JPH0228916B2 - Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho - Google Patents
PurintokibannokairohoshuyoteepunoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0228916B2 JPH0228916B2 JP11748783A JP11748783A JPH0228916B2 JP H0228916 B2 JPH0228916 B2 JP H0228916B2 JP 11748783 A JP11748783 A JP 11748783A JP 11748783 A JP11748783 A JP 11748783A JP H0228916 B2 JPH0228916 B2 JP H0228916B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- solder
- film
- drum
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の回路補修用テープの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
近時プリント基板の高密度化により回路が細く
なり、１枚のプリント基板で１ケ所でも回路に断
線があると、そのプリント基板は廃品となるの
で、その補修は重要である。従来プリント基板の
回路補修用テープとしては、幅0.05〜0.2mm、厚
さ50μｍのものが要求され、しかも厚さ50μｍの
内のりん銅ろう又は銀ろうが25μｍ、回路用金属
としてCuが25μｍのクラツドテープが必要とされ
ている。
なり、１枚のプリント基板で１ケ所でも回路に断
線があると、そのプリント基板は廃品となるの
で、その補修は重要である。従来プリント基板の
回路補修用テープとしては、幅0.05〜0.2mm、厚
さ50μｍのものが要求され、しかも厚さ50μｍの
内のりん銅ろう又は銀ろうが25μｍ、回路用金属
としてCuが25μｍのクラツドテープが必要とされ
ている。
現在斯かる寸法の回路補修用のクラツドテープ
は、製造不可能で、せいぜい幅0.2〜0.3mmのクラ
ツドテープしか作り得ず、それさえ現状では板材
を切断して作つている。
は、製造不可能で、せいぜい幅0.2〜0.3mmのクラ
ツドテープしか作り得ず、それさえ現状では板材
を切断して作つている。
然し、板材を幅0.2〜0.3mmに切断することは、
刃の関係上極めて困難で、特に幅0.2mm未満に切
断することは不可能であつた。
刃の関係上極めて困難で、特に幅0.2mm未満に切
断することは不可能であつた。
また板材を所要の厚さにする為に、化学処理に
て厚みをコントロールするので、表面が非常に汚
染されるものである。また機械加工と異なり厚み
にばらつきが生じるものである。
て厚みをコントロールするので、表面が非常に汚
染されるものである。また機械加工と異なり厚み
にばらつきが生じるものである。
本発明は斯かる実情に鑑みなされたもので、幅
が0.05〜0.2mmと極めて狭く、しかもCuとりん銅
ろう又は銀ろうとが確実、強固に付着した薄い回
路補修用のクラツドテープを作ることのできる製
造方法を提供せんとするものである。
が0.05〜0.2mmと極めて狭く、しかもCuとりん銅
ろう又は銀ろうとが確実、強固に付着した薄い回
路補修用のクラツドテープを作ることのできる製
造方法を提供せんとするものである。
本発明によるプリント基板の回路補修用テープ
の製造方法は、幅0.05〜0.2mm、厚さ10〜100μｍ
のりん銅ろう又は銀ろうのテープの少なくとも片
面に、Cu膜を形成することを特徴とするもので
ある。
の製造方法は、幅0.05〜0.2mm、厚さ10〜100μｍ
のりん銅ろう又は銀ろうのテープの少なくとも片
面に、Cu膜を形成することを特徴とするもので
ある。
りん銅ろう又は銀ろうテープにCu膜を形成す
るには、スパツタリング、イオンプレーテイン
グ、蒸着等の手段が用いられる。
るには、スパツタリング、イオンプレーテイン
グ、蒸着等の手段が用いられる。
以下本発明によるプリント基板の回路補修用テ
ープの製造方法の実施例を図によつて説明する。
ープの製造方法の実施例を図によつて説明する。
先ずスパツタリングによりりん銅ろうテープの
片面にCu膜を形成する場合を第１図ａ，ｂによ
つて説明すると、第１図ａに示すステンレス製の
直径180mm、長さ320mmのドラム１に、幅0.1mm、
厚さ25μｍのBCuP−５（りん銅ろう JIS−Ｚ−
3264）テープ２を密着して巻き、これを第１図ｂ
に示すスパツタリング装置３の真空容器４中にセ
ツトしてモータ５により回転するようになし、ド
