JPS6084076A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS6084076A
JPS6084076A JP59169339A JP16933984A JPS6084076A JP S6084076 A JPS6084076 A JP S6084076A JP 59169339 A JP59169339 A JP 59169339A JP 16933984 A JP16933984 A JP 16933984A JP S6084076 A JPS6084076 A JP S6084076A
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JP
Japan
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semiconductor substrate
transfer element
charge transfer
photoelectric conversion
region
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JP59169339A
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JPH0140548B2 (ja
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Masakazu Aoki
正和 青木
Kayao Takemoto
一八男 竹本
Shinya Oba
大場 信弥
Norio Koike
小池 紀雄
Seiji Kubo
征治 久保
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6084076A publication Critical patent/JPS6084076A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/15Charge-coupled device [CCD] image sensors
    • H10F39/153Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、受光部にダイオードアレーを設け、読出しレ
ジスタとして電荷転送素子(ChargeTransf
er Device)を設けた固体撮像装置に関するも
のである。
第1図において、IJはp形基板(例えば81基板)、
2は透明な絶縁膜、3はBCD(バルク転送形電荷転送
素子)の電極、4は蓄積ゲート電極、5は転送ゲート電
極、6は光電変換部となるn÷拡散層、7はBCDのチ
ャネルl 7’j:るn形層、8はp形高濃度領域、9
は入射光を各り示している。
第1図に示した構造の固体撮像装置では、p形高濃度領
域8をn+拡散層6に接して設けである。
この領域内ではキャリアの寿命は短かく、p−n接合の
空乏層の広がりも小さいので、長波長側の光によって半
導体内部の深い所で光電変換される信号キャリアは、n
+拡散層6に到達しない。従来、上記の長波長側の光に
よって半導体内部の深い所で励起される信号キャリアは
、長波長光に対する感度の場所的な不均一性や、解像度
の劣化の主たる原因であったので、第1図の構造の固体
撮像装置はこの点で、良好な特性を示す。
またp−n接合の容量も大きくなるので、n+拡散層の
信号保持能力も高い。
第1図において蓄積ゲート4、転送ゲート5、BCD3
の各電極下は、基板効果を少なくする等の理由からp形
基板11の濃度は低い方が良いので、p形高濃度領域8
は拡散層60部分に限る方が望ましい。
第2図は本発明の別の実施例であって、n形の半導体基
板21の上にp形の半導体基体lを形成し、このp形基
体lの表面領域に、光電変換部となるn+拡散層6、B
CDのチャネルとなるn形層7を設け、またp形基体1
の内部でn+拡散層6の下にp形高濃度領域8を設けた
ものである。
この構造は、n形基板21とp形基体lの間を逆バイア
スすることにより、半導体基体1の内部深くで発生した
信号キャリアをn形基板21側へ吸収してしまう構造で
ある。第2図の構造では、この他に、このニレメン)K
強い光が当って、過!1なキャリアがn+拡散層6の下
に発生したときに、これをn形基板21側へ吸収するこ
とで、プルーミングを抑制することができる。第2図に
示した構造はp形高濃度領域8の作用と相俟って、不均
一性、解像度、信号保持能力、ブルーミング抑制の上で
優れた特長を有する固体撮像装置である。
ここで本発明の実施例中で、n+拡散層に接して蓄積ゲ
ートが設けであるが、これがない構造の固体撮像装置で
も本発明が適用できることは明らかである。
第3図は電荷転送素子として表面転送形の電荷移送素子
(S−COD)を用いた場合の本発明の実施例である。
第4図は、受光部にMOSダイオードアレーを設けた固
体撮像装置に本発明を適用した例である。
半透明電極31は受光部き蓄積部を兼ねるMO8容量を
形成する。受光部に高濃度p影領域8が、またp形半導
体lの下にn形半導体21があるので、第1図〜第2図
で説明したように、不均一性、ブルーミング抑制の点で
優れた特性を有する。
第1図〜第3図に示した実施例でも、受光部以外の部分
を必要に応じて光シールドしてもよいことはむろんであ
るが、第4図に示したように半透明電極によるMOSダ
イオードアレーの場合受光部と蓄積部の光の透過率に差
がないので32に示したように光シールドがあることが
望ましい。
第5図は、第1図、第2図、第3図に示した本発明の実
施例の平面構造を説明する図である。m中41はダイオ
ードアレー、42は蓄積ゲート、43は転送ゲート、4
4は電荷転送素子であって信号電荷は矢印45〜47に
示すように流れて電荷移送素子圧移され、48に示す方
向へ移送されて出力部へ達する。49−50で示した部
分の断面図が第1図、第2図、第゛3図である。51は
ダイオードアレーに接するp形高濃度領域である。
ただし51は図に示すように全ての絵素に共通でなく、
各絵素間で電気的に独立であってもよい。
第4図の実施例の平面構造も第5図と同様である。第4
図の実施例の装置の場合は、第5図のダイオードアレー
41がMO8構造となっている点が異なる。
なお、第5図では、−次元ダイオードアレーを示したが
、勿論二次元に光ダイオードを配列し、二次元センサー
として本発明の装置を構成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図、第4図は本発明の実施例の装
置の断面図を示し、第5図は本発明の実施例の装置の平
面レイアウトを示す図である。 11・・・p形半導体幕板、21・・・n形半導体基板
、l・・・p形半導体基体、2・・・絶縁膜、3,4.
5・・・電極、6・・・n+拡勤層(光電変換部)、7
・・・n形層(BCDのチャネル)、8・・・p形高濃
度領域。 筋 1 図 禎 2 目 、S yl、51!I ( 婚 5 図 9

