JPS6072294A - ソルダ−レジストの形成方法 - Google Patents
ソルダ−レジストの形成方法Info
- Publication number
- JPS6072294A JPS6072294A JP17970283A JP17970283A JPS6072294A JP S6072294 A JPS6072294 A JP S6072294A JP 17970283 A JP17970283 A JP 17970283A JP 17970283 A JP17970283 A JP 17970283A JP S6072294 A JPS6072294 A JP S6072294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- solder
- conductor pattern
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（］）発明の技術分野
本発明はプリント基板の表面の導体パターンを被覆する
ソルダーレジストに係り、特に稠密な導体パターンを被
覆するソルダーレジストの形成方法に関するものである
。
ソルダーレジストに係り、特に稠密な導体パターンを被
覆するソルダーレジストの形成方法に関するものである
。
（２）技術の背景
プリント基板の半田付面の導体パターン上にエポキシ等
の合成樹脂塗料の耐熱性被膜をスクリーン印刷等で塗布
して、ソルダーレジストの被膜を形成することにより、
プリント基板を溶融半田にデツプして半田付する時に、
導体パターン間の°溶融半田による橋絡を防止する手法
は、導体パターンのパターン密度が稠密になるに伴ない
、デツプによる半田付のための前処理として必須である
が、導体パターンが稠密になるにつれて、導体パターン
の表面と側面とを所望の膜厚で一様に被膜することは、
ソルダーレジストの塗料の粘度が比較的高いために困難
であり、被膜が薄く脆弱である部分等で、導体パターン
の表面の半田メッキ層の溶解によるソルダーボールや導
体パターン間の橋絡の発生があり、稠密な導体パターン
に対しても確実なソルダーレジストの被膜の形成が望ま
れている。
の合成樹脂塗料の耐熱性被膜をスクリーン印刷等で塗布
して、ソルダーレジストの被膜を形成することにより、
プリント基板を溶融半田にデツプして半田付する時に、
導体パターン間の°溶融半田による橋絡を防止する手法
は、導体パターンのパターン密度が稠密になるに伴ない
、デツプによる半田付のための前処理として必須である
が、導体パターンが稠密になるにつれて、導体パターン
の表面と側面とを所望の膜厚で一様に被膜することは、
ソルダーレジストの塗料の粘度が比較的高いために困難
であり、被膜が薄く脆弱である部分等で、導体パターン
の表面の半田メッキ層の溶解によるソルダーボールや導
体パターン間の橋絡の発生があり、稠密な導体パターン
に対しても確実なソルダーレジストの被膜の形成が望ま
れている。
（３）従来技術と問題点
第１図は従来のソルダーレジストされたプリント基板の
表面の断面図であり、図に於いて１はプリント基板の基
材、２はランド、３ばスルーポール、４は導体パターン
、５はランド２と導体パターン４とのギャップ、６は導
体パターン４間のギャップ、７は銅層、８は半田層、９
はソルダーレジスト被膜をそれぞれ示す。
表面の断面図であり、図に於いて１はプリント基板の基
材、２はランド、３ばスルーポール、４は導体パターン
、５はランド２と導体パターン４とのギャップ、６は導
体パターン４間のギャップ、７は銅層、８は半田層、９
はソルダーレジスト被膜をそれぞれ示す。
第１図に示す如く、プリント基板の表面層に設けるスル
ーポール３間の基準グリツドが１００ミルである時の比
較的稠密な導体パターンの構成は、ランド２の幅が１４
００μｒｆｌ、導体パターン４の幅が１４０μｍ、ラン
ド２と導体パターン４とのギャップ５と導体パターン４
間のギャップ６とはそれぞれ１８０μｍで、ランド２間
に３条の導体パターンが設けられている。
ーポール３間の基準グリツドが１００ミルである時の比
較的稠密な導体パターンの構成は、ランド２の幅が１４
００μｒｆｌ、導体パターン４の幅が１４０μｍ、ラン
ド２と導体パターン４とのギャップ５と導体パターン４
間のギャップ６とはそれぞれ１８０μｍで、ランド２間
に３条の導体パターンが設けられている。
ランド２及び導体パターン４は基材１上の３０μｍ厚の
銅層７と銅層７にメッキされた３０μｍ厚の半田層より
なっている。
銅層７と銅層７にメッキされた３０μｍ厚の半田層より
なっている。
一般的にプリント基板の表面層のランド２の表面は半田
付領域で、導体パターン４は非半田付領域であり、非半
田付領域はエポキシ系の合成樹脂塗料を２００〜４００
センチボイズ程度の粘度に調整し、シルクスクリーン等
を用い印刷し、ソルダーレジスト被膜９を形成せしめる
が、プリント基板を半田付のために溶融半田と接触せし
める時、溶融半田の約２６０°Ｃの温度と約１０秒間の
接触時間に於いて、ソルダーレジスト９の被膜が破壊さ
れないためには、ソルダーレジスト９の被膜は少なくと
も２０μｍ以上の厚さを必要とする。
付領域で、導体パターン４は非半田付領域であり、非半
田付領域はエポキシ系の合成樹脂塗料を２００〜４００
センチボイズ程度の粘度に調整し、シルクスクリーン等
を用い印刷し、ソルダーレジスト被膜９を形成せしめる
が、プリント基板を半田付のために溶融半田と接触せし
