JPS6247191A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JPS6247191A JPS6247191A JP18789485A JP18789485A JPS6247191A JP S6247191 A JPS6247191 A JP S6247191A JP 18789485 A JP18789485 A JP 18789485A JP 18789485 A JP18789485 A JP 18789485A JP S6247191 A JPS6247191 A JP S6247191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- conductor pattern
- resist
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、各種電子部品取付用のプリント配線板およ
びその製造方法に関し、更に詳しくは半田ブリッジを防
止するためのダブルレジストが施されたプリント配線板
およびダブルレジストを施す方法に関するものである。
びその製造方法に関し、更に詳しくは半田ブリッジを防
止するためのダブルレジストが施されたプリント配線板
およびダブルレジストを施す方法に関するものである。
（従来の技術）
従来から、半田ブリッジを防止する手段としては第３図
に示すようにダブルレジストを採用したプリント配線板
がある。絶縁基板１上に導電体がプリント印刷された導
電体パターン２が形成され、この導電体パターン２の導
電体りにランド３を残して全面レジスト層４がシルク印
刷で形成され、さらに少なくともランド３間、ここでは
連続したランド３の周囲を一体に矩形状に覆う部分レジ
スト層５が同様にシルク印刷で全面レジスト層４に重ね
て形成されている。
に示すようにダブルレジストを採用したプリント配線板
がある。絶縁基板１上に導電体がプリント印刷された導
電体パターン２が形成され、この導電体パターン２の導
電体りにランド３を残して全面レジスト層４がシルク印
刷で形成され、さらに少なくともランド３間、ここでは
連続したランド３の周囲を一体に矩形状に覆う部分レジ
スト層５が同様にシルク印刷で全面レジスト層４に重ね
て形成されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、このようなプリント配線板では、半田ブ
リッジを防止するため、」ユ記の手段が採られているが
、部分レジスト層が全面レジスト層の後工程で作られる
こととなっているため、部分レジス１一層が剥がれ易い
という問題があった。また、この部分レジス１一層はラ
ンド等の形状に合オ）せて、タブルレシス１〜を設ける
位Ｉｌｌや形状を決めるため、該当する箇所ごとに指定
した版■を作製する必要があり、かなり人手や時間等を
要するという問題があった。
リッジを防止するため、」ユ記の手段が採られているが
、部分レジスト層が全面レジスト層の後工程で作られる
こととなっているため、部分レジス１一層が剥がれ易い
という問題があった。また、この部分レジス１一層はラ
ンド等の形状に合オ）せて、タブルレシス１〜を設ける
位Ｉｌｌや形状を決めるため、該当する箇所ごとに指定
した版■を作製する必要があり、かなり人手や時間等を
要するという問題があった。
（発明の目的）
この発明は、部分レジスＩ〜層が剥がれ難く、シかも廉
価なプリント配線板を提供するとともに、製作時間を短
縮しうるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的としている。
価なプリント配線板を提供するとともに、製作時間を短
縮しうるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的としている。
（問題点を解決するための手段）
そこで、この発明は、上記［１的を達成するために、第
１発明は、絶縁基板には導電体パターンが形成され、前
記絶縁基板の＋？ｉｆ記導電体パターンが形成されてい
ない部分に第１レジスト層が形成され、さらに該第ルシ
ス１一層と前記導電体パターンとの１−にランドを残し
て全血的に第２レジスト層が形成されたプリン１−配線
板とし、第２発明は、絶縁基板に導電体を一面に形成し
７、該導電体に導電体パターン用版下でフォトエツチン
グにより、導電体パターンを形成し７、Ｍ？ｉ記導電導
電体パターン用版下ジネガをｊヴ！転した第１レジスト
層塗布用版下で第１レジス１〜層を形成し、ランドを残
した第２レジスト層用版下で前記導電体パターンと１前
記第ルジスｌ〜層との１−に第２レジスト層を形成する
プリント配線板の製造方法としている。
１発明は、絶縁基板には導電体パターンが形成され、前
記絶縁基板の＋？ｉｆ記導電体パターンが形成されてい
ない部分に第１レジスト層が形成され、さらに該第ルシ
ス１一層と前記導電体パターンとの１−にランドを残し
て全血的に第２レジスト層が形成されたプリン１−配線
板とし、第２発明は、絶縁基板に導電体を一面に形成し
７、該導電体に導電体パターン用版下でフォトエツチン
グにより、導電体パターンを形成し７、Ｍ？ｉ記導電導
電体パターン用版下ジネガをｊヴ！転した第１レジスト
