JPS6072664A - プリント基板ハンダ付装置 - Google Patents
プリント基板ハンダ付装置Info
- Publication number
- JPS6072664A JPS6072664A JP17692883A JP17692883A JPS6072664A JP S6072664 A JPS6072664 A JP S6072664A JP 17692883 A JP17692883 A JP 17692883A JP 17692883 A JP17692883 A JP 17692883A JP S6072664 A JPS6072664 A JP S6072664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foam
- solder
- circuit board
- printed circuit
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板上に電気部品、特にチップ部品
のようなリードレス電気部品をプリント基板の銅箔部に
ハンダ付するためのプリント基板ハンダイ１装置の改良
に関するものである。
のようなリードレス電気部品をプリント基板の銅箔部に
ハンダ付するためのプリント基板ハンダイ１装置の改良
に関するものである。
従来、チップ部品のようなリードレス電気部品をプリン
ト基板にハンダ付する場合に、ハンダ付の際に発生する
フラツクスがハンダ付部分に溜まり、良好なハンダ付を
邪魔する障害となっていた。
ト基板にハンダ付する場合に、ハンダ付の際に発生する
フラツクスがハンダ付部分に溜まり、良好なハンダ付を
邪魔する障害となっていた。
このような障害を除去するために、特公昭５７７３１１
９５号公報、同５８−８９４４号公報において、溶融ハ
ンダ槽内にノズルを設置し、該ノズルから窒素等の不活
性ガスや空気等を溶融ハンダ内に噴出させて気泡を発生
させ、この気泡の上昇によって盛り上った溶融ハンダに
プリント基板やり−ｌ：レス電気部品を浸し、該気泡の
破裂によって発生したフランクスガス等を除去し、これ
等・のハンダ付を行うことが提案されている。
９５号公報、同５８−８９４４号公報において、溶融ハ
ンダ槽内にノズルを設置し、該ノズルから窒素等の不活
性ガスや空気等を溶融ハンダ内に噴出させて気泡を発生
させ、この気泡の上昇によって盛り上った溶融ハンダに
プリント基板やり−ｌ：レス電気部品を浸し、該気泡の
破裂によって発生したフランクスガス等を除去し、これ
等・のハンダ付を行うことが提案されている。
しかしながらこの方法は、ノズルとハンダ溶融面との寸
法を大きく取れない欠点があった。
法を大きく取れない欠点があった。
即ちノズルから噴出された気体は比較的小さな気泡であ
るが、ハンダ溶融面が高いと、この気泡が上昇する間に
気泡同志がくっついて次第に大きくなり、且つその大き
さの程度のバラツキも大きくなる。
るが、ハンダ溶融面が高いと、この気泡が上昇する間に
気泡同志がくっついて次第に大きくなり、且つその大き
さの程度のバラツキも大きくなる。
一方ハンダ溶融面の盛り上りは気泡の大きさの影響が大
であるため、盛り上り程度は不均一となり、プリント基
板、リードレス電気部品は溶融ハンダに浸された部分、
浸されない部分等の不均等性が生ずる危険性が出て来る
。
であるため、盛り上り程度は不均一となり、プリント基
板、リードレス電気部品は溶融ハンダに浸された部分、
浸されない部分等の不均等性が生ずる危険性が出て来る
。
又、気泡が大きくなると、その破裂によって飛び散るハ
ンダの量も多くなり、プリント基板のパターンの短絡や
、半対面への付着が発生する虞れがある。
ンダの量も多くなり、プリント基板のパターンの短絡や
、半対面への付着が発生する虞れがある。
このため、ノズルからハンダ溶融面までの高さを小さく
して、気泡の拡大を防くが、このことはハンダ付による
ハンダの消耗等によってハンダ溶融面の高さを不安定に
し、父兄の長い電気部品のハンダ付に対しては、足がノ
ズルに当るため使用できない欠点があった。
して、気泡の拡大を防くが、このことはハンダ付による
ハンダの消耗等によってハンダ溶融面の高さを不安定に
し、父兄の長い電気部品のハンダ付に対しては、足がノ
ズルに当るため使用できない欠点があった。
本発明は、気泡発生装置で発生した気泡を、横方向に振
動する網板を通過させることにより気泡を細分化し、ハ
ンダ溶融面までの余裕寸法を大きく取ることを可能なら
しめて、従来の欠点を除去したプリント基板のハンダ付
装置を提供することを目的とするものである。
動する網板を通過させることにより気泡を細分化し、ハ
ンダ溶融面までの余裕寸法を大きく取ることを可能なら
しめて、従来の欠点を除去したプリント基板のハンダ付
装置を提供することを目的とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
第１図において、１はプリント基板、２はプリント基板
１に予じめ仮付げされたチップ部品等のリードレス部品
である。
１に予じめ仮付げされたチップ部品等のリードレス部品
である。
３はハンダ槽で、その中には溶融状態にあるハンダ４が
充満しており、その底部には窒素ガスボンへ等の高圧気
体源へ、その流出量をコントロールするコントロールバ
ルブを介して接続されたノズル５が設置されている。
充満しており、その底部には窒素ガスボンへ等の高圧気
体源へ、その流出量をコントロールするコントロールバ
ルブを介して接続されたノズル５が設置されている。
従って、ノズル５から噴出した窒素ガス等の高圧気体は
ハンダ４内において気泡６となる。
ハンダ４内において気泡６となる。
この気泡６はその自身の軽さでハンダ４の表面に向って
上昇しようとするが、ノズル５の上方にはハンダ４内で
横方向に振動するメノンユ７が設置されているため、こ
のメツシュアを通過することとなる。
上昇しようとするが、ノズル５の上方にはハンダ４内で
横方向に振動するメノンユ７が設置されているため、こ
のメツシュアを通過することとなる。
しかしながら、メソシュアは横方向に振動しているため
、気泡６はメソシュアにより横方向に切断されるため、
細かな気泡８に細分化されて上昇する。
、気泡６はメソシュアにより横方向に切断されるため、
細かな気泡８に細分化されて上昇する。
気泡８はこのように細分化されているため、ハンダ表面
に到達するまでに、気泡８同志かくっついて幾つかの気
泡８が一つにまとまったとしてもノズル５で発生した気
泡６の大きさに達するまでにはかなりの距離を必要とす
るから、メソシュアからハンダ４表面までの距離を、足
長電気部品のハンダ付に必要な高さにとっても気泡６よ
りも小さい状態である。
に到達するまでに、気泡８同志かくっついて幾つかの気
泡８が一つにまとまったとしてもノズル５で発生した気
泡６の大きさに達するまでにはかなりの距離を必要とす
