JPS6084814A - X線投射装置 - Google Patents
X線投射装置Info
- Publication number
- JPS6084814A JPS6084814A JP58112310A JP11231083A JPS6084814A JP S6084814 A JPS6084814 A JP S6084814A JP 58112310 A JP58112310 A JP 58112310A JP 11231083 A JP11231083 A JP 11231083A JP S6084814 A JPS6084814 A JP S6084814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intensity distribution
- square
- reflected
- uniform
- travelling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 6
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、シンクロトロン放射光(以下単にSRとい
う)露光装置に代表されるごとき荷電粒子軌道放射光の
工業的利用のために、放射光に含まれるX線成分が大面
積に一様な強度分布で得られるように工夫したX線投射
装置に関するものである。以下、SRに含まれるX線を
用いたパターン露光装置を例にとって、この発明の詳細
な説明する。
う)露光装置に代表されるごとき荷電粒子軌道放射光の
工業的利用のために、放射光に含まれるX線成分が大面
積に一様な強度分布で得られるように工夫したX線投射
装置に関するものである。以下、SRに含まれるX線を
用いたパターン露光装置を例にとって、この発明の詳細
な説明する。
SR露光装置の試料面上におけるX線の強度分布は、例
えば電子エネルギー600 M e ■、軌道曲率半径
2mの電子蓄積リングから得られる放射光をlOm離れ
た所で露光に利用する場合、波長10人のX線成分につ
いて見ると、第1図に示すように垂直方向には半値幅5
mmを持って狭い範囲内に集中している。水平方向には
強度は一様である。このような強度分布を有するX線を
用いて、例えば直径10cmのシリコン・ウェーッ\の
全面に一様にパターンの焼付けを行う方法には、大別し
て次の2つの方式がある。
えば電子エネルギー600 M e ■、軌道曲率半径
2mの電子蓄積リングから得られる放射光をlOm離れ
た所で露光に利用する場合、波長10人のX線成分につ
いて見ると、第1図に示すように垂直方向には半値幅5
mmを持って狭い範囲内に集中している。水平方向には
強度は一様である。このような強度分布を有するX線を
用いて、例えば直径10cmのシリコン・ウェーッ\の
全面に一様にパターンの焼付けを行う方法には、大別し
て次の2つの方式がある。
第1の方式は第2図に示すようにマスク1とウェーハ2
を一体にしてX線ビーム3の断面の長方形の長辺と直角
方向(上下方向)に連続移動させる方法である。しかし
ながら、この方法ではウェーハ2と同じ大きさの直径1
0cmのマスク1が必要となり、厚さ2〜3ILmの薄
膜でパターンを保持するX線マスクにおいては、この面
積の全域にサブミクロンの精度でパターンを形成するこ
とは困難である。
を一体にしてX線ビーム3の断面の長方形の長辺と直角
方向(上下方向)に連続移動させる方法である。しかし
ながら、この方法ではウェーハ2と同じ大きさの直径1
0cmのマスク1が必要となり、厚さ2〜3ILmの薄
膜でパターンを保持するX線マスクにおいては、この面
積の全域にサブミクロンの精度でパターンを形成するこ
とは困難である。
第2の方式は第3図に示すようにウェーハ2上で1回に
露光する単位露光フィールド4をLSIの1チップ程度
の面積(例えば1cm四方)に限り、マスク1において
はこの単位121 光フィーJL/ F4に対応する窓
である単位転写領域4′の部分だけにパターンを作って
、X線ビーム3とマスク1の相対的位置は固定して、ウ
ェーハ2のみをこれらと相対的に1フィールド分移動さ
せては露光を繰り返すステップ・アンド拳リピート方式
である。この方法によればマスク1の保持膜の面積は単
位転写領域4′の部分のみでよいから小さくなり、第1
の方式の難点は解消されるが、1フイールド内のX線強
度分布を一様にしなければならない。
露光する単位露光フィールド4をLSIの1チップ程度
の面積(例えば1cm四方)に限り、マスク1において
はこの単位121 光フィーJL/ F4に対応する窓
