JPH0242793A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0242793A JPH0242793A JP63192495A JP19249588A JPH0242793A JP H0242793 A JPH0242793 A JP H0242793A JP 63192495 A JP63192495 A JP 63192495A JP 19249588 A JP19249588 A JP 19249588A JP H0242793 A JPH0242793 A JP H0242793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- adhesive tape
- printed wiring
- wiring board
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に使用するプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
最近、電子機器の部品の実装において、ますます高密度
化の傾向があり１回路の高密度化にともないランド部も
小径化の傾向にある。従来、この種のプリント配線板の
製造方法は第３図（ａ）に示すように、導電パターンを
形成した絶縁基板１の全面にソルダレジスト２を形成し
た後に、電子部品挿入穴を形成するランド部３に第３図
（ｂ）に示すように打抜用ポンチ４で打抜くと同時にラ
ンド部３上のソルダレジスト２に＃撃を加え、第３図（
Ｃ）の２ａに示すようにランド部３上のソルダレジスト
２を半剥離状態とし、ソルダレジスト２＆を粘着性テー
プまたは高圧水洗によって除去するものであった。
化の傾向があり１回路の高密度化にともないランド部も
小径化の傾向にある。従来、この種のプリント配線板の
製造方法は第３図（ａ）に示すように、導電パターンを
形成した絶縁基板１の全面にソルダレジスト２を形成し
た後に、電子部品挿入穴を形成するランド部３に第３図
（ｂ）に示すように打抜用ポンチ４で打抜くと同時にラ
ンド部３上のソルダレジスト２に＃撃を加え、第３図（
Ｃ）の２ａに示すようにランド部３上のソルダレジスト
２を半剥離状態とし、ソルダレジスト２＆を粘着性テー
プまたは高圧水洗によって除去するものであった。
発明が解決しようとする課題
このような従来の方法では、半剥離状態となったツルダ
レジス）２１Ｌを除去するため、高圧水洗。
レジス）２１Ｌを除去するため、高圧水洗。
粘着性テープを用いていたが、高圧水洗を用いた方法で
は、除去したソルダレジストが電子部品の挿入穴６を塞
ぐ場合が発生する。また粘着性テープを用いた方法は、
ソルダレジヌ）２ａとの密着が不十分なために、第４図
に示すように銅はくランド部３に一部半剥離状態となっ
たソルダレジスト２＆が残ることがあった。
は、除去したソルダレジストが電子部品の挿入穴６を塞
ぐ場合が発生する。また粘着性テープを用いた方法は、
ソルダレジヌ）２ａとの密着が不十分なために、第４図
に示すように銅はくランド部３に一部半剥離状態となっ
たソルダレジスト２＆が残ることがあった。
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、
半剥離状態となったソルダレジストヲ完全に除去するこ
とを目的とするものである。
半剥離状態となったソルダレジストヲ完全に除去するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するため本発明では、絶縁基板上に導電
パターンを形成した面の全面又は一部にソルダレジスト
を印刷した後、少なくとも電子部品の挿入穴を形成する
ランド部上に粘着性をもったテープを貼付け、その上か
ら打抜用ポンチで穴加工を行った後、前記テープを剥す
ことにより半剥離状態となったソルダレジストを除去す
る方法としたものである。
パターンを形成した面の全面又は一部にソルダレジスト
を印刷した後、少なくとも電子部品の挿入穴を形成する
ランド部上に粘着性をもったテープを貼付け、その上か
ら打抜用ポンチで穴加工を行った後、前記テープを剥す
ことにより半剥離状態となったソルダレジストを除去す
る方法としたものである。
作用
この方法によれば、打抜き前に少なくとも挿入穴を形成
するランド部上のソルダレジストに粘着性テープを貼付
けることで打抜きの際に前記テープとソルダレジストの
密着性を向上させることができ、その結果、前記粘着性
テープを剥すことにより、半剥離状態のソルダレジスト
が完全に除去できる。
するランド部上のソルダレジストに粘着性テープを貼付
けることで打抜きの際に前記テープとソルダレジストの
密着性を向上させることができ、その結果、前記粘着性
テープを剥すことにより、半剥離状態のソルダレジスト
が完全に除去できる。
実施例
以下１本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図は５本発明による方法によって打抜用ポンチでプ
リント配線板を打抜いた瞬間の断面図である。１１はプ
リント配線板のペースとなる絶縁基板、１２はソルダレ
ジスト、１３は電子部品の挿入穴を形成する銅はくラン
ド部、１４は段差１４１Ｌを持った打抜用ポンチ、１５
は粘着性テープを示している。第１図に示すように絶縁
基板１１上の全面にソルダレジスト１２を形成し、その
上に粘着性テープ１５を貼付け、その上から打抜用ポン
チ１４で打抜くと同時に部品とのはんだ付は部となる銅
はくランド部１３上の、粘着性テープ１５とソルダレジ
スト１２に打抜用ポンチ１４の段差１４１Ｌによって衝
撃を加え、粘着性テープ１５とツルダレ、ジヌト１２の
密着性を向上させた後に。
リント配線板を打抜いた瞬間の断面図である。１１はプ
リント配線板のペースとなる絶縁基板、１２はソルダレ
ジスト、１３は電子部品の挿入穴を形成する銅はくラン
ド部、１４は段差１４１Ｌを持った打抜用ポンチ、１５
は粘着性テープを示している。第１図に示すように絶縁
基板１１上の全面にソルダレジスト１２を形成し、その
上に粘着性テープ１５を貼付け、その上から打抜用ポン
チ１４で打抜くと同時に部品とのはんだ付は部となる銅
はくランド部１３上の、粘着性テープ１５とソルダレジ
スト１２に打抜用ポンチ１４の段差１４１Ｌによって衝
撃を加え、粘着性テープ１５とツルダレ、ジヌト１２の
密着性を向上させた後に。
粘着性テープ１６を剥すことで衝撃によシ半剥離状態の
ソルダレジスト１６を除去するのが本発明の方法である
。
ソルダレジスト１６を除去するのが本発明の方法である
。
第２図（ａ）において、プリント配線板のベースとなる
絶縁基板１１の表面全面にソルダレジスト１２を形成し
、°その上に粘着性テープ１６を貼付けた後に打抜用ポ
ンチ１４によって第２図（ｂ）のように桐はくランド部
１３に接触寸前までポンチ１４を下動させて穴加工を行
うと同時に、ソルダレジスト１２と粘着性テープ１６に
衝撃を加える。打抜き時には第１図に示すように穴付近
の絶縁基板１１及び銅はくランド部１３は、打抜き方向
に応力が加えられソルダレジスト１２と銅はくランド部
１３の密着性は低下するが、ソルダレジスト１２と粘着
性テープ１６は、粘着性テープ１５がソルダレジスト１
２や銅はぐランド部１３よシも柔軟で。
絶縁基板１１の表面全面にソルダレジスト１２を形成し
、°その上に粘着性テープ１６を貼付けた後に打抜用ポ
ンチ１４によって第２図（ｂ）のように桐はくランド部
１３に接触寸前までポンチ１４を下動させて穴加工を行
うと同時に、ソルダレジスト１２と粘着性テープ１６に
衝撃を加える。打抜き時には第１図に示すように穴付近
の絶縁基板１１及び銅はくランド部１３は、打抜き方向
に応力が加えられソルダレジスト１２と銅はくランド部
１３の密着性は低下するが、ソルダレジスト１２と粘着
性テープ１６は、粘着性テープ１５がソルダレジスト１
２や銅はぐランド部１３よシも柔軟で。
まだ粘着性を持っているので密着性が向上する。
そして、第２図（０）の１２１Ｌに示すようにソルダレ
ジスト１２が半剥離状態となったままで粘着性テープ１
６に密着している状態となっている。そして、第２図（
ｄ）のように粘着性テープ１６を剥すこトチ、この半剥
離状態となったソルダレジスト１２２Ｌを完全に除去で
きた。
ジスト１２が半剥離状態となったままで粘着性テープ１
６に密着している状態となっている。そして、第２図（
ｄ）のように粘着性テープ１６を剥すこトチ、この半剥
離状態となったソルダレジスト１２２Ｌを完全に除去で
きた。
尚、ソルダレジスト１２のインキは紫外線便化型インキ
を使用し、絶縁基板１１は紙フェノール基板、ポンチ１
４はタングステン系工具鋼鋼材、粘着性テープ１６は市
販のものを実検に用いた。
を使用し、絶縁基板１１は紙フェノール基板、ポンチ１
４はタングステン系工具鋼鋼材、粘着性テープ１６は市
販のものを実検に用いた。
その結果、従来の粘着比テープを用いた剥唯方法では、
ソルダレジストの残りが２〜６に生じていたが、本発明
の方法ではソルダレジスト残りが０％となり、完全に除
去できた。
ソルダレジストの残りが２〜６に生じていたが、本発明
の方法ではソルダレジスト残りが０％となり、完全に除
去できた。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子部品の挿入穴を形成
