JPS609132A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS609132A JPS609132A JP58117452A JP11745283A JPS609132A JP S609132 A JPS609132 A JP S609132A JP 58117452 A JP58117452 A JP 58117452A JP 11745283 A JP11745283 A JP 11745283A JP S609132 A JPS609132 A JP S609132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- clamper
- mold
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体樹脂封止装置に関する。
第1図は、従来の半導体樹脂封止装置の概略構成を示す
説明図である。図中1は、基台である。樹脂封止全行う
型2が設置されている。型2上には、型2内に樹脂タブ
レット搬出口するだめのマルチシランジャー3が設けら
れている。
説明図である。図中1は、基台である。樹脂封止全行う
型2が設置されている。型2上には、型2内に樹脂タブ
レット搬出口するだめのマルチシランジャー3が設けら
れている。
型2は、上型2aと下型2b衝合自在に対設して構成さ
れている。下型2bには、第2図に示す如く、樹脂タブ
レットが溜められるカル部4及びこれに連通して被封正
体が収容されるキャビティ5が形成されている。型2の
近傍の基台1上には、型2内へ樹脂タブレット6を供給
するための搬送板7及び搬送板7上の樹脂タブレット6
を押出するエアシリンダ8,9が設ケラれている。搬送
板7の上方には、樹脂タブレット6を収容したスティッ
ク10が設けられている。スティック10から搬送板7
上に供給された樹脂タグレッド6は、エアシリンダ8,
9によって、第3図に示す如く、ポット11内有する上
乙〜す2aの上方に搬送板7の全体と共に供給される。
れている。下型2bには、第2図に示す如く、樹脂タブ
レットが溜められるカル部4及びこれに連通して被封正
体が収容されるキャビティ5が形成されている。型2の
近傍の基台1上には、型2内へ樹脂タブレット6を供給
するための搬送板7及び搬送板7上の樹脂タブレット6
を押出するエアシリンダ8,9が設ケラれている。搬送
板7の上方には、樹脂タブレット6を収容したスティッ
ク10が設けられている。スティック10から搬送板7
上に供給された樹脂タグレッド6は、エアシリンダ8,
9によって、第3図に示す如く、ポット11内有する上
乙〜す2aの上方に搬送板7の全体と共に供給される。
搬送板7は、上板7aと下板7bとで構成されておシ、
各々に接続され/ζエアシリンダ8,9によって独立し
て移動できるようになっている。
各々に接続され/ζエアシリンダ8,9によって独立し
て移動できるようになっている。
っまシ、スティック10から搬送板7に供給された樹脂
タグレット6は、下板7bに支持された状態で第4図に
示す如く、上型2aの上方に供給され、エアシリンダ8
によって下板7b金引き戻すことによυ、上型2aのポ
ット11内に落下されるようになっている。ポット11
内に樹脂タブレット6が供給されると、グランジャー9
により上板7aが引き戻され、型2の上方に設けられた
マルチプシンジャー3によって4シ1脂タブレツト6は
型2内に圧入されるようになっている。
タグレット6は、下板7bに支持された状態で第4図に
示す如く、上型2aの上方に供給され、エアシリンダ8
によって下板7b金引き戻すことによυ、上型2aのポ
ット11内に落下されるようになっている。ポット11
内に樹脂タブレット6が供給されると、グランジャー9
により上板7aが引き戻され、型2の上方に設けられた
マルチプシンジャー3によって4シ1脂タブレツト6は
型2内に圧入されるようになっている。
而して、このように構成された半導体樹脂封止装置20
によれば、スティック10から搬送板7上への樹脂タブ
レット6の供給は、第5図に示す如く行われている。先
ず、スティック10内に積層して収納された樹お旨タブ
レット6の下段のものをタブレットストッパー12にて
押し付けてその落下全防止する。タグレットストッパー
12によって保持された樹脂タブレット6の直下の最下
