JPS6088539U - 反応性スパツタエツチング装置 - Google Patents
反応性スパツタエツチング装置Info
- Publication number
- JPS6088539U JPS6088539U JP17984683U JP17984683U JPS6088539U JP S6088539 U JPS6088539 U JP S6088539U JP 17984683 U JP17984683 U JP 17984683U JP 17984683 U JP17984683 U JP 17984683U JP S6088539 U JPS6088539 U JP S6088539U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputter etching
- reactive sputter
- etching equipment
- reactive
- hot water
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案を適用するスパッタエツチング装置の断
面図、第２図は本考案の一実施例を示す円形試料台部分
の拡大側面図である。
面図、第２図は本考案の一実施例を示す円形試料台部分
の拡大側面図である。
Claims (1)
- チャンバーの上部中央に反応ガス導入管を下方に向けて
設置し、その下部にウェハーホルダーを備えた試料台を
回転可能に設置した反応性スパッタエツチング装置にお
いて、前記ウェハーホルダーの下部に試料台の中心側と
外周側とに対し、別個に温水供給ラインを配管し、各ラ
インをそれぞれ温度が異なる温水供給源に接続したこと
を特徴とする反応性スパッタエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17984683U JPS6088539U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 反応性スパツタエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17984683U JPS6088539U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 反応性スパツタエツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088539U true JPS6088539U (ja) | 1985-06-18 |
Family
ID=30390102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17984683U Pending JPS6088539U (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 反応性スパツタエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088539U (ja) |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP17984683U patent/JPS6088539U/ja active Pending
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