JPS6072257A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPS6072257A
JPS6072257A JP58179601A JP17960183A JPS6072257A JP S6072257 A JPS6072257 A JP S6072257A JP 58179601 A JP58179601 A JP 58179601A JP 17960183 A JP17960183 A JP 17960183A JP S6072257 A JPS6072257 A JP S6072257A
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logic delay
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Nippon Electric Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術午汁〕 本発明は論理遅延回路を有する半導体集積回路に関する
〔従来技術〕
従来、半導体集積回路は益々高集積密度化が要求され、
その要求に従って微細加工技術が進展しているが、一方
、半導体基板への素子の配置に無駄はないかというレイ
アウトの面からも高集積密度化が検討されている。
第1図(a)、 (b)は従来の半導体集積回路の第1
の例に用いられた論理遅延回路のレイアウト図とその回
路図である。
この半導体集積回路はnチャネルMO8)ランジスタ(
以下nMO8Tという、、)とpチャネルMO8)ラン
ジスタ(以下pMO8Tという)とからなる0MO8)
ランジスタで構成され、pMO8T111.112はp
MO8T形成領域11に形成され、開口部71を介して
給電配線31に、開口部91を介して出力配線51に接
続する。n MOS T211.212はn MOS 
T形成領域21に形成され、開口部81を介して給電配
線41に、開口部101を介して出力配線51に接続す
る。出力配線51はpMO8T 111 、1.12と
nMO8T 211゜212に対して共通になっている
。pMO8T 111゜112、nMO8T211,2
12の各々のゲートに入力するだめのゲート配線61は
第1配線層で、前出の給電配線31.41及び出力配線
51は第2配線層で形成される。ゲート配線61とpM
O8T形成領域11とが取なる領域にpMO8T 11
1 。
112のチャネル領域が、ゲート配線61とnMO8T
形成領域21とが重なる領域に1MO8T211.21
2のチャネル領域が形成され第1図の)に示す論理遅延
回路が構成される。なお、MO8TO8類域11.12
のチャネル領域となる部分以外の領域はソース・ドレイ
ン拡散領域から形成される。
第2図(a)、Φ)は、この半導体集積回路の論理回路
を構成するための単位MO8)ランレスタのレイアウト
図とその回路図である。同図(a)において、10はp
 MOS T形成領域、20はnMo5’r形成領域、
30.40は第2の配線層を用いた給Y1℃配線、60
は第1の配線層からなるゲート配線、50は第2の配線
層からなる出力配線、70,80,90゜100は接続
用1ii C1部テ、pMO8T 形成領域10 とゲ
ート配線60との重なる’liQ域にpMO8T I 
] Oのチャネル領域が、nMO3T形成領域20とゲ
ート配線60との重なう領域にnMO8T 2 ]、O
のチャネル領域が形成され、同図の)の回路が・f)ら
JLる。
第1図で示すpMO8T ]、 11.112及び11
・MO8T211,212は第2図で示す9MO8T1
10及びn工〜l08T 210よシそれぞれチャネル
幅は狭く構成されていて、第1図の論理遅延回路は、第
2図の論理回路と比較して分るように、レイアウト上の
面積にトランジスタとして使用されない無駄な面積が多
い構成となっている。
第3図(a)、Φ)及び第4図(a)、 (b)はそれ
ぞれ従来の第2及び第3の例に用いられた論理遅延回路
のレイアウト図とその回路図を示したもので、構成MO
8Tが第3図(a)、 (1))は3段積みの、第4図
(a)、(b)は5段積みの場合をそれぞれ表わしてい
る。
これら両図において、12.13はpMO8T形成領域
、22.23はnMO8T形成領域、32゜33.42
.43は第2の配線層を用い/こ給電配線、52.53
は第2配線層を用いた出力配線、62.63は第1の配
線JMを用いたゲート配線、72.73,82,83,
92,93,102゜1’ 03M08T形成領域と給
電配線及び出力配線との殊接続用開口部である。そして
第3図(a)においてpMO8形成領域12とゲート配
線62の重なる領域にI)MO8T113,114.I
Isのチャネル領域が、nMO8T形成領域22とゲー
ト配線62の重なる領域にnMO8T 213,214
゜215のチャネル領域がそれぞれ形成されて、第3図
中)に示す回路が得られる。第4図(a)においても第
3図(a)の場合と同様にして第4図の)に示すpMO
8T 116〜120とnMO8T216〜22゜から
なる回路が得られる。
