JPS6085699A - 複合圧電材料の形成方法 - Google Patents
複合圧電材料の形成方法Info
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- JPS6085699A JPS6085699A JP19241483A JP19241483A JPS6085699A JP S6085699 A JPS6085699 A JP S6085699A JP 19241483 A JP19241483 A JP 19241483A JP 19241483 A JP19241483 A JP 19241483A JP S6085699 A JPS6085699 A JP S6085699A
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- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は超音波診断装置用の探触子などに用いる複合圧
電材料の形成方法に関する。
電材料の形成方法に関する。
本発明で対象としている複合圧電材料の構成を第１図に
示す。１０１はＰＺＴあるいはチタン酸鉛などの振動子
であ、Ｄ、１０２はシリコンゴムなどの樹脂である。
示す。１０１はＰＺＴあるいはチタン酸鉛などの振動子
であ、Ｄ、１０２はシリコンゴムなどの樹脂である。
この複合材料の従来の加工方法を第２図に示す。
第２図（Ａ）にて平板状の振動子２０１を例えば、加熱
によシ軟らかくなるワックス等の接着材２０２で切断用
台２０３に仮接着し、同図（Ｂ）のように溝２０４を形
成して振動子をマトリックス状に切断し、素子２０５を
作る。次に切断溝に樹脂２０６を充填硬化させた後、切
断用台からはがすと第１図の複合材料が得られる。しか
しながら、この方法においては次の点で問題がある。
によシ軟らかくなるワックス等の接着材２０２で切断用
台２０３に仮接着し、同図（Ｂ）のように溝２０４を形
成して振動子をマトリックス状に切断し、素子２０５を
作る。次に切断溝に樹脂２０６を充填硬化させた後、切
断用台からはがすと第１図の複合材料が得られる。しか
しながら、この方法においては次の点で問題がある。
（１）振動子の切断に際しマトリックス状に深く切断す
るため２０５が欠けることがある。
るため２０５が欠けることがある。
（２）切断時に溝２０２が台２０３にも形成されること
が多く、この結果樹脂２０６が台２０３に固着すること
となる。この場合、台２０３からのはぎ取シが困難とな
り、はぎ取る際に素子２０５のうちいくつかが欠落しや
すい。また、はぎ取った後に接着材２０２を除去するの
も困難となる。
が多く、この結果樹脂２０６が台２０３に固着すること
となる。この場合、台２０３からのはぎ取シが困難とな
り、はぎ取る際に素子２０５のうちいくつかが欠落しや
すい。また、はぎ取った後に接着材２０２を除去するの
も困難となる。
素子２０５が一部欠落することはその部分の性能劣化と
いうことであり、絶対に回避せねばならない。
いうことであり、絶対に回避せねばならない。
本発明の目的は、量産可能な信頼性の高い複合圧電材料
の形成方法を提供することにある。
の形成方法を提供することにある。
本発明のひとつの特徴は振動子の表面から厚みの一部を
残して切断し、その切断溝に樹脂を充填し該振動子を裏
返して裏面から該切断溝に到達する切断溝を形成し、そ
の切断溝に樹脂を充填する複合圧電材料の形成方法にあ
る。
残して切断し、その切断溝に樹脂を充填し該振動子を裏
返して裏面から該切断溝に到達する切断溝を形成し、そ
の切断溝に樹脂を充填する複合圧電材料の形成方法にあ
る。
本発明の他の特徴は、振動子の表面から厚みの一部を残
して切断して切断溝を形成し、該切断溝に樹脂を充填し
た後に該振動子の裏面を研摩して該樹脂を裏面に露出さ
せる複合圧を材料の形成方法にある。
して切断して切断溝を形成し、該切断溝に樹脂を充填し
た後に該振動子の裏面を研摩して該樹脂を裏面に露出さ
せる複合圧を材料の形成方法にある。
第３図に第１の実施例を示す。まず第３図（Ａ）のとう
シ振動子３０１をワックスなどの加熱すると軟化する接
着剤など３０２で、平行度および平面度の良い台３０３
に仮接着する。次に３０１を完全に切断するのではなく
、第３図（Ｂ）のように３０１の厚みもの半分近くまで
をマトリックス状に切断３０４する。このとき切断にお
いて基準となる線３０５，３０６を３０１に作っておく
、第３図（Ｃ）は第３図（Ｂ）を上から見た平面図であ
る。次に、ポリウレタンやエポキシなどの樹脂３０７を
３０４に充填硬化させ、３０２を溶かしＣＤ）のように
振動子を裏返しにして、３０３にワックスなど３０８で
接着する。さらに、（Ｅ）。
シ振動子３０１をワックスなどの加熱すると軟化する接
着剤など３０２で、平行度および平面度の良い台３０３
に仮接着する。次に３０１を完全に切断するのではなく
、第３図（Ｂ）のように３０１の厚みもの半分近くまで
をマトリックス状に切断３０４する。このとき切断にお
いて基準となる線３０５，３０６を３０１に作っておく
、第３図（Ｃ）は第３図（Ｂ）を上から見た平面図であ
る。次に、ポリウレタンやエポキシなどの樹脂３０７を
３０４に充填硬化させ、３０２を溶かしＣＤ）のように
振動子を裏返しにして、３０３にワックスなど３０８で
接着する。さらに、（Ｅ）。
（Ｆ）のように３０５，３０６を基準にして、３０４に
到達するまでの切断溝３０９を形成し、樹脂などを３０
９に充填硬化３１０させ、探触子の裏面側の樹脂部分３
１０を形成する。ワックスを溶かし３０３からはぎとる
と第１図の複合材料ができる。このとき３０７は３０９
を形成するときの切削性を悪化させない材質であること
が必要である。３０７に入れる充填材がシリコンゴムの
