JPS6077309A - 異方性導電シ−ト及びそれを用いた電気材料 - Google Patents
異方性導電シ−ト及びそれを用いた電気材料Info
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- JPS6077309A JPS6077309A JP58185534A JP18553483A JPS6077309A JP S6077309 A JPS6077309 A JP S6077309A JP 58185534 A JP58185534 A JP 58185534A JP 18553483 A JP18553483 A JP 18553483A JP S6077309 A JPS6077309 A JP S6077309A
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- Japan
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- sheet
- copper powder
- anisotropic conductive
- conductive sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は異方性導電シート及びそれを用いた電気材料に
関する。
関する。
面方向には電気的に絶縁されており、厚味方向にのみ導
電性を有している薄肉のシートは異方性導電シートと呼
ばれ、フレキシブルプリント配線基板等電子機器の電気
材料として有用であり、樹脂マトリックスシートの厚味
方向に繊維状もしくは針状導電体を配列した導電シート
が使用されている。
電性を有している薄肉のシートは異方性導電シートと呼
ばれ、フレキシブルプリント配線基板等電子機器の電気
材料として有用であり、樹脂マトリックスシートの厚味
方向に繊維状もしくは針状導電体を配列した導電シート
が使用されている。
しかしながら上記導電シートは繊維状もしくは針状導電
体の長さを揃え、シートの厚み方向に配列させ、さらに
、均一に分散させなければならないので製造が困難であ
り、小面積のものしか製造できず、高価であるという欠
点があった。
体の長さを揃え、シートの厚み方向に配列させ、さらに
、均一に分散させなければならないので製造が困難であ
り、小面積のものしか製造できず、高価であるという欠
点があった。
又木発男者等は樹脂マトリックスに金属粉末を分散した
シートが電気的異方性を有することを既に報告している
（特公昭５７−８６７５号公報）が、プリント配線基板
等に使用できるぐらいの厚味方向への導電性を有するシ
ートを安価に製造することは困難であった。
シートが電気的異方性を有することを既に報告している
（特公昭５７−８６７５号公報）が、プリント配線基板
等に使用できるぐらいの厚味方向への導電性を有するシ
ートを安価に製造することは困難であった。
本発明は上記欠点に鑑み、プリント配線基板ｖＫ使用で
きるぐらいの電気的異方性及び導電性を有するフレキシ
ブル異方性導電シート及びそれを利用した電気材料を容
易かつ安価に得んとして、鋭意検討の結果、金属粉末と
して特殊な銅粉を使用すればよいことを見いだしてなさ
れたものであって、その要旨は、樹脂マトリックスと還
元減量が０．１〜ｌ１８重は％、平均粒径が１５〜２０
μの樹枝状電解銅粉よりなり、該銅粉が５〜６０体積％
を占め、表面抵抗が１０８〜１０１６Ω、体積固有抵抗
が１００−備以下である異方性導電シート；及び樹脂マ
トリックスと還元減量が０．１〜０．８重量％、Ｙ均粒
径が０．５〜２０μの樹枝状電解銅粉よりなり、該銅粉
が５〜６０体積％を占め、表面抵抗が１０〜ｌＯΩ、体
積固有抵抗が１０２Ω−備以下である異方性導へシート
の片面に金属薄膜、が積−されてなる電気材料に存する
。
きるぐらいの電気的異方性及び導電性を有するフレキシ
ブル異方性導電シート及びそれを利用した電気材料を容
易かつ安価に得んとして、鋭意検討の結果、金属粉末と
して特殊な銅粉を使用すればよいことを見いだしてなさ
れたものであって、その要旨は、樹脂マトリックスと還
元減量が０．１〜ｌ１８重は％、平均粒径が１５〜２０
μの樹枝状電解銅粉よりなり、該銅粉が５〜６０体積％
を占め、表面抵抗が１０８〜１０１６Ω、体積固有抵抗
が１００−備以下である異方性導電シート；及び樹脂マ
トリックスと還元減量が０．１〜０．８重量％、Ｙ均粒
径が０．５〜２０μの樹枝状電解銅粉よりなり、該銅粉
が５〜６０体積％を占め、表面抵抗が１０〜ｌＯΩ、体
積固有抵抗が１０２Ω−備以下である異方性導へシート
の片面に金属薄膜、が積−されてなる電気材料に存する
。
本発明におｈて用いられる樹脂マトリックスは、フィル
ム形成能を有しかつ電気絶縁性を有していればよく、熱
可塑性樹脂が好適に使用される。該熱可塑性樹脂として
は銅粉に対する結着力が大きく、シート又はフィルム状
ＫＦＩｉ、形したときの機械的強度が大きく、可撓性が
ありかつ腰の強いものが望ましく、たとえばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、酢酸セルロース、
ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリ塩
化ビニル、ポリフレクン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリカーボネートおよ
びフレクンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ
樹脂のアクリレート系等のオリゴマーを紫外線硬化せし
めた感光性樹脂などがあげられ、本発明の異方性導電シ
ートもしくけ電気材料を電子機器のプリント配線基板や
接続材料として使用する際にはハング付をする必要が生
じることが多りので耐熱性がすぐれているものが好まし
く、融点が１８２℃以上であるのが好ましく、より好ま
しくけ、融点が２５０℃以上であり、ポリイ ミド、ポ
リアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、酢
酸セルロース、感光性樹脂が好適に使用される。
ム形成能を有しかつ電気絶縁性を有していればよく、熱
可塑性樹脂が好適に使用される。該熱可塑性樹脂として
は銅粉に対する結着力が大きく、シート又はフィルム状
ＫＦＩｉ、形したときの機械的強度が大きく、可撓性が
ありかつ腰の強いものが望ましく、たとえばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、酢酸セルロース、
ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリ塩
化ビニル、ポリフレクン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリカーボネートおよ
びフレクンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ
樹脂のアクリレート系等のオリゴマーを紫外線硬化せし
めた感光性樹脂などがあげられ、本発明の異方性導電シ
ートもしくけ電気材料を電子機器のプリント配線基板や
接続材料として使用する際にはハング付をする必要が生
じることが多りので耐熱性がすぐれているものが好まし
く、融点が１８２℃以上であるのが好ましく、より好ま
しくけ、融点が２５０℃以上であり、ポリイ ミド、ポ
リアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、酢
酸セルロース、感光性樹脂が好適に使用される。
本発明において用いられる銅粉は電気分解法によって製
される樹枝状の電解銅粉であり、還元減量が１１１〜０
．８重機％で平均粒径が仇５〜２０μのものである。
される樹枝状の電解銅粉であり、還元減量が１１１〜０
．８重機％で平均粒径が仇５〜２０μのものである。
上記還元減量とは金属粉末を水蒸気流中で加熱したとき
の重阪減少を測定し、これから減量％をめたものであり
、その値が小さくなると空気中で酸化されやす（なり、
電気抵抗がばらつきやすくなり、逆に大きくなると導電
性を付与するには多敞に添加しなければならずシートの
成彩が困難になるので、還元減量はｏ、１〜α８重駄％
に限定される。
の重阪減少を測定し、これから減量％をめたものであり
、その値が小さくなると空気中で酸化されやす（なり、
電気抵抗がばらつきやすくなり、逆に大きくなると導電
性を付与するには多敞に添加しなければならずシートの
成彩が困難になるので、還元減量はｏ、１〜α８重駄％
