JPS609195A - プリント基板の回路補修用テ−プの製造方法 - Google Patents
プリント基板の回路補修用テ−プの製造方法Info
- Publication number
- JPS609195A JPS609195A JP11748783A JP11748783A JPS609195A JP S609195 A JPS609195 A JP S609195A JP 11748783 A JP11748783 A JP 11748783A JP 11748783 A JP11748783 A JP 11748783A JP S609195 A JPS609195 A JP S609195A
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- JP
- Japan
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- tape
- solder
- drum
- film
- manufacturing
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の回路補修用テープの製造方法
に関する。
に関する。
近時プリント基板の高密度化により回路が細くなり、１
枚のプリント基板で１ケ所でも回路に断線があると、そ
のプリント基板は廃品となるので、その補修は重要であ
る。従来プリント基板の回路補修用テープとしては、幅
０．０５〜０．２ ｘｘ 、厚さ５０μｍのものが要求
され、しかも厚さ５０μｍの内のりん銅ろう又は銀ろう
が２５μｍ１回路用金属としてＣｕが２５μｍのタラソ
ドテープが必要とされている。
枚のプリント基板で１ケ所でも回路に断線があると、そ
のプリント基板は廃品となるので、その補修は重要であ
る。従来プリント基板の回路補修用テープとしては、幅
０．０５〜０．２ ｘｘ 、厚さ５０μｍのものが要求
され、しかも厚さ５０μｍの内のりん銅ろう又は銀ろう
が２５μｍ１回路用金属としてＣｕが２５μｍのタラソ
ドテープが必要とされている。
現在斯かる寸法の回路補修用のタラソドテープは、製造
不可能で、せいぜい幅０．２〜０．３ｆｉのり（２） ラッドテープしか作り得ず、それさえ現状では板材を切
断して作っている。
不可能で、せいぜい幅０．２〜０．３ｆｉのり（２） ラッドテープしか作り得ず、それさえ現状では板材を切
断して作っている。
然←、板材を幅０．２〜０，３隨に切断するととは、刃
の関係上極めて困難で、特に幅０．２１１１１１ｉ未満
に切断することは不可能であった。
の関係上極めて困難で、特に幅０．２１１１１１ｉ未満
に切断することは不可能であった。
また板材を所要の厚さにする為に、化学処理にて厚みを
コントロールするので、表面が非常に汚染されるもので
ある。また機械加工と異なり厚みにばらつきが生じるも
のである。
コントロールするので、表面が非常に汚染されるもので
ある。また機械加工と異なり厚みにばらつきが生じるも
のである。
本発明は斯かる実情に鑑みなされたもので、幅が０．０
５〜０．２鮎と極めて狭く、しかもＣｕとりん銅ろう又
は銀ろうとが確実２強固に付着した薄い回路補修用のク
ラッドテープを作ることのできる製造方法を提供せんと
するものである。
５〜０．２鮎と極めて狭く、しかもＣｕとりん銅ろう又
は銀ろうとが確実２強固に付着した薄い回路補修用のク
ラッドテープを作ることのできる製造方法を提供せんと
するものである。
本発明によるプリント基板の回路補修用テープの製造方
法は、幅０．０５〜０．２ 論、厚さ１０〜１００ ｐ
ｍのりん洞ろう又は銀ろうのテープの少なくとも片面
に、Ｃｕ膜を形成することを特徴とするものである。
法は、幅０．０５〜０．２ 論、厚さ１０〜１００ ｐ
ｍのりん洞ろう又は銀ろうのテープの少なくとも片面
に、Ｃｕ膜を形成することを特徴とするものである。
りん銅ろう又は銀ろうテープにＣｕ膜を形成するには、
スパッタリング、イオンブレーティング。
スパッタリング、イオンブレーティング。
蒸着等の手段が用いられる。
以下本発明によるプリント基板の回路補修用テープの製
造方法の実施例を図によって説明する。
造方法の実施例を図によって説明する。
先ずスパッタリングによりりん銅兆うテープの片面にＣ
ｕ膜を形成する場合を第１図ａ、ｂによって説明すると
、第１図ａに示すステンレス製の直径１８０１１ｍ、長
さ３２０龍のドラム１に、幅０．１ｍ。
ｕ膜を形成する場合を第１図ａ、ｂによって説明すると
、第１図ａに示すステンレス製の直径１８０１１ｍ、長
さ３２０龍のドラム１に、幅０．１ｍ。
厚さ２５μｍのＢＣｕＰ、−５（りん銅ろう Ｊ Ｉ
５−Ｚ−３２６４）テープ２を密着して巻き、これを第
１図すに示すスパッタリング装置３の真空容器４中にセ
ントしてモータ５により回転するようになし、ドラム１
と平行に対向して真空容器４中に直径１２７ｍのＣｕタ
ーゲット６を２個セントした。
５−Ｚ−３２６４）テープ２を密着して巻き、これを第
１図すに示すスパッタリング装置３の真空容器４中にセ
ントしてモータ５により回転するようになし、ドラム１
と平行に対向して真空容器４中に直径１２７ｍのＣｕタ
ーゲット６を２個セントした。
そしてドラム１を２Ｏｒｐｍの回転数で回転し、真空容
器４中の真空度を３ Ｘ １０ Ｔｏｒｒになし、ター
ゲット電圧５００ｖで各Ｃｕターゲット６に印加し、３
時間スパッタリングを行った。その結果、ＢＣｕＰ−５
テープ２に平均膜厚２０μｍのＣｕ膜７の形成された第
２図に示す断面形状の回路補修用のクラッドテープ８を