上記から明らかなように、第3図(a)、?44図(a
)に示すレイアウトは、I\(O8Tの数に対応して4
1図(a)に示したし・fアウトを注目11へ延展した
構成となっておシ、4tPg成MO8Tの数がJ曽す程
無1す(な面イ責が増大されることが分る。
以上説明したとおシ、従来の論理1字延回路を1■する
半導体集積回路は、論理遅延回路のレイアウトに無駄な
面1丘が生じ、Avi¥度化をh14 ’1.7すると
いう欠点がある。
〔発明の目的〕 本発明の目的は、上記欠点t・1虻去することによシ、
レイアウト上の面相の無駄を少なくし興イ責密度を向上
させた論理仔に!ε回路″に刊する半導体・l’: r
iT回路を提供することにある。
複数の逆導電型の絶縁ゲート型亀界効果トランジスタの
縦続接続回路を縦続接η’r’eシてなる論理遅延回路
を有する半導体集積回路において、前記論理遅延回路が
繰返し波形状の平面形状を有するトランジスタ形成領域
に配列された前記絶縁ゲート型電界効果トランジスタか
ら形成されることがら購成される。
〔実施例の説明〕
以下、不発明の実施レリについて図面を参照して説明す
る。
第5図(a)は本発明の41の実施列に用いられる論理
遅延回路のレイアウト図、第5図中)はその回路図でち
る。
nMO8T 221,222の樅、続接続回路をit 
E j娶面形状を有するp M、08 T形成領域14
及びn MO8T形成領域24にそれぞれ配列されたp
MO8T 121122及びnfsiO8T 221 
、222から形成さiすることがら開成される。
本実施例の論理遅延回路は、第1図(a)、Φ)に示し
た従来例に対応してなされたものであり、34゜44は
実質平行に配置された第2の配線層を用いた給電配線、
54は第2の配線層を用いた出力配線、64は第1の配
線層を用いたゲート配線、74゜84.94,104は
トランジスタ形成領域14゜24と給電配線34,44
.出力配線54との接続用開口部である。そして、9M
O8T121゜122はゲート配線64とpMO8T形
成領域34とが重なる領域にそれぞれのチャネル領域が
形成され、nMO8T 221,222はゲート配線6
4とnMO8T形成領域24とが重なる領域にそれぞれ
のチャネル領域が形成され、第5図(+))に示す論理
遅延゛回路が得られる。
本実施例の論理遅延回路を第1図(a)に示す従来例の
論理遅延回路と比較すると、MO8Tの大きさくチャネ
ル幅とチャネル長さ)を等しいとして、(第1図(a)
と第5図(a)ではMOS Tの大きさは等しくしであ
る。)本実施例のレイアウトが従来例に比べてレイアウ
ト上の面積の無駄が少ないことがMO8Tを横に並べて
いるのに対し、本実施例では同一のゲート配線上に縦に
並べて配置されているためである。
第す図(a)は本発明の第2の実施例に用いられる論理
遅延回路のレイアウト図、第6図中)はその回路図であ
る。第2の配線層を用いた2個の給電配線35.45と
、第1の配線層を用いたゲート配線65と繰返し矩形波
状の平面形状を有するpMO8T形成領域15、n M
OS T形成娩域25と、第2の配線層を用いた出力配
線55と、M、O8T領域上15.2’5を横切ってゲ
ート配線65に接続されている/εB1の配線層を用い
たゲート配線161.162と、MO8T形成領截15
,25と給電配線35.45及び出力配線55との接続
用開口部75,85,95,105とから右゛I成され
、ゲート配線65とpMO8T形成領域15とが重なる
領域にpMO8T 123.’125のチャネル領域が
、ゲート配録161とp MO8T形成領域15と旙遅
延回路が得られる。
本実施例の論理遅延回路は、第3図(a)に示した従来
例の論理遅延回路に対してなされたもので、MO8Tの
大きさを等しく描いである同図と比較してレイアウト上
の無駄な面積が非常に少なくなっていることが分る。
第9図(a)は本発明の第3の実施例に用いられる論理
遅延回路のレイアウト図、第7図中)はその回路図゛で
ある。第2の配線層を用いた2個の給電配線36.46
と、第」の配線層を用いたゲート配線66と、繰返し矩
形波状の平面形状をイ1するpMO8T形成領域16、
n MO8T形成領域26と、第2の配線層を用いた出
力配線56と、MO8T形成領域16.26上を横切っ
てゲート配線66に接続されている第1の配線層を用い
たゲート配線4b及び出力配@56との接続用開口部7
6.86゜96,106とから構成され、ゲート配線6
6とpMO8T形成領映16とが重なる領域にpMO8
T127.129のチャネル留域が、ゲート配線163
.164,165とp MOS T形成領域16とカM
i7AffoI;、K pMO8T 126 、 12
8 、130のチャネル領域が、ゲート配糾層66とn
MO8T形成領域26とが重なる領域にnMO8T 2
27 。
229のチャネル領域が、ゲート配線166、167゜
168とn MO8T形成領域26とが重なる領域にn
MO8T226,228,230のfヤネル領域が形成
され、第7図中)に示すよう5段積みの論理遅延回路が
得られる。
本実施例の論理遅延回路は、第41図(a)に示した従