段の樹脂タブレット6は、スティック10の下端部に出
入自在に設けられた落下用下板13によって保持されて
いる。この状態で落下用下板13を外部に引き出すこと
にょシ、最下段の樹脂タグレッド6を搬送板7内に落下
させて供給する。樹脂タグレッド6が正しく搬送板7上
に供給されたか否かは、搬送板7の側部に設けられたタ
ブレット検出ビン14を搬送板7の収容部内に出入させ
ることによシ行う。つまシ搬送板7上の樹脂タブレット
6にタブレット検出ビンI4の先端部を接触させて樹脂
タブレット6の有無を確認する。従って、搬送板7の所
定位置に全ての樹脂タブレット6が正しく設置されてい
ると、第6図(4)に示す如くタブレット検出ビン14
は、全て搬出板7から所定量だけ外部に突出した状態と
なる。こ、の場合には、タグレット検出ビン14の頂部
Z4aは、同図(B)に示す如く、外側のセンサー14
bに対向するので、正しく樹脂タグレアトロが搬送板7
内に設置されていることが判る。また、搬送板7内に樹
脂タブレット6が供給されず空の状態の場合には、第7
図(4)に示す如く、タブレット検出ビン14の全てが
搬送板7内に入シ、同図p)に示す如く、頂部14aが
内側のセンサー14 cに対向するので、搬送板7内が
空であることが判る。更に、搬送板7内の一部には樹脂
タグレアトロが供給され、他の部分には供給されずに空
になっている場合には、第8図(5)に示す如く、タブ
レット検出ビン14は空の部分でだけ搬送板7内に押込
まれた状態となる。その結果、同図(11)に示す如く
、内外筒センサー14b、14cが、頂部で遮へいされ
た状態となり、この状態が確認される。搬送板7内に完
全に樹脂タブレット6が供給されている場合には、型2
内に供給され、空所がある場合にはこれを補充してから
型2内に樹脂タブレット6が供給される。
によれば、スティック10から搬送板7上への樹脂タブ
レット6の供給は、第5図に示す如く行われている。先
ず、スティック10内に積層して収納された樹お旨タブ
レット6の下段のものをタブレットストッパー12にて
押し付けてその落下全防止する。タグレットストッパー
12によって保持された樹脂タブレット6の直下の最下
段の樹脂タブレット6は、スティック10の下端部に出
入自在に設けられた落下用下板13によって保持されて
いる。この状態で落下用下板13を外部に引き出すこと
にょシ、最下段の樹脂タグレッド6を搬送板7内に落下
させて供給する。樹脂タグレッド6が正しく搬送板7上
に供給されたか否かは、搬送板7の側部に設けられたタ
ブレット検出ビン14を搬送板7の収容部内に出入させ
ることによシ行う。つまシ搬送板7上の樹脂タブレット
6にタブレット検出ビンI4の先端部を接触させて樹脂
タブレット6の有無を確認する。従って、搬送板7の所
定位置に全ての樹脂タブレット6が正しく設置されてい
ると、第6図(4)に示す如くタブレット検出ビン14
は、全て搬出板7から所定量だけ外部に突出した状態と
なる。こ、の場合には、タグレット検出ビン14の頂部
Z4aは、同図(B)に示す如く、外側のセンサー14
bに対向するので、正しく樹脂タグレアトロが搬送板7
内に設置されていることが判る。また、搬送板7内に樹
脂タブレット6が供給されず空の状態の場合には、第7
図(4)に示す如く、タブレット検出ビン14の全てが
搬送板7内に入シ、同図p)に示す如く、頂部14aが
内側のセンサー14 cに対向するので、搬送板7内が
空であることが判る。更に、搬送板7内の一部には樹脂
タグレアトロが供給され、他の部分には供給されずに空
になっている場合には、第8図(5)に示す如く、タブ
レット検出ビン14は空の部分でだけ搬送板7内に押込
まれた状態となる。その結果、同図(11)に示す如く
、内外筒センサー14b、14cが、頂部で遮へいされ
た状態となり、この状態が確認される。搬送板7内に完
全に樹脂タブレット6が供給されている場合には、型2
内に供給され、空所がある場合にはこれを補充してから
型2内に樹脂タブレット6が供給される。
このような半導体樹脂封止装置■には、次の欠点があっ
た。
た。
■ 樹脂タブレット6の自然落下方式のため、搬送中は
樹脂タブレット6の落下を防ぐため下板7bが必要であ
る。下板7bと上板7aの間に下板yb’l移動させる
だめの隙間が必要であシ、この隙間に樹脂タブレット6
