JPS6078140U - ハイプリツドｉｃ実装構造 - Google Patents
ハイプリツドｉｃ実装構造Info
- Publication number
- JPS6078140U JPS6078140U JP16846383U JP16846383U JPS6078140U JP S6078140 U JPS6078140 U JP S6078140U JP 16846383 U JP16846383 U JP 16846383U JP 16846383 U JP16846383 U JP 16846383U JP S6078140 U JPS6078140 U JP S6078140U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- mounting structure
- board
- support plate
- pwb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示す正面図、第２図はこの考案に係る
ハイブリッドＩＣ実装構造の実施例を示す斜視図、第３
図は同上実施例の組付過程を示す分解斜視図である。 １：ＨＩｃ基板、２ａ〜２ｄ１５ａ〜５ｄ：ピン、３，
４：支持板。
ハイブリッドＩＣ実装構造の実施例を示す斜視図、第３
図は同上実施例の組付過程を示す分解斜視図である。 １：ＨＩｃ基板、２ａ〜２ｄ１５ａ〜５ｄ：ピン、３，
４：支持板。
Claims (1)
- 基板をＰＷＢ等に縦形に実装するハイブリッドＩＣ実装
構造において、前記基板の板面に支持板を垂設し、該支
持板および前記基板をＰＷＢ等に縦形に装着するととも
に、当該支持板にも電子部品の搭載を可能としたことを
特徴とするハイブリッドＩＣ実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16846383U JPS6078140U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ハイプリツドｉｃ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16846383U JPS6078140U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ハイプリツドｉｃ実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078140U true JPS6078140U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30368281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16846383U Pending JPS6078140U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ハイプリツドｉｃ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078140U (ja) |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP16846383U patent/JPS6078140U/ja active Pending
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