JPS6074653A - 半導体装置用容器の封止治具 - Google Patents
半導体装置用容器の封止治具Info
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- JPS6074653A JPS6074653A JP18224783A JP18224783A JPS6074653A JP S6074653 A JPS6074653 A JP S6074653A JP 18224783 A JP18224783 A JP 18224783A JP 18224783 A JP18224783 A JP 18224783A JP S6074653 A JPS6074653 A JP S6074653A
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- JP
- Japan
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- sealing
- chip carrier
- jig
- plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野の説明〕
本発明は半導体装置用容器（以後パッケージと呼ぶ）の
封止治具に関するものである。
封止治具に関するものである。
従来、パッケージの封止方法には、金属キャップを電気
抵抗溶接するシームウェルド方法、樹脂モールド方法及
び低融点硝子を用いる封止方法、あるいは低融点ロウ材
を用いた封止方法等がある。
抵抗溶接するシームウェルド方法、樹脂モールド方法及
び低融点硝子を用いる封止方法、あるいは低融点ロウ材
を用いた封止方法等がある。
これらの封止方法のうち、低融点硝子で封止する方法は
、セラミック基板とセラミックキャップとの中間に金属
リードをはさんで上記低融点硝子で封止するサーディツ
プ、チップキャリアーやセラミックパッケージにセラミ
ックキャップを低融点硝子で封止するフリットシール等
力ある。
、セラミック基板とセラミックキャップとの中間に金属
リードをはさんで上記低融点硝子で封止するサーディツ
プ、チップキャリアーやセラミックパッケージにセラミ
ックキャップを低融点硝子で封止するフリットシール等
力ある。
この中でチップキャリアーは、特にパッケージ外形が小
さく外部リードが戦利けられていないために封止治具へ
の固定・位置決め方法が難かしく、封止作業性、歩留り
等が悪かった。
さく外部リードが戦利けられていないために封止治具へ
の固定・位置決め方法が難かしく、封止作業性、歩留り
等が悪かった。
従来の封止方法について図を用いて説明する。
第１図はチップキャリアーを封止するための封止治具に
チップキャリアーを取付けだ状態を示す平面図、第２図
は第１図のｘ −ｘ’断面図、第３図はベルト炉による
チップキャリアーの封止方法を説明する断面図である。
チップキャリアーを取付けだ状態を示す平面図、第２図
は第１図のｘ −ｘ’断面図、第３図はベルト炉による
チップキャリアーの封止方法を説明する断面図である。
第１図に示す従来の封止治具は、チップキャリアー１を
支えるステンレス製の支持板２と、該支持板２にネジ４
でネジ止めする一枚板からなるステンレス製の位置決め
板３とからなるものである。
支えるステンレス製の支持板２と、該支持板２にネジ４
でネジ止めする一枚板からなるステンレス製の位置決め
板３とからなるものである。
位置決め板３にはチップキャリアー１の外形寸法よりも
若干大きめの位置決め孔５を設け、この位置決め孔５に
セラミックキャップ６とセラミック基板７を上下にして
挿入する。そして、基板７の自重又は荷重を掛けた封入
治具を用いて第３図に示す４５０〜５００℃の酸化雰囲
気中のベルト炉Ｂに流し、前述の封止治具２，３、セラ
ミックキャップ６及び該基板７を熱輻射と対流により加
熱させ、セラミックキャップ６にグレージングした低融
点硝子を軟化溶融させてキャップ６と基板７とを接着す
るものである。
若干大きめの位置決め孔５を設け、この位置決め孔５に
セラミックキャップ６とセラミック基板７を上下にして
挿入する。そして、基板７の自重又は荷重を掛けた封入
治具を用いて第３図に示す４５０〜５００℃の酸化雰囲
気中のベルト炉Ｂに流し、前述の封止治具２，３、セラ
ミックキャップ６及び該基板７を熱輻射と対流により加
熱させ、セラミックキャップ６にグレージングした低融
点硝子を軟化溶融させてキャップ６と基板７とを接着す
るものである。
しかしながら、従来の封止方法は、封止治具の構造から
もわかるようにチップキャリアーのセラミックキャップ
と基板との外形寸法に合せて位置決め板３に位置決め孔
５を設けるが、位置決め孔５は数種類の大きさの翼なる
チップキャリアーがすべて挿入できるように若干大きめ
に設計する必要があり、そのため外形寸法の小さいチッ
プキャリアーはガタが生じ、基板とキャップとのズレの
原因となる。また、チップキャリアーは位置決め板３の
位置決め孔５内は保持するものであり、その使用は位置
決め孔５の形状に合致する一種類のチップキャリアーに
限定されてし１い、多品種少量の生産に不向きであると
いう欠点を有していた。
もわかるようにチップキャリアーのセラミックキャップ
と基板との外形寸法に合せて位置決め板３に位置決め孔
５を設けるが、位置決め孔５は数種類の大きさの翼なる
チップキャリアーがすべて挿入できるように若干大きめ