るから、メソシュアからハンダ４表面までの距離を、足
長電気部品のハンダ付に必要な高さにとっても気泡６よ
りも小さい状態である。
従って、ハンダ４の表面に於ける気泡８による盛り上り
は略々均一でムラがなく、プリント基板１、リードレス
電気部品２に対し平均した良好なハンダ付を行うことが
できる。
は略々均一でムラがなく、プリント基板１、リードレス
電気部品２に対し平均した良好なハンダ付を行うことが
できる。
そして、気泡６を細分化するためのメツシュアとしては
、第２図に示すような針金を網状に編んだものや、第３
図に示す平板に種々の形状の小孔を穿設したもの等、気
泡６を切断できるものであれば使用することができる。
、第２図に示すような針金を網状に編んだものや、第３
図に示す平板に種々の形状の小孔を穿設したもの等、気
泡６を切断できるものであれば使用することができる。
本発明は紙上のように、プリント基板に予備ハンダを、
或いはチップ部品等の電気部品をハンダ付を行うための
ハンダ槽内に設けた気泡発生装置の上方に、横方向に振
動する網板を設け、気泡発生装置で発生した気泡を網板
で切断して細分化し、小さな気泡とし、それによってハ
ンダ表面の盛り上りを平均化すると共に、気泡の破裂に
よってプリント板、電気部品の表面に発生するフラック
スガス等のハンダ付に対する有害ガスを吹き飛ばすもの
である。
或いはチップ部品等の電気部品をハンダ付を行うための
ハンダ槽内に設けた気泡発生装置の上方に、横方向に振
動する網板を設け、気泡発生装置で発生した気泡を網板
で切断して細分化し、小さな気泡とし、それによってハ
ンダ表面の盛り上りを平均化すると共に、気泡の破裂に
よってプリント板、電気部品の表面に発生するフラック
スガス等のハンダ付に対する有害ガスを吹き飛ばすもの
である。
従って、プリント基板、及び予じめ仮付されている電気
部品は、ハンダ表面の均一な盛り上りで平均してハンダ
に浸され、均一なハンダ付ができると共に、網板からハ
ンダ表面までの寸法を太き（とることができるから、足
長の電気部品を使用したプリント基板に対しても支障な
く良好なハンダ付ができるものである。
部品は、ハンダ表面の均一な盛り上りで平均してハンダ
に浸され、均一なハンダ付ができると共に、網板からハ
ンダ表面までの寸法を太き（とることができるから、足
長の電気部品を使用したプリント基板に対しても支障な
く良好なハンダ付ができるものである。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図、第３図
はそれぞれ本発明に使用される細板の例を示す斜面図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電気部品
、３・・・・・・ハンダ槽、４・・・・・・ハンダ、５
・・・・・・ノズル、６・・・・・・気泡、７・・・・
・・網板、８・・・・・・細分化された気泡。
はそれぞれ本発明に使用される細板の例を示す斜面図で
ある。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・電気部品
、３・・・・・・ハンダ槽、４・・・・・・ハンダ、５
・・・・・・ノズル、６・・・・・・気泡、７・・・・
・・網板、８・・・・・・細分化された気泡。
Claims (1)
- 溶融ハンダ槽内に設けた気泡発生装置の上方に溶融ハン
ダ内で横方向に振動する網板を設置し、気泡発注装置で
発生した気泡が上記網板を通過することにより、該気泡
を細分化し、該気泡による淫融ハンダの盛り上りにより
プリント基板の所定銅箔部にハンダ付することを特徴と
するプリント基板ハンダ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17692883A JPS6072664A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | プリント基板ハンダ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17692883A JPS6072664A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | プリント基板ハンダ付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072664A true JPS6072664A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16022195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17692883A Pending JPS6072664A (ja) | 1983-09-27 | 1983-09-27 | プリント基板ハンダ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072664A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0486886U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
| EP0730395A3 (en) * | 1995-03-03 | 1998-04-15 | Rockwell International Corporation | Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles |
| JP2008126190A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波霧化装置 |
-
1983
- 1983-09-27 JP JP17692883A patent/JPS6072664A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0486886U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | ||
| EP0730395A3 (en) * | 1995-03-03 | 1998-04-15 | Rockwell International Corporation | Method of transporting and applying a surface treatment liquid using gas bubbles |
| JP2008126190A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波霧化装置 |
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