JPS6080677U - 配線基板 - Google Patents

配線基板

Info

Publication number
JPS6080677U
JPS6080677U JP1983172329U JP17232983U JPS6080677U JP S6080677 U JPS6080677 U JP S6080677U JP 1983172329 U JP1983172329 U JP 1983172329U JP 17232983 U JP17232983 U JP 17232983U JP S6080677 U JPS6080677 U JP S6080677U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
wiring board
pin
sectional
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983172329U
Other languages
English (en)
Inventor
井村　みどり
誠 森尻
雅信 華園
治 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1983172329U priority Critical patent/JPS6080677U/ja
Publication of JPS6080677U publication Critical patent/JPS6080677U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はピンを基板に差し込んで接続する従来の断面図
、第２図はピンを基板にハンダづけで接続する従来の断
面図、第３図はピンと基板の接続を銅で行なう本考案の
一実施例の断面図、第４図はピンと基板の接続モリブデ
ンで行なう本考案の他の実施例の断面図、第５図は第３
図の実施例と厚膜印刷を組み合わせたフローチャート、
第６′図は第３図の実施例とグリーンシート積層法を組
みあわせたフローチャート、第７図は第３図の実施例と
グリーンシート印刷法を組みあわせたフローチャートで
ある。 １１・・・セラミック基板、１２・・・導体、１３・・
・スルーホール、１４・・・ピン、１５・・・ピンの先
端の周辺部、１６・・・ピンの先端と基板の接点、１７
・・・テーパ角を有するスルーホール、１８・・・銅、
１９・・・モリブデン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ピンと基板とが接続されたものに於いて、前記ピンと、
    前記基板との接続を、前記基板にあけられたテーパー角
    をもったスルーホール中に金属を充填することによって
    行なうことを特徴とする配線基板。
JP1983172329U 1983-11-09 1983-11-09 配線基板 Pending JPS6080677U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983172329U JPS6080677U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983172329U JPS6080677U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6080677U true JPS6080677U (ja) 1985-06-04

Family

ID=30375667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983172329U Pending JPS6080677U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6080677U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6080677U (ja) 配線基板
JPS5825056U (ja) プリント回路基板
JPS6018579U (ja) 湿式多層セラミツク基板
JPS5995656U (ja) 印刷配線基板
JPS5825066U (ja) プリント基板
JPS58142958U (ja) プリント基板
JPS6011463U (ja) ほうろう基板
JPS58135972U (ja) 印刷回路基板
JPS58124973U (ja) 回路基板
JPS5823295U (ja) 治具付シ−ト状はんだ
JPS587390U (ja) 回路基板接続機構
JPS59192870U (ja) プリント基板装置
JPS59187165U (ja) プリント回路板
JPS5829845U (ja) セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状
JPS58182455U (ja) プリント板
JPS5846472U (ja) プリント配線基板
JPS59191765U (ja) 湿式多層セラミツク基板
JPS606242U (ja) 混成集積回路
JPS594661U (ja) プリント配線基板
JPS59191764U (ja) 湿式多層セラミツク基板
JPS58131654U (ja) 厚膜電極構造
JPS5895070U (ja) プリント配線基板
JPS5869977U (ja) プリント配線基板
JPS5846474U (ja) 電子部品のリ−ド端子構造
JPS6016581U (ja) プリント配線基板