JPS6083392A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS6083392A
JPS6083392A JP19179483A JP19179483A JPS6083392A JP S6083392 A JPS6083392 A JP S6083392A JP 19179483 A JP19179483 A JP 19179483A JP 19179483 A JP19179483 A JP 19179483A JP S6083392 A JPS6083392 A JP S6083392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
printed wiring
cut
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19179483A
Other languages
English (en)
Inventor
加藤 文直
光男 大里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Condenser Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Condenser Co Ltd filed Critical Hitachi Condenser Co Ltd
Priority to JP19179483A priority Critical patent/JPS6083392A/ja
Publication of JPS6083392A publication Critical patent/JPS6083392A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造り法に関するものである。
印刷配線板は、通常、端の部分にはスルーホールが設り
られていないが、特殊な用途には、基板をスルーホール
の箇所でf&断して喘にスルーホールの一部を残したも
のが用いられることがある。
ところで、基板をスルーホールの箇所で裁断する場合、
従来はプレスを用いているが、基板に印刷された配線を
栴成する金属層がスルーホールの箇所での接着ノ〕が非
常に低いために、プレスの際にこの箇所の金属層の一部
が剥離する欠点があった。
本発明は、上記の欠点を改良し、スルー小−ルでの裁断
の際の金a層の剥離を防止しうるQ]刷配線板の製造方
法の提供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、スルーホール
を有する基板に任意の印刷配線を設Cプだ後に、該基板
を該スルーボールの箇所で裁断する印刷配線板の製造方
法において、基板をスルーホールの箇所でVカット方法
により裁断することを特徴とする印刷配線板の製造方法
を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
第1図に示す通り、基板1としては、紙フエノール樹脂
積層板や紙エポキシ樹脂積層板宿を用いる。この基板1
にはスルーホール2が設けられでいる。そしてこの基板
1の表面及びスルー小−ル2の箇所にC0−4法やAP
−II法等のアデイテイブ法により銅メッキ層3を設【
ノる。銅メッキ層3を設けた後、第2図に示す通り、ス
ルーホール2の箇所で基板1をVカットマシンにJ:す
alfiシて2111aに分離する。
すなわち、スルーホール2の箇所で基板1を裁断するの
に従来のプレス方法の代りに■カット方法を用いている
ため、裁断時に銅メッキWI3に加わる力が小ざく、ス
ルーホール2に設りられた銅メッキ層3の剥離が防止さ
れる。
なお、上記の実施例においては、アディティブ法による
印刷配線板について;ホべたが、エツチドフォイル法に
よる印刷配線板についても同様に金属層の剥離が防止さ
れる。
以上の通り、本発明によりスルーホール裁断時の金属層
の剥離が防止され信頼性の^い印刷配線板の製造方法が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の裁断+1f+の印刷配線板の
平面図、第2図は第1図の印柚配線板をJ&断した後の
平面図を示す。 1・・・基板、 2・・・スルーホール、3・・・銅メ
ッキ層。 特許出願人 日立コンデンリ株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) スルーホールを有する基板に任意の印刷配線を
    設けた後、該基板を該スルーホールの箇所で裁断する印
    刷配線板の製造方d1において、基板をスルーホールの
    箇所でVカツト力法により裁断することを特徴とする印
    刷配線板の製造方法。
JP19179483A 1983-10-14 1983-10-14 印刷配線板の製造方法 Pending JPS6083392A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19179483A JPS6083392A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19179483A JPS6083392A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 印刷配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6083392A true JPS6083392A (ja) 1985-05-11

Family

ID=16280645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19179483A Pending JPS6083392A (ja) 1983-10-14 1983-10-14 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6083392A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753670B2 (ja) * 1973-08-24 1982-11-13
JPS58123795A (ja) * 1982-01-19 1983-07-23 アルプス電気株式会社 回路基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753670B2 (ja) * 1973-08-24 1982-11-13
JPS58123795A (ja) * 1982-01-19 1983-07-23 アルプス電気株式会社 回路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5277787A (en) Method of manufacturing printed wiring board
EP1703555A3 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2556282B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH06291459A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS6083392A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04154188A (ja) 片面プリント配線板の製造法
JPH0682924B2 (ja) 複合基板の製造方法
JP2921557B2 (ja) 電子部品実装板及びその製造方法
JPS63204693A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH07122856A (ja) フレクスリジッド多層板とその製法
JPS58141594A (ja) 印刷配線板の両面接続方法
JPS61276396A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3095857B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP2647007B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2903836B2 (ja) 配線板の製造法
JPS62156898A (ja) スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法
JPS6032389A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS63233598A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JPH05152761A (ja) 複合配線板
KR880001191A (ko) 인쇄회로 기판의 제조 방법
JPS62169493A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS614295A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS5978591A (ja) プリント配線基板とその製造方法
JPH0242793A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS63260190A (ja) プリント配線基板