得た。このクラ・ノドテープのＣｕ膜７の膜厚は、ドラ
ム１の中央部長さ２８０ｍｍの範囲内で２０±２μｍと
均一でその全体の長さは１５８３ｍであった。またＣｕ
膜７の付着強度は極めて高いものであった・ 次にイオンブレーティングによりＢＣｕＰ−５テープの
片面にＣｕ膜を形成する場合を第３図によって説明する
と、ステンレス製の直径１８０Ｍ 、長さ３２０顛のド
ラム１′に、幅Ｑ、１ｍｍ、厚さ２５μｍのＢＣｕＰ
−５テープ２を密着して巻き、これをイオンブレーティ
ング装置３′の真空容器４′中にセットし、ドラム１゛
に対向してＣｕ６′を３０ｈｍの間隔を存して配した。
器４中の真空度を３ Ｘ １０ Ｔｏｒｒになし、ター
ゲット電圧５００ｖで各Ｃｕターゲット６に印加し、３
時間スパッタリングを行った。その結果、ＢＣｕＰ−５
テープ２に平均膜厚２０μｍのＣｕ膜７の形成された第
２図に示す断面形状の回路補修用のクラッドテープ８を
得た。このクラ・ノドテープのＣｕ膜７の膜厚は、ドラ
ム１の中央部長さ２８０ｍｍの範囲内で２０±２μｍと
均一でその全体の長さは１５８３ｍであった。またＣｕ
膜７の付着強度は極めて高いものであった・ 次にイオンブレーティングによりＢＣｕＰ−５テープの
片面にＣｕ膜を形成する場合を第３図によって説明する
と、ステンレス製の直径１８０Ｍ 、長さ３２０顛のド
ラム１′に、幅Ｑ、１ｍｍ、厚さ２５μｍのＢＣｕＰ
−５テープ２を密着して巻き、これをイオンブレーティ
ング装置３′の真空容器４′中にセットし、ドラム１゛
に対向してＣｕ６′を３０ｈｍの間隔を存して配した。
そしてドラム１′を２０ ｒｐｍの回転数で回転し、ド
ラム１′の電圧４００Ｖ、イオン化電流、電圧２０Ａ、
４０Ｖ、真空度５ Ｘ １０ Ｔｏｒｒの条件で５時
間アーク放電して電子ビーム熔解したＣｕ膜をＢＣｕＰ
−５テープ２にブレーティングした。
ラム１′の電圧４００Ｖ、イオン化電流、電圧２０Ａ、
４０Ｖ、真空度５ Ｘ １０ Ｔｏｒｒの条件で５時
間アーク放電して電子ビーム熔解したＣｕ膜をＢＣｕＰ
−５テープ２にブレーティングした。
その結果、ＢＣｕＰ−５テープ２に膜厚２０μｍのＣｕ
膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回路？Ｉ
ｉ修用のクラッドテープ８を得た。このクラッドテープ
８のＣｕ膜７の膜厚は均一で、付着強度は、極めて高い
ものであった。
膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回路？Ｉ
ｉ修用のクラッドテープ８を得た。このクラッドテープ
８のＣｕ膜７の膜厚は均一で、付着強度は、極めて高い
ものであった。
次いで、真空蒸着鯉よりＢＣｕＰ−５テープの片面にＣ
ｕ膜を形成する場合を第４図によって説明すると、ステ
ンレス製の直径１８０ｍｍ’、長さ ３２（ｂｍのドラ
ム１″に幅０．１ｍｍ＋厚さ２５μｍのＢＣｕＰ−５テ
ープ２を密着して巻き、これを真空蒸着装置３″の真空
容器４″中にセントし、ドラム１″に対向してＣｕ６”
を配した。そしてドラムＩ ＩＴを２Ｑｒｐｍの回転数
で回転し、真空度１０ Ｔｏｒｒ、エミション４００ｍ
Ａ、９ＫＶの条件でＣｕ ６ ’、’を溶融蒸発させて
ＣｕをＢＣｕＰ−５テープ２に蒸着した。
ｕ膜を形成する場合を第４図によって説明すると、ステ
ンレス製の直径１８０ｍｍ’、長さ ３２（ｂｍのドラ
ム１″に幅０．１ｍｍ＋厚さ２５μｍのＢＣｕＰ−５テ
ープ２を密着して巻き、これを真空蒸着装置３″の真空
容器４″中にセントし、ドラム１″に対向してＣｕ６”
を配した。そしてドラムＩ ＩＴを２Ｑｒｐｍの回転数
で回転し、真空度１０ Ｔｏｒｒ、エミション４００ｍ
Ａ、９ＫＶの条件でＣｕ ６ ’、’を溶融蒸発させて
ＣｕをＢＣｕＰ−５テープ２に蒸着した。
その結果、ＢＣｕＰ−５テープ２に膜厚２０．ｃｚｍの
Ｃｕ膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回路
補修用のクラッドテープ７を得た。このクラッドテープ
８のＣｕ膜７の膜厚は均一で、付着強度は極めて高いも
のであった。
Ｃｕ膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回路
補修用のクラッドテープ７を得た。このクラッドテープ
８のＣｕ膜７の膜厚は均一で、付着強度は極めて高いも
のであった。
以上の説明で判るように本発明のプリント基板の回路補
修用テープの製造方法によれば、幅が狭くとも回路用金
属であるＣｕ膜が薄く且つ均一にしかも確実１強固に付
着された長尺の回路補修用のクラッドテープを容易に作
ることができるという優れた効果がある。また本発明の
製造方法により得られた回路補修用のクラッドテープは
、プリント基板の細い回路の断線部に、所要の長さに切
断して配置して加熱することにより、りん銅ろう又は銀
ろうテープ側にてＣｕ膜にて断線部を容易に接続できる
。
修用テープの製造方法によれば、幅が狭くとも回路用金
属であるＣｕ膜が薄く且つ均一にしかも確実１強固に付
着された長尺の回路補修用のクラッドテープを容易に作
ることができるという優れた効果がある。また本発明の
製造方法により得られた回路補修用のクラッドテープは
、プリント基板の細い回路の断線部に、所要の長さに切
断して配置して加熱することにより、りん銅ろう又は銀
ろうテープ側にてＣｕ膜にて断線部を容易に接続できる
。
第１図ａは本発明の製造方法の一実施例においてＢＣｕ
Ｐテープを密着して巻き付けるドラムの斜視図、第１図
