JPS607733A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS607733A
JPS607733A JP58115547A JP11554783A JPS607733A JP S607733 A JPS607733 A JP S607733A JP 58115547 A JP58115547 A JP 58115547A JP 11554783 A JP11554783 A JP 11554783A JP S607733 A JPS607733 A JP S607733A
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JP
Japan
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resin
volume resistivity
semiconductor integrated
integrated circuit
pellet
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Pending
Application number
JP58115547A
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English (en)
Inventor
Yoshikazu Nakamura
良和 中村
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS607733A publication Critical patent/JPS607733A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置のダイボンディングの構造、すな
わち、半導体チップの取り付は方に関するものである。
従来、半導体集積回路のベレットを樹脂を用いて基板に
接着した構造を有するモールド封止型半導体集積回路に
おいては、銀粉を混練した体積抵抗率が１×１０　Ω−
α以下の導電性樹脂が一般に広く用いられている。
しかし銀粉を混練した導電性樹脂は１体積抵抗本が低く
％電気を通しやすいため、導電性樹脂が半導体集積回路
ベレット表面に流れ出して付着すると、半導体集積回路
の特性を損なうという欠点があり、使用量の制御が難し
く量並性が悪いという欠点があった。
また、貴金楓の銀粉を使用しているので、価格が高く、
さらに価格が変動しやすいという欠点があった。
本発明の目的は、上記欠点を除去した低いコストで量産
性の高い半導体集積回路を提供することである。
本発明によれば、ダイボンディング用接着剤として、体
積抵抗率がＩ×１００−の以上のエポキシ系樹脂を有す
ることを特徴とする舌−ルビ封止型半導体集積回路が得
られる。
以下、第１図を参照して本発明の一実施例全説明する。
第１図は容器の基板１の上に体積抵抗率が１×１００−
儂以上のエポキシ系樹脂２によって接着された半導体集
積回路ペレット３を有する半導体集積回路の構造を示す
概略断面図である。
図示はしていないが、その後金属ａＩ線によって外部リ
ードとの配線がなされた後、樹脂モールドがなされる。
体積抵抗率が１×１００−口以上のエポキシ系樹脂をダ
イボンディング用接着剤として用いた半導体集積回路に
おいては、上記樹脂が半導体集積回路ベレットの表面に
流れ出して付着しても体積抵抗率が高く絶縁性であるの
で半導体集積回路の電気的特性を損なうことはないので
、使用樹脂量の制御が容易になり量産性が向上する。
また、銀粉を使用する必要がないので、コストを下げる
ことができる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば１体積
抵抗率がＩ　Ｘ　１０１２Ω−儂以上のエポキシ系樹脂
をダイボンディング用接着剤として使用しかつ、安いコ
ストで高い量産性を容易に実現さ＋ｊうる構造を有する
モールド封止型半導体集積回給ｉが得られるので実用上
の効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は１本発明の一実施例によるモールド制止形半導
体集積回路の断面概略図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・体積抵抗率がｌＸ
ｌＯ１２Ω−凱以上のエポキシ系樹脂％　３・・・・・
・半導体集積回路ベレット。 堪　＋７

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ダイボンディング用接着剤として体積抵抗率がｌＸｌＯ
    １２ΩＸｌＯ１２Ω中以上樹脂を用いたことを特徴とす
    る半導体装置。
JP58115547A 1983-06-27 1983-06-27 半導体装置 Pending JPS607733A (ja)

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JP58115547A JPS607733A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 半導体装置

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JP58115547A JPS607733A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 半導体装置

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JPS607733A true JPS607733A (ja) 1985-01-16

Family

ID=14665234

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JP58115547A Pending JPS607733A (ja) 1983-06-27 1983-06-27 半導体装置

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