層塗布用版下で第１レジス１〜層を形成し、ランドを残
した第２レジスト層用版下で前記導電体パターンと１前
記第ルジスｌ〜層との１−に第２レジスト層を形成する
プリント配線板の製造方法としている。
（作 用）
部分レジスト層である第１レジスト層タ全面！ノジス１
へ層である第２レジス１〜層で覆りおり、第１レジスト
層は剥がれ難い。また、導電体パターン用版下のポジネ
ガを逆転して第ルジス１一層用版ドを作ることができる
ので、人手や時間を省くことができ、この版ドで導電体
パターンが形成されていない部分に第１レジスト層を形
成することができる。
へ層である第２レジス１〜層で覆りおり、第１レジスト
層は剥がれ難い。また、導電体パターン用版下のポジネ
ガを逆転して第ルジス１一層用版ドを作ることができる
ので、人手や時間を省くことができ、この版ドで導電体
パターンが形成されていない部分に第１レジスト層を形
成することができる。
（実施例）
次に図面に基づいてこの発明製説明する。第１図および
第２図はこの発明の一実施例を示す図である。従来と同
一ないし均等な部位又は部材については同一・符号を付
して重複した説明を省略する。
第２図はこの発明の一実施例を示す図である。従来と同
一ないし均等な部位又は部材については同一・符号を付
して重複した説明を省略する。
第１図および第２図において、絶縁基板１−１−には導
電体パターン２プリン１〜印刷によって形成されている
。この導電体パターン２は、絶縁基板１の一面ｔｙ導電
体層が形成され、導電体パターン用版ｌりを用いてフ第
１・エツチングされて形成されている。導電体パターン
２が形成された絶縁基板１の而には、導電体パターン用
版下のポジネガを逆転した第ルジス１一層用版下で導電
体パターン２が形成されていない部分に第１レジス１〜
層６が形成されている。このポジネガを逆転して版下を
作ることは、従来の部分レジスト層５をシルク印刷のた
めに作る版下のように、この部分の塗装のためだけ、寸
法や位置を指定して特別に作るのに比へて、大変に簡ｌ
ｌｔに光学的に行なえる。したがって、導電体パターン
２のない部分、すなわちフォトエツチングで導電体が除
去されて四部となっている部分に、第】レジス１一層６
が充填して形成されている状態である。しかしながら、
導電体パタ一ン２の厚みと第１レジスト層６との厚みは
図において同一であるが、同一である必要はない。
電体パターン２プリン１〜印刷によって形成されている
。この導電体パターン２は、絶縁基板１の一面ｔｙ導電
体層が形成され、導電体パターン用版ｌりを用いてフ第
１・エツチングされて形成されている。導電体パターン
２が形成された絶縁基板１の而には、導電体パターン用
版下のポジネガを逆転した第ルジス１一層用版下で導電
体パターン２が形成されていない部分に第１レジス１〜
層６が形成されている。このポジネガを逆転して版下を
作ることは、従来の部分レジスト層５をシルク印刷のた
めに作る版下のように、この部分の塗装のためだけ、寸
法や位置を指定して特別に作るのに比へて、大変に簡ｌ
ｌｔに光学的に行なえる。したがって、導電体パターン
２のない部分、すなわちフォトエツチングで導電体が除
去されて四部となっている部分に、第】レジス１一層６
が充填して形成されている状態である。しかしながら、
導電体パタ一ン２の厚みと第１レジスト層６との厚みは
図において同一であるが、同一である必要はない。
この導電体パターン２および第１レジスト層６が形成さ
れた絶縁基板１の而にランド３を残して全面的に第２レ
ジス１〜層７がシルク印刷等で形成されている。この第
２レジス１一層７は従来の技術で述べた全面レジスト層
４に相当し、この印刷に用いられるラント３を残した第
２１ノジスト用版下は従来の技術で用いるものと同様で
第２レジス１へ層用版下とは全く別個に準備しなければ
ならないものである。
れた絶縁基板１の而にランド３を残して全面的に第２レ
ジス１〜層７がシルク印刷等で形成されている。この第
２レジス１一層７は従来の技術で述べた全面レジスト層
４に相当し、この印刷に用いられるラント３を残した第
２１ノジスト用版下は従来の技術で用いるものと同様で
第２レジス１へ層用版下とは全く別個に準備しなければ
ならないものである。
このような、構造をしたプリント配線板にあっては、部
分レジス１へ層となる第１レジスト層６が全面レジスト
層となる第２レジスト層７の＋側となるため、種々の角
部が表面にでて引っ掛かるようなことがなく、あるいは
経時的にも空気や湿気が接着面へ浸透し難いので剥がれ
が生じ難い。
分レジス１へ層となる第１レジスト層６が全面レジスト
層となる第２レジスト層７の＋側となるため、種々の角
部が表面にでて引っ掛かるようなことがなく、あるいは
経時的にも空気や湿気が接着面へ浸透し難いので剥がれ
が生じ難い。
なお、８は図示しない電子部品のリード端子を挿入し、
ランド３と半Ｆｌ付けさせる貫通孔である。
ランド３と半Ｆｌ付けさせる貫通孔である。
（発明の効果）
以」二説明してきたように、この発明によれば、レジス
１〜層の剥がれが生じ鐙い信頼性のあるプリント配線板
を提供するとともに、導電体パターン用版ドのポジネガ
を逆転した第２レジスト用版下を使用することから、製
造容易で工数を短縮できるプリント配線板の製造方法を