の破損したものが詰まる。
樹脂タブレット6の落下を防ぐため下板7bが必要であ
る。下板7bと上板7aの間に下板yb’l移動させる
だめの隙間が必要であシ、この隙間に樹脂タブレット6
の破損したものが詰まる。
■ 型2まで樹脂タブレット6を供給するのに、上板7
aと下板7bとを同時に移動させ、次いで、下板7bf
:引き出して樹脂タブレット6を投下し、次に、上板7
aを引き出してマルチプランジャー3を降下させる操作
が必要である。このような煩雑な操作のため、自動化に
よる作業性の向上を十分に達成できない。
aと下板7bとを同時に移動させ、次いで、下板7bf
:引き出して樹脂タブレット6を投下し、次に、上板7
aを引き出してマルチプランジャー3を降下させる操作
が必要である。このような煩雑な操作のため、自動化に
よる作業性の向上を十分に達成できない。
■ センサー14b 、14cとして通常フォトセンザ
ーが使用づれるが、センサー14b。
ーが使用づれるが、センサー14b。
14cの感度が不安定な場合、検出ミスが発生する。特
に樹脂粒がセンサー14b、14cに付着して感度が不
安定になシ易い。
に樹脂粒がセンサー14b、14cに付着して感度が不
安定になシ易い。
■ 内外側の2個のセンサー14b、14cで、複数個
の樹脂タブレット6の供給状態を監視するた°め、具体
的にどの位置に樹脂タブレット6が供給されていないか
を正確に知ることができない。
の樹脂タブレット6の供給状態を監視するた°め、具体
的にどの位置に樹脂タブレット6が供給されていないか
を正確に知ることができない。
本発明は、破損したタブレットによる誤動作を防止し、
かつ、タブレットの有無kB精度に検知すると共に、m
jjfLな操作によって生産性の向上を達成した半4体
樹脂封止装置を提供することをその目白りとするもので
ある。
かつ、タブレットの有無kB精度に検知すると共に、m
jjfLな操作によって生産性の向上を達成した半4体
樹脂封止装置を提供することをその目白りとするもので
ある。
本発明は、クランパぞ−によりタブレットを挾持して金
型内に供給する機構を設けたことにより、破損したタブ
レットによる誤動作を防止し、かつ、タブレットの有無
を高精度に検知すると共に、簡単な操作によって生産性
の向上を達成した半導体樹脂封止装置である。
型内に供給する機構を設けたことにより、破損したタブ
レットによる誤動作を防止し、かつ、タブレットの有無
を高精度に検知すると共に、簡単な操作によって生産性
の向上を達成した半導体樹脂封止装置である。
以下、本発明の実施例について図面全参照して説明する
。
。
第9図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図で
ある。図中30は、図示しない基台上に載置された型3
1を構成する上型である。
ある。図中30は、図示しない基台上に載置された型3
1を構成する上型である。
上型30の上方には、樹脂タブレット金型31内に押込
むマルチプランツヤ−32が設ffうれている。型31
の近傍の基台上には、樹脂タグレソトヲ収容したスティ
ック33が設けられている。スティック33の直下には
、スティック33から搬出された樹脂タプレッh2挾持
するクランパー搬送部34及びクランパー銹送部34挾
持した樹脂タブレットを上型30の上方に供給するシリ
ンダ部35が設けられている。
むマルチプランツヤ−32が設ffうれている。型31
の近傍の基台上には、樹脂タグレソトヲ収容したスティ
ック33が設けられている。スティック33の直下には
、スティック33から搬出された樹脂タプレッh2挾持
するクランパー搬送部34及びクランパー銹送部34挾
持した樹脂タブレットを上型30の上方に供給するシリ
ンダ部35が設けられている。
第10図は、クランパー搬送部34の平面図である。
クランパー搬送部34は、略コ字形のクラン・や−支持
体35と、クランパー支持体35に接続されたシリンダ
36とを有している。このシリンダ36によってクラン
パー支持体35は、上型30の上方に出入動するように
なっている。
体35と、クランパー支持体35に接続されたシリンダ
36とを有している。このシリンダ36によってクラン
パー支持体35は、上型30の上方に出入動するように
なっている。
クランパー支持体35、には、スティック33のタブレ
ット(般出口に対応してクランパー37が複数個設けら