に限定される。
又銅粉の形状が樹枝状以外のもの、既ち球状、塊状、鱗
片状、片状等のものの場合及び平均粒径が（Ｌ５μより
小さい場合には導電シートを作製した際に’４気的異方
性が少なく、又平均粒径が２０μより太き（なると電気
的異方性が少なく、かつ導電性が不均一になるので、銅
粉は形状が樹枝状であり、平均粒径が０．５〜２０μに
限定され、平均粒径Ｖｉ１〜１０μであるのが好ましい
。
片状、片状等のものの場合及び平均粒径が（Ｌ５μより
小さい場合には導電シートを作製した際に’４気的異方
性が少なく、又平均粒径が２０μより太き（なると電気
的異方性が少なく、かつ導電性が不均一になるので、銅
粉は形状が樹枝状であり、平均粒径が０．５〜２０μに
限定され、平均粒径Ｖｉ１〜１０μであるのが好ましい
。
本発明の異方性導電シートは上記樹脂マトリックスと電
解銅粉よしなるが、該電解銅粉はシート中５〜６０体積
％を占め、表面抵抗がｔｏ’〜１０１６Ω、体積固有抵
抗が１０２Ω−側以下になるように樹脂マトリックス中
に分散されて形成されるのであり、電解銅粉はシート中
８〜３５体本発明の異方性導電シートの製造方法は任意
の方法が採用されてよく、たとえば溶液流延法、エマル
ジョン流延法、カレンダー法、 押出＆等があげられる
。又シートの軍味も特ＶＣ，限定されるものではないが
５〜３０μであるのが好ましい。
解銅粉よしなるが、該電解銅粉はシート中５〜６０体積
％を占め、表面抵抗がｔｏ’〜１０１６Ω、体積固有抵
抗が１０２Ω−側以下になるように樹脂マトリックス中
に分散されて形成されるのであり、電解銅粉はシート中
８〜３５体本発明の異方性導電シートの製造方法は任意
の方法が採用されてよく、たとえば溶液流延法、エマル
ジョン流延法、カレンダー法、 押出＆等があげられる
。又シートの軍味も特ＶＣ，限定されるものではないが
５〜３０μであるのが好ましい。
又２番目の発明である（以下本発明の２という）電気材
料は上記異方性導電シートの片面に金属薄膜を積−する
ことによって形成される。
料は上記異方性導電シートの片面に金属薄膜を積−する
ことによって形成される。
上記金属薄膜を形成する金属としては、たとえばアルミ
ニウム、銀、金、銅、亜鉛、ニッケル、モリブテン等が
あげられ、アルミニウムが好適に使用されろつ又金属薄
膜の形成方法は任意の方法が採用されてよく、たとえば
真空蒸着法、イオンスパッタリング法等があげられ、真
空蒸着法が好ましい、金属薄膜の厚さも特に限定される
ものではないが４０〜５０００オングストロームである
のが好ましく、より好ましく 男は２００〜２０００オ
ングストロームである。
ニウム、銀、金、銅、亜鉛、ニッケル、モリブテン等が
あげられ、アルミニウムが好適に使用されろつ又金属薄
膜の形成方法は任意の方法が採用されてよく、たとえば
真空蒸着法、イオンスパッタリング法等があげられ、真
空蒸着法が好ましい、金属薄膜の厚さも特に限定される
ものではないが４０〜５０００オングストロームである
のが好ましく、より好ましく 男は２００〜２０００オ
ングストロームである。
上記電気材料は金属薄膜を部分的に積層することにより
７レキシプルプリント配線基板等として使用することが
できる。
７レキシプルプリント配線基板等として使用することが
できる。
尚上記金属薄膜は機械的強度が小さいので、ざらに前記
樹脂マトリックスよりなる保ｌＩｉ層を積―しておくの
が実用上嫌好ましい。
樹脂マトリックスよりなる保ｌＩｉ層を積―しておくの
が実用上嫌好ましい。
木発用の異方性導電シートや構成は上述の通りであるか
ら、該シートは電気的に異方性を何しており、該シート
の一点に通電すると通電され之電気は面方向に拡散する
ことなく該シートの他面に通電されるのであり、フレキ
シプルなシートを容易かつ安価に製造することができる
。
ら、該シートは電気的に異方性を何しており、該シート
の一点に通電すると通電され之電気は面方向に拡散する
ことなく該シートの他面に通電されるのであり、フレキ
シプルなシートを容易かつ安価に製造することができる
。
又本発明の２の電気材料は上記異方性導電シートの片面
に金属薄膜が積１されているのであるからフレキシブル
プリント配線基板、コネタクＭＦ電子機器の電気材料と
して好適に使用される。
に金属薄膜が積１されているのであるからフレキシブル