である単位転写領域4′の部分だけにパターンを作って
、X線ビーム3とマスク1の相対的位置は固定して、ウ
ェーハ2のみをこれらと相対的に1フィールド分移動さ
せては露光を繰り返すステップ・アンド拳リピート方式
である。この方法によればマスク1の保持膜の面積は単
位転写領域4′の部分のみでよいから小さくなり、第1
の方式の難点は解消されるが、1フイールド内のX線強
度分布を一様にしなければならない。
ステップ・アンド・リピート方式においてX線の強度分
布を一様にする方法として従来提案されているものは、 (1)lフィールドの露光中に、ウェーハ2とマスク1
を一体として、X線ビーム3に対して相対的に、lフィ
ールドの範囲内で連続移動させて強度分布を一様化する
。
布を一様にする方法として従来提案されているものは、 (1)lフィールドの露光中に、ウェーハ2とマスク1
を一体として、X線ビーム3に対して相対的に、lフィ
ールドの範囲内で連続移動させて強度分布を一様化する
。
(2)第4図に示すようにSRビームを反射鏡5に当て
、この反射鏡5を首振り運動させて1単位露光フィール
ド4内を反射ビームで走査することによって時間的な積
分強度を一様化する。
、この反射鏡5を首振り運動させて1単位露光フィール
ド4内を反射ビームで走査することによって時間的な積
分強度を一様化する。
(3)第5図に示すようにSRビームを凸面鏡6で発散
させ、強度分布をゆるやかにして一様化に近付ける。
させ、強度分布をゆるやかにして一様化に近付ける。
などの方法である。
しかしながら、(1)の方法ではウェーハ2の移動機構
に、ステップ・アンド・リピートのためのウェーハ2単
独の1単位露光フィールド単位のステップ移動に加えて
、単位露光フィールド4内ではマスク1と一体化して連
続移動するという、二重の運動機能を付与しなければな
らず、機構が複雑になる欠点があり、また、(2)の方
法でも反射鏡5の首振り運動のために別の機械的運動機
構を導入しなければならない欠点がある。また、(1)
。
に、ステップ・アンド・リピートのためのウェーハ2単
独の1単位露光フィールド単位のステップ移動に加えて
、単位露光フィールド4内ではマスク1と一体化して連
続移動するという、二重の運動機能を付与しなければな
らず、機構が複雑になる欠点があり、また、(2)の方
法でも反射鏡5の首振り運動のために別の機械的運動機
構を導入しなければならない欠点がある。また、(1)
。
(2)の方法ともに、機械的運動の精度と安定性がビー
ム強度分布の一様性と再現性を支配するという欠点があ
る。(3)の方法は(1)、(2)のような機械的移動
部分をもたないため同種の欠点は免れているが、ビーム
を拡げているために、単位露光フィールド4内の単位面
積当りのビーム拳ハワー密度が本来のビーム中心部のパ
ワー密度より低下し、lフィールドの露光時間が長くな
る欠点がある。
ム強度分布の一様性と再現性を支配するという欠点があ
る。(3)の方法は(1)、(2)のような機械的移動
部分をもたないため同種の欠点は免れているが、ビーム
を拡げているために、単位露光フィールド4内の単位面
積当りのビーム拳ハワー密度が本来のビーム中心部のパ
ワー密度より低下し、lフィールドの露光時間が長くな
る欠点がある。
この発明は、上述の点にかんがみなされたもので、lフ
ィールドの露光においては不要となっている両脇部分の
ビームを固定した反射鏡によって本来の進行方向を外れ
た方向に導き、中心の直進ビームとこれら反射ビームと
を試料面上で重ね合わせることによって、フィールド内
のビーム強度分布を、ビーム中心部の高いパワー密度と
同等あるいはそれ以上のレベルで一様化しようとするも
のである。以下この発明を図面について説明する。
ィールドの露光においては不要となっている両脇部分の
ビームを固定した反射鏡によって本来の進行方向を外れ
た方向に導き、中心の直進ビームとこれら反射ビームと
を試料面上で重ね合わせることによって、フィールド内
のビーム強度分布を、ビーム中心部の高いパワー密度と
同等あるいはそれ以上のレベルで一様化しようとするも
のである。以下この発明を図面について説明する。
第6図はこの発明の一実施例の概念図である。
第6図はSRのX線ビームを斜め上から見たもので、試
料面上でのビームの断面は中心(電子軌道面と同じ高さ
)を0とし、横方面の幅8cm、縦方面の高さ1cmの
直方形I’l + L21 L3 *L4になっている
。このビームのうち、中央部の1cm平方の正方形AB
CDの部分を、ステップ・アンド・リピート方式の露光
における単位露光フィールド4として使う場合について
説明する。
料面上でのビームの断面は中心(電子軌道面と同じ高さ
)を0とし、横方面の幅8cm、縦方面の高さ1cmの
直方形I’l + L21 L3 *L4になっている
。このビームのうち、中央部の1cm平方の正方形AB
CDの部分を、ステップ・アンド・リピート方式の露光
における単位露光フィールド4として使う場合について
説明する。
第1図にも示した通り、例えば中心0からRに向かうに
つれてX線強度は減少し、中間点で1/2になってしま
う。そこで直進すれば正方形ABCDに隣接する正方形
EFGHの上半分EFPQの部分に入射する筈のビーム
βlを、反射鏡によって反射させて進路を変え、正方形
ABCDの下半分CDNMの部分に入射させる。ビーム
の経路、反射鏡の配置等については後に詳述する。
つれてX線強度は減少し、中間点で1/2になってしま
う。そこで直進すれば正方形ABCDに隣接する正方形
EFGHの上半分EFPQの部分に入射する筈のビーム
βlを、反射鏡によって反射させて進路を変え、正方形
ABCDの下半分CDNMの部分に入射させる。ビーム
の経路、反射鏡の配置等については後に詳述する。
正方形ABCDの中心軸SORに沿って、もとの直進ビ
ームβ0の強度分布は第1図にも示した通り、第7図の
曲線a、a’で表わされるものである。これにCDNM
に入射した反射ビームβ1の強度分布(第7図の曲線b
)を重ね合わせた結果、50間の強度分布は第7図の曲
線Cのようになりほぼ一様な分布となる。変動の範囲は
±4%で、露光の目的にとっては一様分布と見なしてよ
い。同様に正方形ABCDの上半分ABMNに対しても
、上記と対称的な操作で、正方形E FGHの下半分G
HQPに入射するべきビームβ2を反射させて入射させ
れば、重ね合わせによって正方形ABCDの上半分AB
MNでも第7図の曲線C′で表わされるほぼ一様な強度
分布が得られる。
ームβ0の強度分布は第1図にも示した通り、第7図の
曲線a、a’で表わされるものである。これにCDNM
に入射した反射ビームβ1の強度分布(第7図の曲線b
)を重ね合わせた結果、50間の強度分布は第7図の曲
線Cのようになりほぼ一様な分布となる。変動の範囲は
±4%で、露光の目的にとっては一様分布と見なしてよ
い。同様に正方形ABCDの上半分ABMNに対しても
、上記と対称的な操作で、正方形E FGHの下半分G
HQPに入射するべきビームβ2を反射させて入射させ
れば、重ね合わせによって正方形ABCDの上半分AB
MNでも第7図の曲線C′で表わされるほぼ一様な強度
分布が得られる。
前述した通り水平方面には常にビーム強度は一様である
から、これで正方形ABCDの領域内で露光の目的には
十分に一様とみなせるX線の分布が実現されたことにな
る。鏡の反射率が100%でないための修正については
後述する。
から、これで正方形ABCDの領域内で露光の目的には
十分に一様とみなせるX線の分布が実現されたことにな
る。鏡の反射率が100%でないための修正については
後述する。
次にこの発明に用いる反射鏡について説明する。波長1
0A程度のX線は、臨界角以下の斜入射による全反射に
よってのみ反射させることが可能である0反射鏡の構造
の一例としては、完全に平担な石英板の表面に金を10
0OAの膜厚で蒸着したものがあげられる。この反射鏡
面に波長10AのX線を、鏡面から測った入射角(視射
角)が2″となるような斜入射条件で入射させれば、入
射強度の80%のX線が反射される。
0A程度のX線は、臨界角以下の斜入射による全反射に
よってのみ反射させることが可能である0反射鏡の構造
の一例としては、完全に平担な石英板の表面に金を10
0OAの膜厚で蒸着したものがあげられる。この反射鏡
面に波長10AのX線を、鏡面から測った入射角(視射
角)が2″となるような斜入射条件で入射させれば、入
射強度の80%のX線が反射される。
反射鏡の配置の一例を第8図(a)の平面図、および第
8図(b)の側面図に示す、実際の視射角は2″である
が、同図では判りやすいようにlO″に誇張して描かれ
ている。したがって、寸法関係は必ずしも正確でない、
以下第6図に記入したと同じ座標軸によって説明する。
8図(b)の側面図に示す、実際の視射角は2″である
が、同図では判りやすいようにlO″に誇張して描かれ
ている。したがって、寸法関係は必ずしも正確でない、
以下第6図に記入したと同じ座標軸によって説明する。
ビームの一部分βIIは鏡Mll とM’H1で反射さ
れて−Z方向に5mm下がり、βI2は鏡M12とM’
12で反射されて同じ<−2方向に5mm下がる。同
様にβ21は鏡M2□とM′21による反射により、ま
たβ22は鏡M22とM′22による反射によって、共
に2方向に5mm上がる。したがって、ビームの上半分
β1 (β11+β12)と下半分β2 (β21+β
22)が入れ換わったビームができ、これが鏡M3で−
y方向に反射されてウェーハ2面の上の正方形ABCD
の領域に入射する。厳密にはy方向の辺の長さABおよ
びCDが0.06%長くなるが、露光の目的にとっては
十分無視できる量である。
れて−Z方向に5mm下がり、βI2は鏡M12とM’
12で反射されて同じ<−2方向に5mm下がる。同
様にβ21は鏡M2□とM′21による反射により、ま
たβ22は鏡M22とM′22による反射によって、共
に2方向に5mm上がる。したがって、ビームの上半分
β1 (β11+β12)と下半分β2 (β21+β
22)が入れ換わったビームができ、これが鏡M3で−
y方向に反射されてウェーハ2面の上の正方形ABCD
の領域に入射する。厳密にはy方向の辺の長さABおよ
びCDが0.06%長くなるが、露光の目的にとっては
十分無視できる量である。
このビームβは鏡で3回反射されているので、強度は5
0%に落ちている。そこで、直進ビームβ。に関してビ
ームβと反対側に隣接するビームβ′(第6図参照)を
、前記の鏡Mll。
0%に落ちている。そこで、直進ビームβ。に関してビ
ームβと反対側に隣接するビームβ′(第6図参照)を
、前記の鏡Mll。
M′1工、″。°′。、 M22 、M’22とZX面
に関して鏡映対称に配置された鏡によって反射させて、
同じく上半分β′1を領域CDMNに、また、下半分β
’−Hiを領域ABMNに入射させれば、ビームβ0と
合わせて第7図の曲線C9Cで示されたほぼ一様な分布
が実現される。
に関して鏡映対称に配置された鏡によって反射させて、
同じく上半分β′1を領域CDMNに、また、下半分β
’−Hiを領域ABMNに入射させれば、ビームβ0と
合わせて第7図の曲線C9Cで示されたほぼ一様な分布
が実現される。
ビームβおよびβ′はウェーハ2面に対して垂直から4
″傾いた角度(入射角)で入射するが、このことによる
転写パターンの半影ぼけは、マスクeウェーへ間隔が5
1Lmの場合0.35JLmであり、1〜サブミクロン
舎パターンの転写に十分な精度である。
″傾いた角度(入射角)で入射するが、このことによる
転写パターンの半影ぼけは、マスクeウェーへ間隔が5
1Lmの場合0.35JLmであり、1〜サブミクロン
舎パターンの転写に十分な精度である。
また、直進ビームβ0と反射ビームβ、β′の重ね合わ
せによって干渉縞が生じるが、ウェーハ2面への入射角
が4°の場合、波長10人のX線によって生じる干渉縞
間隔は14oA (0,Of4ILm)であり、パター
ン転写には影響を与えない程度に細かい。
せによって干渉縞が生じるが、ウェーハ2面への入射角
が4°の場合、波長10人のX線によって生じる干渉縞
間隔は14oA (0,Of4ILm)であり、パター
ン転写には影響を与えない程度に細かい。
以上の取扱いではSRを平行光であるとして来たが、ウ
ェーハ2を電子蓄積リングの発光点から10mの距離に
置くとすると、SRが最初の反射鏡に入射する位置は発
光点から9m45cmの距離にあり、この位置でのビー
ムの拡がりは最大0.03°であるから、これによる誤
差は前記の精度の見積りには影響しない。
ェーハ2を電子蓄積リングの発光点から10mの距離に
置くとすると、SRが最初の反射鏡に入射する位置は発
光点から9m45cmの距離にあり、この位置でのビー
ムの拡がりは最大0.03°であるから、これによる誤
差は前記の精度の見積りには影響しない。
なお、第6図に原理を示したビームの重ね合わせを実現
するための反射鏡の配置はここに説明した一例に限らな
い、また、重ね合わせるビームの一部分の面積を適宜に
選ぶことによって、1cm四方より大きい領域にわたっ
てビーム強度を一様化できることも明らかである。
するための反射鏡の配置はここに説明した一例に限らな
い、また、重ね合わせるビームの一部分の面積を適宜に
選ぶことによって、1cm四方より大きい領域にわたっ
てビーム強度を一様化できることも明らかである。
以上詳細に説明したように、この発明はパターン転写装
置を代表とするシンクロトロン放射光の投射装置におい
て、軟X線成分について一定の面積内で一様な空間分布
を実現させることができ、工業上重要な意義を有するも
のである。
置を代表とするシンクロトロン放射光の投射装置におい
て、軟X線成分について一定の面積内で一様な空間分布
を実現させることができ、工業上重要な意義を有するも
のである。
第1図は電子エネルギー600MeV、軌道曲率半径2
mの電子蓄積リングからのSRに含まれる波長10Aの
成分の電子軌道面に垂直な方向の分布を発光点から10
mの距離で測定した図、第2図はSRによってウェーハ
全面を露光させる方法のうち平行移動方式の原理を示す
図、第3図は同じ〈ステップ拳アンド・リピート方式の
原理を示す図、第4図は反射鏡の首振り運動によってS
Rビームを走査させる方式の原理図、第5図は凸面鏡に
よってSRビームを拡げる方式の原理図、第6図はこの
発明においてSRビームの反射と重ね合わせによって一
様な強度分布を得る方式の原理図、第7図はこの方法に
よって実現されたほぼ一様なSRビームの強度分布を示
す図、第8図はこれを実現するための反射鏡の配置の一
例を示した図である。 図中、1はマスク、2はウェーッ\、3はSRビーム、
4はステップ拳アンド・リピート方式側こおけるウェー
ハ面上の単位露光フィールド、4′はこれに対応するマ
スク上の単位転写領域、54i首振り運動する反射鏡、
6は凸面鏡、β(β1゜β2.β11+β12+・・・
・・・、β22)、βO1β′はSRビームの一部分、
Ml 1 、 Ml 2 。 ・・・・・・1M221 M’S L+ M’s 21
・・・・・・。 M′22およびM3はこの発明における鏡を表わ第4図 第5図 第6図 第7図 重置方向の距離
mの電子蓄積リングからのSRに含まれる波長10Aの
成分の電子軌道面に垂直な方向の分布を発光点から10
mの距離で測定した図、第2図はSRによってウェーハ
全面を露光させる方法のうち平行移動方式の原理を示す
図、第3図は同じ〈ステップ拳アンド・リピート方式の
原理を示す図、第4図は反射鏡の首振り運動によってS
Rビームを走査させる方式の原理図、第5図は凸面鏡に
よってSRビームを拡げる方式の原理図、第6図はこの
発明においてSRビームの反射と重ね合わせによって一
様な強度分布を得る方式の原理図、第7図はこの方法に
よって実現されたほぼ一様なSRビームの強度分布を示
す図、第8図はこれを実現するための反射鏡の配置の一
例を示した図である。 図中、1はマスク、2はウェーッ\、3はSRビーム、
4はステップ拳アンド・リピート方式側こおけるウェー
ハ面上の単位露光フィールド、4′はこれに対応するマ
スク上の単位転写領域、54i首振り運動する反射鏡、
6は凸面鏡、β(β1゜β2.β11+β12+・・・
・・・、β22)、βO1β′はSRビームの一部分、
Ml 1 、 Ml 2 。 ・・・・・・1M221 M’S L+ M’s 21
・・・・・・。 M′22およびM3はこの発明における鏡を表わ第4図 第5図 第6図 第7図 重置方向の距離
Claims (1)
- 荷電粒子の軌道放射光として放出されるX線ビームの投
影中の一部を所要面積に照射するX線投射装置において
、前記X線ビームの前記所要面積に照射される以外のX
線ビームを反射させて前記所要面積に重ね合わせ前記所
要面積に一様な強度分布のX線を照射する反射鏡を設け
たことを特徴とするX線投射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58112310A JPS6084814A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | X線投射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58112310A JPS6084814A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | X線投射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084814A true JPS6084814A (ja) | 1985-05-14 |
| JPH0436360B2 JPH0436360B2 (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=14583471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58112310A Granted JPS6084814A (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | X線投射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084814A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025334A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | X線装置 |