ような軟かい材質であると切削性に問題が生じる。
到達するまでの切断溝３０９を形成し、樹脂などを３０
９に充填硬化３１０させ、探触子の裏面側の樹脂部分３
１０を形成する。ワックスを溶かし３０３からはぎとる
と第１図の複合材料ができる。このとき３０７は３０９
を形成するときの切削性を悪化させない材質であること
が必要である。３０７に入れる充填材がシリコンゴムの
ような軟かい材質であると切削性に問題が生じる。
このときは、３０４にワックスなどを入れ振動子を裏返
しにして・接着しく（Ｅ）の状態）、３０９を形成した
後、シリコンゴムを充填硬化させる。
しにして・接着しく（Ｅ）の状態）、３０９を形成した
後、シリコンゴムを充填硬化させる。
このとき（７）の状態とな、り、３０７はワックス、３
１０はシリコンゴムである。次に振動子を取シはすした
後（このとき振動子の各素子はシリコンゴムで接着され
ている。）、３０４に入れたワックスを洗浄すると、（
８）の状態となる。次にワックスのとれた切断溝３１１
にシリコンゴムなどを充填硬化させれば第１図の複合材
料ができる。さらに、３０７，３１０の材料は同一の材
料である必要はない。たとえば３０７はポリウレタン、
３１０はシリコンゴムということも可能である。また、
このままではシリコンゴムなどの充填材によシ撮動子の
表面が汚れるが、それを避けるには、振動子表面を洗浄
しやすい樹脂であらかじめゴーティングしておき、充填
後そのコーティング層をとれば良い。
１０はシリコンゴムである。次に振動子を取シはすした
後（このとき振動子の各素子はシリコンゴムで接着され
ている。）、３０４に入れたワックスを洗浄すると、（
８）の状態となる。次にワックスのとれた切断溝３１１
にシリコンゴムなどを充填硬化させれば第１図の複合材
料ができる。さらに、３０７，３１０の材料は同一の材
料である必要はない。たとえば３０７はポリウレタン、
３１０はシリコンゴムということも可能である。また、
このままではシリコンゴムなどの充填材によシ撮動子の
表面が汚れるが、それを避けるには、振動子表面を洗浄
しやすい樹脂であらかじめゴーティングしておき、充填
後そのコーティング層をとれば良い。
第４図に第２の実施例を示す。この方法は振動子を平行
度、平面度の良い台にワックスなどで仮接着し、振動子
の厚みの半分程度を切断し、樹脂を充填する。したがっ
てここまでは第１の実施例と同じである（第３図（Ａ）
〜（Ｄ））。次に、第３図（Ｄ）の状態となった振動子
を第４図（Ａ）のようにとシはすす。次に第４図（Ｂ）
に示すように４０１面から４０２面まで振動子を研摩す
ることによシ複合材料を作ることができる。
度、平面度の良い台にワックスなどで仮接着し、振動子
の厚みの半分程度を切断し、樹脂を充填する。したがっ
てここまでは第１の実施例と同じである（第３図（Ａ）
〜（Ｄ））。次に、第３図（Ｄ）の状態となった振動子
を第４図（Ａ）のようにとシはすす。次に第４図（Ｂ）
に示すように４０１面から４０２面まで振動子を研摩す
ることによシ複合材料を作ることができる。
第３の実施例を第５図、第６図に示す。振動子５０１を
ワックスなど５０２で切断用台５０３に仮接着しく第５
図（Ａ））、適当な幅で振動子を完全に切断５０４ Ｌ
、、振動子片５０５を作る（第５図（Ｂ））。次に５０
５を取シはすし、同図（Ｃ）、（Ｄ）のように切断用台
５０６にワックスなど５０７で仮接着し、５０５を切断
５０８し、樹脂５０９を充填する。次に５０６を取りは
ずすと、５１０のようになる。このとき各素子５１１は
５０９で接着されている。次に５１０を（Ｆ）のように
台５１２上に配列し、同図（Ｆ）のように空間５１３に
樹脂５１４を充填し、５１２を取シはずせば、複合材料
が得られる。このとき５０９と５１４は異なる樹脂を用
いることが可能である。
ワックスなど５０２で切断用台５０３に仮接着しく第５
図（Ａ））、適当な幅で振動子を完全に切断５０４ Ｌ
、、振動子片５０５を作る（第５図（Ｂ））。次に５０
５を取シはすし、同図（Ｃ）、（Ｄ）のように切断用台
５０６にワックスなど５０７で仮接着し、５０５を切断
５０８し、樹脂５０９を充填する。次に５０６を取りは
ずすと、５１０のようになる。このとき各素子５１１は
５０９で接着されている。次に５１０を（Ｆ）のように
台５１２上に配列し、同図（Ｆ）のように空間５１３に
樹脂５１４を充填し、５１２を取シはずせば、複合材料
が得られる。このとき５０９と５１４は異なる樹脂を用
いることが可能である。
なお第５図（Ｆ）のように５１０を配列するには。
第６図の方法によ・れば良い。まず第６図（Ａ）。
（Ｂ）で示す方法ではワックスなど６０１で支持台６０
２に第５図（Ｅ）の５１０を接着し、第６図ＣＢ）のよ
うに何枚も重ねる。このとき６０２の厚みａはス錬−サ
も兼ねている。こうすることで第５図ＣＦ）の状態とな
るので、その後、空間６０３に樹脂を充填し、６０２を
はがせば良い。
２に第５図（Ｅ）の５１０を接着し、第６図ＣＢ）のよ
うに何枚も重ねる。このとき６０２の厚みａはス錬−サ
も兼ねている。こうすることで第５図ＣＦ）の状態とな
るので、その後、空間６０３に樹脂を充填し、６０２を
はがせば良い。
また第６図（Ｃ）、（１）＞、（Ｂ）に示す方法では５
１０の厚みｂと高さＣＫあわせて、それぞれ形成した第
６図（Ｄ）の支持台６０４を用意しておき、次に（４）
のように、６０４上にワックスなど６０５で５１０を接
着し、配列する。次に空間６０６に樹脂を充填し、６０
４を取シはずせば、第３図（Ｈ）の状態となシ、以下の
加工は前述しだように行うことで複合材料を形成すると
とも可能である。
１０の厚みｂと高さＣＫあわせて、それぞれ形成した第
６図（Ｄ）の支持台６０４を用意しておき、次に（４）
のように、６０４上にワックスなど６０５で５１０を接
