JPS6082365A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS6082365A JPS6082365A JP58190136A JP19013683A JPS6082365A JP S6082365 A JPS6082365 A JP S6082365A JP 58190136 A JP58190136 A JP 58190136A JP 19013683 A JP19013683 A JP 19013683A JP S6082365 A JPS6082365 A JP S6082365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- paste
- metal powder
- organic vehicle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサーマルプリントヘッドに関する。
周知のようにサーマルプリントヘッドは、第１ｍのよう
にアルミナのよう方セラミック製の基板ｌの表面に突条
状のグレーズ層２を形成し一基板１からグレーズ層２Ｋ
またがって一対の導電層３を股行−グレーズ層２の頂面
Ｋか込で両溝電層８にまたがって発熱用の抵抗層４を設
けて構成され。
にアルミナのよう方セラミック製の基板ｌの表面に突条
状のグレーズ層２を形成し一基板１からグレーズ層２Ｋ
またがって一対の導電層３を股行−グレーズ層２の頂面
Ｋか込で両溝電層８にまたがって発熱用の抵抗層４を設
けて構成され。
る。抵抗層４をさ会に形成してかいてカニちその表面Ｖ
Ｃ導電層８を形成する場合もある。図では表面に設ける
保護層は省略１−である。
Ｃ導電層８を形成する場合もある。図では表面に設ける
保護層は省略１−である。
ところでこのような構成のサーマルプリントヘッドでは
、導電層８と【−で可及的に薄−こと７５に望まれる。
、導電層８と【−で可及的に薄−こと７５に望まれる。
導電層８け貴金属粉末を含む厚膜ペーストラスクリーン
印刷Ｌ−エツチングによって所要のパターンに形成中る
のが普通である。そのため導電層８が厚−ときは、使用
する厚膜ペーストの量本多く、１−たがって貴金属本多
量にいるととにカリ、製造価格が上がるようになる。又
厚いと六はエツチングに長時１ａＪを要し、かつｉ％
精１Ｍ（７） ｘ ツチングが期待で六たくなるし、導
電層の表面に他の層を印刷成形するとき一凹凸による大
女な段差が存在するととに１って印刷精度を損なうこと
もある。
印刷Ｌ−エツチングによって所要のパターンに形成中る
のが普通である。そのため導電層８が厚−ときは、使用
する厚膜ペーストの量本多く、１−たがって貴金属本多
量にいるととにカリ、製造価格が上がるようになる。又
厚いと六はエツチングに長時１ａＪを要し、かつｉ％
精１Ｍ（７） ｘ ツチングが期待で六たくなるし、導
電層の表面に他の層を印刷成形するとき一凹凸による大
女な段差が存在するととに１って印刷精度を損なうこと
もある。
これらにも増して致命的り欠陥＃−１ニー導電層３が厚
膜れは厚い程熱伝導廖が太き（なるので、抵抗層４に発
生した熱雀導電層８を経由ｌ−て放＃！ｉ、Ｌやすくな
ってＬｔうことである。抵抗層４の熱カ！感熱紙に伝導
されてプリントするのであるが、上記のように熱が他の
部分に逃げてしまうと温廣が低下してしまうので、鮮明
にプリントしようとするＫＦｉ、発熱量を高めるべ（印
加電圧を上げな叶ればならないようになる。 ′ このように導電層８としては薄すことが望ましｂのであ
るが、これが薄すぎると次のよう々問題が生じる。すな
わち第２図の拡大図にも示すようにグレーズ層２の段差
部に導電層８のための導電ペースト５を印刷したときそ
のペーストが流れてパターンの形７５！点線で示すよう
にくずれるようなことがある。もｊ〜ペーストが薄込七
きは、この形（ずれのためにペースト膜が途切れてしま
うことがある。途切れたまま焼結【−で導電層を形成す
れば、導電層と【−で使用に供１−得々ｂことけ明らか
である。
膜れは厚い程熱伝導廖が太き（なるので、抵抗層４に発
生した熱雀導電層８を経由ｌ−て放＃！ｉ、Ｌやすくな
ってＬｔうことである。抵抗層４の熱カ！感熱紙に伝導
されてプリントするのであるが、上記のように熱が他の
部分に逃げてしまうと温廣が低下してしまうので、鮮明
にプリントしようとするＫＦｉ、発熱量を高めるべ（印
加電圧を上げな叶ればならないようになる。 ′ このように導電層８としては薄すことが望ましｂのであ
るが、これが薄すぎると次のよう々問題が生じる。すな
わち第２図の拡大図にも示すようにグレーズ層２の段差
部に導電層８のための導電ペースト５を印刷したときそ
のペーストが流れてパターンの形７５！点線で示すよう
にくずれるようなことがある。もｊ〜ペーストが薄込七
きは、この形（ずれのためにペースト膜が途切れてしま
うことがある。途切れたまま焼結【−で導電層を形成す