| EP0357425A2 (en) | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Canon Kabushiki Kaisha | An exposure apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034702U (ja) * | 1973-07-27 | 1975-04-14 |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP58112310A patent/JPS6084814A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034702U (ja) * | 1973-07-27 | 1975-04-14 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH025334A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Toshiba Corp | X線装置 |
| EP0357425A2 (en) | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Canon Kabushiki Kaisha | An exposure apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436360B2 (ja) | 1992-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5222112A (en) | X-ray pattern masking by a reflective reduction projection optical system | |
| US8164046B2 (en) | Illumination system for illuminating a mask in a microlithographic projection exposure apparatus | |
| JPH02142111A (ja) | 照明方法及びその装置並びに投影式露光方法及びその装置 | |
| TWI653508B (zh) | 微影系統 | |
| KR920001171B1 (ko) | X선 노출 장치 | |
| JP5674197B2 (ja) | 近接露光装置及び近接露光方法 | |
| JPS63283022A (ja) | X線リソグラフイの投影スケール変更方法および装置 | |
| US5127029A (en) | X-ray exposure apparatus | |
| JPS6084814A (ja) | X線投射装置 | |
| KR0179297B1 (ko) | 반도체 노광 장치 | |
| US8416389B2 (en) | Exposure apparatus and method of manufacturing device | |
| JPH0196600A (ja) | X線露光装置 | |
| JP4791630B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP4100038B2 (ja) | 露光方法および露光装置 | |
| JP3316752B2 (ja) | 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法 | |
| US20050264789A1 (en) | Exposure system and exposure method | |
| JP2980397B2 (ja) | X線露光装置 | |
| JPH0246717A (ja) | X線露光方法 | |
| JP3013341B2 (ja) | X線照射用光学系及びそれを用いたx線投影露光装置 | |
| JP2624193B2 (ja) | 半導体露光装置の照明光学系および照明方法 | |
| JPH01244400A (ja) | 露光装置 | |
| JPS61117554A (ja) | 露光装置 | |
| WO2014077405A1 (ja) | 照明光学系及び照明方法、並びに露光方法及び装置 | |
| JPS61117552A (ja) | 露光装置 | |
| JPH0349213A (ja) | 露光装置 |