JPS5828698Y2 - フラクサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半田付予備処理のフラックス処理装置、％にフ
ラックス液を泡立たせるフラクサに関するもので、フラ
ックス液面に形成される泡面な均一の高さにすることを
主な目的とする。

例えば、プリント板の自動半田付工程は次の要領で行わ
れている。

まず第１図及び第２図に示すようにプリント基板１に導
電パターン２を形成すると共に、導電パターン２の要所
を貫通するリード挿入穴３をプリント基板１に設ける。

次に、このプリント基板１の導電パターン形成面（以下
裏面と称する）にリード挿入穴３周辺や、他の半田付箇
所を除いて、第３図及び第４図に示すように、半田レジ
スト膜４を被着形成する。

そして、プリント基板１の裏面側から、第５図に示すよ
うに、抵抗やコンデンサ等の部品５のリード線６をリー
ド挿入穴３に挿入して、リード７１！６の先端側をプリ
ント基板１の裏面に突出させておく。

この第５図ノ状態でもって、プリント基板１の裏面ヤ、
コの裏面より突出したリード線６に後述要領でフラツク
スを塗布してから、噴流半田法等でもって半田付けを行
う。

このようにするとプリント基板１の裏面の半田付必要部
分は一括して自動的に半田付けされ、また半田付不要部
分は半田付レジスト４があるために半田は付かない。

ところで、プリント基板１の裏面側にフラツクスを塗布
する場合、従来は第６図に示すようなディップ式発泡フ
ラクサを用いて行っていた。

この第６図に於て、７はフラクサタンク、８はフラック
ス液、９は泡、１０はフラックス液８中に配設された数
本の発泡管であり、１１は泡高規制板である。

発泡管１０は周面に、空気噴出孔を多数有し、この空気
噴出孔から空気をフラックス液８中に噴出することによ
り、フラックス液８に泡９が発生する。

そして、この泡９は上昇して、フラックス液面上に溜っ
て泡層１２となるまた泡層１２の上杭が泡高規制板１１
を越えると、越えたものだけが泡高規制板１１を乗り越
えて、再びフラックス液８八戻る。

そのため、泡層１２の高さは泡高規制板１１を越えるこ
とはなく、はぼ一定に保たれる。

このようなフラクサによるプリント基板１へ・のフラッ
クス塗布は、第６図鎖線で示すヨウに、プリント基板１
の裏面を上記泡層１２に浸漬することにより行われてい
た。

ところが、この従来のフラクサでは泡層１２の泡面が均
一にならない欠点があった。

即ち、発泡管１０の真上は空気の吹き出し量が囲りより
多くて、泡９の吹き出し速度が求くなるため、発泡管１
０真上のフラックス液面が盛り上がる。

そのため、このフラックス液面の盛り上り部１３に泡９
が来ても、液の速い流れで泡９は盛り上り部１３の両側
へ流れて、盛り上り部１８に泡９が残らない。

その結果、泡層１２は発泡管１０の真上部分には形成さ
れず不均一になり、ためにプリント基板１を泡層１２に
浸漬してもフラックス液（泡）が付着しない部分ができ
て、次工程で半田付不良を起す欠点があった。

またフラックス液面の盛り上り部１３にリード線６を浸
漬した場合、盛り上り部１３の液の速い流れでリード線
６が押し上げられ、部品５がプリント基板１から抜は出
ることがあった。

この部品抜けのトラブルは部品６が小型軽量な高周波用
プリント基板に対して多発していた。

本考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良・除去した
もので、泡吹き出し速度を均一にすることにより、泡面
を均一にしたフラクサを提供する。

以下、本考案を図面を参照して説明する。

上記従来のフラクサに本考案を適用した場合、第７図に
示すように本考案は発泡管１０の真上のフラックス液８
中に泡速度制限板１４を水平に配設する。

この泡速度制限板１４は第８図に示すように、ステンレ
ス等の平板に多数の小孔１５を設けたものや、またメツ
シュ板で構成してもよい。

また泡速度制限板１４０両側は下方に少し折曲して、泡
９の流れが両側から横に吹き出さないようにしておく。

また泡速度制限板１４は各々の発泡管１０に対応して複
数枚設ける他、全てを一枚板で構成させることも可能で
ある。

次に本考案による発泡動作要領を説明する。

まず発泡管１０から空気を噴出させると、発泡管１０の
囲りから泡９が生じて上昇する。

この泡９は発泡管１０の真上で多く、且つ上昇速度も速
いが少し上昇すると発泡速度制限板１４に当り、ここで
速度が緩和され、且つ横に拡散される。

そして泡速度制限板１４の小孔１５から、拡散された泡
９が再び上昇を始める。

このときの泡上昇速度はほぼ均一に調整されているため
、フラックス液面上にできる泡層１６は均一の高さで成
長じていく。

また、発泡管１０から泡速度制限板１４に当らずにフラ
ックス液面へ・と上昇する泡９１あるが、この泡９゛の
速度は泡速度制限板１４の小孔１５から出る泡９の速度
と変りなく、問題はない。

実際、小孔１５の直径を５咽程度にし、泡速度制限板１
４０幅を発泡管１０の直径の約１．５〜１．８倍にする
等すれば、泡層１６の泡面ば均一になり、プリント基板
１＾・のフラックス塗布が均一にできた。

以上説明したように、本考案は発泡管の真上に泡速度制
限板を設けたから、泡面を均一に形成することができ、
従ってプリント基板の半田付面にムラなくフラックス塗
布ができて、半田付不良の心配がなくなる。

また泡面の均一化により、プリント基板に挿入した部品
リードが泡だけに当って、フラックス液に当る恐れがな
く、ために部品の浮き上りがなくて常に確実な自動半田
付が可能となり、特に高周波用プリント基板に有効であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は導電パターンを形成したプリント基板の裏面図
、第２図は第１図Ａ−Ａ線の断面図、第３図は半田レジ
ストを被着させたプリント基板の裏面図、第４図は第３
図Ｂ−Ｂ線の断面図、第５図は部品を挿入したプリント
基板のＩＩ！１面図、第６図は従来のフラクサの側断面
図、第７図は本考案に係るフラクサの実施例を示す側断
面図、第８図は泡速度制限板の例を示す斜視図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フラックス液内に配列した発泡管でフラックス液面を泡
   立たせるフラクサに於て、発泡管上のフラックス液中に
   多数の小孔を設けた泡速度制限板を配設したことを特徴
   とするフラクサ。