れば、導電層と【−で使用に供１−得々ｂことけ明らか
である。
この発明は形くずれの少な−厚膜ペーストによる薄い導
電層を備えたサーマＶプリントヘッドを提供するこ失を
目的とする。
電層を備えたサーマＶプリントヘッドを提供するこ失を
目的とする。
この発明は貴金属粉末８７〜５９重量％、ガラスフリッ
ト１〜８重量％及び有機ビークル４０〜６０重量％から
なる厚膜ペーストにフィラーヲ８００〜ｓｏｏｐｐｍｆ
ｆｉ加１−た本のを印刷焼結して、抵抗層通電用の導電
層と１−たと唱を特徴）ニー＋る。
ト１〜８重量％及び有機ビークル４０〜６０重量％から
なる厚膜ペーストにフィラーヲ８００〜ｓｏｏｐｐｍｆ
ｆｉ加１−た本のを印刷焼結して、抵抗層通電用の導電
層と１−たと唱を特徴）ニー＋る。
貴金属粉末々１−では、金、銀、白金、バナジウム等が
蛍独又は混合して使用される。ガラスフリットとしてけ
た七えはホウケイ酸鉛ガラス粉末値（使用できる。有機
ビークＶけレジン及び溶剤−Ａ、Ｌナル。レジンとして
はた七えはエチルセルローズ−溶剤としてはターピネオ
ール、ブチルカＶビトールアセテート等が使用で＾る。
蛍独又は混合して使用される。ガラスフリットとしてけ
た七えはホウケイ酸鉛ガラス粉末値（使用できる。有機
ビークＶけレジン及び溶剤−Ａ、Ｌナル。レジンとして
はた七えはエチルセルローズ−溶剤としてはターピネオ
ール、ブチルカＶビトールアセテート等が使用で＾る。
との厚膜ペーストでは有機ビークルを従来のものと比較
１−で数倍に増した点が顕著に相違する。
１−で数倍に増した点が顕著に相違する。
有機ビークルはペーストとしてのチクソトロピック性の
改善に有効であり−この改善によって印刷塗布時の形（
ずれを防止することができる。１−た≠；つて薄ｔｎ膜
にＬ−でも問題は生じな−ようになる。
改善に有効であり−この改善によって印刷塗布時の形（
ずれを防止することができる。１−た≠；つて薄ｔｎ膜
にＬ−でも問題は生じな−ようになる。
又焼結時有機ビークルは飛散して１．まり本のであるか
ち、これが多量に含まれてｂる程、焼結後に卦すて薄−
導電膜づＩ形成されるよりに々る。有機ビークルの添加
量が４０重量％未満ではチクソトロビツク性の改善には
不十分であるし、６０重量％をこえると、貴金属の添加
量が少な（なりすぎて導電性が損なわれるようになって
都合が悪ｂ０フィラーとしてはアルミナ（Ａ／？ｓ＋Ｏ
ａ ）セラミック、酸化チタン（Ｔ１．０＋ ）等ガ使
用できる。このようなフィラーを添加しておくと一焼結
時基板の表面或すはペースト内のガスがフィラーとペー
ストの境面を通って外部に放散しやすぐなる。本しガス
が放散せずに内部にとぢこめちれたとすると慨泡が発生
１〜、そのため膜にフクレや亀裂を生ずるととガある。
ち、これが多量に含まれてｂる程、焼結後に卦すて薄−
導電膜づＩ形成されるよりに々る。有機ビークルの添加
量が４０重量％未満ではチクソトロビツク性の改善には
不十分であるし、６０重量％をこえると、貴金属の添加
量が少な（なりすぎて導電性が損なわれるようになって
都合が悪ｂ０フィラーとしてはアルミナ（Ａ／？ｓ＋Ｏ
ａ ）セラミック、酸化チタン（Ｔ１．０＋ ）等ガ使
用できる。このようなフィラーを添加しておくと一焼結
時基板の表面或すはペースト内のガスがフィラーとペー
ストの境面を通って外部に放散しやすぐなる。本しガス
が放散せずに内部にとぢこめちれたとすると慨泡が発生
１〜、そのため膜にフクレや亀裂を生ずるととガある。
１−かしフィラーを混在してお叶は膜のフクレ、亀裂の
発生を確実に防止できるようになる。ｋか添加量がａｏ
ｏｐｐｍ未満ではガス抜去のためには不十分であり一又
ｓｏｏｐｐｍをこえると−フィラー自体が絶縁体である
かち一導電層と［−での導電性が損なわかれるようにな
って都合カｇｔｘｔ、−又エッチング時に邪魔な存在ト
ナッて高精度のエツφングが期待できなりようになる。
発生を確実に防止できるようになる。ｋか添加量がａｏ
ｏｐｐｍ未満ではガス抜去のためには不十分であり一又
ｓｏｏｐｐｍをこえると−フィラー自体が絶縁体である
かち一導電層と［−での導電性が損なわかれるようにな
って都合カｇｔｘｔ、−又エッチング時に邪魔な存在ト
ナッて高精度のエツφングが期待できなりようになる。
フィラーの粒径は０．１〜０．８５μｍ３を適当である
。
。
貴金属と１．では他の添加物の添加＃シの関係かｃ−５
９〜８７重度％でよ−。従来ではこの添加量が８０〜９
０重ｆ！−％であるかムー これからして本使用貴金腐
量７５工少方（てすみ、それだけ製造価格ゴ低廉とガっ
て都合がより０ 次にこの発明の実施例を謄明する。金５１電量％に鉛ガ
ラス２重量％を添加し、これを有機ビークル（エチルセ
ルロースとターピネオールとの混合体）４７重重景に分
散させて厚膜ペーストを得た。これにアルミナ５００ｐ
ｐｍを添加したものをスクリーン印刷して焼結１．た。
９〜８７重度％でよ−。従来ではこの添加量が８０〜９
