JPS6079760A - リードフレームへの異種部分メツキ方法 - Google Patents
リードフレームへの異種部分メツキ方法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームへ異種の部分メッキを施こす方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来例えばＩＣの実装工程においては、ＩＣリードフレ
ームにポンディング用に金・銀等の部分メッキを施して
おき、ＩＣチップをポンディングした後に樹脂等でモー
ルディングし、そしてアクタ−リード部にハンダ・喝等
による外装用メッキを施している。
ームにポンディング用に金・銀等の部分メッキを施して
おき、ＩＣチップをポンディングした後に樹脂等でモー
ルディングし、そしてアクタ−リード部にハンダ・喝等
による外装用メッキを施している。
しかし上記の従来方法では、モールド樹脂の流れ出しや
飛び敵りがあるためパリ取り工程が必要となり、それを
経ないと外装部分メッキを正常に行なえない。またパリ
取り工程を必要とするため・後の外装部分メッキ工程を
一連の工程とは別のライン上で行わねばならず、製造工
程の合理化を図る上で障害となり、かつ品質管理上も不
都合となっている。さらに、モールド樹脂中に企・銀や
ハンダ・錫等が拡散・混入して、ＩＣの特性を悪くする
マイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ） ｍ象が生
シることもあった。
飛び敵りがあるためパリ取り工程が必要となり、それを
経ないと外装部分メッキを正常に行なえない。またパリ
取り工程を必要とするため・後の外装部分メッキ工程を
一連の工程とは別のライン上で行わねばならず、製造工
程の合理化を図る上で障害となり、かつ品質管理上も不
都合となっている。さらに、モールド樹脂中に企・銀や
ハンダ・錫等が拡散・混入して、ＩＣの特性を悪くする
マイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ ） ｍ象が生
シることもあった。
そこでそれを改良するものとして、異種部分メッキ方法
がある。こｌｒＬはリードフレームにポジディング用と
して金・銀等の部分メツ、キを行なう際に、同一工程上
でアクタ−リード部にハシグー錫等による外装用部分メ
ッキを施してしまう方法である。この方法によれば、上
記とは異なる外装用部分メッキをする前にパリ取りをす
る必要汀ないし、また工程全簡素化できるという利点は
ある。
がある。こｌｒＬはリードフレームにポジディング用と
して金・銀等の部分メツ、キを行なう際に、同一工程上
でアクタ−リード部にハシグー錫等による外装用部分メ
ッキを施してしまう方法である。この方法によれば、上
記とは異なる外装用部分メッキをする前にパリ取りをす
る必要汀ないし、また工程全簡素化できるという利点は
ある。
しかしながらこの異種部分メッキ方法でも、次の如き問
題点がある。即ち、外装用部分メッキ後にボンディング
を行なうが、通常行なわ几ている熱圧着によめボンディ
ングでは、その熱でハシダー鍋等の外装メイキ膜が融解
して流れ出し、リークを生ずる。こｎＪｒｌｌｃの寿命
を著しく不安定とするはかりか、ＩＣにとって致命的で
もある。さらにこの方法によった場合、ボンディング用
の金・銀等の部分メッキ上に、ハンダ・錫等の外装部分
メッキが液漏ルして、ハンダ・錫等の置換メッキを生じ
ることがある。これを防ぐため、例えばシール材で金・
銀等のメッキ部分をマスクしているが、精度上問題があ
るし、シール材を剥す際にリードビーの曲がり等の変形
を生じる。また機械的にブラッシングして置換メッキを
除去しようとすると、やはりリードビンを変形させてし
まう。そこで、金Ｏ銀等の部分メッキ上ｖｃ置換メッキ
さｎたハンダ＋１錫等を、剥離剤で化学的に除去しよう
としｆｃ≠；、金・銀等のメッキやハンダ・爆等のメッ
キ表面上が黒色のスマットで項わｎ２す、それらメッキ