める時、溶融半田の約２６０°Ｃの温度と約１０秒間の
接触時間に於いて、ソルダーレジスト９の被膜が破壊さ
れないためには、ソルダーレジスト９の被膜は少なくと
も２０μｍ以上の厚さを必要とする。
この厚さを得るにはソルダーレジスト９を形成する合成
樹脂塗料の粘度を高める必要があるが、この様な高粘度
の合成樹脂塗料を用いて非半田付領域を被膜するソルダ
ーレジスト９をスクリーン印刷等で押圧して印刷すると
、合成樹脂塗料は導体パターン４の表面を被覆するが、
ギャップ５．６はギャップの間隔が１８０μｍでギャッ
プの深さが６０μｍであるため、合成樹脂塗料はギャッ
プ５．６部を充填することなく、部分的に空Ｆ！Ａを形
成し、ランド２と導体パターン４及び導体パターン４間
のそれぞれの側面と合成樹脂塗料は接触せず、斯る部分
に於いてソルダーレジスト９の膜厚は所望の２０μｍに
達せず、プリント基板を半田付するために溶融半田にデ
ツプして接触せしめた時、銅層７上の半田層８が溶融し
、半田層８を被覆するソルダーレジスト９の密閉する被
覆内で高圧となり、ソルダーレジスト９の被膜の厚さが
２０μｍに達しない脆弱部より噴出し、所謂ソルダーボ
ールとなりギャップ５，６の空隙部に半田層８の溶融半
田が流出してギャップ間を橋絡する等事故の発生がある
。
樹脂塗料の粘度を高める必要があるが、この様な高粘度
の合成樹脂塗料を用いて非半田付領域を被膜するソルダ
ーレジスト９をスクリーン印刷等で押圧して印刷すると
、合成樹脂塗料は導体パターン４の表面を被覆するが、
ギャップ５．６はギャップの間隔が１８０μｍでギャッ
プの深さが６０μｍであるため、合成樹脂塗料はギャッ
プ５．６部を充填することなく、部分的に空Ｆ！Ａを形
成し、ランド２と導体パターン４及び導体パターン４間
のそれぞれの側面と合成樹脂塗料は接触せず、斯る部分
に於いてソルダーレジスト９の膜厚は所望の２０μｍに
達せず、プリント基板を半田付するために溶融半田にデ
ツプして接触せしめた時、銅層７上の半田層８が溶融し
、半田層８を被覆するソルダーレジスト９の密閉する被
覆内で高圧となり、ソルダーレジスト９の被膜の厚さが
２０μｍに達しない脆弱部より噴出し、所謂ソルダーボ
ールとなりギャップ５，６の空隙部に半田層８の溶融半
田が流出してギャップ間を橋絡する等事故の発生がある
。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、稠密なパターンで構成
されるプリント基板の表面層のソルダーレジストの被膜
の形成に於いて、ソルダーレジストの被膜の厚さが所望
値以上に確保し得るソルダーレジストの形成方法を提供
することを目的とするものである。
されるプリント基板の表面層のソルダーレジストの被膜
の形成に於いて、ソルダーレジストの被膜の厚さが所望
値以上に確保し得るソルダーレジストの形成方法を提供
することを目的とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、非半田付領域のギャ
ップに合成樹脂塗料を予じめ充填して整面したる後、合
成樹脂塗料を更に塗布することを特徴とするソルダーレ
ジスト形成方法を提供することによって達成される。
ップに合成樹脂塗料を予じめ充填して整面したる後、合
成樹脂塗料を更に塗布することを特徴とするソルダーレ
ジスト形成方法を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２図は本発明によるソルダーレジストの形成方法を説
明するためのプリント基板の断面図を示し、図に於いて
１０はギャップ５，６への充填合成塗料を示す。
明するためのプリント基板の断面図を示し、図に於いて
１０はギャップ５，６への充填合成塗料を示す。
本発明によるソルダーレジストの形成方法は、第２図に
示す如くプリント基板の表面のランド２と導体パターン
４にソルダーレジスト９の被膜を形成するのに、ランド
２と導体パターン４とのギャップ５と導体パターン４間
のギャップ６とに対応するシルクスクリーンマスク（特
に図示せず）を用いて約２００センチポイズ程度の低粘
度のエポキシ系合成樹脂をスキージして押圧しζ、非半
田付領域のギャップ５とギャップ６を全て充填した後、
充填した合成塗料１０の表面がランド２と導体パターン
４の表面と同一面である如く整面し、充填した合成塗料
１０を硬化させたる後、再び非半田付領域をシルクスク
リーン等により４００センチボイズに近い比較的高粘度
のエポキシ系合成塗料をスキージして、ソルダーレジス
ト９の被膜を整面された非半田付領域に密接して形成せ
しめることにより、ランド２の側面と導体パターン４の
側面と導体パターン４の表面の全ては、エポキシ系合成
塗料で所望する厚さ以上の被膜で確実に被覆される。
示す如くプリント基板の表面のランド２と導体パターン
４にソルダーレジスト９の被膜を形成するのに、ランド
２と導体パターン４とのギャップ５と導体パターン４間
のギャップ６とに対応するシルクスクリーンマスク（特
に図示せず）を用いて約２００センチポイズ程度の低粘
度のエポキシ系合成樹脂をスキージして押圧しζ、非半
田付領域のギャップ５とギャップ６を全て充填した後、
充填した合成塗料１０の表面がランド２と導体パターン
４の表面と同一面である如く整面し、充填した合成塗料
１０を硬化させたる後、再び非半田付領域をシルクスク
リーン等により４００センチボイズに近い比較的高粘度
のエポキシ系合成塗料をスキージして、ソルダーレジス
ト９の被膜を整面された非半田付領域に密接して形成せ
