JPS6079759A - 絶縁形半導体装置 - Google Patents
絶縁形半導体装置Info
- Publication number
- JPS6079759A JPS6079759A JP58187645A JP18764583A JPS6079759A JP S6079759 A JPS6079759 A JP S6079759A JP 58187645 A JP58187645 A JP 58187645A JP 18764583 A JP18764583 A JP 18764583A JP S6079759 A JPS6079759 A JP S6079759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- vessel
- insulating
- resin
- resin body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/136—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections perpendicular to the conductive base
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は例えばトランジスタのコレクタ面が固着される
ような半導体チップ支持板の表面が絶縁層で覆われた絶
縁形半導体装置に関する。
ような半導体チップ支持板の表面が絶縁層で覆われた絶
縁形半導体装置に関する。
金属からなる半導体チップ支持板が表面に露出した半導
体装置を同様に金属からなる冷却体上に絶縁して固定す
る場合には、例えばマイカ板のような絶縁板を介在させ
なければならない。そのような手数を省しために、例え
ばＪＥＤＢＣＴＯ２２０形の半導体チップ支持板の冷却
体取付は部も封止用樹脂のトランスファ成形により薄く
被覆した、いわゆるフルパック形半導体装置が知られて
いるが、冷却体との全面にわたる熱伝達性の良好な接触
を得ることが難しい。接触面の空隙を充てん材で滴たし
た場合も長期間の使用中に流出して半導体装置と冷却体
間の熱抵抗上昇が生ずる。また大形のフルパック形半導
体装置の製作が困難である。
体装置を同様に金属からなる冷却体上に絶縁して固定す
る場合には、例えばマイカ板のような絶縁板を介在させ
なければならない。そのような手数を省しために、例え
ばＪＥＤＢＣＴＯ２２０形の半導体チップ支持板の冷却
体取付は部も封止用樹脂のトランスファ成形により薄く
被覆した、いわゆるフルパック形半導体装置が知られて
いるが、冷却体との全面にわたる熱伝達性の良好な接触
を得ることが難しい。接触面の空隙を充てん材で滴たし
た場合も長期間の使用中に流出して半導体装置と冷却体
間の熱抵抗上昇が生ずる。また大形のフルパック形半導
体装置の製作が困難である。
本発明はこの欠点を除き、大きな面積で冷却体に接触し
て良好な熱伝達が得られるように冷却体に取り付けるこ
とができる絶縁形半導体装置を提供することを目的とす
る。
て良好な熱伝達が得られるように冷却体に取り付けるこ
とができる絶縁形半導体装置を提供することを目的とす
る。
本発明による半導体装置は金属からなる半導体チップ支
持板の底面とその支持板および半導体チップを包囲する
樹脂体の底面とを同一平面を形成し、その底面の上を全
面にわたるエラストマーからなる層を含む絶縁層で被覆
し、樹脂体および絶縁層に底面に垂直な貫通孔を設ける
ことによって上記の目的を達成する。エラスマーが接着
材であり、絶縁箔と半導体チップ支持板および樹脂体の
底面きの間の接着層として介在するか、あるいは底面全
面に接着されてそれのみで絶縁層を形成することが望ま
しい。
持板の底面とその支持板および半導体チップを包囲する
樹脂体の底面とを同一平面を形成し、その底面の上を全
面にわたるエラストマーからなる層を含む絶縁層で被覆
し、樹脂体および絶縁層に底面に垂直な貫通孔を設ける
ことによって上記の目的を達成する。エラスマーが接着
材であり、絶縁箔と半導体チップ支持板および樹脂体の
底面きの間の接着層として介在するか、あるいは底面全
面に接着されてそれのみで絶縁層を形成することが望ま
しい。
第１図は本発明の一実施例を示し、半導体チップ、例え
ばトランジスタチップ１はそのコレクタ面により金属支
持板２の上に固定されている。チップ１の上面のベース
電極あるいはエミッタ電極はリード線３により支持板２
に絶縁片４を介して固定された端子５にそれぞれ接続さ
れている。支持板２の周縁部は樹脂容器６の下部に埋め
込まれ、容器６の底面き支持板２の底面は同一平面をな
している。容器６の内部にはチップ１を封止する注形樹
脂７により満たされている。容器６および支持板２の底
面には、例えばポリエステルフィルムのような絶縁箔８
がゴム接着材層９により接着されている。さらに容器６
と絶縁箔８、接着材層９を貫通する取付は孔１０が設け
られている。この半導体装置を取付は孔１０に挿入され
たねじにより金属からなる冷却体に簡単に取り付けるこ
とができる。その場合装置の下面に弾性のある接着材Ｒ
９が存在するので、冷却体に密着し良好な熱伝達性が得
られる。また半導体装置使用中の温度変動による膨張、
収縮に対し弾性のある接着材層、絶縁箔が追従するので
装＃（！：冷却体の間の熱抵抗が上昇することが少ない
。なお絶縁箔８を用いないで接着材層９が露出したまま
の状態で構成することもできる。
ばトランジスタチップ１はそのコレクタ面により金属支
持板２の上に固定されている。チップ１の上面のベース
電極あるいはエミッタ電極はリード線３により支持板２
に絶縁片４を介して固定された端子５にそれぞれ接続さ
れている。支持板２の周縁部は樹脂容器６の下部に埋め
込まれ、容器６の底面き支持板２の底面は同一平面をな
している。容器６の内部にはチップ１を封止する注形樹
脂７により満たされている。容器６および支持板２の底
面には、例えばポリエステルフィルムのような絶縁箔８
がゴム接着材層９により接着されている。さらに容器６
と絶縁箔８、接着材層９を貫通する取付は孔１０が設け
られている。この半導体装置を取付は孔１０に挿入され
たねじにより金属からなる冷却体に簡単に取り付けるこ
とができる。その場合装置の下面に弾性のある接着材Ｒ
９が存在するので、冷却体に密着し良好な熱伝達性が得
られる。また半導体装置使用中の温度変動による膨張、
収縮に対し弾性のある接着材層、絶縁箔が追従するので
装＃（！：冷却体の間の熱抵抗が上昇することが少ない
。なお絶縁箔８を用いないで接着材層９が露出したまま
の状態で構成することもできる。
上の実施例では樹脂体は樹脂容器６と注型樹脂７とから
なるが、トランスファ成形により一体に形成してもよい
。また半導体チップは１個をこ限定されず、複数のチッ
プを共通の支持板上に導電的あるいは絶縁して固定して
もよい。
なるが、トランスファ成形により一体に形成してもよい
。また半導体チップは１個をこ限定されず、複数のチッ
プを共通の支持板上に導電的あるいは絶縁して固定して
もよい。
本発明は、半導体装置の金属からなる半導体チップ支持
板を底面のみを露出させて樹脂体で包囲し、支持板およ
び樹脂体の底面をエラスマーからなる層を含む絶縁層で
後い、かつ樹脂体および絶縁層を貫通する取付は孔を設
けたもので、取付は孔に挿入した取付けねじで冷却体上
に簡単に固定でき、その際エラストマーからなる層の弾
性により絶縁形半導体装置と冷却体の間が密着して半導
体装置の良好な放熱が行われ、さらに使用中の温度変動
に際しても熱抵抗の増大がないので半導体装−の信頼性
の高い運転が可能になるなどその効果は極めて大きい。
板を底面のみを露出させて樹脂体で包囲し、支持板およ
び樹脂体の底面をエラスマーからなる層を含む絶縁層で
後い、かつ樹脂体および絶縁層を貫通する取付は孔を設
けたもので、取付は孔に挿入した取付けねじで冷却体上
に簡単に固定でき、その際エラストマーからなる層の弾
性により絶縁形半導体装置と冷却体の間が密着して半導
体装置の良好な放熱が行われ、さらに使用中の温度変動
に際しても熱抵抗の増大がないので半導体装−の信頼性
の高い運転が可能になるなどその効果は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例を切断して示した斜視図であ
る。 １１１．半導体チップ、２・・・支持板、６・・・樹脂
容器、７・・・注型樹脂、８・・・絶縁箔、９・・・接
着材層。
る。 １１１．半導体チップ、２・・・支持板、６・・・樹脂
容器、７・・・注型樹脂、８・・・絶縁箔、９・・・接
着材層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）金属からなる半導体チップ支持板の底面と該支持板
および半導体チップを包囲する樹脂体の底面とが同一平
面に形成され、該底面が全面にわたるエラストマーから
なる層を含む絶縁層によって被覆され、前記樹脂体およ
び絶縁層に底面に垂直な貫通孔が設けられたことを特徴
きする絶縁形半導体装置。 ２）／ｌ？許請求の範囲第１項記載の装置において、エ
ラストマーが絶縁箔と半導体チップ支持板および樹脂体
の底面の間を接着する接着材であることを特徴きする絶
縁形半導体装置。 ３）特許請求の範囲第１項記載に装置において、絶縁層
がエラストマー接着材のみからなることを特徴とする絶
縁形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187645A JPS6079759A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 絶縁形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187645A JPS6079759A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 絶縁形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079759A true JPS6079759A (ja) | 1985-05-07 |
Family
ID=16209735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58187645A Pending JPS6079759A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 絶縁形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079759A (ja) |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP58187645A patent/JPS6079759A/ja active Pending
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