する打抜きの際に粘着性テープと半剥離状態となったソ
ルダレジストの密着性を向上させているので、ソルダレ
ジストに粘着性テープを貼付ける際に、あらためて強く
加圧する必要がなく前記粘着性テープを簡単に貼付ける
ことができ。
する打抜きの際に粘着性テープと半剥離状態となったソ
ルダレジストの密着性を向上させているので、ソルダレ
ジストに粘着性テープを貼付ける際に、あらためて強く
加圧する必要がなく前記粘着性テープを簡単に貼付ける
ことができ。
しかも完全に半剥離状態となったソルダレジストを完全
に除去できる効果が得られる。
に除去できる効果が得られる。
第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の一実施例
によるプリント配線板の打抜く瞬間の断面図、第２図（
ａ）〜（ａ）は同方法の各工穆の断面図、第３図（ｌＬ
）〜（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法の各工程
図の断面図、第４図は完全にソルダレジストが除去でき
なかったときの拡大平面図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・ソルダレジ
スト。 １２１Ｌ・・・・・半剥離状態のソルダレジスト、１３
・・・・・・銅はくランド部、１４・・・・・・打抜用
ポンチ、１４ａ・・・・・打抜用ポンチの段差、１５・
・・・・粘着性テープ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 １ｊ−絶縁基板 １２− ツルタレシスト ｌ２ａ−手剖随状鵡０＼月レダレシスト１３ −− １
１４ ＩＩ ＜ ラ ン ト 部ｔ４−
ＦＴ ＊月ポンチ 鳩−打技用／ｆン＋の段鼻 ｒｓ−御粘Ｓ性テープ 箱 ２ 図 第 ３ 図
によるプリント配線板の打抜く瞬間の断面図、第２図（
ａ）〜（ａ）は同方法の各工穆の断面図、第３図（ｌＬ
）〜（ｃ）は従来のプリント配線板の製造方法の各工程
図の断面図、第４図は完全にソルダレジストが除去でき
なかったときの拡大平面図である。 １１・・・・・・絶縁基板、１２・・・・・ソルダレジ
スト。 １２１Ｌ・・・・・半剥離状態のソルダレジスト、１３
・・・・・・銅はくランド部、１４・・・・・・打抜用
ポンチ、１４ａ・・・・・打抜用ポンチの段差、１５・
・・・・粘着性テープ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図 １ｊ−絶縁基板 １２− ツルタレシスト ｌ２ａ−手剖随状鵡０＼月レダレシスト１３ −− １
１４ ＩＩ ＜ ラ ン ト 部ｔ４−
ＦＴ ＊月ポンチ 鳩−打技用／ｆン＋の段鼻 ｒｓ−御粘Ｓ性テープ 箱 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 少なくとも片面に導電パターンを形成した絶縁基板の導
電パターンを形成した面の全面又は一部にソルダーレジ
ストを印刷した後、少なくとも電子部品などの挿入穴を
形成するランド部上に粘着性をもったテープを貼付けて
挿入穴を形成するとともにランド部上のソルダレジスト
と粘着性テープの密着性を向上させ、その後、粘着性テ
ープを剥すことによりランド部上のソルダレジストを除
去するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192495A JPH0242793A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192495A JPH0242793A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242793A true JPH0242793A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16292256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63192495A Pending JPH0242793A (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242793A (ja) |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP63192495A patent/JPH0242793A/ja active Pending
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