れている。クラン/#−37は、先端部を半円形状に湾
曲した挾持腕J7aの対で構成されている。挾持腕37
aの対向間隔を自在に調節して、樹脂タブレット38を
挾持するようになっている。クランノー搬送部34の下
方には、架台39が設けられている。架台39には、ス
ティック33から搬出されて来た樹脂タブレット38を
支持する受台40が昇降自在に設けられている。クラン
パー37は、その端部を第11図(4)及び同図(B)
に示す如く、クランパー支持体35の枠部に形成された
収容部358に出入自在に取付けられている。クランパ
ー37の出入動作は、収容部35a内及びクランa!
−370後端部に取付けられた電磁コイル41の磁界の
強度、電流方向を調節して制御するようになっている。
ット(般出口に対応してクランパー37が複数個設けら
れている。クラン/#−37は、先端部を半円形状に湾
曲した挾持腕J7aの対で構成されている。挾持腕37
aの対向間隔を自在に調節して、樹脂タブレット38を
挾持するようになっている。クランノー搬送部34の下
方には、架台39が設けられている。架台39には、ス
ティック33から搬出されて来た樹脂タブレット38を
支持する受台40が昇降自在に設けられている。クラン
パー37は、その端部を第11図(4)及び同図(B)
に示す如く、クランパー支持体35の枠部に形成された
収容部358に出入自在に取付けられている。クランパ
ー37の出入動作は、収容部35a内及びクランa!
−370後端部に取付けられた電磁コイル41の磁界の
強度、電流方向を調節して制御するようになっている。
収容部35aの入口部には、クランパe−a7が押し出
された際g’o−N状態となるマイクロスイッチ42が
取付けられている。
された際g’o−N状態となるマイクロスイッチ42が
取付けられている。
このマイクロスイッチ、42のON −OF’F動作に
よってクラン−f−37が、樹脂タグレフト38を挾持
しているか否か判断するようになっている。
よってクラン−f−37が、樹脂タグレフト38を挾持
しているか否か判断するようになっている。
このように構成式れた半導体樹脂封止装置50−によれ
ば、次のようにしてスティック33から型31内へ樹脂
タブレット38が供給される。先ず、第12図囚に示す
如く、スティック33内に積層して収納された樹脂タブ
レット38の下段のもの金、タグレットスト、・2−5
1にて押付けてその落下を防止する。このとき、架台−
39の受台40を上昇した位置に設定しておき、タブレ
ットスト、ノ4 51で保持された樹脂タブレット38
の直下の樹脂タブレット38を受台40で保持する。次
いで、同図(B)に示す如く、受台40を降下すること
によって樹脂タグレッl−38f挟持腕37aに対向し
た位置まで降下する。この状態で第11図(8)に示す
如く、電磁コイル41を作動してクラン/4’ −37
を押出し、挟持腕J7aにて樹脂タブレット38を挾持
する。第12図(C)に示す如く、挾持腕37aにて完
全に樹脂タグレット38が挾持されると、マイクロスイ
ッチ42とクラン14−37の後端部が離間して、マイ
クロスイッチのOFF状態によシ樹脂タブレット38を
挾持したことが確認される。然る後、シリンダ36によ
シフラン・ンー支持体35を上型3oの上方に押し出す
。クラン・ぞ−支持体35にょシ樹脂タブレット38が
上型30の上方に供給されると、i13図に示す如く、
マルチプランジャー32が降下して樹脂タブレット38
を型31内に押し込む。このときクランi4−37の挾
持腕37aによる挾持は解除されている。従って、挾持
腕、?7aとマルチグランジャー32とは完全に離間し
ているので、マルチプランジャー32による押し込み操
作の際にもクラン・や−支持体35を引き戻すことがで
きる。以下、同様の操作によって樹脂タグレット38の
型31内への供給が行われる。
ば、次のようにしてスティック33から型31内へ樹脂
タブレット38が供給される。先ず、第12図囚に示す
如く、スティック33内に積層して収納された樹脂タブ
レット38の下段のもの金、タグレットスト、・2−5
1にて押付けてその落下を防止する。このとき、架台−
39の受台40を上昇した位置に設定しておき、タブレ
ットスト、ノ4 51で保持された樹脂タブレット38
の直下の樹脂タブレット38を受台40で保持する。次