すは本発明の製造方法の一実施手段であるスパッタリン
グ装置を示す概略図、第２図はその製造方法により得ら
れた回路補修用テープの断面拡大図、第３図は本発明の
製造方法の他の実施手段であるイオンブレーティング装
置を示す概略図、゛第４図は本発明の製造方法のさらに
他の実施手段である真空蒸着装置を示す概略図である。 １、 １ ′、１ ′１−−−−−ドラム、２−−−−
− ＢＣｕＰテープ、３−−−−−スパッタリング装置
、３ ′−−−−−イオンブレーティング装置、３″・
−一一一一真空蒸着装置、４．４４“′−−−−−−真
空容器、５−−−−−−モータ、６・・−１−Ｃｕター
ゲット、７−−−−− Ｃｕ膜、８−−−一・−回路補
修用のクラッドテープ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 第３図
Ｐテープを密着して巻き付けるドラムの斜視図、第１図
すは本発明の製造方法の一実施手段であるスパッタリン
グ装置を示す概略図、第２図はその製造方法により得ら
れた回路補修用テープの断面拡大図、第３図は本発明の
製造方法の他の実施手段であるイオンブレーティング装
置を示す概略図、゛第４図は本発明の製造方法のさらに
他の実施手段である真空蒸着装置を示す概略図である。 １、 １ ′、１ ′１−−−−−ドラム、２−−−−
− ＢＣｕＰテープ、３−−−−−スパッタリング装置
、３ ′−−−−−イオンブレーティング装置、３″・
−一一一一真空蒸着装置、４．４４“′−−−−−−真
空容器、５−−−−−−モータ、６・・−１−Ｃｕター
ゲット、７−−−−− Ｃｕ膜、８−−−一・−回路補
修用のクラッドテープ。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ） ＠０．０５〜０．２ ｍ 、厚さ１０〜１１０
０ｐのりん銅ろう又は銀ろうのテープの少なくとも片面
に、Ｃｕ膜を形成することを特徴とするプリント基板の
回路補修用テープの製造方法。 ２）Ｃｕ膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう又は銀
ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに対向させたＣ
ｕターゲットをりん銅ろう又は銀ろうテープにスパツタ
リングして行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のプリント基板の回路補修用テープの製造方法。 ３）Ｃｕ膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう又は銀
ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに対向さ゛せた
Ｃｕをりん銅ろう又は銀ろうテープにイオンブレーティ
ングして行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント基板の回路補修用テープの製造方法。 （１） ４）Ｃｕ膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう又は銀
ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに対向させたＣ
ｕをりん銅ろう又は銀ろうテープに蒸着して行うことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の
回路補修用テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11748783A JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11748783A JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609195A true JPS609195A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH0228916B2 JPH0228916B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=14712928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11748783A Expired - Lifetime JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228916B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624566U (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-12 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11748783A patent/JPH0228916B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624566U (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228916B2 (ja) | 1990-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |