JPH0222846A - ケース樹脂封止の混成集積回路 - Google Patents
ケース樹脂封止の混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0222846A JPH0222846A JP17321188A JP17321188A JPH0222846A JP H0222846 A JPH0222846 A JP H0222846A JP 17321188 A JP17321188 A JP 17321188A JP 17321188 A JP17321188 A JP 17321188A JP H0222846 A JPH0222846 A JP H0222846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin layer
- case
- semiconductor pellet
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はケース樹脂封止の混成集積回路に関し、特に基
板との密着性のよい樹脂を選ぶことにより耐湿性の向上
を目的としたケース樹脂封止の混成集積回路に関する。
板との密着性のよい樹脂を選ぶことにより耐湿性の向上
を目的としたケース樹脂封止の混成集積回路に関する。
従来、この種のケース樹脂構造としては、ケースと基板
との間に樹脂を流し込み充てんした封止方法が現在広く
使用されている。この方法は、第３図に示すように、半
導体ペレット上のプリコート４及びデスクリート型電気
部品５とケース８との間に樹脂７を充てんすることによ
り封止する構造のために製造が容易に出来るものとなっ
ていた。
との間に樹脂を流し込み充てんした封止方法が現在広く
使用されている。この方法は、第３図に示すように、半
導体ペレット上のプリコート４及びデスクリート型電気
部品５とケース８との間に樹脂７を充てんすることによ
り封止する構造のために製造が容易に出来るものとなっ
ていた。
しかしながら、上述した従来の構造は、半導体ペレット
上のプリコートとデスクリート型電気部品との間に谷間
が存在することにより、この状態でケースに入れ、ケー
ス封止樹脂の充てんを行うと、谷間の空気が抜けきれず
気泡の形で残る。そのために、樹脂封止が不十分になり
混成集積回路の耐湿性を十分満足することができないと
いう欠点がある。
上のプリコートとデスクリート型電気部品との間に谷間
が存在することにより、この状態でケースに入れ、ケー
ス封止樹脂の充てんを行うと、谷間の空気が抜けきれず
気泡の形で残る。そのために、樹脂封止が不十分になり
混成集積回路の耐湿性を十分満足することができないと
いう欠点がある。
また、現在よく使わてれいるケース封止樹脂は、基板と
の密着性がよくなく、封止樹脂と基板との界面から湿気
が進入するという欠点もある。
の密着性がよくなく、封止樹脂と基板との界面から湿気
が進入するという欠点もある。
本発明の目的は、耐湿性の優れたケース樹脂封止の混成
集積回路を提供することにある。
集積回路を提供することにある。
本発明は、半導体ペレットと電気部品が搭載された基板
とケースとの間に樹脂を充てんし封止した構造のケース
樹脂封止の混成集積回路において、前記基板上の前記半
導体ベーレットと前記電気部品とを被覆する中間樹脂層
が一層設けられている。
とケースとの間に樹脂を充てんし封止した構造のケース
樹脂封止の混成集積回路において、前記基板上の前記半
導体ベーレットと前記電気部品とを被覆する中間樹脂層
が一層設けられている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、まず、半導体ペ
レット２．半導体ペレット上のプリコート４．デスクリ
ート型電気部品５及び中間樹脂層９を準備する。
レット２．半導体ペレット上のプリコート４．デスクリ
ート型電気部品５及び中間樹脂層９を準備する。
次に、樹脂層７とケース８を準備する。
次に、前記半導体ペレット上のプリコート４と電気部品
５部分を前記中間樹脂層９でおおうことによって、中間
層を設ける。
５部分を前記中間樹脂層９でおおうことによって、中間
層を設ける。
次に、前記中間樹脂層９でおおったセラミックス基板１
をケース８に収納し、更に、樹脂層７で樹脂封止する。
をケース８に収納し、更に、樹脂層７で樹脂封止する。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、まず、半導体ペ
レット２．半導体ペレット上のプリコート４．デスクリ
ート型電気部品５．５ａ及び中間樹脂層９を準備する。
レット２．半導体ペレット上のプリコート４．デスクリ
ート型電気部品５．５ａ及び中間樹脂層９を準備する。
次に、樹脂層７とケース８を準備する。
次に、前記半導体ペレット上のプリコート４と電気部品
５．５ａ部分を前記中間樹脂層９でおおうことによって
、中間層を設ける。
５．５ａ部分を前記中間樹脂層９でおおうことによって
、中間層を設ける。
次に、前記中間樹脂層９でおおったセラミックス基板１
をケース８に収納し、更に、樹脂層７で樹脂封止する。
をケース８に収納し、更に、樹脂層７で樹脂封止する。
本実施例は、中間樹脂層９を設けることことによって、
充分な耐湿性の向上を図ることのできる利点がある。
充分な耐湿性の向上を図ることのできる利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体ペレット上のプリ
コートとデスクリート型電気部品とを被覆する樹脂層の
中間層を設けることにより、半導体ペレット上のプリコ
ートと電気部品間の谷間が平坦となりそのために気泡を
なくすことができる。また、電気部品と基板に適合した
中間層樹脂を選ぶことにより密着性が向上し、耐湿性を
向上できる効果がある。
コートとデスクリート型電気部品とを被覆する樹脂層の
中間層を設けることにより、半導体ペレット上のプリコ
ートと電気部品間の谷間が平坦となりそのために気泡を
なくすことができる。また、電気部品と基板に適合した
中間層樹脂を選ぶことにより密着性が向上し、耐湿性を
向上できる効果がある。
９・・・中間樹脂層。
Claims (1)
- 半導体ペレットと電気部品が搭載された基板とケースと
の間に樹脂を充てんし封止した構造のケース樹脂封止の
混成集積回路において、前記基板上の前記半導体ペーレ
ットと前記電気部品とを被覆する中間樹脂層を一層設け
ることを特徴とするケース樹脂封止の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17321188A JPH0222846A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | ケース樹脂封止の混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17321188A JPH0222846A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | ケース樹脂封止の混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222846A true JPH0222846A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15956181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17321188A Pending JPH0222846A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | ケース樹脂封止の混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222846A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6313521B1 (en) * | 1998-11-04 | 2001-11-06 | Nec Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US6888259B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-05-03 | Denso Corporation | Potted hybrid integrated circuit |
| EP1420444A3 (de) * | 2002-11-13 | 2005-08-03 | Robert Bosch Gmbh | Thermischer und mechanischer Schutz von diskreten Bauelementen in einem Schaltungsmodul |
| JP2023549312A (ja) * | 2020-10-23 | 2023-11-24 | ウルフスピード インコーポレイテッド | 内部防湿層を備えるｒｆパッケージ |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17321188A patent/JPH0222846A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6313521B1 (en) * | 1998-11-04 | 2001-11-06 | Nec Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US6888259B2 (en) * | 2001-06-07 | 2005-05-03 | Denso Corporation | Potted hybrid integrated circuit |
| EP1420444A3 (de) * | 2002-11-13 | 2005-08-03 | Robert Bosch Gmbh | Thermischer und mechanischer Schutz von diskreten Bauelementen in einem Schaltungsmodul |
| JP2023549312A (ja) * | 2020-10-23 | 2023-11-24 | ウルフスピード インコーポレイテッド | 内部防湿層を備えるｒｆパッケージ |
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