JPS6077322A - 電気接点 - Google Patents
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- JPS6077322A JPS6077322A JP18446883A JP18446883A JPS6077322A JP S6077322 A JPS6077322 A JP S6077322A JP 18446883 A JP18446883 A JP 18446883A JP 18446883 A JP18446883 A JP 18446883A JP S6077322 A JPS6077322 A JP S6077322A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、キーボードスイッチやカメラの可動接点などは、
燐青銅、洋白、ベリリーーム銅などの銅合金の薄板が所
定の寸法に打抜加工され使用されている。まだ、これら
の電気接点には接触する側に主として金クラッドまたは
金メッキが施されており、かつ、接触機能を確実にする
ために、接触部に直径1關高さ0.1 ttm〜0.1
5咽の円錐形の突起部を機械的に突き出させた構造の金
属板が使用されている。
燐青銅、洋白、ベリリーーム銅などの銅合金の薄板が所
定の寸法に打抜加工され使用されている。まだ、これら
の電気接点には接触する側に主として金クラッドまたは
金メッキが施されており、かつ、接触機能を確実にする
ために、接触部に直径1關高さ0.1 ttm〜0.1
5咽の円錐形の突起部を機械的に突き出させた構造の金
属板が使用されている。
しかし、金は耐蝕性に優れ、電導率も良好でが、この反
面、金は貴金属であるため高価であり、接点部品を構成
する部材の製造原価の中で最大のコストを占めているの
が現状である。
面、金は貴金属であるため高価であり、接点部品を構成
する部材の製造原価の中で最大のコストを占めているの
が現状である。
このため、金の使用量の低減を計るために、初期には2
〜3μmの金クラッドまたは金メッキを施していたもの
を1μm程度まで薄膜とし、更に片面または全面に施し
ていたものを、ストライプの金クラッドまたは金メッキ
として、極力金の使用量を減らしてコストの低減に努力
している。
〜3μmの金クラッドまたは金メッキを施していたもの
を1μm程度まで薄膜とし、更に片面または全面に施し
ていたものを、ストライプの金クラッドまたは金メッキ
として、極力金の使用量を減らしてコストの低減に努力
している。
電気接点の機能は、電子機器の重要な要素であシ、特に
キーボードスイッチは、コンピー−ター、レジスター、
電話機、計算機などその応用範囲は広く、大量の部品と
して製造され組み込まれている。
キーボードスイッチは、コンピー−ター、レジスター、
電話機、計算機などその応用範囲は広く、大量の部品と
して製造され組み込まれている。
また、電気接点を構成する部分で最も重要な部分が接触
部であるが、この接触部の具備しなければならない条件
は、接触抵抗が低くく、耐蝕性に富み、耐磨耗性に優れ
た金属であることとしては、20gの加圧力で1.00
0万回の繰り返しテストを満足させねばならない程の性
能テスト規準がある。
部であるが、この接触部の具備しなければならない条件
は、接触抵抗が低くく、耐蝕性に富み、耐磨耗性に優れ
た金属であることとしては、20gの加圧力で1.00
0万回の繰り返しテストを満足させねばならない程の性
能テスト規準がある。
このため、接触部の金の厚みは、約1μmが機能を満足
させる最低の厚みであり、これ以下に薄くすると、金膜
の磨耗により素地金属が露出し、腐蝕が起り、接触抵抗
が極端に高くなり、電気信号の伝達を不正確にして電子
機器の機能を失う。
させる最低の厚みであり、これ以下に薄くすると、金膜
の磨耗により素地金属が露出し、腐蝕が起り、接触抵抗
が極端に高くなり、電気信号の伝達を不正確にして電子
機器の機能を失う。
そこで、本発明は、電気接点の接触部を構成する金属が
廉価であり、電導性および耐蝕性に富み、かつ、高頻度
