JPS6088552U - Ｉｃなどのパツケ−ジ - Google Patents

Ｉｃなどのパツケ−ジ

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Publication number
JPS6088552U
JPS6088552U JP1983179962U JP17996283U JPS6088552U JP S6088552 U JPS6088552 U JP S6088552U JP 1983179962 U JP1983179962 U JP 1983179962U JP 17996283 U JP17996283 U JP 17996283U JP S6088552 U JPS6088552 U JP S6088552U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
chip
packages
top surface
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983179962U
Other languages
English (en)
Inventor
昌弘 中村
Original Assignee
株式会社精工舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社精工舎 filed Critical 株式会社精工舎
Priority to JP1983179962U priority Critical patent/JPS6088552U/ja
Publication of JPS6088552U publication Critical patent/JPS6088552U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は第１図■
−■線における横断面図、第３図は製法を示す一部省略
展開斜視図、第４図は他の実施例の縦断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１ｄ・・・・・・リー
ド、２・・・・・・チップ、４，１４・・・・・・ベー
ス、５．１５・・・・・・キャップ、５ａ・・・・・・
収納空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームと、このリードフレームの上面に固着さ
    れ各リードと接続されたＩＣなどのチップと、上記リー
    ドフレームの下面に位置するベースと、上記リードフレ
    ームの上面に位置し上記チップを収納する収納空間を形
    成してあり、上記ベースとともに上記リードフレームに
    固定されるキャップとを設けたＩＣなどのパッケージ。
JP1983179962U 1983-11-21 1983-11-21 Ｉｃなどのパツケ−ジ Pending JPS6088552U (ja)

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JP1983179962U JPS6088552U (ja) 1983-11-21 1983-11-21 Ｉｃなどのパツケ−ジ

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6088552U true JPS6088552U (ja) 1985-06-18

Family

ID=30390324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983179962U Pending JPS6088552U (ja) 1983-11-21 1983-11-21 Ｉｃなどのパツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6088552U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62252154A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62252154A (ja) * 1986-04-24 1987-11-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置

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