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体基板と、該半導体基板の表面領域に設けられ
    た光電変換領域と、該半導体基板の他の表面領域に設け
    られた電荷転送素子と、上記光電変換領域の下の少なく
    とも一部分に設けられた上記半導体基板と同じ導電形で
    あって上記半導体基板よりも不純物濃度が高い領域とを
    そなえ、上記光電変換領域で検出した光信号電荷を、上
    記電荷転送素子に入力し、該電荷転送素子により上記信
    号電荷を読み出すことを特徴とする固体撮像装置。 2、第1導電形の半導体基板と、該半導体基板上に設け
    られた第2導電形の半導体基体と、該半導体基体の表面
    領域に設けられた第1導電形の光電変換領域と、該半導
    体基体の他の表面領域に設けられた電荷転送素子と、上
    記光電変換領域の下の少くとも一部分に設けられた第2
    導電形で上記半導体基体よりも不純物濃度が高い領域と
    をそなえ、上記光電変換領域で検出した光信号電荷を、
    上記電荷転送素子に入力し、該電荷転送素子により上記
    信号電荷を読み出すことを特徴とする固体撮像装置。 3、第1導電形の半導体基板と、該半導体基板上に設置
    すられた第2導電形の半導体基体と、該半導体基体の表
    面領域に設けられた第1導電形の光電変換領域と、該半
    導体基体の他の表面領域に設けられた第i4電形のチャ
    ネル領域および該チャネル領域上に絶縁膜を介して設け
    られた電極からなる電荷転送素子と、上記光電変換領域
    の下の少なくとも一部分に設けられた第2導電形で上記
    半導体基体よりも不純物濃度が高い領域とケそなえ、上
    記光電変換領域で検出した光信号電荷を、上記電荷転送
    素子に入力し、該電荷転送素子により上記信号電荷を読
    み出すこ七を特徴とする固体撮像装置。 4、上記光電変換領域と上記電荷転送素子の間に絶縁膜
    を介して蓄積ゲート電極が設けられ、上記光電変換領域
    で検出した光信号電荷を上記蓄積ゲート電極の下を経て
    上記電荷転送素子に入力し、該電荷転送素子により上記
    信号電荷を読み出すことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項、第2項もしくは@3項記載の固体撮像装置。
JP59169339A 1984-08-15 1984-08-15 固体撮像装置 Granted JPS6084076A (ja)

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JP59169339A JPS6084076A (ja) 1984-08-15 1984-08-15 固体撮像装置

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JP59169339A JPS6084076A (ja) 1984-08-15 1984-08-15 固体撮像装置

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57021122A Division JPS608672B2 (ja) 1982-02-15 1982-02-15 固体撮像装置

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Publication Number Publication Date
JPS6084076A true JPS6084076A (ja) 1985-05-13
JPH0140548B2 JPH0140548B2 (ja) 1989-08-29

Family

ID=15884722

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JP59169339A Granted JPS6084076A (ja) 1984-08-15 1984-08-15 固体撮像装置

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JP (1) JPS6084076A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6590195B2 (en) * 2000-05-15 2003-07-08 Nec Electronics Corporation Solid-state image sensor with reduced smear and noise

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6126270A (ja) * 1984-07-16 1986-02-05 Fanuc Ltd 発光装置

Patent Citations (1)

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JPS6126270A (ja) * 1984-07-16 1986-02-05 Fanuc Ltd 発光装置

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JPH0140548B2 (ja) 1989-08-29

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