、長期間の使用に耐えうる構造の接触部を有する電気接
点を開発し、高価な全使用の必要がなく、廉価にして満
足の行く機能の電気接点を得るために考えられたもので
ある。
廉価であり、電導性および耐蝕性に富み、かつ、高頻度
、長期間の使用に耐えうる構造の接触部を有する電気接
点を開発し、高価な全使用の必要がなく、廉価にして満
足の行く機能の電気接点を得るために考えられたもので
ある。
本発明は、電気接点の最重要部分である接触部を、従来
の機械的突き出しによる突起方法に変えて、銅合金の薄
板上に、銀、アンチモニー、ビスマス等の金属を混入し
た錫、鉛ノ・ンダで突起を作り、これを接触部とするも
ので、従来の金クラッドあるいは金メッキを施した後、
機械的に突起部を形成した電気接点よりも優れ、確実な
接触機能を有する新規々電気接点を完成したものである
。
の機械的突き出しによる突起方法に変えて、銅合金の薄
板上に、銀、アンチモニー、ビスマス等の金属を混入し
た錫、鉛ノ・ンダで突起を作り、これを接触部とするも
ので、従来の金クラッドあるいは金メッキを施した後、
機械的に突起部を形成した電気接点よりも優れ、確実な
接触機能を有する新規々電気接点を完成したものである
。
電気接点の接触部に、機械的突起部と同形状のハンダに
よる突起部を形成させる方法は、第1図に示すように、
レジスト塗料(2)による印刷を予め銅合金のフープ材
(1)に施し、接触部となる位置に、直径1間程、の円
形または数岨角、あるいは数叫の矩形の不印刷部(3)
を作り、一定間隔にこれを配列したレジスト塗料(2)
による連続印刷を行なう。
よる突起部を形成させる方法は、第1図に示すように、
レジスト塗料(2)による印刷を予め銅合金のフープ材
(1)に施し、接触部となる位置に、直径1間程、の円
形または数岨角、あるいは数叫の矩形の不印刷部(3)
を作り、一定間隔にこれを配列したレジスト塗料(2)
による連続印刷を行なう。
この印刷方法で使用するレジスト塗料は、耐薬品性に優
れ、高温に耐え、瞬間乾燥のできる紫外線硬化型塗料を
用いることが好ましい。
れ、高温に耐え、瞬間乾燥のできる紫外線硬化型塗料を
用いることが好ましい。
更に、第2図に示すように、印刷された銅合金フープ材
(1)上に配列した不印刷部(3)にノ・ンダを確実に
施すためにニッケルメッキ(4)を行なう。
(1)上に配列した不印刷部(3)にノ・ンダを確実に
施すためにニッケルメッキ(4)を行なう。
このようにして得られたレジスト層(2)とノ\ンダ下
地メッキ(4)を施した銅合金フープ材(1)を、錫を
ペースとし、鉛、銀、アンチモニー等を合金化したハン
ダを溶融し、この溶融ハンダ中を通過させると、第3図
に示すように、直径1岨の円形不印刷部の場合は瞬間的
に直径1咽高さ01咽〜012叫の円錐形のハンダによ
る突起物(5)が、銅合金フープ材(1)の表面に連続
的に形成され、本発明の電気接点が得られた。
地メッキ(4)を施した銅合金フープ材(1)を、錫を
ペースとし、鉛、銀、アンチモニー等を合金化したハン
ダを溶融し、この溶融ハンダ中を通過させると、第3図
に示すように、直径1岨の円形不印刷部の場合は瞬間的
に直径1咽高さ01咽〜012叫の円錐形のハンダによ
る突起物(5)が、銅合金フープ材(1)の表面に連続
的に形成され、本発明の電気接点が得られた。
この方法により得られだ銅合金フープ材(1)il−1
:、その使用目的により、印刷したレジスト塗料(2)
を剥離し、銅合金の素地を出した後、打抜加工するもの
と、この塗料を電気の絶縁機能に利用する場合は、レジ
スト塗料(2)を剥離すること々く、このまま打抜加工
し電気接点として組み込捷れる。
:、その使用目的により、印刷したレジスト塗料(2)
を剥離し、銅合金の素地を出した後、打抜加工するもの
と、この塗料を電気の絶縁機能に利用する場合は、レジ
スト塗料(2)を剥離すること々く、このまま打抜加工
し電気接点として組み込捷れる。
この方法によれば、印刷のパターンを変更するだけで、
銅合金フープ材(1)の表面に任意の形状と配列のハン
ダによる接触部を容易に形成するこ゛とができる。
銅合金フープ材(1)の表面に任意の形状と配列のハン
ダによる接触部を容易に形成するこ゛とができる。
実施例1
厚さ0.05 wm幅10■長さ1,200 mの燐青
銅フープ材表面に、次の工程を経てハンダによる電気接
点用の接触部を形成した。
銅フープ材表面に、次の工程を経てハンダによる電気接
点用の接触部を形成した。
■トリクレン脱脂工程
1、1.1. l−リクロロエタンの液中を燐青銅フー
プ材を通過させ表面の脱脂清浄を行なう。
プ材を通過させ表面の脱脂清浄を行なう。
■マスキング印刷工程
このフープ材に、直径1,0罷の不印刷部を設けるため
、フープ材の中心に15簡間隔に直径1膿の不印刷部が
形成される印刷を紫外線硬化型レジスト塗料を用いて連
続的にマスキング印刷を施し裏面は全面印刷を行なった
。
、フープ材の中心に15簡間隔に直径1膿の不印刷部が
形成される印刷を紫外線硬化型レジスト塗料を用いて連
続的にマスキング印刷を施し裏面は全面印刷を行なった
。
■脱脂工程
市販されているアルカリ系脱脂剤を溶解し液温60℃に
セントした液中をこのフープ材を通過させ表面の脱脂を
行なう。
セントした液中をこのフープ材を通過させ表面の脱脂を
行なう。
■酸電解工程
硫酸(75チ溶液)12容量チ、非イオン界面活性剤0
05容量チの水溶液中を、このフープ材に(−)電流を
、ステンレス板に(+)電流を通じて陰極電解を行ない
、約10秒間本液中を通過させこのフープ材の不印刷部
の活性化を行なう。
05容量チの水溶液中を、このフープ材に(−)電流を
、ステンレス板に(+)電流を通じて陰極電解を行ない
、約10秒間本液中を通過させこのフープ材の不印刷部
の活性化を行なう。
■ニッケル メノキ工程
スルファミン酸ニッケル14og/l、塩化ニッケル3
0 g/l、ホー酸30.!iI/lのニッケルメッキ
浴で、ニッケル板に(+)電流を、該フープ材に(=)
電流を通じ、6A/Drn”で30秒間、ニッケルメッ
キを施す。
0 g/l、ホー酸30.!iI/lのニッケルメッキ
浴で、ニッケル板に(+)電流を、該フープ材に(=)
電流を通じ、6A/Drn”で30秒間、ニッケルメッ
キを施す。
■フランクス塗布工程
このフープ材の点状不印刷部のある面のみに、ロジン系
フラックスの刷毛塗りを施し、次の工程であるハンダ槽
に逐次移行する。
フラックスの刷毛塗りを施し、次の工程であるハンダ槽
に逐次移行する。
■ハンダ工程
錫90%、鉛6.5チ、銀65%の合金ハンダをハンダ
槽で260℃に溶融し、このハンダ槽中に該フープ材を
3秒間浸漬通過させた結果、連続した円形の不印刷部に
直径1.0 mm高さ01問〜0.11m+nの円錐形
のハンダ突起部が連続形成され、本発明の接触部を有す
る電気接点用フープ材が得られた。
槽で260℃に溶融し、このハンダ槽中に該フープ材を
3秒間浸漬通過させた結果、連続した円形の不印刷部に
直径1.0 mm高さ01問〜0.11m+nの円錐形
のハンダ突起部が連続形成され、本発明の接触部を有す
る電気接点用フープ材が得られた。
上記工程を経て得られた燐青銅フープ材の銀入り合金ハ
ンダによる突起接触部は、次の通りの優れた特性を有し
ていることが実験で明らかになった。
ンダによる突起接触部は、次の通りの優れた特性を有し
ていることが実験で明らかになった。
■電気伝導性
銀入り合金ハンダによる接触部の電気伝導性は、銅を1
00とした場合約14であり、鉄の148とほぼ同率で
、電気接点としての機能を果すのに支障のない電導率を
示した。
00とした場合約14であり、鉄の148とほぼ同率で
、電気接点としての機能を果すのに支障のない電導率を
示した。
■硬度
ビッカース硬度約42であり、純金の硬度ビッカース2
5よりも硬く、金・ニッケル合金メッキの硬度約120
に比べると軟かいが、金・ニッケルメッキの膜厚1μm
を施すのを、本発明のハンダ層を308m〜100μm
接触部に施せば、耐磨耗性に於て従来法による金クラッ
ドあるいは金メッキより高性能の接触部を形成すること
を見出した。
5よりも硬く、金・ニッケル合金メッキの硬度約120
に比べると軟かいが、金・ニッケルメッキの膜厚1μm