プリント配線基板、コネタクＭＦ電子機器の電気材料と
して好適に使用される。
次に本発明を実施例を参照して説明する。
流側１
酢酸セルロース（平均重合度１８０） １００重置部樹
枝状電解銅粉 １２０重量部 （平均粒径２．５μ、還元域１ｌｔ０．３％）アセトン
９００重置部 エタノール １００重置部 上記組成からなる配合物を溶解分散せしめ、ガラス板上
に流延し、乾燥して厚さ１５μの異方性導電シートを得
た。得られたシート中電解銅粉は１５．３体積％を占め
、シートの表面抵抗けいて実施例１で行ったと同様にし
て実験１及び２を行ったところ、実験ｌでは豆電球が点
灯し、実験２では点灯しなかった。
枝状電解銅粉 １２０重量部 （平均粒径２．５μ、還元域１ｌｔ０．３％）アセトン
９００重置部 エタノール １００重置部 上記組成からなる配合物を溶解分散せしめ、ガラス板上
に流延し、乾燥して厚さ１５μの異方性導電シートを得
た。得られたシート中電解銅粉は１５．３体積％を占め
、シートの表面抵抗けいて実施例１で行ったと同様にし
て実験１及び２を行ったところ、実験ｌでは豆電球が点
灯し、実験２では点灯しなかった。
比較例１
ウレタンアクリル系オリゴマー（日本合成化学社製、商
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重員部２エチルへキシ
ルアクリレート ５０重１１部Ｌ６へキザングリコール
ジアクリレート ５０重＠部硬化剤（チバガイギー社製
、商品名１−１８４）４電歇部界面活性剤（マリンクロ
ット社製、商品名ＢＹＫ３００）１重置部 樹技吠電解銅粉（平均粒径３０Ｐ１還元減Ｗｋ０．３％
）２０５重量部 上記組成からなる配合物から、実施例２で行つなと同様
にして草さ３０Ｐのシートを得た。得られたシート中電
解銅粉はＩＬ７体積％を古め、シートの表面抵抗Ｈｏ、
５ｘｔｏ’Ωであり、体積固有抵抗けα５ｘｉｏ’Ω−
一で６った。
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重員部２エチルへキシ
ルアクリレート ５０重１１部Ｌ６へキザングリコール
ジアクリレート ５０重＠部硬化剤（チバガイギー社製
、商品名１−１８４）４電歇部界面活性剤（マリンクロ
ット社製、商品名ＢＹＫ３００）１重置部 樹技吠電解銅粉（平均粒径３０Ｐ１還元減Ｗｋ０．３％
）２０５重量部 上記組成からなる配合物から、実施例２で行つなと同様
にして草さ３０Ｐのシートを得た。得られたシート中電
解銅粉はＩＬ７体積％を古め、シートの表面抵抗Ｈｏ、
５ｘｔｏ’Ωであり、体積固有抵抗けα５ｘｉｏ’Ω−
一で６った。
次に得られたシートに実施例１で行ったと同様にしてア
ルミニウム蒸着層を積層し、得られた＊＠レシート用い
て実施例１で行ったと同様にして実験ｌを行ったところ
豆電球は点灯しなかった。
ルミニウム蒸着層を積層し、得られた＊＠レシート用い
て実施例１で行ったと同様にして実験ｌを行ったところ
豆電球は点灯しなかった。
尚厚さ２０μのシートは作成できなかった〇比較例２
酢酸セルロース（平均重合度１８０） １００重量部樹
枝状電解銅粉 １２０重獣重 歎平均粒径２．．０μ、還元液１ｔｏ％）アセトン ９
００重歇重 歇タノール １００重駄部 上記組代からなる配合物から実施例１で行ったと同様に
して厚さ１５Ｐのシートを得た。得られたシート中電解
銅粉は１５．３体積％を占め、シートの表面抵抗はｔ
ｓ ｘ ｔ ｏ”Ωであり、体積固有抵抗は（１５Ｘ
１０’Ω−一であった。
枝状電解銅粉 １２０重獣重 歎平均粒径２．．０μ、還元液１ｔｏ％）アセトン ９
００重歇重 歇タノール １００重駄部 上記組代からなる配合物から実施例１で行ったと同様に
して厚さ１５Ｐのシートを得た。得られたシート中電解
銅粉は１５．３体積％を占め、シートの表面抵抗はｔ
ｓ ｘ ｔ ｏ”Ωであり、体積固有抵抗は（１５Ｘ
１０’Ω−一であった。
次に得られたシートに実施例１で行ったと同様にしてア
ルミニウム蒸着者を積層し、得られた積層シートを用い
て実施例１で行ったと同様にして実験１を行ったところ
豆電球は点灯しなかった。
ルミニウム蒸着者を積層し、得られた積層シートを用い
て実施例１で行ったと同様にして実験１を行ったところ
豆電球は点灯しなかった。
比較例３
ウレタンアクリル系オリゴマー（日本合成化学社製、商
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重社部２エチルへキシ
ルアクリレート ５０重重歇１６へキナングリコールジ
アクリレート ５０重置部硬化剤 ４重１ｔｓ （チバガイギー社製、商品名１−１８４）界面活性剤
１重１部 （マリンクロット社製、商品名ＢＹＫ３０ＱＣ片状搗砕
銅粉（平均粒径ｔ５μ、還元液ＩＱ、４％）２３０１１
Ｌ部 上記組成からなる配合物から、実施例２で行ったと同様
にして厚さ２０μのシートを得た。得られたシート中搗
砕銅粉はＩＬ３体積％を占め、シートの表面抵抗はα５
×１００であり、体積固有抵抗は０．８×１０ Ω−１
であった。
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重社部２エチルへキシ
ルアクリレート ５０重重歇１６へキナングリコールジ
アクリレート ５０重置部硬化剤 ４重１ｔｓ （チバガイギー社製、商品名１−１８４）界面活性剤
１重１部 （マリンクロット社製、商品名ＢＹＫ３０ＱＣ片状搗砕
銅粉（平均粒径ｔ５μ、還元液ＩＱ、４％）２３０１１
Ｌ部 上記組成からなる配合物から、実施例２で行ったと同様
にして厚さ２０μのシートを得た。得られたシート中搗
砕銅粉はＩＬ３体積％を占め、シートの表面抵抗はα５
×１００であり、体積固有抵抗は０．８×１０ Ω−１
であった。
次忙得られたシートに実施例１で行ったと同様にしてア
ルミニウム蒸着者を積層し、得られた積層シートを用い
て実施例１で行ったと同様にして実験１を行ったところ
豆電球は点灯しなかった１、 比較例４ ウレタンアクリル系オリゴマー（日本合成化学社製、商
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重Ｉｔ部２エチルへキ
シルアクリレート ５０重量部ｔ６ヘキサングリコール
アクリレー） ５０重置部硬化剤（チパガイギー社製、
商品名１−１８４ ）４重Ｉｔ部 界面活性剤（マリンクロット社製、商品名ＢＹＫ３００
）１重１部 銀粉末（平均粒径２、Ｏｐ＞ ３ＱＱＩｔ歇部上記組成
からなる配合物から、実施例２で行ったと同様にして厚
さ２０μのシートを得た。得られたシート中銀粉末は１
４．３体積％を占め、シートの表面抵抗は０．３Ｘ１０
’Ωであり、体積固有抵抗は０，２Ｘ１０”Ω−側であ
った。得られたシートを用いて実施例１で行ったと同様
【てして実験２を行ったところ豆電球は点灯した。
ルミニウム蒸着者を積層し、得られた積層シートを用い
て実施例１で行ったと同様にして実験１を行ったところ
豆電球は点灯しなかった１、 比較例４ ウレタンアクリル系オリゴマー（日本合成化学社製、商
品名ＸＰ−４２００Ｂ） １００重Ｉｔ部２エチルへキ
シルアクリレート ５０重量部ｔ６ヘキサングリコール
アクリレー） ５０重置部硬化剤（チパガイギー社製、
商品名１−１８４ ）４重Ｉｔ部 界面活性剤（マリンクロット社製、商品名ＢＹＫ３００
）１重１部 銀粉末（平均粒径２、Ｏｐ＞ ３ＱＱＩｔ歇部上記組成
からなる配合物から、実施例２で行ったと同様にして厚
さ２０μのシートを得た。得られたシート中銀粉末は１
４．３体積％を占め、シートの表面抵抗は０．３Ｘ１０
’Ωであり、体積固有抵抗は０，２Ｘ１０”Ω−側であ
った。得られたシートを用いて実施例１で行ったと同様
【てして実験２を行ったところ豆電球は点灯した。
次に得られたシートに実施例１で行ったと同様番てして
アルミニウム蒸着者を積層し、得られた積−シートを用
いて実施例１で行ったと同様にして実除ｌを行ったとこ
ろ豆電球は点灯した。
アルミニウム蒸着者を積層し、得られた積−シートを用
いて実施例１で行ったと同様にして実除ｌを行ったとこ
ろ豆電球は点灯した。
特許出願人
積水化学工業株式会社
代表者 藤 沼 基 利
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 樹脂マトリックスと還元減量がα１−（Ｌ８重歇％
、平均粒径が０．５〜２０μの樹枝状電解銅粉よりなり
、＃銅粉が５〜６０体積％を占め、表面抵抗が１０８〜
１０１６Ω、体積固有抵抗が１０２Ω−ａ以下である異
方性導電シート。 ２ 樹脂マトリックスと還元減量がａ１〜０．８重量％
、平均粒径が０．５〜２０ｐの樹枝状電解銅粉よりなり
、該銅粉が５〜６０体積％を占め、表面抵抗が１０’〜
１０１６Ω、体積固有抵抗が１０１０−一以下である異
方性導電シートの片面に金属ｗＩ膜が積層されてなる電
気材料。 ３、 樹脂マトリックスの融点が１８２℃以上である特
許請求の範囲＠２項１１ａ戟の電気材料。 ４、 金属薄膜がアルミニウム蒸着薄−である特許請求
の範囲第２項又は第３項記載の電気材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58185534A JPS6077309A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 異方性導電シ−ト及びそれを用いた電気材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58185534A JPS6077309A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 異方性導電シ−ト及びそれを用いた電気材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077309A true JPS6077309A (ja) | 1985-05-01 |
| JPH0341922B2 JPH0341922B2 (ja) | 1991-06-25 |
Family
ID=16172481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58185534A Granted JPS6077309A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | 異方性導電シ−ト及びそれを用いた電気材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077309A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117504A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-25 | 日立化成工業株式会社 | 高電流回路接続用導電異方性接着シ−ト |
| JPS60170177A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-03 | 日本黒鉛工業株式会社 | 導電異方性ヒ−トシ−ルコネクタ部材 |
| JPS6459705A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Polyimide film-like moldings |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI891226B (zh) * | 2024-01-26 | 2025-07-21 | 鈺邦科技股份有限公司 | 捲繞型電容器封裝結構及其製作方法以及可移動裝置 |
-
1983
- 1983-10-03 JP JP58185534A patent/JPS6077309A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117504A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-25 | 日立化成工業株式会社 | 高電流回路接続用導電異方性接着シ−ト |
| JPS60170177A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-03 | 日本黒鉛工業株式会社 | 導電異方性ヒ−トシ−ルコネクタ部材 |
| JPS6459705A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Polyimide film-like moldings |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341922B2 (ja) | 1991-06-25 |
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