０重ｆ！−％であるかムー これからして本使用貴金腐
量７５工少方（てすみ、それだけ製造価格ゴ低廉とガっ
て都合がより０ 次にこの発明の実施例を謄明する。金５１電量％に鉛ガ
ラス２重量％を添加し、これを有機ビークル（エチルセ
ルロースとターピネオールとの混合体）４７重重景に分
散させて厚膜ペーストを得た。これにアルミナ５００ｐ
ｐｍを添加したものをスクリーン印刷して焼結１．た。
得た導Ｎ層のシート抵抗ＦｉｇｇｍΩ／口であり、その
厚みを８μ（８回塗り）と１．た。この形成にあたり、
図に示すよう々段差部での形（ずれは皆無であった。又
膜の７クレ、亀裂は何ち生じたかった。々シ導電層の厚
みとしては２５μでも形くずれは生じなかった。
厚みを８μ（８回塗り）と１．た。この形成にあたり、
図に示すよう々段差部での形（ずれは皆無であった。又
膜の７クレ、亀裂は何ち生じたかった。々シ導電層の厚
みとしては２５μでも形くずれは生じなかった。
【、たがってこの厚みとしては２．５〜８μであればよ
−ととり里理解で去る。
−ととり里理解で去る。
ちなみに従来では、金８５ｇｔ％、鉛ガラス８重量％、
有機ピークｆｖ１２重量％によってペーストを得、これ
をスクリーン印刷してかＩＩ−，８５（１で焼結した。
有機ピークｆｖ１２重量％によってペーストを得、これ
をスクリーン印刷してかＩＩ−，８５（１で焼結した。
得た導電層のシート抵抗は８ｍΩ／口の程度の圧入をも
って形成する七たけ段差部での形（ずれによっても途切
れは回避で去る。ｆｘ卦このように１−で得た導電層で
は１８０ｄ当りに８〜６個のフクレ及び亀裂の発生力ｎ
」れた。
って形成する七たけ段差部での形（ずれによっても途切
れは回避で去る。ｆｘ卦このように１−で得た導電層で
は１８０ｄ当りに８〜６個のフクレ及び亀裂の発生力ｎ
」れた。
以上詳述１．たよりＩＦこの発明によれば、発熱用の抵
抗層への通ＮＫ使用する導電層と）−で従来より本充分
薄（すること−ｈ；で六、１．≠１本このように薄に一
でも、導電層の段差部にかはる途切れを皆無と１１．１
−かも膜の７タレ、亀裂の発生を防止でき、そして何＾
支障な（導Ｎ層を薄（Ｆるこ七がで４゜ア１、Ｍ、ワ、
ヵヘ。別。９゜印刷、８、骨となり、かつ抵抗層から導
電層を経由して放散する熱量をも減少させることづ（で
き、本って熱の浪費を防止することがでｉ、Ｐ＃明なプ
リン） 、５ｇ可能となるといった効果を奏する。
抗層への通ＮＫ使用する導電層と）−で従来より本充分
薄（すること−ｈ；で六、１．≠１本このように薄に一
でも、導電層の段差部にかはる途切れを皆無と１１．１
−かも膜の７タレ、亀裂の発生を防止でき、そして何＾
支障な（導Ｎ層を薄（Ｆるこ七がで４゜ア１、Ｍ、ワ、
ヵヘ。別。９゜印刷、８、骨となり、かつ抵抗層から導
電層を経由して放散する熱量をも減少させることづ（で
き、本って熱の浪費を防止することがでｉ、Ｐ＃明なプ
リン） 、５ｇ可能となるといった効果を奏する。
第１図はサーマルプリンタヘッドの断面囮、第２図は一
部の拡大断面ｍである。
部の拡大断面ｍである。
Claims (1)
- 貴金属粉末８７〜５９重量％、ガラスフリット１〜８重
量％及び有機ビークル４０〜６０重量％かちなる厚膜ペ
ーストにフィラー８００〜８００ｐｐｍを添加したもの
をもって−厚みが８μ以下の発熱用の抵抗体の通電用の
導電層シして々るサーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190136A JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58190136A JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082365A true JPS6082365A (ja) | 1985-05-10 |
| JPS643668B2 JPS643668B2 (ja) | 1989-01-23 |
Family
ID=16252989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58190136A Granted JPS6082365A (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386559A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP58190136A patent/JPS6082365A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0386559A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS643668B2 (ja) | 1989-01-23 |
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