を施すのを、本発明のハンダ層を308m〜100μm
接触部に施せば、耐磨耗性に於て従来法による金クラッ
ドあるいは金メッキより高性能の接触部を形成すること
を見出した。
以上説明のハンダ突起部を形成した燐青銅フープ材から
打抜加工された電気接点は、高価な貴金属を接触部に使
用することなく、極めて安価な合金・・ンダで接触部を
形成することにより、電子工業界で大量に使用するキー
ボード接点やカメラ等の可動接点など電気接点のコスト
を大幅に引き下げることが可能となり工業上有意義であ
る。
打抜加工された電気接点は、高価な貴金属を接触部に使
用することなく、極めて安価な合金・・ンダで接触部を
形成することにより、電子工業界で大量に使用するキー
ボード接点やカメラ等の可動接点など電気接点のコスト
を大幅に引き下げることが可能となり工業上有意義であ
る。
第1図乃至第6図は、本発明の電気接点の接触部を製造
工程順に示した断面図である。 1・・・・・フープ材 2・・・・レジスト塗料 6・・・・・不印刷部 4・・・・・ニッケルメッキ層 5・・・ノ・ンダ突起物 身1目 りzfI 第3凹
工程順に示した断面図である。 1・・・・・フープ材 2・・・・レジスト塗料 6・・・・・不印刷部 4・・・・・ニッケルメッキ層 5・・・ノ・ンダ突起物 身1目 りzfI 第3凹
Claims (1)
- 燐青銅、洋白、べIJ IJニーム銅などの弾性を有す
る導電性金属薄板の表面に、銀入シハンダの突起物を形
成し、該突起物を接触部とすることを特徴とする電気接
点
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18446883A JPS6077322A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18446883A JPS6077322A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 電気接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6077322A true JPS6077322A (ja) | 1985-05-01 |
Family
ID=16153679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18446883A Pending JPS6077322A (ja) | 1983-10-04 | 1983-10-04 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6077322A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349134A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nippon Chemicon Corp | 磁界変調ヘッドの支持・接続機構 |
| JPH06349133A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nippon Chemicon Corp | 磁界変調ヘッドの支持・接続機構 |
-
1983
- 1983-10-04 JP JP18446883A patent/JPS6077322A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06349134A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nippon Chemicon Corp | 磁界変調ヘッドの支持・接続機構 |
| JPH06349133A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Nippon Chemicon Corp | 磁界変調ヘッドの支持・接続機構 |
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