JPS6074111A - 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドとその製造方法Info
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- JPS6074111A JPS6074111A JP18046783A JP18046783A JPS6074111A JP S6074111 A JPS6074111 A JP S6074111A JP 18046783 A JP18046783 A JP 18046783A JP 18046783 A JP18046783 A JP 18046783A JP S6074111 A JPS6074111 A JP S6074111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- magnetic
- layer
- predetermined thickness
- magnetic head
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は磁気ディスク装置等に用いられるン１！！形′
Ｌ磁気ヘッドとその製造方法に関する。
Ｌ磁気ヘッドとその製造方法に関する。
背景技術および従来技術と問題点
磁気ディスク装置等に用いられるれ１１ル・ｌ磁気ヘッ
ドはずでに知られており、従来液るトｊによる薄Ｉｆ！
’（磁気ヘッドの一例を第１図及び第２図に示す。ｇ４
１図及び第２図は磁、気ヘッドのギヤ、）０先端近傍の
拡大断面図を示し、第１図は先端部加工前、第２図は先
端部加工後の断面図でちる。上記イ鼓気ヘッドは基板１
の上に第１の下部磁性層２が形成きれ、その上に第２の
下部磁性層３が形成されている。
ドはずでに知られており、従来液るトｊによる薄Ｉｆ！
’（磁気ヘッドの一例を第１図及び第２図に示す。ｇ４
１図及び第２図は磁、気ヘッドのギヤ、）０先端近傍の
拡大断面図を示し、第１図は先端部加工前、第２図は先
端部加工後の断面図でちる。上記イ鼓気ヘッドは基板１
の上に第１の下部磁性層２が形成きれ、その上に第２の
下部磁性層３が形成されている。
さらに絶縁層部４及びコイル５が図示の如く形成され、
第１の上部磁性層６及び第２の」二部磁性層７が形成さ
れた後、保藤膜８で被覆されている。
第１の上部磁性層６及び第２の」二部磁性層７が形成さ
れた後、保藤膜８で被覆されている。
その後、第２図に図示の如く切断面ｃｐ’）でう。
ゾによシ切削される。
上記磁気ヘッドの磁性層の厚み絞り、図中下部磁性層は
Ａ点、上部磁性層はＢ点に該当する、は層を何層かに分
けて、この例では２層に分けてウェハーゾロセスの段階
で別個に成膜することにより行なっている。才だ磁性層
成ｊ■時の層２，７の膜厚そのものであるギャップ長（
列？−ルＪ’ｌ）ｔ＋＋ｔ２ もウェハープロセスの段
階で規定される。この場合磁気ヘッドの電磁特性にとっ
て重要な因子としてはギャップ長（ボー膜厚）ｔｌ 、
ｔ２ 、及び浮上面となる切断面Ｑｐからの距にｌｃａ
、ｂがある。
Ａ点、上部磁性層はＢ点に該当する、は層を何層かに分
けて、この例では２層に分けてウェハーゾロセスの段階
で別個に成膜することにより行なっている。才だ磁性層
成ｊ■時の層２，７の膜厚そのものであるギャップ長（
列？−ルＪ’ｌ）ｔ＋＋ｔ２ もウェハープロセスの段
階で規定される。この場合磁気ヘッドの電磁特性にとっ
て重要な因子としてはギャップ長（ボー膜厚）ｔｌ 、
ｔ２ 、及び浮上面となる切断面Ｑｐからの距にｌｃａ
、ｂがある。
また狭隙部の長さｔ及びその間隙りがある。
間隙り及びギヤ、ノ長（ポー膜厚）ｔＩＩｔ２が薄い程
磁束はシャープになるが磁束は通りにくくなるので、磁
性層６．２を設けて磁束の強化を図っている。ギャップ
長（ポー膜厚）ｔＩｌｔ２が磁性層７，３の厚さそのも
のであるからである。
磁束はシャープになるが磁束は通りにくくなるので、磁
性層６．２を設けて磁束の強化を図っている。ギャップ
長（ポー膜厚）ｔＩｌｔ２が磁性層７，３の厚さそのも
のであるからである。
そのためＡ点、Ｂ点で厚み絞りを行っているが、距離す
、ａが小さいと二重４１ａ性Ｂ’ｉ ６°７，３：２の
影響が磁性層に生じるし、大きいと磁束の強化が不充分
