JPS6083242U - 電子回路素子 - Google Patents
電子回路素子Info
- Publication number
- JPS6083242U JPS6083242U JP1983177168U JP17716883U JPS6083242U JP S6083242 U JPS6083242 U JP S6083242U JP 1983177168 U JP1983177168 U JP 1983177168U JP 17716883 U JP17716883 U JP 17716883U JP S6083242 U JPS6083242 U JP S6083242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit element
- frame
- vertical piece
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例の断面図、第2図a、 bは同上の平面
図、第3図a、 bは本考案の一実施例の正断面図と平
面図、第4図は同上におけるフレームの斜視図、第5図
a、 bはフレームの正断面図と平面図である。 1はフレーム、2は枠状立片、3はチップ、4は接着剤
、5は開口である。
図、第3図a、 bは本考案の一実施例の正断面図と平
面図、第4図は同上におけるフレームの斜視図、第5図
a、 bはフレームの正断面図と平面図である。 1はフレーム、2は枠状立片、3はチップ、4は接着剤
、5は開口である。
Claims (2)
- (1)フレームの表面に枠状立片を突設し、この枠状立
片内にてフレームの表面にチップを接着剤で接着して成
る電子回路素子。 - (2)枠状立片の隅部は開口となっていることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項記載の電子回路素子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983177168U JPS6083242U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 電子回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983177168U JPS6083242U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 電子回路素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083242U true JPS6083242U (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=30384976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983177168U Pending JPS6083242U (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 電子回路素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083242U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322747U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-15 | ||
| JPH02310213A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 平板瓦の梱包体の段積み方法 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP1983177168U patent/JPS6083242U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322747U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-15 | ||
| JPH02310213A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 平板瓦の梱包体の段積み方法 |
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