ラム１と平行に対向して真空容器４中に直径127
mmのCuターゲツト６を２個セツトした。そして
ドラム１を20rpmの回転数で回転し、真空容器４
中の真空度を３×10-3Torrになし、ターゲツト
電圧500Vで各Cuターゲツト６に印加し、３時間
スパツタリングを行つた。その結果、BCuP−５
テープ２に平均膜厚20μｍのCu膜７の形成された
第２図に示す断面形状の回路補修用のクラツドテ
ープ８を得た。このクラツドテープのCu膜７の
膜厚は、ドラム１の中央部長さ280mmの範囲内で
20±2μｍと均一でその全体の長さは1583ｍであ
つた。またCu膜７の付着強度は極めて高いもの
であつた。
片面にCu膜を形成する場合を第１図ａ，ｂによ
つて説明すると、第１図ａに示すステンレス製の
直径180mm、長さ320mmのドラム１に、幅0.1mm、
厚さ25μｍのBCuP−５（りん銅ろう JIS−Ｚ−
3264）テープ２を密着して巻き、これを第１図ｂ
に示すスパツタリング装置３の真空容器４中にセ
ツトしてモータ５により回転するようになし、ド
ラム１と平行に対向して真空容器４中に直径127
mmのCuターゲツト６を２個セツトした。そして
ドラム１を20rpmの回転数で回転し、真空容器４
中の真空度を３×10-3Torrになし、ターゲツト
電圧500Vで各Cuターゲツト６に印加し、３時間
スパツタリングを行つた。その結果、BCuP−５
テープ２に平均膜厚20μｍのCu膜７の形成された
第２図に示す断面形状の回路補修用のクラツドテ
ープ８を得た。このクラツドテープのCu膜７の
膜厚は、ドラム１の中央部長さ280mmの範囲内で
20±2μｍと均一でその全体の長さは1583ｍであ
つた。またCu膜７の付着強度は極めて高いもの
であつた。
次にイオンプレーテイングによりBCuP−５テ
ープの片面にCu膜を形成する場合を第３図によ
つて説明すると、ステンレス製の直径180mm、長
さ320mmのドラム１′に、幅0.1mm、厚さ25μｍの
BCuP−５テープ２を密着して巻き、これをイオ
ンプレーテイング装置３′の真空容器４′中にセツ
トし、ドラム１′に対向してCu６′を300mmの間隔
を存して配した。そしてドラム１′を20rpmの回
転数で回転し、ドラム１′の電圧400V、イオン化
電流、電圧20A、40V、真空度５×10-4Torrの条
件で５時間アーク放電して電子ビーム溶解した
CuをBCuP−５テープ２にプレーテイングした。
その結果、BCuP−５テープ２に膜厚20μｍのCu
膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回
路補修用のクラツドテープ８を得た。このクラツ
ドテープ８のCu膜７の膜厚は均一で、付着強度
は、極めて高いものであつた。
ープの片面にCu膜を形成する場合を第３図によ
つて説明すると、ステンレス製の直径180mm、長
さ320mmのドラム１′に、幅0.1mm、厚さ25μｍの
BCuP−５テープ２を密着して巻き、これをイオ
ンプレーテイング装置３′の真空容器４′中にセツ
トし、ドラム１′に対向してCu６′を300mmの間隔
を存して配した。そしてドラム１′を20rpmの回
転数で回転し、ドラム１′の電圧400V、イオン化
電流、電圧20A、40V、真空度５×10-4Torrの条
件で５時間アーク放電して電子ビーム溶解した
CuをBCuP−５テープ２にプレーテイングした。
その結果、BCuP−５テープ２に膜厚20μｍのCu
膜７の形成された第２図に示す如き断面形状の回
路補修用のクラツドテープ８を得た。このクラツ
ドテープ８のCu膜７の膜厚は均一で、付着強度
は、極めて高いものであつた。
次いで、真空蒸着によりBCuP−５テープの片
面にCu膜を形成する場合を第４図によつて説明
すると、ステンレス製の直径180mm、長さ320mmの
ドラム１″に幅0.1mm、厚さ25μｍのBCuP−５テー
プ２を密着して巻き、これを真空蒸着装置３″の
真空容器４″中にセツトし、ドラム１″に対向して
Cu６′を配した。そしてドラム１″を20rpmの回
転数で回転し、真空度10-4Torr、エミシヨン400
ｍＡ、9KVの条件でCu６″を溶融蒸発させてCu
をBCuP−５テープ２に蒸着した。
面にCu膜を形成する場合を第４図によつて説明
すると、ステンレス製の直径180mm、長さ320mmの
ドラム１″に幅0.1mm、厚さ25μｍのBCuP−５テー
プ２を密着して巻き、これを真空蒸着装置３″の
真空容器４″中にセツトし、ドラム１″に対向して
Cu６′を配した。そしてドラム１″を20rpmの回
転数で回転し、真空度10-4Torr、エミシヨン400
ｍＡ、9KVの条件でCu６″を溶融蒸発させてCu
をBCuP−５テープ２に蒸着した。
その結果、BCuP−５テープ２に膜厚20μｍの
Cu膜７の形成された第２図に示す如き断面形状