となる。また狭隙部ｌが大きいと（１汀、束が弱くなる
。かかる事１＾から、ａ、ｂ、ｚ、ｈ。
、ａが小さいと二重４１ａ性Ｂ’ｉ ６°７，３：２の
影響が磁性層に生じるし、大きいと磁束の強化が不充分
となる。また狭隙部ｌが大きいと（１汀、束が弱くなる
。かかる事１＾から、ａ、ｂ、ｚ、ｈ。
ｔＩ＋ｊ２は適切に定められなければならない。
しかしながら上記従来の磁気ヘッドの製造に幻１、磁性
／Ｒ７，３のＭ厚がそのま寸ギャップ長（ポー膜厚）と
なるが層膜厚の製造上のパラツギが、例えばウェハー内
のバラツキ又ｔよウェハー間のバラツギがその１オギヤ
ツグ長（？−ル厚）のバラツキとなり均一なギャップ長
（ボー膜厚）のものが製造しｆ１トいという問題点があ
る。首だ上下磁性層２．６のマスク合せ誤差及びスライ
ダ加工１１Ｓ１の切断面位置誤差が、１「畳されてａ、
ｂが決定されるため厚み絞り位１ξが一定しないという
問題点がある。
／Ｒ７，３のＭ厚がそのま寸ギャップ長（ポー膜厚）と
なるが層膜厚の製造上のパラツギが、例えばウェハー内
のバラツキ又ｔよウェハー間のバラツギがその１オギヤ
ツグ長（？−ル厚）のバラツキとなり均一なギャップ長
（ボー膜厚）のものが製造しｆ１トいという問題点があ
る。首だ上下磁性層２．６のマスク合せ誤差及びスライ
ダ加工１１Ｓ１の切断面位置誤差が、１「畳されてａ、
ｂが決定されるため厚み絞り位１ξが一定しないという
問題点がある。
これらはウェハープロセスの段１１：青における市１１
仔１１の限界にもとづくものである。
仔１１の限界にもとづくものである。
発明の目的
本発明の目的は、上述の問題点を角＋１消するため磁気
ヘッド浮上面部の磁性ｊＮのギャップ長（醪−膜厚）、
厚み絞シ位置及び絞シ効果の刊年をエツチングにより行
うという着想により、電磁特性及び品質が向上し得る薄
膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
ヘッド浮上面部の磁性ｊＮのギャップ長（醪−膜厚）、
厚み絞シ位置及び絞シ効果の刊年をエツチングにより行
うという着想により、電磁特性及び品質が向上し得る薄
膜磁気ヘッド及びその製造方法を提供することにある。
発明の構成
本発明においては、磁化用コイル；該磁化用コイルを包
囲し、ギャップ長を規定し上部下部の磁束が集中する薄
層部が連続して設けられている絶縁体；及び、該絶縁体
の両面に形成された所定の厚さを有する磁性層；、を具
備し、前記絶縁体の薄層部をはさんで対向する磁性層の
先端部が所定の磁気ヘッド特性がイクられるように所定
の長さ。
囲し、ギャップ長を規定し上部下部の磁束が集中する薄
層部が連続して設けられている絶縁体；及び、該絶縁体
の両面に形成された所定の厚さを有する磁性層；、を具
備し、前記絶縁体の薄層部をはさんで対向する磁性層の
先端部が所定の磁気ヘッド特性がイクられるように所定
の長さ。
所定の厚さたけ除去されている、’Ｎ９ｋＵＨ，気ヘッ
ドが提供される。
ドが提供される。
また本発明においては、基板上ＫＩＵ＋定の厚さを有す
る１つの下部磁性層を形成する段階；該下部磁性層の面
上に、ギャップ長を規定する所定の厚さの第１の絶縁層
部、及び該第１の絶縁層部と同一平面上において連続し
ておシ磁化用コイルを埋設する第２の絶縁層部を形成す
る段階；前記第１及び第２の絶縁層部の上部に所定のＪ
ワさを有する１つの磁性層を形成する段階；及び、＾ｆ
ｆ ｎ［： ｉｉｌ’； １の絶縁Ｒ１部′ｆ：はさん
で夕Ｊ向する磁性層の先端部庖順定の長さ、順定の厚さ
だけ除去する段１弔；を具ｆｉｉｉ°１する也膜磁気ヘ
ッドの製造方法がに’、！、供される。
る１つの下部磁性層を形成する段階；該下部磁性層の面
上に、ギャップ長を規定する所定の厚さの第１の絶縁層
部、及び該第１の絶縁層部と同一平面上において連続し
ておシ磁化用コイルを埋設する第２の絶縁層部を形成す
る段階；前記第１及び第２の絶縁層部の上部に所定のＪ
ワさを有する１つの磁性層を形成する段階；及び、＾ｆ
ｆ ｎ［： ｉｉｌ’； １の絶縁Ｒ１部′ｆ：はさん
で夕Ｊ向する磁性層の先端部庖順定の長さ、順定の厚さ
だけ除去する段１弔；を具ｆｉｉｉ°１する也膜磁気ヘ
ッドの製造方法がに’、！、供される。
発ＩＪＪの実施例
第３図及び第４図を参ＩＩ（！ ｌ、て本発明の一実が
ｊｉ １（１１について下記に述べる。
ｊｉ １（１１について下記に述べる。
第３図は薄膜磁気ヘッドの先ψ１′１４部の１所面図で
あって先房（′４部を加工する前のし１．２＋： ４
Ｉン１ｕ、先＃ｉ；部を・加］二しノヒ後の１所面図を
示す。本・ブム明の薄１１！ｊ磁気ヘッドは、基板１の
上に下部磁性）ｌＶ’Ｈ３／が形成さ！１、その上部に
コイル５を埋設した絶縁層部４がｌａ’′ｌ ７１＜の
形状に形成され、更にその上部に」二部４１８性層７′
が形成された後、保護膜８で楳）、＾されている。以上
はウェハーゾロセスにより行なわれる。
あって先房（′４部を加工する前のし１．２＋： ４
Ｉン１ｕ、先＃ｉ；部を・加］二しノヒ後の１所面図を
示す。本・ブム明の薄１１！ｊ磁気ヘッドは、基板１の
上に下部磁性）ｌＶ’Ｈ３／が形成さ！１、その上部に
コイル５を埋設した絶縁層部４がｌａ’′ｌ ７１＜の
形状に形成され、更にその上部に」二部４１８性層７′
が形成された後、保護膜８で楳）、＾されている。以上
はウェハーゾロセスにより行なわれる。
次いでスライダ加工時にｑ月（ブ１面ｃｐ′ｉで切削し
７上面を作る。その後、浮上面にノヅ１定の・マスクを
施した上でケミカル又はフィジヵ／Ｌなエツチングを施
し、第４図に図示の如く上下イ■；゛げＪＪｉ−ｉ ３
’ 、 ７’のす１ｔｌ〒端部を所定の長さｔ、所定の
ｊ７さにわたって除去する。浮上面からのエツチング深
さｔは数μｍ程度である。また所定のり！ノ、さけギャ
ップ長（ポール厚） ｔ、／ 、 １ 、／が得られる
ような大きさである。
７上面を作る。その後、浮上面にノヅ１定の・マスクを
施した上でケミカル又はフィジヵ／Ｌなエツチングを施
し、第４図に図示の如く上下イ■；゛げＪＪｉ−ｉ ３
’ 、 ７’のす１ｔｌ〒端部を所定の長さｔ、所定の
ｊ７さにわたって除去する。浮上面からのエツチング深
さｔは数μｍ程度である。また所定のり！ノ、さけギャ
ップ長（ポール厚） ｔ、／ 、 １ 、／が得られる
ような大きさである。
上記エツチングは１μｍ又はサブミクロンの精度で行う
ことができるからギャップ長（７ｊ？−ル厚）ｔＩ’＋
ｔ２’は相当正統に制御できる。寸だウエハーノロセス
時の磁性層３′、７′は共に一層で良く、その厚さは従
来の２つの磁性層２：３，６：７を合わせた分に等しい
。ｊνみ絞り位置のｔｌｉｌｌ抑が容易でかつ厚み絞シ
位置を浮上面近く寸で設定できるので良好な絞シ効果が
得られる。磁化用コイル５及び絶縁体４は従来と同様で
ある。
ことができるからギャップ長（７ｊ？−ル厚）ｔＩ’＋
ｔ２’は相当正統に制御できる。寸だウエハーノロセス
時の磁性層３′、７′は共に一層で良く、その厚さは従
来の２つの磁性層２：３，６：７を合わせた分に等しい
。ｊνみ絞り位置のｔｌｉｌｌ抑が容易でかつ厚み絞シ
位置を浮上面近く寸で設定できるので良好な絞シ効果が
得られる。磁化用コイル５及び絶縁体４は従来と同様で
ある。
発明の効果
以上に述べたように不発り」によれば、ギヤ、プ長（ボ
ール厚）及び厚み絞シ位ｒの制御が容易になり、また先
端部で厚み絞シを行うことができるので、薄膜磁気ヘッ
ドの電磁！時性が同−Ｈし、また１１５造歩止１シが向
上するという効果を奏する。
ール厚）及び厚み絞シ位ｒの制御が容易になり、また先
端部で厚み絞シを行うことができるので、薄膜磁気ヘッ
ドの電磁！時性が同−Ｈし、また１１５造歩止１シが向
上するという効果を奏する。
第１図及び第２図は従来の磁気ヘッドの先餡１部近傍の
断面図、 第３図及び第４図は不発ヅＪの一実施例としての磁気ヘ
ッドの先端部近傍の断面図、である。 （符号の説明） １・・基板、２・第１の下部磁性層、３ 第２の下部磁
性層、４・・・絶矛咬層部、５・・コイル、６・・・第
１の上部磁性層、７・・第２の上部磁性層、８・・保護
厄。 特許出漁１人 富士通株式会社 ｌぼ許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 侶 個 チ 振
断面図、 第３図及び第４図は不発ヅＪの一実施例としての磁気ヘ
ッドの先端部近傍の断面図、である。 （符号の説明） １・・基板、２・第１の下部磁性層、３ 第２の下部磁
性層、４・・・絶矛咬層部、５・・コイル、６・・・第
１の上部磁性層、７・・第２の上部磁性層、８・・保護
厄。 特許出漁１人 富士通株式会社 ｌぼ許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 １）幸 男 弁理士 山 口 昭 之 侶 個 チ 振
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、磁化用コイル；該磁化用コイルを包囲し）ギャップ
長を規定し上部下部の磁束が集中する薄層部が連続して
設けられている絶縁体；及び、該絶縁体の両面に形成さ
れた所定の厚さを有する磁性層；を具備し、 前記絶縁体の薄層部をはさんで対向する磁性層の先端部
が所定の磁気ヘッド特性が得られるように所定の長さ、
所定の厚さだけ除去されている、薄膜磁気ヘッド。 ２、基板上に所定の厚さを有する１つの磁性層を形成す
る段階； 該下部磁性層の面上に、ギヤラフ０長を規定する所定の
厚さの第１の絶縁層部、及び該第１の絶縁層部と同一平
面上において連続しており磁化用コイルを埋設する第２
の絶縁層部を形成する段階；前記第１及び第２の絶縁層
部の上部に所定の厚さを有する１つの磁性層を形成する
段階；及び、前記第１の絶縁層部をはさんで対向する磁
性層の先端部を所定の長さ、所定の厚さだけ除去する段
階； を具備する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046783A JPS6074111A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18046783A JPS6074111A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074111A true JPS6074111A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16083729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18046783A Pending JPS6074111A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220211A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| FR2781917A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5191712A (ja) * | 1974-12-31 | 1976-08-11 | ||
| JPS5690410A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Production of thin film head |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18046783A patent/JPS6074111A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5191712A (ja) * | 1974-12-31 | 1976-08-11 | ||
| JPS5690410A (en) * | 1979-12-19 | 1981-07-22 | Fujitsu Ltd | Production of thin film head |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01220211A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| FR2781917A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-04 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
| WO2000007179A1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
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