提供することができる。
１〜層の剥がれが生じ鐙い信頼性のあるプリント配線板
を提供するとともに、導電体パターン用版ドのポジネガ
を逆転した第２レジスト用版下を使用することから、製
造容易で工数を短縮できるプリント配線板の製造方法を
提供することができる。
第１図および第２図は、この発明のプリン１へ配線板の
一実施例を示すもので、第１図は第２図の１−１相当断
面図、第２図は部分的に切欠した部分平面図、第３図は
従来のプリント配線板の第２図と同様な図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電体パターン３・
ランド ６・・・第１レジスト層７・・・第
２レジスト層 第１図 第２図 第３図
一実施例を示すもので、第１図は第２図の１−１相当断
面図、第２図は部分的に切欠した部分平面図、第３図は
従来のプリント配線板の第２図と同様な図である。 １・・・絶縁基板 ２・・・導電体パターン３・
ランド ６・・・第１レジスト層７・・・第
２レジスト層 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）絶縁基板に導電体パターンが形成され、前記絶縁
基板の前記導電体パターンが形成されていない部分に第
１レジスト層が形成され、さらに該第１レジスト層と前
記導電体パターンとの上にランドを残して全面的に第２
レジスト層が形成されたことを特徴とするプリント配線
板。 - （２）絶縁基板に導電体を一面に形成し、該導電体に導
電体パターン用版下でフォトエッチングにより、導電体
パターンを形成し、前記導電体パターン用版下のポジネ
ガを逆転した第１レジスト層用版下で第１レジスト層を
形成し、ランドを残した第２レジスト層用版下で前記導
電体パターンと前記第１レジスト層との上に第２レジス
ト層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18789485A JPS6247191A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18789485A JPS6247191A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247191A true JPS6247191A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16214054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18789485A Pending JPS6247191A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247191A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550685A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Shigeki Shimamura | Method of manufacturing printed board |
| JPS57128096A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Elna Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS6072294A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | ソルダ−レジストの形成方法 |
| JPS61242095A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | ソニー株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18789485A patent/JPS6247191A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550685A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Shigeki Shimamura | Method of manufacturing printed board |
| JPS57128096A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Elna Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS6072294A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | 富士通株式会社 | ソルダ−レジストの形成方法 |
| JPS61242095A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | ソニー株式会社 | 印刷配線基板の製造方法 |
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