に設計する必要があり、そのため外形寸法の小さいチッ
プキャリアーはガタが生じ、基板とキャップとのズレの
原因となる。また、チップキャリアーは位置決め板３の
位置決め孔５内は保持するものであり、その使用は位置
決め孔５の形状に合致する一種類のチップキャリアーに
限定されてし１い、多品種少量の生産に不向きであると
いう欠点を有していた。
更に、第３図に示すベルト炉Ｂの酸化雰囲気中に通して
封止治具を加熱するため、低融点硝子が軟化融着する温
度に達する迄には３０〜６０分位掛かり、更に封入治具
の温度コントロールも難しく、多品種少量の生産には不
適当であるという欠点を有していた。
封止治具を加熱するため、低融点硝子が軟化融着する温
度に達する迄には３０〜６０分位掛かり、更に封入治具
の温度コントロールも難しく、多品種少量の生産には不
適当であるという欠点を有していた。
本発明は上記欠点を除去し、信頼性、製造歩留、生産能
率、フレキシビリティの高いチップキャリアータイプの
半導体装置用容器の封止治具を提供するものである。
率、フレキシビリティの高いチップキャリアータイプの
半導体装置用容器の封止治具を提供するものである。
本発明は、チップキャリアーの対角線上の角部を切り込
みの入った短冊状の平行な２本の位置決め板で両側から
押え、これを支持板上にセットするようにしたものであ
り、封止するにあたっては乾燥空気雰囲気中で正確に温
度コントロールされたヒーターブロック上に支持板のチ
ップキャリアーを一定時間放置し、熱伝導によシヒータ
ーブロックから封止治具に伝達することにより行ない、
封止時間を短縮し封止治具内の温度分布も均一性にする
ことを特徴とする半導体装置用容器の封止治具である。
みの入った短冊状の平行な２本の位置決め板で両側から
押え、これを支持板上にセットするようにしたものであ
り、封止するにあたっては乾燥空気雰囲気中で正確に温
度コントロールされたヒーターブロック上に支持板のチ
ップキャリアーを一定時間放置し、熱伝導によシヒータ
ーブロックから封止治具に伝達することにより行ない、
封止時間を短縮し封止治具内の温度分布も均一性にする
ことを特徴とする半導体装置用容器の封止治具である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第４図、第５図は本発明に係る封止治具の平面図、第６
図は位置決め孔の断面図、第７図は封止方法を示す側面
図を示す。
図は位置決め孔の断面図、第７図は封止方法を示す側面
図を示す。
第４図、第５図、第６図に示すように本発明の封止治具
はチップキャリアーを支えるステンレス製の支持板２と
、該支持板２に平行に配置してネジ止めする複数本の短
冊状位置決め板層３′・・・とから構成されている。短
冊状位置決め板３′の両側（又は−側）の側縁には９０
°の角度で３朋程度切り込んだＶ字状切り込み９が複数
個設けられており、第６図に示すように位置決め板３′
はその切り込み９を向き合せて支持板２上に平行にネジ
止めする。
はチップキャリアーを支えるステンレス製の支持板２と
、該支持板２に平行に配置してネジ止めする複数本の短
冊状位置決め板層３′・・・とから構成されている。短
冊状位置決め板３′の両側（又は−側）の側縁には９０
°の角度で３朋程度切り込んだＶ字状切り込み９が複数
個設けられており、第６図に示すように位置決め板３′
はその切り込み９を向き合せて支持板２上に平行にネジ
止めする。
位置決め板３′、３′・・・はチップキャリアーのセラ
ミックキャップ６とセラミック基板７との寸法に応じて
位置決め位置をずらし、向き合う切り込み９，９０間隔
を調節し、切シ込み９，９にチップキャリアー１の対角
線上の角部をそれぞれ嵌合して挾持し支持板２にネジ止
めするようになっており、しかもキャップ６と基板７と
を接着するガラス封着部に向き合う位置決め板３′の切
り込み９にはテーパー１１を設け、ガラスが治具に付着
するのを防止している。又位置決め板３′の両端にはバ
カ穴１０ 、１０を設け、支持板２にワッシャー８とネ
ジ４を用いて若干の取付は位置を変えて固定できるよう
になっている。また第５図に示すように長方形のチップ
キャリアーを本発明の封止治具にセットする場合には、
位置決め板３′を左右にずらしてチップキャリアー１の
対角線上の角部を切り込み９，９に直角に入るようにセ
ットしてワッシャー８とネジ４でネジ止め固定する。
ミックキャップ６とセラミック基板７との寸法に応じて
位置決め位置をずらし、向き合う切り込み９，９０間隔
を調節し、切シ込み９，９にチップキャリアー１の対角
線上の角部をそれぞれ嵌合して挾持し支持板２にネジ止
めするようになっており、しかもキャップ６と基板７と
を接着するガラス封着部に向き合う位置決め板３′の切
り込み９にはテーパー１１を設け、ガラスが治具に付着
するのを防止している。又位置決め板３′の両端にはバ
カ穴１０ 、１０を設け、支持板２にワッシャー８とネ
ジ４を用いて若干の取付は位置を変えて固定できるよう
になっている。また第５図に示すように長方形のチップ
キャリアーを本発明の封止治具にセットする場合には、
位置決め板３′を左右にずらしてチップキャリアー１の
対角線上の角部を切り込み９，９に直角に入るようにセ
ットしてワッシャー８とネジ４でネジ止め固定する。
第７図は封止装置の実施例を示すもので、温度制御され
たヒーターブロック１２の上方ヲカバー１３で覆ったも
のである。ガラス封止するにあたってはヒーターブロッ