いで、同図(B)に示す如く、受台40を降下すること
によって樹脂タグレッl−38f挟持腕37aに対向し
た位置まで降下する。この状態で第11図(8)に示す
如く、電磁コイル41を作動してクラン/4’ −37
を押出し、挟持腕J7aにて樹脂タブレット38を挾持
する。第12図(C)に示す如く、挾持腕37aにて完
全に樹脂タグレット38が挾持されると、マイクロスイ
ッチ42とクラン14−37の後端部が離間して、マイ
クロスイッチのOFF状態によシ樹脂タブレット38を
挾持したことが確認される。然る後、シリンダ36によ
シフラン・ンー支持体35を上型3oの上方に押し出す
。クラン・ぞ−支持体35にょシ樹脂タブレット38が
上型30の上方に供給されると、i13図に示す如く、
マルチプランジャー32が降下して樹脂タブレット38
を型31内に押し込む。このときクランi4−37の挾
持腕37aによる挾持は解除されている。従って、挾持
腕、?7aとマルチグランジャー32とは完全に離間し
ているので、マルチプランジャー32による押し込み操
作の際にもクラン・や−支持体35を引き戻すことがで
きる。以下、同様の操作によって樹脂タグレット38の
型31内への供給が行われる。
このように構成された半導体樹脂封止装置■は、次のよ
うな効果を有する。
うな効果を有する。
■ 樹脂タブレット38全クラングする方式が採用され
ているので、クラン”−支n体35で移送する際に樹脂
タブレット38の落下防止用の下板が不要となる。この
ため、樹脂タブレット38の破片による搬送妨害を阻止
して、極めて円滑に樹脂タブレット38を移送すること
ができる。
ているので、クラン”−支n体35で移送する際に樹脂
タブレット38の落下防止用の下板が不要となる。この
ため、樹脂タブレット38の破片による搬送妨害を阻止
して、極めて円滑に樹脂タブレット38を移送すること
ができる。
■ 挾持腕37aにょる挾持を解除すれば樹脂タブレッ
ト38は、上型3oの上方のポットに投入され、マルチ
プランツヤ−32でこれを押し込みながらり2ン・ぐ−
支持体35の引き戻し動作を同時に行うことができるの
で、自動化による作業性の向上を十分に達成することが
できる。
ト38は、上型3oの上方のポットに投入され、マルチ
プランツヤ−32でこれを押し込みながらり2ン・ぐ−
支持体35の引き戻し動作を同時に行うことができるの
で、自動化による作業性の向上を十分に達成することが
できる。
■ 樹脂タブレット38の保持状態の確認は、各々のク
ラン/f −37の動作によってマイクロスイッチをO
N −OFFさせて行うので、誤操作を減少して極めて
高い1度で行うことができる。
ラン/f −37の動作によってマイクロスイッチをO
N −OFFさせて行うので、誤操作を減少して極めて
高い1度で行うことができる。
■ 挾持腕37aにょる挾持は、個々の挾持腕、?7a
について行われるので、挾持ミスがあった場合には、速
やかに対策を講じることができる。
について行われるので、挾持ミスがあった場合には、速
やかに対策を講じることができる。
以上説明した如く、本発明に係る半導体樹脂封止装置に
よれば、破損したタブレットによる誤動作を防止し、か
つ、タブレットの有無を高精度に検知すると共に、簡単
な操作によって生産性を向上させることができる等顕著
な効果を有するものでおる。
よれば、破損したタブレットによる誤動作を防止し、か
つ、タブレットの有無を高精度に検知すると共に、簡単
な操作によって生産性を向上させることができる等顕著
な効果を有するものでおる。
第1図は、従来の半導体樹脂封止装置の概略構成金示す
説明図、第 2図は、下型の要部を示す斜視図、第3因
は、上型に搬送板によって樹脂タブレットを供給する、
状態を示す斜視図、第4図は、樹脂タブレット全ポット
内に導く状態を示す説明図、第5図は、搬送板に樹脂タ
ブレットヲ供給する状態を示す説明図、第6図乃至第8
図は、樹脂タブレットの有λ)(全検査する方法を示す
説明図、第9図は、本発明の一実施例の概略構成を示す
説明図、第10図は、クランパー搬送部を示す説明図、
第11図は、クランパーの取付は状態を示す説明図、第
12図は、クランパや−にて樹脂タブレットを挾持する
状態を示す説明図、第13図は、マルチプランツヤーに
て樹脂タブレット葡型内に押し込んでいる状態を示す説