の回路補修用のクラツドテープ７を得た。このク
ラツドテープ８のCu膜７の膜厚は均一で、付着
強度は極めて高いものであつた。
Cu膜７の形成された第２図に示す如き断面形状
の回路補修用のクラツドテープ７を得た。このク
ラツドテープ８のCu膜７の膜厚は均一で、付着
強度は極めて高いものであつた。
以上の説明で判るように本発明のプリント基板
の回路補修用テープの製造方法によれば、幅が狭
くとも回路用金属であるCu膜が薄く且つ均一に
しかも確実、強固に付着された長尺の回路補修用
のクラツドテープを容易に作ることができるとい
う優れた効果がある。また本発明の製造方法によ
り得られた回路補修用のクラツドテープは、プリ
ント基板の細い回路の断線部に、所要の長さに切
断して配置して加熱することにより、りん銅ろう
又は銀ろうテープ側にてCu膜にて断線部を容易
に接続できる。
の回路補修用テープの製造方法によれば、幅が狭
くとも回路用金属であるCu膜が薄く且つ均一に
しかも確実、強固に付着された長尺の回路補修用
のクラツドテープを容易に作ることができるとい
う優れた効果がある。また本発明の製造方法によ
り得られた回路補修用のクラツドテープは、プリ
ント基板の細い回路の断線部に、所要の長さに切
断して配置して加熱することにより、りん銅ろう
又は銀ろうテープ側にてCu膜にて断線部を容易
に接続できる。
第１図ａは本発明の製造方法の一実施例におい
てBCuPテープを密着して巻き付けるドラムの斜
視図、第１図ｂは本発明の製造方法の一実施手段
であるスパツタリング装置を示す概略図、第２図
はその製造方法により得られた回路補修用テープ
の断面拡大図、第３図は本発明の製造方法の他の
実施手段であるイオンプレーテイング装置を示す
概略図、第４図は本発明の製造方法のさらに他の
実施手段である真空蒸着装置を示す概略図であ
る。 １，１′，１″……ドラム、２……BCuPテー
プ、３……スパツタリング装置、３′……イオン
プレーテイング装置、３″……真空蒸着装置、４，
４′，４″……真空容器、５……モータ、６……
Cuターゲツト、７……Cu膜、８……回路補修用
のクラツドテープ。
てBCuPテープを密着して巻き付けるドラムの斜
視図、第１図ｂは本発明の製造方法の一実施手段
であるスパツタリング装置を示す概略図、第２図
はその製造方法により得られた回路補修用テープ
の断面拡大図、第３図は本発明の製造方法の他の
実施手段であるイオンプレーテイング装置を示す
概略図、第４図は本発明の製造方法のさらに他の
実施手段である真空蒸着装置を示す概略図であ
る。 １，１′，１″……ドラム、２……BCuPテー
プ、３……スパツタリング装置、３′……イオン
プレーテイング装置、３″……真空蒸着装置、４，
４′，４″……真空容器、５……モータ、６……
Cuターゲツト、７……Cu膜、８……回路補修用
のクラツドテープ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 幅0.05〜0.2mm、厚さ10〜100μｍのりん銅ろ
う又は銀ろうのテープの少なくとも片面に、Cu
膜を形成することを特徴とするプリント基板の回
路補修用テープの製造方法。 ２ Cu膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう
又は銀ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに
対向させたCuターゲツトをりん銅ろう又は銀ろ
うテープにスパツタリングして行うことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の
回路補修用テープの製造方法。 ３ Cu膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう
又は銀ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに
対向させたCuをりん銅ろう又は銀ろうテープに
イオンプレーテイングして行うことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の回路
補修用テープの製造方法。 ４ Cu膜の形成を、ドラムに巻いたりん銅ろう
又は銀ろうテープを真空中で回転し乍らドラムに
対向させたCuをりん銅ろう又は銀ろうテープに