部分や素地が浸食されて、ボンデインクする上で大きな
影響を生じること≠１判明した。
題点がある。即ち、外装用部分メッキ後にボンディング
を行なうが、通常行なわ几ている熱圧着によめボンディ
ングでは、その熱でハシダー鍋等の外装メイキ膜が融解
して流れ出し、リークを生ずる。こｎＪｒｌｌｃの寿命
を著しく不安定とするはかりか、ＩＣにとって致命的で
もある。さらにこの方法によった場合、ボンディング用
の金・銀等の部分メッキ上に、ハンダ・錫等の外装部分
メッキが液漏ルして、ハンダ・錫等の置換メッキを生じ
ることがある。これを防ぐため、例えばシール材で金・
銀等のメッキ部分をマスクしているが、精度上問題があ
るし、シール材を剥す際にリードビーの曲がり等の変形
を生じる。また機械的にブラッシングして置換メッキを
除去しようとすると、やはりリードビンを変形させてし
まう。そこで、金Ｏ銀等の部分メッキ上ｖｃ置換メッキ
さｎたハンダ＋１錫等を、剥離剤で化学的に除去しよう
としｆｃ≠；、金・銀等のメッキやハンダ・爆等のメッ
キ表面上が黒色のスマットで項わｎ２す、それらメッキ
部分や素地が浸食されて、ボンデインクする上で大きな
影響を生じること≠１判明した。
以上の如く、従来手段は各々何らかの欠点・問題点含有
しているものである。
しているものである。
本発明はリードフレームへの異種部分メッキ方法に関し
、従来のものが有する上記の如き問題点全解決しようと
するものである。即ちその目的とするところは、同一工
程上でボンディング用の金・銀等の部分メッキと、ハン
ダ・錫等の外装部分メッキケ行なえる工うにして、工程
の簡素化と品質管理を容易に行なうことができ、かつ金
・限等の部分メッキ上に付着したハンダ・暢等による置
換メッキ葡、金・銀等の部分メッキやノ）シダ・４等の
部分メッキ、およびフレーム素地を全く損わず完全に除
去でき、高品質・高精度のＩＣｉ得られるような、リー
ドフレームへの異種部分メ・ツキ方法を提供することに
ある。
、従来のものが有する上記の如き問題点全解決しようと
するものである。即ちその目的とするところは、同一工
程上でボンディング用の金・銀等の部分メッキと、ハン
ダ・錫等の外装部分メッキケ行なえる工うにして、工程
の簡素化と品質管理を容易に行なうことができ、かつ金
・限等の部分メッキ上に付着したハンダ・暢等による置
換メッキ葡、金・銀等の部分メッキやノ）シダ・４等の
部分メッキ、およびフレーム素地を全く損わず完全に除
去でき、高品質・高精度のＩＣｉ得られるような、リー
ドフレームへの異種部分メ・ツキ方法を提供することに
ある。
以下に本発明を図示実施例によって説明する。
（ＡＩＩＣリードフレｒムで、多数のり−ＦピンＩｌｌ
か形成されている。それをメッキ工程［督いて、ポンデ
ィジグ用部のアイランド部（２）やインナーリード部１
３＋にボンディング用部分メッキとして所要の大きさ・
形状の銀メッキ１４１する。次いで外装用部分メッキケ
するｌ１ｔｉｌにリードブレーム（２）の全１０にわた
り剥離用仮メッキとして、銅メッキ１６１ ’にする。
か形成されている。それをメッキ工程［督いて、ポンデ
ィジグ用部のアイランド部（２）やインナーリード部１
３＋にボンディング用部分メッキとして所要の大きさ・
形状の銀メッキ１４１する。次いで外装用部分メッキケ
するｌ１ｔｉｌにリードブレーム（２）の全１０にわた
り剥離用仮メッキとして、銅メッキ１６１ ’にする。
その後に外装用部分メッキとして、先の銀メッキ１４＋
の部分をマスクしアクタリード都Ｉ６１に／１ンダメッ
キ（７）？施こす。この場合、アイランド部１２１等の
銀メツキ＋４１上の１１１Ｉｉメツキ＋６１の表面にも
、ヤスクの間隙から液が滲み込んでＩ・シダの置換メッ
キＩｉ＋かなさｎている。そこで次に剥離工程として、
銀メツ齋−ｆ、端もソ１撫ｌ鋲田滌巾ｆフレームＩＡ１
を辱潰し一ベンディング用部分上の置換メツーキ＋ｉ）
ｋ、剥離用仮メッキである銅メッキ［ｉｌと共に剥離・
除去する。
の部分をマスクしアクタリード都Ｉ６１に／１ンダメッ