ク１２上に封止治具２，３′をセットし乾燥空気雰囲気
中で一定時間加熱し、チップキャリアー１のセラミック
キャップ６と基板７との間を封止する。本発明に係る封
止方法は量産タイプには向かないが、多品種少量のチッ
プキャリアーの封止には、ベルト炉のように大きなフロ
アが必要とせず、封正に際して温度制御が簡単にでき、
封止時間も短時間に行える。例えば、ヒーターブロック
温度を５００°Ｃにセットし本発明の封止治具をのせる
と、低融点硝子の封止温度の４５０℃までの上昇温度時
間が約５分、キャップと基板とを馴ませる時間を５分と
して約１０分間で１工程が完了する。更に量産タイプに
するには、ヒーターブロックと封止治具とを大きくすれ
ば、１回当９１０分で５０〜１００個の生産が可能とな
り、量産が可能となる。
たヒーターブロック１２の上方ヲカバー１３で覆ったも
のである。ガラス封止するにあたってはヒーターブロッ
ク１２上に封止治具２，３′をセットし乾燥空気雰囲気
中で一定時間加熱し、チップキャリアー１のセラミック
キャップ６と基板７との間を封止する。本発明に係る封
止方法は量産タイプには向かないが、多品種少量のチッ
プキャリアーの封止には、ベルト炉のように大きなフロ
アが必要とせず、封正に際して温度制御が簡単にでき、
封止時間も短時間に行える。例えば、ヒーターブロック
温度を５００°Ｃにセットし本発明の封止治具をのせる
と、低融点硝子の封止温度の４５０℃までの上昇温度時
間が約５分、キャップと基板とを馴ませる時間を５分と
して約１０分間で１工程が完了する。更に量産タイプに
するには、ヒーターブロックと封止治具とを大きくすれ
ば、１回当９１０分で５０〜１００個の生産が可能とな
り、量産が可能となる。
以上説明したように本発明は寸法の異なった数種類のチ
ップキャリアーをガタのないようにセットでき、したが
って基板とキャップとのずれがない外観のすぐれた製品
を提供することができ、さらにはチップキャリアーの外
形が長方形、正方形いずれの場合でもセットできるとい
う効果を有するものである。
ップキャリアーをガタのないようにセットでき、したが
って基板とキャップとのずれがない外観のすぐれた製品
を提供することができ、さらにはチップキャリアーの外
形が長方形、正方形いずれの場合でもセットできるとい
う効果を有するものである。
第１図、第２図はそれぞれ従来の封止治具の平面図、及
び断面図、第３図は従来の封止方法のベルト炉の断面図
、第４図、第５図はそれぞれ本発明の封止治具の平面図
、第６図は封止部の拡大図、第７図は本発明の封止装置
の側面図である。
び断面図、第３図は従来の封止方法のベルト炉の断面図
、第４図、第５図はそれぞれ本発明の封止治具の平面図
、第６図は封止部の拡大図、第７図は本発明の封止装置
の側面図である。
Claims (1)
- （１）チップキャリアー又はチップキャリアーに類似す
る矩形の半導体装置用容器を低融点硝子で封止する治具
において、前記容器を支える支持板と該支持板にネジ止
めして平行に配設した複数本の短冊状位置決め板とから
なり、該位置決め板の一側又は両側の側縁に、前記容器
の対角線上の角部をそれぞれ嵌合させる７字状の切込み
を付したことを特徴とする半導体装置用容器の封止治具
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18224783A JPS6074653A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置用容器の封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18224783A JPS6074653A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置用容器の封止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074653A true JPS6074653A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16114915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18224783A Pending JPS6074653A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | 半導体装置用容器の封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7954896B2 (en) | 2004-05-14 | 2011-06-07 | Sinvent As | Chair seat with mutually moveable parts |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18224783A patent/JPS6074653A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7954896B2 (en) | 2004-05-14 | 2011-06-07 | Sinvent As | Chair seat with mutually moveable parts |
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