JPS6083246U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6083246U JPS6083246U JP17468783U JP17468783U JPS6083246U JP S6083246 U JPS6083246 U JP S6083246U JP 17468783 U JP17468783 U JP 17468783U JP 17468783 U JP17468783 U JP 17468783U JP S6083246 U JPS6083246 U JP S6083246U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal cap
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- main body
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案に係る半導体装置をプリント板上に搭載
した状態の断面図、第２図は本考案に係る半導体装置の
底面図である。 １・・・セラミック本体、２・・・キャビティ、３・・
・半導体素子、５・・・金属キャップ、６・・・絶縁材
料。
した状態の断面図、第２図は本考案に係る半導体装置の
底面図である。 １・・・セラミック本体、２・・・キャビティ、３・・
・半導体素子、５・・・金属キャップ、６・・・絶縁材
料。
Claims (1)
- 本体内部に収容した半導体素子を金属キャップで封止し
、上記本体の金属キャップ封止面と同一方向側にリード
端子が突出する半導体装置において、上記金属キャップ
表面全面を絶縁性材料で覆ったことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17468783U JPS6083246U (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17468783U JPS6083246U (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083246U true JPS6083246U (ja) | 1985-06-08 |
Family
ID=30380236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17468783U Pending JPS6083246U (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083246U (ja) |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP17468783U patent/JPS6083246U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6083246U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5858342U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59177949U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58138327U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS5946466U (ja) | 電子ユニツト構造 | |
| JPS58168141U (ja) | リ−ドレスパツケ−ジ | |
| JPS58120660U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS594642U (ja) | 混成集積回路基板封止体 | |
| JPS60192433U (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS5889989U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58131632U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58182438U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58140641U (ja) | ガラス封止形半導体パツケ−ジ | |
| JPS6013771U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60192456U (ja) | 保護キヤツプ付き混合機能回路装置 | |
| JPS6027454U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60136446U (ja) | ガラス封止素子 | |
| JPS5899841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6127347U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58162643U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60130650U (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JPS5851447U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS5858343U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59119040U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS5837660U (ja) | 密封式電池容器 |