来例の論理遅延回路対してなされたもので、MO8Tの
大きさを等しく描いである同図と比・咬して、レイアウ
ト上の無、駄な面積がふめて少なくなっていることが分
る。
すなわち、論理遅延回路の構成MO8Tの段数が多くな
る種本発明に用いられる論理遅延回路は、レイアウト上
の無駄な面積を小さくすることができる。
なお、上記実施例に用いられるMO8Tの大きさは、論
理回路本体に用いられるMO8T、lニジも小さいもの
が用いられる。
又、上記実施例においてはMO8T形成領域の平面形状
は、繰返休し波形として矩形波状を用いたけれども、例
えば頃角部分を一部切断した形の三角波状など他の繰返
し波形の形状を用いてもよい。
なお又、上記説明としてはトランジスタとして、M、O
8)ランジスタを取り上げたけれども、絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ全般に適用されることは言うまでも
ない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したとおり、本発明の半導体集積回路は
、繰返し波形状の平面形状を有するトラるので、トラン
ジスタのレイアウト面積上の無駄を少くできるという効
果を有しており、チップ面積を小きくした4積密朋の高
い+flFj?理遅延回路全遅延回路導体集積回路が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、 (b)は従来の半導体集積回路の第1
の例に用いられた論理遅延1m路のレイアウト図及びそ
の回路1刈、第21図(a)、(lりは従来の半導体集
積回路の論理回路を414成するだめの学位MO3)ラ
ン3の例に用いられf−、論理Q JiE回路のレイア
ウト図及びその回路図、Hl 5 c>1(a) 、 
(1))ないし第7図(a)。 /j:Φ)はそれぞれ本発明の第1、第2、第3の実施
例に用いられる論理遅延回路のレイアウト図及びその回
h3図である。 10〜1G・・・・・・pブーヤネルMO8)ランジス
タ形成1iit域、20〜26・・・・・・11チャネ
ルMOSトランジスタ形成頭域、30〜36.40〜4
6・・・・・・給電配線、50〜56・・・・・・出力
配線、60〜66・・・・・・ゲート配線、70〜76
.80〜86,90〜96,100〜106・・・・・
・開口部、110〜130・・・・・・pナヤネルMO
8)ランジスタ、161〜168・・・・・・ゲート配
線、210〜230・・・・・・nチャネルMO8)ラ
ンジスタ。 第3図 (1)) (沈) 第4図 3 (1:、) (b) 第5図 幣6図 6 第7図 (1″)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ゲート型電界効果トランジスタの縦続接続回路を縦続接
    続してなる論理遅延回路を有する半導体集積回路におい
    て、前記論理遅延回路が、繰返し波形状の平面形状を有
    するトランジスタ形成領域に配列された前記絶縁ゲート
    型電界効果トランジスタから形成されることを特徴とす
    る半導体集積回路。 (2)繰返し波形状が繰返し矩形波状からなる特許請求
    の範囲第(1)項記載の半導体集積回路。 (3)絶縁ゲート型電界効果トランジスタが論理回路を
    構成する絶縁ゲート型電界効果トランジスタのチャネル
    幅より小さいチャネル幅を有してなる特許請求の範囲第
    (1ン項あるいは第(2ン項記載の半導体集積回路。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68910445T2 (de) * 1988-09-01 1994-02-24 Fujitsu Ltd Integrierter Halbleiterschaltkreis.
EP0403267B1 (en) * 1989-06-15 1996-11-27 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor device
JP4008629B2 (ja) * 1999-09-10 2007-11-14 株式会社東芝 半導体装置、その設計方法、及びその設計プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US20040222422A1 (en) * 2003-05-08 2004-11-11 Wein-Town Sun CMOS inverter layout
DE102006053084A1 (de) * 2006-11-10 2008-05-21 Austriamicrosystems Ag Transistoranordnung und Verfahren zu deren Entwurf
JP4487221B1 (ja) * 2009-04-17 2010-06-23 日本ユニサンティスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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