JPS6073843A - 機能性セラミツクス - Google Patents

機能性セラミツクス

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JPS6073843A
JPS6073843A JP58182739A JP18273983A JPS6073843A JP S6073843 A JPS6073843 A JP S6073843A JP 58182739 A JP58182739 A JP 58182739A JP 18273983 A JP18273983 A JP 18273983A JP S6073843 A JPS6073843 A JP S6073843A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は窒化アルミニウム(AtN )をベースとする
機能性セラミックスに関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来からAt1.N焼結体は耐熱性、耐食性、耐熱衝撃
性に優れているといわれ、最近、高温材料として注目さ
れている。
ところで、上述した特性を生かすにはAtN焼結体を緻
密化する仁とが必要である。このため、緻密なAtN焼
結体を製造する技術の確立に精力が注がれている。その
一つとしてホットプレス法を活用することが試みられ、
かなりの効果が挙げられているが、製造効率が低く、シ
かもコスト高となる欠点がある。
このようなことから、AtN粉末にCaO+ BaOr
SrOを添加して常圧焼結することが試みられており、
かなり良質の焼結体が得られている。しかしながら、か
かる添加物を用いる常圧焼結法にあっては緻密化に必要
な焼結温度が高いため、原料AtN粉末に夕月のSl及
びOの如き不純物が存在すると、熱伝導性を阻害する反
応物が生成され易く、かつ耐熱温度の低下も招く。At
N本来の高い熱伝導性を得るにはかなりの技術的ブレー
クスルーを必要とするという問題があった。
これに対し、本発明者は構成4(]を制御することによ
り高熱伝導性のAtN焼結体の製造に成功した。
一方、AtNの用途の多様化から熱伝導異方性をもつ機
能性セラミックの出現が要望されつつある。
〔発明の目的〕
本発明は任意の方向に熱伝導異方性をもち、かつ形状的
な制約もない機能性セラミックスを提供しようとするも
のである。
〔発明の概要〕
本発明者らはAtNが高熱伝導性物質であり、これに対
しSiや0の不純物を含むAtN J リタイプが熱伝
導性に劣る材料であり、しかもこれらfd AtN ヲ
ペースとしていることに着目し、AtNとAtNポリタ
イプとを所定の位置関係で配置してA伝導度を位置的に
制御することによって、熱伝導異方性を有し、かつAt
NとAtNポリタイプの境界での整合性も良好な機能性
セラミックスを見い出した。
〔発明の実施例〕
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例 AtN粉末の外側にAt−8l−0−N粉末を枠状に配
置した状態でポットプレスを行なうことにより第1図に
示す如く内側がAtN部1、その外側に枠状のktNポ
リタイプ部2からなる放熱板厚方向(入方向)では62
 w/inkであるのに対し、面方向(B方向)では2
0 w/mkと3=1の異方性を示すことがわかった。
また、AtN部1とAtN +1! 17241部2と
の整合性も良好で機械的強度の点についても十分満足す
るものであった。
更に、本実施例の放熱板に複数のパワー半導体素子を取
付けたところ、極めて良好な放熱特性を有する半導体モ
ジュールを得ることができた。
なお、上記実施例ではAtNポリタイプを、At−8t
−O−N粉末を用いることにより形成したが、At−8
1−N粉末、A/!、 −0−N粉末或いはAtN K
 OやSlを混入させた粉末を用いても同様に形成でき
る。また、AtNとしてよシ高純度のものを用いれば、
より大きな異方性を有する機能性セラミックスを得るこ
とが可能となる。
本発明に係る機能性セラミックスは実施例の如き放熱板
のみに限定されない。例えば第2図〜第5図に示す種々
の形状の機能性セラミックスをも同様に得ることができ
る。
即ち、第2図の機能性セラミックスは三層のAtN層1
11〜113の間にAtN49241層121 p12
2を配置したものである。こうした構造の機構セラミッ
クスは層の厚さ方向では熱伝導率が低く、AtNR11
1〜113の面方向では熱伝導率が高いという異方性を
示す。
第3図の機能性セラミックスはAtNの筒状体21に複
数のAtNポリタイプからなる環体22・・・を所望間
隔をあけて配置したものである。こうした構造の機能性
セラミックスは軸と直交する半径方向では熱伝導率が高
く、軸方向では熱伝導率が低いという異方性を示す。
第4図の機能性セラミックスはA/、Nからなる有底円
筒型容器31の内面にAtNポリタイプ膜32を配置し
たものである。こうした機能セラミックスは高さ方向で
は熱伝導率が高く、外面から中心に向う水平方向では熱
伝導率が低いという異方性を示す。
第5図の機能性セラミックスは外側面に凹部41を有す
るAtNブロック42の外側面にAtNポリタイグ膜4
3を配置したものである。こうした機能性セラミックス
によれば厚さ方向では熱伝導率が高く、面方向では熱伝
導率が低いという異方性を有するため、機能性セラミッ
クス自体が高温状態になるものでも金属製支持体44を
前記凹部41に嵌合させることにより、支持体44が熱
劣化することなく同セラミックスを十分に支持できる。
その他、第6図の如(AtNブロック51にAtNポリ
タイプの円柱体52を埋込んだ機能性セラミックス、第
7図の如(AtN板61にAtNポリタイプの線状物6
2・・・を櫛状に配置した機能セラミックス等を実現で
きる。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く、本発明によればAtNとAtNポリ
タイプとを所定の位置関係で配置することによって、任
意の方向に熱伝導異方性を有し、かつそれらAtN間の
整合性も良好で、更に形状的な制約のない機能性セラミ
ックスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す放熱板の概略図、第2
図〜第7図は夫々本発明の他の実施例を示す機能性セラ
ミックスの概略図である。 1・・・AtN部、2・・・AtNポリタイ70部、1
11〜113 ・・・AtN層、121 e122 ・
・・AtNポリタイプ層、21・・・AtNの筒状体、
22・・・AtNポリタイプの環体、31・・・AtN
の容器、32゜43・・・AtN yl?リタイプ膜、
42.51・・・AtNブロック、52・・・AtN 
$リタイプの円柱体、61・・・AtN板利、62・・
・AtNポリタイプの線状物。 出1(jjf人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 は 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 方性を付専してなる機能性セラミックス。 (2)窒化アルミニウム71ミリタイプがAt−8t−
    0−N系或いはAt −0−N系の化合物からなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の機能性セラミ
    ックス。
JP58182739A 1983-09-30 1983-09-30 機能性セラミツクス Granted JPS6073843A (ja)