キ（７）？施こす。この場合、アイランド部１２１等の
銀メツキ＋４１上の１１１Ｉｉメツキ＋６１の表面にも
、ヤスクの間隙から液が滲み込んでＩ・シダの置換メッ
キＩｉ＋かなさｎている。そこで次に剥離工程として、
銀メツ齋−ｆ、端もソ１撫ｌ鋲田滌巾ｆフレームＩＡ１
を辱潰し一ベンディング用部分上の置換メツーキ＋ｉ）
ｋ、剥離用仮メッキである銅メッキ［ｉｌと共に剥離・
除去する。
そしてその後は、良好な表面状態となつ１こボンディン
グ用の銀メッキ１４）上ＫＩＣチップをボンディングし
、次に樹ｎ旨七−ルドを施せばよい。
グ用の銀メッキ１４）上ＫＩＣチップをボンディングし
、次に樹ｎ旨七−ルドを施せばよい。
上記発明による実験例を示すと次の如くである。
４−２７０イ製のり−Ｆフレーム＋Ａｌのアイランド部
（２１とインナーリード部１３１ Ｋ、ポンチ゛イング
■部分メッキとしての銀メツキ１４１５施こす。そｒＬ
にσ−金属帳： ４０ｇ／ｌ！、遊離シアン化カリウム
＝１２０ｇ／ム炭酸カリクム： ３ｏｇ／Ｉ！ よりな
る銀メッキ？６ 甲Ｋ 浸ｒｆｆｉｔ Ｌ、宙解密ｑ
： ＩＯＡ／ｄｍ２、占温度：３０°Ｃ５メッキ時間：
１分間の条件のＦで銀メッキを行ない、所要箇所に厚ざ
５μの銀メツキ１４１ケ得る。そのリードフレーム囚を
、次の剥随用仮メッキ工程としての一１４メツキエ〃、
！で、シアン化第１銅： ６０ｇ７’！、シアン化ナト
リウム： ７μｇ／ｌ−遊離シアン化ナトリウム： ｌ
ｕｇ／７．水酸化ナトリウム： ２０ｇ／ｆ 工りなる
シアン化銅浴に％潰し、電流密度： ＩＡ／ｄｍ”−密
圧２ ｒ ｂ浴温度：ｌ’Ｃ−比重：１５Ｂｅ’、ＰＨ
：１２．５、メツー？時間＝１分間の条件のＦＶｃ銅メ
ッキを行なう。こ几により、銀メッキ１４）上を含むフ
レーム（５）の全表面に、厚さ０．３μの銅メッキ＋５
１の暎ケ得た。次いでアラターリ−Ｆ部（６）への外装
用部分メッキとしてのハンダメッキ工程で、該フレーム
（８）の銀メッキ（４）上をマスクして、はうふつ化第
１賜： １３０ｇ／ｌ！、はうふつ化鉛： ５０ｇ／Ｊ
、はうふつ酸、 １２５ｇ／ｌ、はう酸＝２５ ｇ／ｌ
！、ホルマリン： ］、Ｏｍｌ！／７．分散剤： ４０
ｇ／／、光沢剤： ６μｇ、／ｆ、よりなるほうふつ化
液浴に浸漬し、ｗ、 ｔｉ ｖｖ度： ４Ａ／ｄｍ２、
浴温度：常温、メッキ時間＝１分向の下でハンダメッキ
を行なう。これにより、マスクした部分會除いて厚さ３
μのハンダメッキ（７）が伸筋したか、アイランに都（
２）ヤインナーリード部（３１における銅メツキ＋６１
上にも、ハンダによる置換メッキ＋ｆ＋が付いていた。
（２１とインナーリード部１３１ Ｋ、ポンチ゛イング
■部分メッキとしての銀メツキ１４１５施こす。そｒＬ
にσ−金属帳： ４０ｇ／ｌ！、遊離シアン化カリウム
＝１２０ｇ／ム炭酸カリクム： ３ｏｇ／Ｉ！ よりな
る銀メッキ？６ 甲Ｋ 浸ｒｆｆｉｔ Ｌ、宙解密ｑ
： ＩＯＡ／ｄｍ２、占温度：３０°Ｃ５メッキ時間：
１分間の条件のＦで銀メッキを行ない、所要箇所に厚ざ
５μの銀メツキ１４１ケ得る。そのリードフレーム囚を
、次の剥随用仮メッキ工程としての一１４メツキエ〃、
！で、シアン化第１銅： ６０ｇ７’！、シアン化ナト
リウム： ７μｇ／ｌ−遊離シアン化ナトリウム： ｌ
ｕｇ／７．水酸化ナトリウム： ２０ｇ／ｆ 工りなる
シアン化銅浴に％潰し、電流密度： ＩＡ／ｄｍ”−密
圧２ ｒ ｂ浴温度：ｌ’Ｃ−比重：１５Ｂｅ’、ＰＨ
：１２．５、メツー？時間＝１分間の条件のＦＶｃ銅メ
ッキを行なう。こ几により、銀メッキ１４）上を含むフ
レーム（５）の全表面に、厚さ０．３μの銅メッキ＋５
１の暎ケ得た。次いでアラターリ−Ｆ部（６）への外装
用部分メッキとしてのハンダメッキ工程で、該フレーム
（８）の銀メッキ（４）上をマスクして、はうふつ化第
１賜： １３０ｇ／ｌ！、はうふつ化鉛： ５０ｇ／Ｊ
、はうふつ酸、 １２５ｇ／ｌ、はう酸＝２５ ｇ／ｌ
！、ホルマリン： ］、Ｏｍｌ！／７．分散剤： ４０
ｇ／／、光沢剤： ６μｇ、／ｆ、よりなるほうふつ化
液浴に浸漬し、ｗ、 ｔｉ ｖｖ度： ４Ａ／ｄｍ２、
浴温度：常温、メッキ時間＝１分向の下でハンダメッキ
を行なう。これにより、マスクした部分會除いて厚さ３
μのハンダメッキ（７）が伸筋したか、アイランに都（
２）ヤインナーリード部（３１における銅メツキ＋６１
上にも、ハンダによる置換メッキ＋ｆ＋が付いていた。
そこで次の剥離工程で該フレーム囚金水酸化カリウム：
１゜ｇ／ｌ！、シアン化カリウム：］００ｇ／Ａ’ か
らなる剥離用液としてのシアン浴に浸ｌ貴【７、電流密
度：ｏ、３Ａ／ｄｍ２、浴温遵：常温、剥離時間３０秒
の条件Ｆでリードフレーム（８）全陽極として電解し・
）：・−メッキ・、６）を置換メッキ＋ｉ＋と共に剥離
・除去した。
１゜ｇ／ｌ！、シアン化カリウム：］００ｇ／Ａ’ か
らなる剥離用液としてのシアン浴に浸ｌ貴【７、電流密
度：ｏ、３Ａ／ｄｍ２、浴温遵：常温、剥離時間３０秒
の条件Ｆでリードフレーム（８）全陽極として電解し・
）：・−メッキ・、６）を置換メッキ＋ｉ＋と共に剥離
・除去した。
その結果を示すのが、第６図ａ、ｂお工び第７図ａ、ｂ
ＬＤ＠微鏡写真（いずれも倍率は４００倍）である。即
ち、第６図ａｉｄフレーム（Ａｌのアイランド部に施し
た銀メッキ（４）の表面に拡大写真であり、同図すは剥
離用法メッキとしての銀メッキを１１、次に剥離工程で
銅メッキを剥離した後の同じアイランド部上の銀メッキ
（４）の表［ｌｉｉ拡大写真である。
ＬＤ＠微鏡写真（いずれも倍率は４００倍）である。即
ち、第６図ａｉｄフレーム（Ａｌのアイランド部に施し
た銀メッキ（４）の表面に拡大写真であり、同図すは剥
離用法メッキとしての銀メッキを１１、次に剥離工程で
銅メッキを剥離した後の同じアイランド部上の銀メッキ
（４）の表［ｌｉｉ拡大写真である。
これで明かな如く、剥離用法メッキとその剥１．ＩＩＥ
工程を経た後の同図すのものが、それらの工程前の同図
ａのものと同様に美しい表面状態を維持しており、また
ハンダの置換メッキも残留していないことがわかる。龍
力第７図ａは、アクタリード都のハンダメッキ（７）の
拡大写真で、上記と同様ＶＣ剥離用法メッキとその剥離
工程を経た同図すのものを見えば、このハンダメッキ部
分もやはり＋ｍと同じく美しい表面状態を維持しており
、何ら彰響を受けていないことが判かる。
工程を経た後の同図すのものが、それらの工程前の同図
ａのものと同様に美しい表面状態を維持しており、また
ハンダの置換メッキも残留していないことがわかる。龍
力第７図ａは、アクタリード都のハンダメッキ（７）の
拡大写真で、上記と同様ＶＣ剥離用法メッキとその剥離
工程を経た同図すのものを見えば、このハンダメッキ部
分もやはり＋ｍと同じく美しい表面状態を維持しており
、何ら彰響を受けていないことが判かる。
なお剥離用法メッキとしての銅メッキ１６＋は、外装用
部分メッキのｆ取前処理メッキとし、てもイＴ効に作用
するものであり、特にシアン化銅メッキ浴は良い密Ｍ、
外装用部分メッキの必要な特性、例えばハンダ付性にも
良い結果をもたらｌ〜、何ら悪影響を及ぼすものではな
い。
部分メッキのｆ取前処理メッキとし、てもイＴ効に作用
するものであり、特にシアン化銅メッキ浴は良い密Ｍ、
外装用部分メッキの必要な特性、例えばハンダ付性にも
良い結果をもたらｌ〜、何ら悪影響を及ぼすものではな
い。
以上でＥ！１１かな如く本発明は次の如き効果を奏する
。
。
（イ）リードフレームに異種の部分メッキを行なう場合
において、それを同一ライン上で処理できる。
において、それを同一ライン上で処理できる。
ＭＩＪち、従来のボンディング用部分メッキをし、た後
に、ポンディング−モールディングを行なうプｌ法では
、モールド樹脂のパリ取り工程が必要となり、そのため
外装用部分メッキは別ラインで行なわねばならなかった
。七ｔしゆえ製造工程の合理化や品質管理の面で困知、
があった。しかし本発明では、上記の如くポジディング
用部分メッキ、剥離用法メッキ、外装用部分メッキ奮同
−ライン上で行なえるので、製造工程の合理化や品質管
理を図ることか極めて容易となる。
に、ポンディング−モールディングを行なうプｌ法では
、モールド樹脂のパリ取り工程が必要となり、そのため
外装用部分メッキは別ラインで行なわねばならなかった
。七ｔしゆえ製造工程の合理化や品質管理の面で困知、
があった。しかし本発明では、上記の如くポジディング
用部分メッキ、剥離用法メッキ、外装用部分メッキ奮同
−ライン上で行なえるので、製造工程の合理化や品質管
理を図ることか極めて容易となる。
【ロ］ボンディング用部分メッキ上に１１着する置換メ
ッキを確実に除去できる。即ち、従来の異種部分メッキ
方法ではボンディング用部分メッキ十に、外装用部分メ
ッキ時の液漏れでハンダ・錫等による置換メッキが生じ
、その予防や除去にシール材の粘着や機械的・化学的除
去手段を要し、同一ライン上で処理し難く、ｔｙｃリ−
Ｆピンの変形・損傷を生じた。しかし本発明では、ボン
ディング用部分メッキに次いで剥離用仮メッキケし、次
に外装用部分メッキをした後に、前記剥離用法メッキを
、その上面に付着している置換メッキと共に剥離・除去
するものである。それゆえ置換メッキの除去ケ、他と同
一ライン上で確実に行なうことができるし、リードピン
の変形・損傷も生じない。
ッキを確実に除去できる。即ち、従来の異種部分メッキ
方法ではボンディング用部分メッキ十に、外装用部分メ
ッキ時の液漏れでハンダ・錫等による置換メッキが生じ
、その予防や除去にシール材の粘着や機械的・化学的除
去手段を要し、同一ライン上で処理し難く、ｔｙｃリ−
Ｆピンの変形・損傷を生じた。しかし本発明では、ボン
ディング用部分メッキに次いで剥離用仮メッキケし、次
に外装用部分メッキをした後に、前記剥離用法メッキを
、その上面に付着している置換メッキと共に剥離・除去
するものである。それゆえ置換メッキの除去ケ、他と同
一ライン上で確実に行なうことができるし、リードピン
の変形・損傷も生じない。
ｌ／１ボンディング用８１５分メッキや外装用部分メッ
キの表面には、何らの損傷・ｆ質をもたらざない。
キの表面には、何らの損傷・ｆ質をもたらざない。
即ち、従来の置換メッキ除去手段でに、機械的なもので
は表面力・損傷し、化学的なものでは表面か侵さ扛変質
することが多い。これに対して本発明でｕ、ｉｔｌ記の
如くポジディング用部分メッキゲした後、外装画部分メ
ッキｎ＋Ｔに剥離用法メッキを施こしておき、外装用部
分メッキ後に、その１祭生じた１角換メツキを剥離用仮
メッキの除去と共に同時に除去しようとするものである
。それゆえ顕微鏡写真からも明かな如く、置換メッキは
信実に除去されておりながら、ボンディング用部分メッ
キや外装甜部分メッキの表面は何ら損傷・変質を受けて
いない。検言すｒｉば、本発明は他の部分に影響を与え
ることなく置換メッキを作字に除去できるものである。
は表面力・損傷し、化学的なものでは表面か侵さ扛変質
することが多い。これに対して本発明でｕ、ｉｔｌ記の
如くポジディング用部分メッキゲした後、外装画部分メ
ッキｎ＋Ｔに剥離用法メッキを施こしておき、外装用部
分メッキ後に、その１祭生じた１角換メツキを剥離用仮
メッキの除去と共に同時に除去しようとするものである
。それゆえ顕微鏡写真からも明かな如く、置換メッキは
信実に除去されておりながら、ボンディング用部分メッ
キや外装甜部分メッキの表面は何ら損傷・変質を受けて
いない。検言すｒｉば、本発明は他の部分に影響を与え
ることなく置換メッキを作字に除去できるものである。
以上の如く本発明に、リードフレームへ異・種のメッキ
をする場合において、それらメッキの表面を何ら害する
ことなく置換メッキを完全に除去できるものであり、か
つ同一ライン上での工程で行えるので、生産の合理化や
品質％：理上も極めて有益である等の効果を奏する。
をする場合において、それらメッキの表面を何ら害する
ことなく置換メッキを完全に除去できるものであり、か
つ同一ライン上での工程で行えるので、生産の合理化や
品質％：理上も極めて有益である等の効果を奏する。
拡大断面図、第６図ａはポンディング用部分銀メッキの
顕微鏡写真、同図すは剥離用銅メッキとその剥離工程を
経た後のボンディング用部分銀メッキの顕微鏡写真、第
７図ａは外装用部分ハンダメッキの顕微鏡写真、同図す
は剥離用銅メッキとその剥離工程を経た後の外装用部分
メッキの顕微鏡写真である。
顕微鏡写真、同図すは剥離用銅メッキとその剥離工程を
経た後のボンディング用部分銀メッキの顕微鏡写真、第
７図ａは外装用部分ハンダメッキの顕微鏡写真、同図す
は剥離用銅メッキとその剥離工程を経た後の外装用部分
メッキの顕微鏡写真である。
図面符号 （３）・・・リードフレーム、（２１・・・
ボンディング中部分、（４）・・・ポンディング用部分
メッキ、１６）・・・剥離用仮メッキ、（６）・・・外
装用部分、（７）・・・外装用部分メッキ、（７′）・
・・置換メッキ、代理 人 京 日 清（ｉｌ”’、”
、：’、’・ゝｆζ−パ 図面の１・γ）に（ 第６図 ８ 内”ｊ’ｉ（Ｃ亥更なし） 第７図 ８ 手続補正書（方式） ％式％ ３゜ 補正をする者 事件よ。、係 特許出願人 ｒ 住 所 大阪府大阪市阿倍野区阪南町３丁目１９番１７
号代表取締役 北 城 −彌 ４代理人 ■ 明細書第１１頁第１７行目から第１２貞第４斤目を
次の如く補正します。
ボンディング中部分、（４）・・・ポンディング用部分
メッキ、１６）・・・剥離用仮メッキ、（６）・・・外
装用部分、（７）・・・外装用部分メッキ、（７′）・
・・置換メッキ、代理 人 京 日 清（ｉｌ”’、”
、：’、’・ゝｆζ−パ 図面の１・γ）に（ 第６図 ８ 内”ｊ’ｉ（Ｃ亥更なし） 第７図 ８ 手続補正書（方式） ％式％ ３゜ 補正をする者 事件よ。、係 特許出願人 ｒ 住 所 大阪府大阪市阿倍野区阪南町３丁目１９番１７
号代表取締役 北 城 −彌 ４代理人 ■ 明細書第１１頁第１７行目から第１２貞第４斤目を
次の如く補正します。
″ 第１図から第５図は本発明の各工程例を示す一部拡
大断面図、第６図ａはボンティング用銀メンキ部分の金
属表面組織の顕微鏡写真、同図ｂ ＩｒまＩＪ離圧用銅
メツキその剥離工程を経た後のボッチ「ング用銀メッキ
部分の企掬表ｉｆ］組織の顕微鏡′す犀、第７図ａは外
装用ハンダメッキ部分の金属表面組織の顕微鏡写真、同
図ｂ（は剥１Ｉｌｆｆ用銅メッキとケの剥離工程を経た
後の外装用メッキ部分の金１２３史面組織の顕微鏡写真
である５、」 １ 図面の第６図８１同図１〕、第７図３１同図１〕Ｃ
名々別紙の如く補正します。
大断面図、第６図ａはボンティング用銀メンキ部分の金
属表面組織の顕微鏡写真、同図ｂ ＩｒまＩＪ離圧用銅
メツキその剥離工程を経た後のボッチ「ング用銀メッキ
部分の企掬表ｉｆ］組織の顕微鏡′す犀、第７図ａは外
装用ハンダメッキ部分の金属表面組織の顕微鏡写真、同
図ｂ（は剥１Ｉｌｆｆ用銅メッキとケの剥離工程を経た
後の外装用メッキ部分の金１２３史面組織の顕微鏡写真
である５、」 １ 図面の第６図８１同図１〕、第７図３１同図１〕Ｃ
名々別紙の如く補正します。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■リードフレーム囚のポジディング用部分（２１にポン
ディング用部分メッキ；４）をし、外装用部分（６）に
外装用部分メッキをする前に、フレーム（２）の前面に
剥離用仮メッキｔｅｌ ｔ Ｌ、外装用部分メッキ（７
）をした後に、ポンディング用部分メッキ（４）や外装
用部分メッキ１７）を損わぬ剥離用液により、剥離用仮
メッキ１５１上に付着している置換メッキＬｉ＋を、剥
離用仮メッキ＋６１と共に除去するように構成しｆｃ、
リードフレームへの異種部分メッキ方法。 ■剥離用仮メッキとして銅メッキ１６１をし、剥離用液
としてシアン浴を用いて、リードフレーム（Ａｌｔ−陽
極として電解することにより、ポジディング用部分メッ
キ（４）上の銅メツキ１６１表面等に付着した置換メッ
キ＋ｆ＋ ？ 、銅メッキＩ［Ｉ）と共に剥離・除去す
るようにした、リードフレームへの異；種部分メッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109884A JPS6079760A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | リードフレームへの異種部分メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109884A JPS6079760A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | リードフレームへの異種部分メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079760A true JPS6079760A (ja) | 1985-05-07 |
| JPS64818B2 JPS64818B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=14521601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58109884A Granted JPS6079760A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | リードフレームへの異種部分メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079760A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291445A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Fuji Plant Kogyo Kk | リ−ドフレ−ムへの２色部分メッキ方法 |
| JPH04255258A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Nec Kyushu Ltd | リードフレームの製造方法 |
| US6210548B1 (en) | 1998-03-26 | 2001-04-03 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2749107B2 (ja) * | 1989-03-20 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 光ヘッド |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP58109884A patent/JPS6079760A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63291445A (ja) * | 1987-05-23 | 1988-11-29 | Fuji Plant Kogyo Kk | リ−ドフレ−ムへの２色部分メッキ方法 |
| JPH04255258A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Nec Kyushu Ltd | リードフレームの製造方法 |
| US6210548B1 (en) | 1998-03-26 | 2001-04-03 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Apparatus for partially removing plating films of leadframe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64818B2 (ja) | 1989-01-09 |
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