しめることにより、ランド２の側面と導体パターン４の
側面と導体パターン４の表面の全ては、エポキシ系合成
塗料で所望する厚さ以上の被膜で確実に被覆される。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明のソルダーレジスト方
法によれば、非半「１イ１領域のギャップをエポキシ系
等の低粘度の合成塗料を用いて予じめ充填し、整面硬化
せしめたる後、非半田付領域をソルダーレジスト被膜で
被覆せしめるため、非半田領域のギャップ部は空隙なく
確実に被覆され、整面されたギャップ部の塗料と導体パ
ターンの表面に対するソルダーレジスト被膜形成は容易
で、被半田領域のソルダーボール１〜の被膜は完璧とな
り、ソルダーボールや対峙する導体側壁間の橋絡の発生
を確実に防止し得た。
法によれば、非半「１イ１領域のギャップをエポキシ系
等の低粘度の合成塗料を用いて予じめ充填し、整面硬化
せしめたる後、非半田付領域をソルダーレジスト被膜で
被覆せしめるため、非半田領域のギャップ部は空隙なく
確実に被覆され、整面されたギャップ部の塗料と導体パ
ターンの表面に対するソルダーレジスト被膜形成は容易
で、被半田領域のソルダーボール１〜の被膜は完璧とな
り、ソルダーボールや対峙する導体側壁間の橋絡の発生
を確実に防止し得た。
第１図は従来のソルダーレジストされたプリント基板の
表面の断面図であり、第２図は本発明によるソルダーレ
ジストの形成方法を説明するためのプリント基板の断面
図を示す。 図に於いて２はランド、４は導体パターン、５はランド
２と導体パターン４とのギャップ、９はソルダーレジス
ト被膜をそれぞれ示す。 章ｌ 侶 ２１２１
表面の断面図であり、第２図は本発明によるソルダーレ
ジストの形成方法を説明するためのプリント基板の断面
図を示す。 図に於いて２はランド、４は導体パターン、５はランド
２と導体パターン４とのギャップ、９はソルダーレジス
ト被膜をそれぞれ示す。 章ｌ 侶 ２１２１
Claims (1)
- プリント基板の表面にソルダーレジスト被膜を形成せし
めるのに、導体パターン間のギャソフ部をソルダーレジ
ストの低粘度の塗料を充填して硬化整面したる後、整面
上に更にソルダーレジストの塗料を印刷することを特徴
とするソルダーレジストの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17970283A JPS6072294A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ソルダ−レジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17970283A JPS6072294A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ソルダ−レジストの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072294A true JPS6072294A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16070377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17970283A Pending JPS6072294A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ソルダ−レジストの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072294A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247191A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | アルパイン株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JPS62230083A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-08 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17970283A patent/JPS6072294A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247191A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | アルパイン株式会社 | プリント配線板とその製造方法 |
| JPS62230083A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-08 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | プリント配線基板およびその製造方法 |
| JPH05267829A (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-15 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
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