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JP58182739A JPS6073843A (ja) 1983-09-30 1983-09-30 機能性セラミツクス
DE8484306563T DE3463376D1 (en) 1983-09-30 1984-09-26 Ceramic with anisotropic heat conduction
EP84306563A EP0141526B1 (en) 1983-09-30 1984-09-26 Ceramic with anisotropic heat conduction
US07/082,992 US4756976A (en) 1983-09-30 1987-08-07 Ceramic with anisotropic heat conduction

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JPS6315145B2 JPS6315145B2 (ja) 1988-04-04

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0177194A3 (en) * 1984-09-05 1988-04-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for production of compound semiconductor single crystal
US4906511A (en) * 1987-02-12 1990-03-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Aluminum nitride circuit board
US5035923A (en) * 1987-10-01 1991-07-30 Gte Laboratories Incorporated Process for the deposition of high temperature stress and oxidation resistant coatings on silicon-based substrates
US4950558A (en) * 1987-10-01 1990-08-21 Gte Laboratories Incorporated Oxidation resistant high temperature thermal cycling resistant coatings on silicon-based substrates and process for the production thereof
US5017434A (en) * 1988-01-27 1991-05-21 Enloe Jack H Electronic package comprising aluminum nitride and aluminum nitride-borosilicate glass composite
US5258218A (en) * 1988-09-13 1993-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Aluminum nitride substrate and method for producing same
JP2774560B2 (ja) * 1989-03-31 1998-07-09 株式会社東芝 窒化アルミニウムメタライズ基板
JP2968539B2 (ja) * 1989-06-30 1999-10-25 株式会社東芝 窒化アルミニウム構造物の製造方法
GB2236020A (en) * 1989-09-12 1991-03-20 Plessey Co Plc Electronic circuit package
US5135814A (en) * 1990-10-31 1992-08-04 Raytheon Company Articles and method of strengthening aluminum oxynitride
US6207288B1 (en) * 1991-02-05 2001-03-27 Cts Corporation Copper ink for aluminum nitride
GB2259408A (en) * 1991-09-07 1993-03-10 Motorola Israel Ltd A heat dissipation device
US5217589A (en) * 1991-10-03 1993-06-08 Motorola, Inc. Method of adherent metal coating for aluminum nitride surfaces
US5629067A (en) * 1992-01-30 1997-05-13 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic honeycomb structure with grooves and outer coating, process of producing the same, and coating material used in the honeycomb structure
US6696103B1 (en) 1993-03-19 2004-02-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Aluminium nitride ceramics and method for preparing the same
JP3593707B2 (ja) * 1993-03-19 2004-11-24 住友電気工業株式会社 窒化アルミニウムセラミックスとその製造方法
US6976532B2 (en) * 2003-06-26 2005-12-20 The Regents Of The University Of California Anisotropic thermal applications of composites of ceramics and carbon nanotubes
US7481267B2 (en) * 2003-06-26 2009-01-27 The Regents Of The University Of California Anisotropic thermal and electrical applications of composites of ceramics and carbon nanotubes
GB2435918B (en) * 2006-03-10 2008-05-14 Siemens Magnet Technology Ltd Thermal diffusion barrier
DE102008031587A1 (de) * 2008-07-03 2010-01-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US10107560B2 (en) 2010-01-14 2018-10-23 University Of Virginia Patent Foundation Multifunctional thermal management system and related method
US9187815B2 (en) * 2010-03-12 2015-11-17 United Technologies Corporation Thermal stabilization of coating material vapor stream
FR3028050B1 (fr) * 2014-10-29 2016-12-30 Commissariat Energie Atomique Substrat pre-structure pour la realisation de composants photoniques, circuit photonique et procede de fabrication associes
CN116835990B (zh) * 2023-08-29 2023-11-24 合肥阿基米德电子科技有限公司 复合陶瓷基板、覆铜陶瓷基板及制备方法和应用

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811390A (ja) * 1981-07-13 1983-01-22 Teizaburo Miyata 湯沸器内の通水吸熱方法とその装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716759A (en) * 1970-10-12 1973-02-13 Gen Electric Electronic device with thermally conductive dielectric barrier
JPS54153756A (en) * 1978-05-25 1979-12-04 Toshiba Tungaloy Co Ltd Hard surfaceecoated products
JPS5913475B2 (ja) * 1978-12-19 1984-03-29 日本特殊陶業株式会社 セラミツク・スロ−アウエイチツプとその製造法
US4336304A (en) * 1979-05-21 1982-06-22 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Chemical vapor deposition of sialon
DE2940629A1 (de) * 1979-10-06 1981-04-16 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur erzeugung oxidationsbestaendiger siliciumnitrid-sinterkoerper mit verbesserter mechanischer festigkeit
US4256792A (en) * 1980-01-25 1981-03-17 Honeywell Inc. Composite electronic substrate of alumina uniformly needled through with aluminum nitride
US4492765A (en) * 1980-08-15 1985-01-08 Gte Products Corporation Si3 N4 ceramic articles having lower density outer layer, and method
FR2534246B1 (fr) * 1982-10-11 1986-09-26 Armines Materiau ceramique a base d'alumine et son procede de fabrication
JPS59101889A (ja) * 1982-12-03 1984-06-12 株式会社東芝 半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811390A (ja) * 1981-07-13 1983-01-22 Teizaburo Miyata 湯沸器内の通水吸熱方法とその装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0141526B1 (en) 1987-04-29
US4756976A (en) 1988-07-12
EP0141526A1 (en) 1985-05-15
DE3463376D1 (en) 1987-06-04
JPS6315145B2 (ja) 1988-04-04

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