着し、配列する。次に空間６０６に樹脂を充填し、６０
４を取シはずせば、第３図（Ｈ）の状態となシ、以下の
加工は前述しだように行うことで複合材料を形成すると
とも可能である。
゛ さらに、第３図の実施例では振動子に基準線３０５
．３０６を設けていたが、第７閲（Ａ）に示す円形など
の振動子であれば振動子に基準線を設けることは円形振
動子を切断せねばならないため、作ろうとする円形の複
合材料より大きい振動子を用いねばならないという問題
が生じる。このときは振動子側面に補助部材を形成し、
補助部材上に基準線を作ることによシ解決することが可
能である。その例を第７図（Ｂ）、（Ｃ）Ｋ示す。
．３０６を設けていたが、第７閲（Ａ）に示す円形など
の振動子であれば振動子に基準線を設けることは円形振
動子を切断せねばならないため、作ろうとする円形の複
合材料より大きい振動子を用いねばならないという問題
が生じる。このときは振動子側面に補助部材を形成し、
補助部材上に基準線を作ることによシ解決することが可
能である。その例を第７図（Ｂ）、（Ｃ）Ｋ示す。
円形振動子７０１の側面７０２にエポキシ樹脂などで、
補助部材７０３を形成する。このとき７０１と７０３は
７０２において接着している。次に基準線７０４，７０
５を作り、それを基準にして第３図の実施例の方法によ
り円形複合材料を作ることが可能である。
補助部材７０３を形成する。このとき７０１と７０３は
７０２において接着している。次に基準線７０４，７０
５を作り、それを基準にして第３図の実施例の方法によ
り円形複合材料を作ることが可能である。
以上のようにして、複合圧電材料を作ることが可能であ
るが、充填材料が切削性の良い樹脂であれば、作られた
複合圧電材料をさらに研摩するととにより周波数の高い
複合圧電材料を作ることも可能である。
るが、充填材料が切削性の良い樹脂であれば、作られた
複合圧電材料をさらに研摩するととにより周波数の高い
複合圧電材料を作ることも可能である。
以上のように、本発明の方法であれば、加工が困難であ
った超音波複合材料を簡単にかつ確実に作ることができ
るため量産化することも可能である。振動子片５１１を
１つずつ配列して複合圧電材料を作るという方法も考え
ら糺るが、作業が大変でありそのだめの機械が必要とな
る。本発明の方法であれば、非常に簡単な手順によシ複
合圧電材料を作ることが可能である。
った超音波複合材料を簡単にかつ確実に作ることができ
るため量産化することも可能である。振動子片５１１を
１つずつ配列して複合圧電材料を作るという方法も考え
ら糺るが、作業が大変でありそのだめの機械が必要とな
る。本発明の方法であれば、非常に簡単な手順によシ複
合圧電材料を作ることが可能である。
第１図及び第２図は従来の形成方法、第３図から第７図
までは本発明の実施例の複合圧電材料の形成方法を示す
斜視図、及び平面図である。 ３０１・・・超音波像触子、３０２・・・支持台、３０
７゜ｙ １ （２） 第 ２ 口 （Ａ） 第 ４ 口 （Ａ） 第 ５ 口 第 ７ 図 （Δン 手続補正書（自個〕 発明の名称 複合圧電材料の形成方法 補正をする者 １１イ１．！：の曲１ 特許出願入 代 理 人 補１１：、の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 青ゴヒで８欝１層 補正の内容 明細書第６頁第１Ｏ行「作ることができる。」後に「も
ちろん４０２面近傍で水平に切断し、断してから研摩す
ることもできる。」の文章を挿入する。
までは本発明の実施例の複合圧電材料の形成方法を示す
斜視図、及び平面図である。 ３０１・・・超音波像触子、３０２・・・支持台、３０
７゜ｙ １ （２） 第 ２ 口 （Ａ） 第 ４ 口 （Ａ） 第 ５ 口 第 ７ 図 （Δン 手続補正書（自個〕 発明の名称 複合圧電材料の形成方法 補正をする者 １１イ１．！：の曲１ 特許出願入 代 理 人 補１１：、の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 青ゴヒで８欝１層 補正の内容 明細書第６頁第１Ｏ行「作ることができる。」後に「も
ちろん４０２面近傍で水平に切断し、断してから研摩す
ることもできる。」の文章を挿入する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、振動子の厚みの一部を残して切断し、その切断溝に
樹脂などを充填した後、該振動子を裏返し、該切断溝に
到達するまでの切断溝を形成し、その切断溝に樹脂など
を充填する工程を含む複合圧電材料の形成方法。 ２、振動子を一表面から厚み方向に一部残して切断し、
該切断溝に樹脂などを充填した後、該振動子の他表面を
研摩して前期樹脂を露出させる工程を含む複合圧電材料
の形成方法。 ３、振動子を１方向に完全に切断した後、該振動子片を
とりはずし、該振動子片を直角方向に切断し、樹脂を充
填し、再配列するという工程を含む複合圧電材料の形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19241483A JPS6085699A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 複合圧電材料の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19241483A JPS6085699A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 複合圧電材料の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085699A true JPS6085699A (ja) | 1985-05-15 |
