F−ビスグリシジルエーテルmPa@
s)をポリオキシブチレングリコールビスグリシジルエ
ーテル(樹脂B)及び室温で液状のジインシアネートジ
フェニルメタン(Ml)I)並びに65%石英粉末と一
緒に例1〜3と同様にして処理し、反応促進剤(RKB
)の存在下で成形物質に加工する。反応樹脂混合物の組
成は第5表に示す。例1〜3に記載したのと同様にして
、硬化した樹脂で熱的−機械的特性を測定した。その結
果を第6表にまとめる。
明細書の浄書(内容に変更なし) ビスフェノール−?−ビスグリシジルエーテル明tl:
l8ii−1の77jL)(内容に変更なし)(樹脂E
)を、室温で液状のジイソシアネートジフェニルメタン
(MDI)の異性体混合物及び充填剤としての65%石
英粉末と一緒に例1〜3に記載したようにして処理し、
反応促進剤(RKB)の存在下で成形物質に加工する。
反応樹脂混合物の組成は第7表から明らかである。例1
〜3に記載したようにして硬化した成形物質で熱的−機
械的特性を測定した。これを第8表にまとめる。
%性 明細書の浄店・(内容に変更なし) 例9 乾式変圧器用の模型高圧巻線を層間絶縁材としてのポリ
イはドシート(厚さ25μm1幅56閤)及びアルオニ
ウムテープ(厚さα1閣1幅50■)から製造し、4本
の巻線から成る模型コイルを鋳型で形成する。各コイル
間並びにコイルと鋳型壁との間の本発明による反応樹脂
混合物が注入される空間は、6〜8■、湯口で約15■
であった。
模型コイルに例1に記載した樹脂混合物を、同様に例1
に記載した処理の後で真空″Fに流し込み、引続き鋳造
樹脂を巻11!加熱で加圧下[130〜1400で約9
0分間ゲル化した。次いで模型コイルを脱型し、直ちに
150Cで6時間及び200℃で更に15時間熱処理し
た。こうして製造した模型コイルは+200℃から一7
0℃までの温度サイクルに対し亀裂を生じることなく耐
えることができる。
比較例3 模型コイルを例9に記載したようにして構成し、これに
例1〜3に記載したようにして処理した比較例1に記載
した樹脂混合物を真空下に注いだ。
引続き鋳造樹脂を巻線加熱で加圧下に130〜140℃
で約90分間ゲル化した。次いで模型コイルを脱型し、
直ちに150℃で6時間及び200℃で更に15時間熱
処理した。室温に冷却した際模型コイルは外周縁に沿っ
て多くの個所で亀裂を生じた。
第1頁の続き 0発 明 者 ウオルフガング、ベン ドデル イツ連邦共和国しオンベルク、 ドーベルシュトラーセ
8 手続補正書彷式) 1、事件の表示 特願昭59−1318082、発明の
名称 熱硬化性反応樹脂混合物3、補正をする者 1 事件との関係 特許出願人 住所 ドイツ連邦共和国ベルリン及ミュンヘン(番地な
し)名称 シーメンス、アクチェンゲゼルシャフト4、
代理人 住 所 〒112東京都文京区大塚4−16−125、
補正命令の日付 昭和59年9月25日発送6、補正の
対象 明細書 (Jsみン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)多官能性エポキシド、多官能性インシアネート及び
    反応促進剤、並びに場合によっては通常の添加剤及び/
    又は充填剤を含む熱硬化性反応樹脂混合物において、該
    混合物がポリオキシアルキレングリコールポリグリシジ
    ルエーテルと他の多官能性エポキシドとの混合物を含む
    ことを特徴とする熱硬化性反応樹脂混合物。 2)該混合物がコポリマーのポリオキシアルキレングリ
    コールをグリシジル化することによって得られるポリオ
    キシアルキレングリコールポリグリシジルエーテルを含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の反応樹
    脂混合物。 3)該混合物が平均分子量400〜2000゜有利(で
    は600〜1200のポリオキシアルキレングリコール
    ポリグリシジルエーテルを含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項又は第2項記載の反応樹脂混合物。 4)多官能性エポキシドの混合物がポリオキシアルキレ
    ングリコールポリグリシジルエーテル10〜60重量係
    、有利には20〜50M量チを含むことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれかに記載の反応
    樹脂混合物。 5)該混合物がポリオキシアルキレングリコールポリグ
    リシジルエーテルとしてポリオキシブチレングリコール
    ビスグリシジルエーテルを含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項乃至第4項のいずれかに記載の反応樹脂
    混合物。 6)該混合物が潜在反応促進剤を含むことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の反
    応樹脂混合物。 7)該混合物が室温から220℃までの温度で架橋され
    かつ硬化されることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    乃至第6項のいずれかに記載の反応樹脂混合物。 8)該混合物が充填剤として石英粉末、石英物、酸化ア
    ルミニウム又はドロマイトを含むことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項乃至第7項のいずれかに記載の反応樹
    脂混合物。
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