明図である。 30・・上型、31・・・型、32・・・マルチグラン
ジャー、33・・・スティック、34・・・クランi4
−搬送部、35・・・クランパー支持体、36・・シリ
ンダ、37・・・クランパー、37a・・・挾持腕、3
8・・・樹脂タブレット、39・・・架台、4d・・・
受台、41・・・電磁コイル、42・・・マイクロスイ
ッチ、50−・・半導体樹脂封止装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1 図 親 第26
説明図、第 2図は、下型の要部を示す斜視図、第3因
は、上型に搬送板によって樹脂タブレットを供給する、
状態を示す斜視図、第4図は、樹脂タブレット全ポット
内に導く状態を示す説明図、第5図は、搬送板に樹脂タ
ブレットヲ供給する状態を示す説明図、第6図乃至第8
図は、樹脂タブレットの有λ)(全検査する方法を示す
説明図、第9図は、本発明の一実施例の概略構成を示す
説明図、第10図は、クランパー搬送部を示す説明図、
第11図は、クランパーの取付は状態を示す説明図、第
12図は、クランパや−にて樹脂タブレットを挾持する
状態を示す説明図、第13図は、マルチプランツヤーに
て樹脂タブレット葡型内に押し込んでいる状態を示す説
明図である。 30・・上型、31・・・型、32・・・マルチグラン
ジャー、33・・・スティック、34・・・クランi4
−搬送部、35・・・クランパー支持体、36・・シリ
ンダ、37・・・クランパー、37a・・・挾持腕、3
8・・・樹脂タブレット、39・・・架台、4d・・・
受台、41・・・電磁コイル、42・・・マイクロスイ
ッチ、50−・・半導体樹脂封止装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1 図 親 第26
Claims (1)
- 被封止体k Iuj脂封止する型と、該型のタブレット
収納ポットに自在に出入するマルチグランジャーと、前
記型に隣設され多数1固の樹脂タブレット全収容したス
ティックと、該ステ・イックのタブレット搬出口に対向
して受台を昇降自在に取付けた架台と、前記受台上の前
記樹脂タブレット’を囲むように略コ字形をなすクラン
パー支持体を有し、該クランノー支持体の対向辺部に前
記樹脂タブレット’を挾持するように出入自在にクラン
パーを設けると共に、該クラン・ヤ一の出入位置全検知
するスイッチを設け、かつ、前記タブレット収納ポット
の上方まで該クランパー支持体を往復動させるシリンダ
を設けてなるり2ン・ぞ二搬送部とを具備することを特
徴とする半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117452A JPS609132A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117452A JPS609132A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609132A true JPS609132A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14712002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58117452A Pending JPS609132A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609132A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185231U (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-29 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58117452A patent/JPS609132A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185231U (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-29 |
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