| JPH0475718B2 JPH0475718B2 (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=16290920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19241483A Granted JPS6085699A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 複合圧電材料の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085699A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278224B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-08-21 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasonic transducer and method for manufacturing the same |
| US6566265B2 (en) | 2000-05-18 | 2003-05-20 | Olympus Optical Co., Ltd. | Method of working piezoelectric substance and method of manufacturing composite piezoelectric substance |
| US6873090B2 (en) | 2001-01-25 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezocomposite, ultrasonic probe for ultrasonic diagnostic equipment, ultrasonic diagnostic equipment, and method for producing piezocomposite |
| US6919668B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite piezoelectric element |
| US6984922B1 (en) | 2002-07-22 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite piezoelectric transducer and method of fabricating the same |
| US7288069B2 (en) | 2000-02-07 | 2007-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same |
| US7913366B2 (en) * | 2004-04-28 | 2011-03-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Ultrasonic probe and manufacturing process thereof |
| JP2013500607A (ja) * | 2009-07-27 | 2013-01-07 | シーティーエス・コーポレーション | カプセル型セラミック素子とその製作方法 |
| CN113066925A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 广州多浦乐电子科技股份有限公司 | 压电复合材料的加工方法 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP19241483A patent/JPS6085699A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278224B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-08-21 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasonic transducer and method for manufacturing the same |
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| US7424771B2 (en) | 2001-01-25 | 2008-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing a piezocomposite |
| US6919668B2 (en) | 2001-12-06 | 2005-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite piezoelectric element |
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| CN113066925A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-07-02 | 广州多浦乐电子科技股份有限公司 | 压电复合材料的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475718B2 (ja) | 1992-12-01 |
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