蒸着して行うことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のプリント基板の回路補修用テープの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11748783A JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11748783A JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609195A JPS609195A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH0228916B2 true JPH0228916B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=14712928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11748783A Expired - Lifetime JPH0228916B2 (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0228916B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047349Y2 (ja) * | 1985-06-26 | 1992-02-26 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11748783A patent/JPH0228916B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS609195A (ja) | 1985-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5525369A (en) | Method for metallizing through holes in thin film substrates, and resulting devices | |
| EP1041867A2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method of the printed circuit board | |
| US5414224A (en) | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing same | |
| GB2106714A (en) | Ceramic capacitor and method of making the same | |
| EP0046090B1 (en) | Process fpr producing a magnetic recording medium | |
| JPS60119056A (ja) | 表示装置とその製造方法 | |
| JP3720846B2 (ja) | 複数の電子多層構成部品の製造方法 | |
| JPH0228916B2 (ja) | Purintokibannokairohoshuyoteepunoseizohoho | |
| JP4258960B2 (ja) | 薄膜形成方法 | |
| US5496772A (en) | Method of manufacturing film carrier type substrate | |
| US3531340A (en) | Method for mounting thin beryllium windows | |
| US5013402A (en) | Method of manufacturing double-sided wiring substrate | |
| JPH07180056A (ja) | 蒸着メッキ材の製造方法 | |
| US4759829A (en) | Device header and method of making same | |
| JPS6350879B2 (ja) | ||
| JP3038288B2 (ja) | 厚膜作成装置 | |
| JP2675657B2 (ja) | 配線回路板のスルーホール形成方法 | |
| JPS59209294A (ja) | 薄膜ｅｌパネルの形成方法 | |
| JPS6229133A (ja) | スパツタ方法およびその装置 | |
| JPH07321155A (ja) | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JP2830207B2 (ja) | 薄膜製造装置 | |
| JP2002222836A (ja) | Ｔａｂ用積層帯の製造方法及びｔａｂ用積層帯及びそれを用いてなる印刷配線板並びに半導体装置 | |
| JPH0344410B2 (ja) | ||
| JPH0767003B2 (ja) | 銅・有機絶縁膜配線板の製造方法 | |
| JPH1012421A (ja) | 多連型チップ電子部品及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |