JPS60170177A - 導電異方性ヒ−トシ−ルコネクタ部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、導電異方性ヒートシールコネクタ部材に関す
るものである。

すなわち、本発明の導電異方性とは、熱圧着された両端
子部分の導電細条層間、すなわち熱圧着両層間、つまり
ｙ方向で、例えば、１００〜５００Ｑの比較的小さな抵
抗値をもって電気的に確実に接続導通することができ、
同時に、隣接する両導電細条層間、つま９Ｘ方向の間隔
幅が、最小で０□０５錦において５Ｘ１０１０Ｑの比較
的大きな抵抗値をもって電気的に確実に絶縁される異方
性を満足させつるものである。本発明は、そのような導
電異方性のヒートシールコネクタ部材に関するものであ
る。しかも、信頼性を保持しながら使用が極めて簡単で
、その上、製造もローコストで簡単な導電異方性のヒー
トシールコネクタ部材に関するものである。

−１に、ヒートシールコネクタ部材は、液晶表示管とプ
リント回路基板、太陽電池とプリント回路基板、プリン
ト回路基板とフレキシブルメンブルシンスイッチ等々、
電子部品端子間の接続に主として使用されており、その
信頼性は高く、又、部品組立において、かなりの工程合
理化をも可能にさせている。

しかしながら、次に述べるような欠点や問題点もある。

すなわち、現状のヒートシールコネクタ部材の構成は、
例えば、その−例が第１図及び第２図にみられるように
、導電性及び絶縁性熱圧着層２及び８が、主にスクリー
ン印刷法により交互に配列されており、所望の電子部品
間を熱圧着により、電気的・機械的に接続させるコネク
タとして主に使用されている。この導電性熱圧着層２の
構成は、導電性微粉末と熱可塑性樹脂を中心とするホッ
ト・メルト型バインダーである。接着に寄与しない導電
性微粉末が多量に混入されているとの熱圧着Ｎ２では、
破着基材１に対しての接着力がかなり不十分なため、そ
のサポートとして絶縁用熱圧着層Ｂが必要となっている
。しかしながら、導電部自身の接着力が弱いため、少し
の外力がそ゛れに加わるだけで、接触抵抗がパラつきを
示し、又、全体としても、接着強度の指標であるビール
強度が低い。このため、組立てられた装置・機器等の外
力が加わった場合の導通不良を起こすこともある。

もう一方、上記説明通り、現状ヒートシールコネクタ部
材は導電性及び絶縁性熱圧着層２及び８の交互配列によ
る構成のため、その主な製造法として利用されているス
クリーン印刷法の限界である０、２朋印刷幅が、ヒート
シールコネクタ部材の最小値となっている。より細いパ
ターンへの要望に対して、現状のヒートシールコネクタ
部材は対応しきれない部分がある。つまり、感光性樹脂
を利用した軍資法によるフォト・レジスト法で形成され
たファイン・パターン・プリント回路基板接続端子に対
して、現状のヒートシールコネクタ部材では、そのファ
イン・パターン端子はどピッチの細い熱圧着層２は形成
できなり０ 本発明は、以上のような従来品の欠点を解消するための
ものであり、導電異方性を示す熱圧着層を持ったヒート
シールコネクタ部材を提併しようとするものである。

第８図に示す迫り、導電異方性熱圧着層５の断面、ｙ方
向に対しては１００〜５０００程度の電気抵抗値、つま
り導電性を示し、同時にＸ方向に対しては、５　Ｘ　１
０１０Ωといった絶縁性（ピッチ間隔で０．１酊以上の
もの）を示す特徴をもったヒートシールコネクタ部材で
ある。このため、電子部品接続端子の導電部・絶縁部に
関係なく、所定の面積に対して一面に、この導電異方性
熱圧着層５を熱圧着して形成させるだけで、従来の一般
のヒートシールコネクタ部材の用途に使用できる。

すなわち、本発明の導電異方性ヒートシールコネクタ部
材は、電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電
極端子側面とを電気的・機械的に接続するため、縦縞細
条形コネクタ導電回路パターンを有する可撓性基板、も
しくは回路配線パターン接続端子部を有する可撓性基板
上に、導電異方性を示す熱圧着層を被着形成して構成し
たことを特徴とする。

又、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、ｆａ）粒度０
．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉
末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又
は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量％
と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（
Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブ
チルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトー
ル及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から成
る溶剤８０〜９０重量％とを混合溶解し、均一に溶解せ
しめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボ
イズの懸濁液（ａ＋ｂ十ｃ）から成る組成物で構成した
ことを特徴とする。

又、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂｌが、クロロブレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共電合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする。

又、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ１粒度０
．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、二°ツケル
粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種
又は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重着
％と、（ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、
（ｃｌイソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイン
ブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピト
ール及びセロソルブアセテートの１種又は２Ｍ以上から
成る溶剤８０〜９００〜９０重量らに（ａｌ粘着付与剤
０．５〜１５車重％とを混合溶解し、均一に分散せしめ
た見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズ
の懸濁液（ａ　＋　ｂ　十〇　＋　ｄ　）から成る組成
物で構成したことを特徴とする。

又、前記熱圧着性高分子結合ｊ！ｒｌｌ　（ｂ）が、ク
ロロブレン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共電合体樹
脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は
２種以上であることを特徴とする。

さらに又、前記粘着付与剤（ａ）が、テルペン系樹脂、
脂肪族系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴
とする。

次に、本発明における数口限定のＪ！１１由は次の如く
である。前記の導電性微粉末（δ）が０．５重量％未満
では導電性が不十分であり使用不可である。

２０重量％を踵えると今度は、断面横方向（Ｘ方向）に
対しても導電性を示すととＫなり使用不可である。前記
高分子結合剤（ｂｊが５重量％未満では熱圧着後の接着
力が不十分であり、使用不可である。又、ｅｏｉＪｊ景
％を越えると、断面縦方向（ｙ方向）に対しても絶縁性
を示してしまうので使用不可である。前記溶剤（ｃｌが
８０重量％未満では、＠濁液の粘度が高くなりすぎて印
刷塗布するのに困鮮であるので不可であり、９０重量％
を轄えると、粘度が低くなりすぎて、かえって塗布する
のに回廊であり、１だ懸濁液の安定性をも考慮して使用
不可である。粘着付与剤（ａｌが帆５市讃％未満では、
粘着効果を示さないので不可であり、１５重量％を越え
ると、懸濁液稠度が高すぎ、使用に困雌であるから不可
である。

前記の見掛比重０．７〜２．０に対して、０．７未満で
は、懸濁液（ａ、＋ｂ＋Ｃ）及び（ａ十り＋ｃ＋ｄ）成
分のうちのＣ成分の割合が多くなり、粘度が低くなりす
ぎて使用不可である。２．０を越えると、（ａ＋ｂ＋Ｃ
）及び（ａ＋ｂ十〇＋ｄ）成分の（ａｌ成分が多くなり
、断面横方向（Ｘ方向）に対しても導電性を示すことに
な抄、使用不可である。さらに、前記の粘度５０〜１５
００ボイズに対して、５０ボイズ未満では、塗布困難で
あるので不可であり、１５００ボイズを越えると、稠度
が高くなりすぎて塗布困難であり不可である。

さらに、前記の導電性微粉末（ａ）の粒度０．５〜４０
μに対して、未満の値のものでは、接触抵抗が大きくな
り、導電異方性を示さなくなし、絶縁に近くなるので不
可である。越える値では、断面横方向に対してでも導通
しやすくなり不可である。

一方、カーボン・ブラックの場合、０．１μ以下とした
のは、０．１μを越えるものが入手困難であり、又、粒
子同志が鎖のように結合しているので細かくてもその限
りではない。

さらに、図面の簡単な説明すると、第１図は従来のヒー
トシールコネクタ部材の正面図であり、°第２図は、そ
の構造を示すだめの断面図である。

すなわち、参照数字１は可撓性フィルム基板、２は導電
性熱圧着層、８は絶縁性熱圧着層、４は導体となってい
る。これに対して、第８図は、本発明による導電異方性
ヒートシールコネクタ部材の部材自身の導体層であり、
同じく６′は、被着材の導体層である。この断面図にお
いて、１間では、０．０５ｍ＋＋ｉ以上で５　Ｘ　ｌ　
０１０Ωといった絶縁性を示し、同時に７間では、１０
０〜５００Ωといった導電性を示す。つまり、その導電
性について異方性を示す。

第４，５及び６図は、それぞれその導電異方性ヒートシ
ールコネクタ部材であるが、第４図では主に電子部品端
子間を接続するためのコネクタ部材であり、第５図は、
その構造を示す断面図である。参照数字５は導電異方性
熱圧着層である。第６図は、フレキシブル・プリント回
路基板コネクタ部に形成された導電異方性コネクタ部材
の一種である。

第７及び８図は、本発明の一実施例のそれぞれの使用例
である。第７図中、参照数字７は各種のディスプレイ、
つまり液晶表示管、ＥＯＤ　（エレクトロ・クロミンク
・ディスプレイ）等であり、太陽電池等もこのような使
用例がある。参照数字８は、プリント回路基板であり、
この第７図では、第４図で示した電、子部品端子間同士
の接続を行なうコネクタ部材を示す。第８図では、参照
数字１０が、そのコネクタ部に導電異方性熱圧着層５を
形成させたフレキシブルプリント回路基板で、参照数字
８で示すプリント回路基板との接続に使用されている。

本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ部材は、
上述の通り、導電性、絶縁性の熱圧着層を交互にフィル
ム基板上に配列する必要がないため、現状のヒートシー
ルコネクタ部材の持っ導通不良がない。つ１シ、接着強
度と接触抵抗とが安定している。又、例えば、ファイン
・パターンを持つプリント回路基板端子とＬＣＤ電極端
子との接続等にも、同じピッチ間隔の縦縞細条形ファイ
ン・パターン導体をもった可撓性基板に、この導電異方
“性態圧着層５を形成し、コネクタ部材として使用でき
る。

その上、熱圧着層５を形成する手段のスクリーン印刷法
において、導電、性並びに絶縁性熱圧着用懸濁液の使い
分けをする必要がないため、連数回数の印刷が不必要で
、ピッチのズレがなく、位置合わせ等、簡単な操作によ
って、製造することが可能であるので、工程合理化、そ
してローコスト化をも期待できる。

すなわち、この種のコネクタ部材に対して大きな効果と
利点とをもたらすものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のヒートシールコネクタ部材の一例を拡大
して示す正面図であり、 第２図は第１図のＩ　−Ｉ’線で切断して示す拡大断面
図であり、 第８図は本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ
部材の熱圧着後の要部を拡大して示す説明断面図であり
、 第４図は本発明の一実施例を拡大して示す正面図であり
、 第５図は第４図のト］′線に沿って切断して示す鉱夫断
面図であり、 第６図は本発明の他の実施例を示す斜視略図であり、 第７図は本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ
部材の一使用例を示す斜視略図であり、さらに 第８図は同じく他の使用例を示す斜視略図である。 １・・・可撓性絶縁フィルム基板 ２・・・導電性熱圧着層　８・・・絶縁性熱圧着層４・
・・導体層　５・・・導電異方性熱圧着層６・・・本発
明による導電異方性ヒートシールコネクタ部材自身の導
体層 ６′・・・禎着材の導体層 ７・・・各棟のディスプレイ、つまり液晶表示管、ＥＯ
Ｄ　（エレクトロ・クロミックディスプレイ）等８・・
・プリント回路基板　９・・・本発明の一実施例品ｌＯ
・・・そのコネクタ部に、本発明における導電異方性熱
圧着／＠５を形成させたフレキシブルプリント回路基板
。 特許出願人　日本黒鉛工業株式会社 第１図　第２図 第３図 〒−２．：：：葺１−７）４電１生 第４図　第５図 第６図 第７図 第８図 手続補正書 昭和５９年７　月】３日 １、事件の表示 昭和５９年　卿許願第２２９４・３号 ２、発明の名称 導電異方性ヒートシールコネクタ部材 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 日本黒鉛工業株式会社 ６、補正の対象 １、明細書第１頁第４行〜第４頁第１行の特許請求の範
囲を下記の如く訂正する。 ［２、特許請求の範囲 １、電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電極
端子側面とを電気的・機械的に接続するた″め、縦縞細
条形コネクタ導電回路パターンを有する可撓性基板、も
しくは回路配線パターン接続端子部を有する可撓性基板
上に、導電異方性を示す熱圧着層を被着形成して構成し
たことを特徴とする導電異方性ヒートシールコネクタ部
材。 ２、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ　）粒度
０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び０．１
μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は、２種以上
から成る導電８：微粉末０．５〜２０重最％と、（ｂ）
熱圧着性高分子結合剤５〜６０重口％と、（Ｃ）イソホ
ロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン
、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及びセロ
ソルブアセテートの１種又は２種以上から成る溶剤３０
〜９０重量％とを混合溶解し、均一に溶解せしめた見掛
比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁
液（ａ　＋ｂ　十Ｃ＞から成る組成物で構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電具り性ヒー
トシールコネクタ部材。 ３、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の導電
異方性ヒートシールコネクタ部材。 ４、前記の導電異方性を示ず熱圧着層を、（ａ　）粒度
０，５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末及び０．１
μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は、２種以上
から成る導電性微粉末０．５〜２０車量％と、（１）　
）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重−％と、（Ｃ）イソ
ボロン、ジアセトンアンコール、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、トルエン、′ジエヂルカルビトール及び
セロンルブアセテートの１種又は２種以上から成る溶剤
３０〜９０重量％と、さらに（ｄ　）粘着付与剤０．５
〜１５重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛
比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ポイズの１ｌ
ｌｒｆ６液（ａ　十ｂ　＋ｃ→−ｄ）から成る組成物で
構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
導電異方性ヒートシールコネクタ部材。 ５、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロブレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする特許請求のコネクタ部材。 ６、前記粘着付与剤（ｄ　）が、テルペン系樹脂、脂肪
族系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載の導電異方性ヒートシール
コネクタ部材。」 ２、明細書第４頁第７行〜第８行「１００〜５００Ω」
を１１０〜１にΩ」に訂正する。 ３、同第７頁第４行「１００〜５００Ω」を１１０〜１
にΩ」に訂正し、 同頁第２０行と第８頁第１行との間に下記の如く加入す
る。″ 「　接続させる電子部品はＰＣＢ、ＦＰＣ１液晶用ネサ
ガラス、太陽電池等４種々あるが、接続端子部分の表面
導電材質、例えばＰＣＢの場合は、金、錫、黒鉛等であ
り液晶用ネサガラスの場合は酸化錫、酸化インジウム等
である。この導電材質により導電異方性熱圧着用懸濁液
に使用される導電性微粉末との接触抵抗値が著しく変化
する。端子表面導電材質が黒鉛であると、導電異方熱圧
着用懸濁液の導電性微粉末は黒鉛、カーボンブラックが
より低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸化錫、酸化イン
ジウム等の表面導電材質を持つ端子での接触抵抗値は高
くなる。この反対に端子表面導電材質が、金、錫、酸化
錫、酸化インジウム等であると、導電性微粉末は、ニッ
ケル、パラジウム、錫、ハンダ粉末等が良好である。こ
のため、各種電子部品端子間の接続を目的どするこの導
電異方性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末を
ある一定の量ブレンドすることにより、一層低い接触抵
抗値をもつものとなる。Ｊ ４、同第８頁第２行へ・第３行「ニッケル粉末及び」を
、［ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉
末及び」に訂正する。 ５、同第８頁第２０行〜第９頁第１行Ｆニッケル粉末及
び」を、「ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハ
ンダ粉末及びｊに訂正する。 ６、同第１２頁第１１行「１００〜５００Ω」を１１０
〜１にΩ」に訂正する。 手続補正書 昭和６０年１　月３０日 １、事件の表示 昭和５９年特許　願第２２９４３号 ２・発明の名称 導電異方性ヒートシールコネクタ部材 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 日本黒鉛工業株式会社 ５゜ ６・補正の対象　明細書全文 ７、補正の内容　（別紙の通り） （訂正）明　ａｒｉａ １、発明の名称　導電異方性ヒートシールコネクタ部材 ２、特許請求の範囲 １、電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電極
端子′側面とを電気的・機械的に接続するため、縮縞細
条形コネクタＩＪ電回路パターンを有する可撓性基板、
もしくは回路配線パターン接続端子部を有する可撓性基
板」−に、導電異方性を示す熱圧着層を被着形成して構
成したことを特徴とする導電異方性ヒートシールコネク
タ部材。 ２、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ　）粒度
０．５〜ｉ０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メツキ
ニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ錫粉末及び０
．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は、２種
以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量％と、（ｂ
）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（Ｃ）イソ
ホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及びセ
ロソルブアセテートの１種又は２種以上から成る溶剤３
０重量％とを混合溶解し、均一に溶解Ｖしめた見掛比重
０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液（
ａ　＋ｂ　＋ｃ　＋ｄ　）から成る組成物で構成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電異方性
ヒートシールコネクタ部材。 ３、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ　）が、クロロプレ
ン系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上
であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の導
電異方性ヒートシールコネクタ部材。 ４、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ　）粒度
０．５〜１０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メツキ
ニッケル　末、金メツキ銅粉末、金メツキ錫粉末及び０
．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は、２種
以上から成る導電′性徴粉末０．５〜２０重量％と、（
ｂ）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（Ｃ）イ
ソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
トン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及び
セロソルブアセテートの１種又は２種以上から成る溶剤
３０ζ、さらに＜ｅ　＞粘着付与剤０．５〜１５重量％
とを混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７へ
２．０、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液（ａ　十ｂ
　＋ｃ−＋−ｄムＬ）から成る組成物で構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電異方性ヒー
トシールコネクタ部材。 ５、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載のＳ電
昇方性ヒートシールコネクタ部材。 ６、＃Ｊ記粘着付与剤（ｅ　）が、テルペン系樹脂、脂
肪族系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴と
する特許請求の範囲第４項記載の導電異方性ヒートシー
ルコネクタ部材。 ３、発明の詳細な説明 本発明は、導電異方性ヒー］・シールコネクタ部材に関
するものである。 すなわら、本発明の導電異方性とは、熱圧着された両端
子部分の導電軸１層間、すなわち熱圧着両側りつまりｙ
方向で、例えば、１０〜１にΩの比較的小さな抵抗値を
もって電気的に確実に接続導通することができ、同時に
、隣接する両導電細条層間、つまりＸ方向の間隔幅が、
最小で０．０５ｍｍにおいて５Ｘ１０１０Ωの比較的大
きな抵抗値をもって電気的に確実に絶縁される異方性を
満足させうるものである。本発明は、このような導電異
方性のヒートシールコネクタ部材に関するものである。 しかも、信頼性を保持しながら使用が極めて簡単で、そ
の上、製造もローコストで簡単な導電異邦性のヒートシ
ールコネクタ部材に関するものである。 この導電異方性ヒートシールコネクタ部材によって接続
する電子部品は、ＰＣＢ、ＦＰＣ，１品。 太陽電池等種々あるが、接続端子部分の表面導電材質、
例えばＰＣＢの場合は金、錫、黒鉛等であり、液晶電極
では、酸化インジウム、酸化錫等である。この導電材質
により、導電異方性熱圧着用懸濁液に使用される導電性
微粉末との電気接触抵抗値が署しく変化する。端子表面
導電が黒鉛であると、導電異方性熱圧着用懸濁液の導電
性微粉末は黒鉛、カーボンブラックがより低い接触電気
抵抗値を示し、金、錫、酸化錫、酸化インジウム等の表
面導電材質を持つ端子での電気接触抵抗値は高くなる。 この反対に、端子表面導電材質が、金、錫、酸化錫、酸
化インジウム等であると、導電性微粉末は、ニッケル、
パラジウム、錫、ハンダ粉末等が良好である。このため
、各種電子部品端子間の接続を目的とするこの導電異方
性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末をある一
定量使用することにより、より低い電気接触抵抗値をも
つものとなる。 又、一般に導電性微粉末と熱圧着性高分子結合材とから
構成された導電異方性ヒートシール塗膜は、熱圧着後、
つまり実装された形での環境特性（例えば恒温恒湿、耐
熱塞性１、熱寒温度サイクル等）が一般のヒートシール
塗膜より劣っている。 環境試験後、接着強度の低減化、電気接触抵抗値の上昇
等がみられる。これは、温度、湿度に対する導電性粉末
と熱圧着性高分子結合剤とのそれ自体の膨張性、収縮性
の相異が起因している。その結果導電異方性ヒートシー
ル塗膜の電気接触抵抗値、接着強度等の初朗特竹が、被
環境試験時間に比例して阻害されていき、信頼性が薄く
なる。 これに対して前記体質顔料を混入した導電異方性ヒート
シール塗膜は、環境特性が良好であることは実験上実証
されており、実装上の信頼性も十分に満足させている。 これは、体質顔料が、導電異方性に−１〜シ一ル塗膜自
体の温度、湿度に対する膨張性、収縮性゛を非常に緩和
させている結果である。 一般に、ヒートシールコネクタ部材は、液晶表示管とプ
リント回路基板、太陽電池とプリント回路基板、プリン
ト回路基板とフレキシブルメンブレンスイッチ等々、電
子部品端子間の接続に主として使用されており、その信
頼性は高く、又、部品組立において、かなりの工程合理
化をも可能にさせている。 しかしながら、次に述べるような欠点や問題点もある。 すなわち、現状のヒートシールコネクタ部材の構成は、
例えば、その−例が第１図及び第２図にみられるように
、導電性及び絶縁性熱圧着層２及び３が、主にスクリー
ン印刷法により交互に配列されており、所望の電子部品
間を熱圧着により、電気的・機械的に接続さぜるコネク
タとして主に使用されている。この導電性熱圧着ｍ２の
構成は、導電性微粉末と熱可塑性樹脂を中心とするホッ
ト・メルト型バインダーである。接着に寄与しない導電
性微粉末が条苗に混入されているこの熱圧着層２では、
被着基材１に対しての接着力がかなり不十分なため、そ
のサポートとして絶縁用熱圧着層３が必要となっている
。しかしながら、導電部自身の接着力が弱いため、少し
の外力がそれに加わるだけでも、接触抵抗がバラつきを
示し、又、全体としても、接着強度の指標であるビール
強度が低い。このため、組立てられた装置・機器等の外
力が加わった場合の導通不良を起こすこともある。 もう一方、上記説明通り、現状ヒートシールコネクタ部
材は導電性及び絶縁性熱圧着層２及び３の交互配列によ
る構成のため、その主な製造法とし２て利用されている
スクリーン印刷法の限界である０、２ＩＩＩＩＩｌ印刷
幅が、ヒートシールコネクタ部材の最小値となっている
。より細いパターンへの要望に対して、現状のヒートシ
ールコネクタ部材は対応しきれない部分がある。つまり
、感光性樹脂を利用した写真法によるフ第１へ・レジス
ト法で形成されたファイン・パターン・プリント回路基
板接続端子に対して、現状のヒートシールコネクタ部材
では、そのファ′イン・パターン端子はどピッチの細い
熱圧着層２は形成できない。 本発明は、以上のような従来品の欠点を解決するための
ものであり、導電異方性を示す熱圧着層を持ったヒート
シールコネクタ部材を提供しようとするものである。 第３図に示す通り、導電異方性熱圧着層５の断面、Ｘ方
向に対しては１０〜ＩＫΩ程度の電気抵抗値、つまり導
電性を示し、同時にＸ方向に対しては、５Ｘ１０”Ωと
いった絶縁性（ピッチ間隔で０．１１ＩＩＩ１１以上の
もの）を示す特徴をもったヒートシールコネクタ部材で
ある。このため、電子部品接続端子の導電部・絶縁部に
関係なく、所定の面積に対して一面に、この導電異方性
熱圧着層５を熱圧着して形成させるだけで、従来の一般
のヒートシールコネクタ部材の用途に使用できる。 すなわち、本発明の導電異方性ヒートシールコネクタ部
材は、電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電
極端子側面とを電気的・機械的に接続するため、縦縞細
条形コネクタ導電回路パターンを有する可撓性基板、も
しくは回路配線パターン接続端子部を有ザる可撓性基板
−Ｌに、導電異方性を示す熱圧着層を被着形成して構成
したことを′＋！ｊ徴とする。 接続させる電子部品はＰＣＢ、ＦＰＣ，液晶用ネサガラ
ス、太陽電池等４種々あるが、接続端子部分の表面導電
材質、例えばＰＣＢの場合は、金、錫、黒鉛等である液
晶用ネサガラスの場合は酸化錫、酸化インジウム等であ
る。この導雷月質により導電異方性熱圧着用懸濁液に使
用される導電性微粉末との接触抵抗値が著しく変化する
。端子表面導電材質が黒鉛であると、導電異方熱圧着用
懸濁液の導電性微粉末は黒鉛、カーボンブラックがより
低い接触抵抗値を示し、金、錫、酸化錫、酸化インジウ
ム等の表面導電材質を持つ端子での接触抵抗値は高くな
る。この反対に端子表面導電材質が、金、錫、酸化錫、
酸化インジウム等であると、導電性微粉末は、ニッケル
、パラジウム、錫、ハンダ粉末等が良好である。このた
め、各種電子部品端子間の接続を目的とするこの導電異
邦性ヒートシール用組成物は、各種導電性微粉末をある
一定の量ブレンドすることにより、一層低い接触抵抗値
をもつものとなる。 又、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ　）粒度
０．５〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メツキ
ニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ錫粉末及び０
．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は、２種
以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量％と、（ｂ
）熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％ど、（Ｃ）イソ
ホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及びセ
ロソルブアセテートの１種又は２種以上から成る溶剤３
０〜８５重量％と、さらに（ｄ　）炭酸カルシウム粉末
及び酸化チタン粉末の体質顔料０．５〜５重量％とを混
合溶解し、均一に溶解せしめた見掛比重０．７〜２，０
、粘度５０〜１５００ボイズの懸濁液（ａ十ｂ　＋ｃ　
＋ｄ　）から成る組成物で構成したことを特徴とする。 又、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あることを特徴とする。 又、前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａ　）粒度
０，５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、金メツキ
ニッケル粉末、金メツキ銅粉末、金メツキ錫粉末及び０
．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又は２種以
上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量％と、（ｂ）
熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（Ｃ）イソホ
ロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン
、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトール及びセロ
ソルブアセテートの１種又は２１以上から成る溶剤３０
〜８５重量％と、（ｄ　）炭酸カルシウム粉末及び酸化
チタン粉末の体質顔料０，５〜５重量％と、さらに（ｅ
）粘着付与剤０．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一
に分散せしめた見掛比重０．１〜２．０１粘度５０〜１
５００ボイズの懸濁液（ａ　十ｂ　十〇　−１−ｄ　十
〇　）から成る組成物で構成したことを特徴とする。 又、前記熱圧着性高分子結合剤（ｂ）が、クロロプレン
系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
あるこ８を特徴とする。 ざらに又、前記粘着付与剤（ｅ　）が、テルペン系樹脂
、脂肪族系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特
徴とする。 次に、本発明における数量限定の理由は次の如くである
。前記の導電性微粉末（ａ　）が０．５重Ｍ％未満では
導電性が不十分であり使用不可である。 ２０重量％を越えると今度は、断面横方向く×方向）に
対しても導電性を示すことになり使用不可である。前記
高分子結合剤（ｂ）が５ｆｆ１．１％未満では熱圧着後
の接着力が不十分であり、使用不可である。又、６幡１
％を越えると、断面縦方向（ｙ方向）に対しても絶縁性
を示してしまうので使用不可である。前記溶剤（Ｃ）が
３０重量％未満では、懸濁液の粘度が高くなりすぎて印
刷塗布するのに困難であるので不可であり、８５重量％
を越えると、粘度が低くなりすぎて、かえって塗布する
のに困難であり、また懸濁液の安定性をも考慮して使用
不可である。粘着付与剤＜ｅ　）が０．５重量％未満で
は、粘着効果を示さないので不可であり、１５重量％を
越えると、懸濁液稠度が高すぎ、使用に困難であるから
不可である。 前記の見掛比重０．７〜２．０に対して、０．７未満で
は、懸濁液（ａ　＋ｂ　＋ｃ　＋ｄ　）及び（ａ　＋ｂ
　＋ｃ　＋ｄ　＋ｅ　）成分のうちのＣ成分か割合が多
くなり、粘度が低くなりすぎて使用不可である。２．０
を越えると、（ａ＋ｂ十Ｃ＋ｄ）及び（ａ’、＋ｂ＋ｃ
　＋ｄ　十ｅ　）成分の（ａ　）成分が多くなり、断面
横方向（×方向）に対しても導電性を示すことになり、
使用不可である。さらに、前記の粘度５０〜１５００ポ
イズに対して、５０ポイズ未満では、塗布困難であるの
で不可であり、１５００ポイズを越えると、稠度が高く
なりず′ぎて塗布困難であり不可である。 さらに、前記の導電性微粉末（ａ　）の粘度０．５〜６
０μに対して、未満の値のものでは、接触抵抗が大きく
なり、導電異方性を示さなくなり、絶縁に近（なるので
不可である。越える値では、断面横方向に対してでも導
通しやすくなり不可である。 一方、カーボン・ブラックの場合、０．１μ以下として
のは、０．１μを越えるものが入手困難であり、又、粒
子同志が鎖のように結合しているので細かくてもその限
りではない。 又、（ｄ　）体質顔料が０．５重量％未満では膨張性、
収縮性の緩和材となりえず、５重口％を越えるものは、
それ自体が電気絶縁性であるため導電異方性を阻害１ノ
、かつ接着強度にも悪影響を及ぼすので不可である。 さらに、図面の簡単な説明すると、第１図は従来のヒー
トシールコネクタ部材の正面図であり、第２図は、その
構造を示すための断面図である。 すなわち、参照数字１は可撓性フィルム基板、２は導電
性熱圧＠層、３は絶縁性熱圧＠層、４は導体となってい
る。これに対して、第３図は、本発明による導電異方性
ヒートシールコネクタｐｉｓ　＋Ａの熱圧着接の断面図
である。参照数字５は導電異方性熱圧着層を示し、参照
数字６は、このコネクタ部材自身の導体層であり、同じ
く６′は、被石材の導体層である。この断面図において
、ｘ間では、０．０５１１１ｍ以上で５Ｘ１０”Ωとい
った絶縁性を示し、同時にｙ間では、１０〜１にΩとい
った導電性を示す。つまり、その導電性について異方性
を示す。 第４，５及び６図は、それぞれその導電異方性ヒートシ
ールコネクタ部材であるが、第４図では主に電子部品端
子間を接続するためのコネクタ部材であり、第５図は、
その構造を示す断面図である。参照数字５は導電異方性
熱圧着層である。第６図は、フレキシブル・プリント回
路基板コネクである。 第７及び８図は、本発明の一実施例のそれぞれの使用例
である。第７図中、参照数字７は各種のディスプレイ、
つまり液晶表示管、Ｅ’Ｃ，Ｄ（エレクトロ・クロミツ
″り・ディスプレイ）等であり、太陽電池等もこのよう
な使用例がある。参照数字８は、プリント回路基板であ
りぐ−この第７図では、第４図で示した電子部品端子間
同士の接続を行なうコネクタ部材を示す。第８図では、
参照数字１０が、そのコネクタ部に導電異方性熱圧着層
５を形成させたフレキシブルプリント回路基板で、参照
数字８で示すプリント回路基板との接続に使用されてい
る。 本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ部材は、
上述の通りス導電性、絶縁性の熱圧＠層を交互にフィル
ム基板上に配列する必要がないため、現状のヒートシー
ルコネクタ部材の持つ導通不良がない。つまり、接着強
度と接触抵抗とが安定している。又、例えば、ファイン
・パターンを持つプリント回路基板端子とＬＣＤ電極端
子との接続等にも、同じピッチ間隔の縦縞細条形ファイ
ン・パターン導体をもった可撓性基板に、この導電異方
性熱圧着層５を形成し、コネクタ部材として使用できる
。 その上、熱圧着層５を形成する手段のスクリーン印刷法
において、導電性並びに絶縁性熱圧着用懸濁液の使い分
けをする必要がないため、複数回数の印刷が不必要で、
ピッチのズレがなく、位置合わせ等、筒編な操作によっ
て、製造することが可能であるので、工程合理化、そし
てローコスト化をも期待できる。 すなわち、この種のコネクタ部材に対して大きな効果と
利点とをもたらすものである。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のヒートシールコネクタ部材の一例を拡大
して示す正面図、 第２図は第１図のＩ−Ｉ’線で切断して示す拡大断面図
であり、 第３図は本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ
部材の熱圧着接の要部を拡大して示す説明断面図であり
、 第４図は本発明の一実施例を拡大して示す正面図であり
、 第５図は第４図のＩｒ４’線に沿って切断して示す拡大
断面図であり、 第６図は本発明の他の実施例を示す斜視略図であり、 第７図は本発明による導電異方性ヒートシールコネクタ
部材の一使用例を示す斜視略図であり、さらに 第８図は同じく他の使用例を示ず斜視略図である。 １・・・可撓性絶縁フィルム基板 ２・・・導電情熱圧着層　３・・・絶縁性熱圧着層４・
・・導体層　５・・・導電異方性熱圧着層６・・・本発
明による導電異方性ヒートシールコネクタ部材自身の導
体層 ６′・・・被石材の導体層 ｌ・・・各種のディスプレイ、つまり液晶表示管、ＥＣ
Ｄ　（エレクトロ・クロミックディスプレイ）等 ８・・・プリント回路基板 ９・・・本発明の一実施例量 １０・・・そのコネクタ部に、本発明における導電異方
性熱圧着層５を形成させたフレキシブルプリント回路基
板 特許出願人　日本黒鉛工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ　電子部品接続端子側面と、もう一方の回路基板電極
   端子側面とを電気的・機械的に接続するため、縦縞細条
   形コネクタ導電回路パターンを有する可撓性基板、もし
   くは回路配線パターン接続端子部を有する可撓性基板上
   に、導電異方性を示す熱圧着層を被着形成して構成した
   ことを特徴とする導電異方性ヒートシールコネクタ部材
   。 ２　前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ｒ３）粒度
   ０．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル
   粉末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種
   又は、２棟以上から成る導電性微粉末０．５〜２０車量
   ％と、（ｂｉ熟熱圧着高分子結合剤５〜６ｏｔｓ″％と
   、（Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイ
   ソブチルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピ
   トール及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上か
   ら成る溶剤８０〜９０重量％とを混合溶解し、均一に溶
   解せしめた見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５０
   ０ボイズの懸濁液（ａ＋ｂ＋ｃ）から成る組成物で構成
   したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電
   異方性ヒートシールコネクタ部材。 ＆　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂｌが、クロロブレン
   系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体ｉｔ　脂、ポ
   リメチルメタクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
   ミド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上
   であることを特徴とする特許請求の範囲菓２項記載の導
   電異方性ヒートシールコネクタ部材。 表　前記の導電異方性を示す熱圧着層を、（ａｔ粒度０
   ．５〜４０μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉
   末及び０．１μ以下のカーボン・ブラック粉末の１種又
   は、２種以上から成る導電性微粉末０．５〜２０重量％
   と、（ｂｉ熱圧着性高分子結合剤５〜６０重量％と、（
   ｃｌイソホロン、ジアセトンアンコール、メチルイソブ
   チルケトン、キシレン、トルエン、ジエチルカルピトー
   ル及びセロソルブアセテートの１種又は２種以上から成
   る溶剤８０〜９０重量％と、さらに（ｄ）粘着付与剤０
   ．５〜１５重量％とを混合溶解し、均一に分散せしめた
   見掛比重０．７〜２．０、粘度５０〜１５００ボイズの
   懸濁液（ａ＋ｂｆｃ＋ｄ’）から成る組成物で構成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電異方
   性ヒートシールコネクタ部材。 ＆　前記熱圧着性高分子結合剤（ｂｌが、クロロプレン
   系合成ゴム、エチレン醋酸ビニル共重合体樹脂、ポリメ
   チルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミ
   ド樹脂、ポリウレタン樹脂のうちの１種又は２種以上で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の導電
   異方性ヒートシールコネクタ部材。 α　前記粘着付与剤ｆｄｔが、テルペン系樹脂、脂肪族
   系炭化水素樹脂の１種又は２種であることを特徴とする
   特許請求の範囲第４項記載の導電異方性ヒートシールコ
   ネクタ部材。