JPS6093436A - 電子部品実装配線基板の設計作図装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子部品実装配線基板の設計作図に適用し
て特に有効な装置に関するもので、たとえば、厚膜混成
集積回路の実装配線基板の設計作図に利用し℃有効な装
置に関するものである。

〔発明の目的〕

この発明の目的は、電子部品実装配線基板の設計作図１
効率よく、短期間に行なうことｔ可能忙する装＠、を提
供するものである。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と特徴について
は、本明細書の記述および添附図面から明らかになるで
あろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

（１）　配線基板の外形表示、実装すべき電子部品の外
形表示、電子部品外形の移動並びに移動後の表示、ＷＬ
電子部品外形電極と配線基板外形の外部端子との接続表
示等を画面上で行ない得る装置を用いることにより、電
子部品実装配線基板の設計作図を効率よく、短期間に行
なうことを可能忙するという目的を達成するものである
。

（２）配線基板の表面と裏面とに電子部品を実装する電
子部品配線基板の設計忙際し、配線基板の表面と裏面と
を別個の分離した画像として同一画面上に表示し得る装
置を用いること忙より、電子部品実装配線基板の設計作
図Ｖ９ｊＪ率よく、短期間に行なうことを可能にすると
いう目的を達成するものである。

〔実施例〕

以下、この発明の代表的な実施例を図面を参照しながら
説明する。

第１１図はこの発明の電子部品実装配線基板設計作図装
置のシステム構成図を示す。

このシステムは、特に厚膜混成集積回路の実装配線基板
設計作図のためＩｃ開発されたものでＩＤＡ　Ｓ　−Ｈ
（Ｉｒｕｍａ　Ｄｅｓｉｇｎ　Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　
Ｓｙｓｔｅｍｆｏｒ　Ｈｙｂｒｉｄ　ＩＣ５）と名付け
られ、基本的には基本設計作図システムと１図形編集シ
ステムとにより構成されている。

基本設計作図システムは、８ビツト・６４にバイトのパ
ーソナル・コンピュータ（ＰＯ８８０１）Ｓ２と、周辺
機器としてのプリンタＳ２１，７０ッピーディスクＳ２
２．および自ｍｂ製図機（以下。

Ｘ−Ｙプロッタと称する）８１８とにより構成されてい
る。なか、Ｘ−Ｙプロッタ８１Ｂはインターフェイス（
Ｒ８２３２０）’に介してパーソナルコンピュータＳ２
に接続されている。

図形編集システムは１６ビツト・５１２にバイトのパー
ソナル・コンピュータ（Ｓ　９５００　）８１と９周辺
機器としてグラフィック・ディスプレイ８１１、タブＬ
／ッ）　Ｓ　１２．　／’　−）”：ｌピー８１３゜プ
リンタＳ１４，１０Ｍバイトのミニディスク８１５．１
Ｍバイトの７０ツピー・ディスケット８１６、デジタイ
ザｓ１７およびＸ−Ｙプロッタ８１８とｋより構成され
ている。なお、デジタイザ８１７とＸ−Ｙプロッタ３１
８とはインターフェイス（ＧＰ−ＩＢ）′Ｉｔ介してパ
ーソナル・コンビエータＳｌｋ接続されている。

第１図のシステムの動作は後述する説明により明らかと
なるであろう。

第２図は第１図のシステムを用いた場合の厚膜混成集積
回路の実装配線基板設計の流れ図を示す、実装配線基板
設計は基本的に、基本データ作成工程２部品配置工程、
配線路設計工程、座標データ情報図作成工程、およびパ
ターン図作成工程よりなる。

前記基本データ作成工程は、顧客より提出された回路図
、配線基板外形仕様に基づき、配線基板外形データ、結
線データ、部品ライブラリー追加登録が行なわれる。

前記部品配置工程は、前記基本データ作成工程で作成さ
れたデータを基にして、画面上で配線基板外形上に実装
すぺぎ電子部品外形夕順次配置し、かつ配線基板外形の
外部端子と電子部品外形の電極との結線表示ならびに電
子部品相互間の結線表示も行ない最適配置がなされる。

前記配線路設定工程は、後述するラバー・バンド法を用
いて、各結線を配線基板に対して水平・垂直な線分に折
り曲げて最適配線させていくもので画面上で処理される
。

前記座標データ情報図作成工程は、前記配線路設定工程
で処理された結線にａをつけるとともに、クロス配ｆＰ
ｒＹ処理して層別指定を行なうもので。

やはり画面上で処理される。

前記パターン図作成工程は、前記座標データ情報図作成
に基づいて、各層別に第１図に示すデジタイザ８１７′
１に：用いて厚膜印刷マスク用の層別図形を作成する。

なお、前記部品配置工程、前記配線路設定工程。

ならびに座標データ情報図作成工程は、第１図に示す基
本設計作図システムにより処理され、前記パターン図作
成工程は、第１図に示す図形編集システムにより処理さ
れる。

ここで、第３図〜第３２図及び第１表を参照し第１の設
計例を、８３３図〜第３６図を参照し第２の設計例を説
明する。

第１の設計例 第４の設計例は配線基板の一生面のみ尾篭子部品を実装
する厚膜混成集積回路の実装配線基板の設計作図例であ
る。以下、各工程毎に説明する。

基本データ作成二［程： ！３図は顧客より提出された厚膜混成集積化されるべき
回路図である。回路図中、外枠の丸印は回路の外部端子
を示し、その内（ＪＮＩ）、　−５゜＋５．−１２．＋
１２．＋２４は用いられる電源電圧値を示している。Ｈ
ＤＸＸＸｌ、ＨＤＸＸＸ２゜ＨＤＸＸＸ３．ＨＡＸＸＸ
Ｉは半導体集積回路チップ（以下、１０チツプと略す）
を示し、各ＩＯチップ外形周辺忙附された数字は各々用
いられるべき端子番号を示す。Ａ７８１．０６４１はト
ランジスタを示している。ダイオードは全てトランジス
タ（Ｊ２４６２のコレクターベース接合を用いることを
第３図左下に示している。各抵抗は、その抵抗値、消費
を力が附されている。各コンデンサは、その容量値がｌ
’ｆＪされている。

第４図は、顧客より提出された配線基板の外形仕様忙基
づいて決定された配線基板を示す。配線基板外形仕様に
は、（１）基板サイズ、（２）シングルインラインかデ
ュアルインラインかの指定、（３）外部端子間のピッチ
間隔、（４）両面実装か一生面のみの実装かの指定があ
り、その他社様として、（５）配線幅、（６）配線間隔
等がある。第４図における配＃！基板の外形仕様は、配
線基板ｌの外形とし℃横のサイズＹが５０．８ｍｍ５縦
のカイズＸが２４．５　ｍｍ、外部端子２相互間のピッ
チ間隔Ｘがｏ、ａｍｍ、−主面のみの実装でシングルイ
ンラインを用いることを示している。

第３図の回路図および第４図に示した配線基板外形仕様
に基づいて、配線基板外形データ、部品ライブラリー追
加登録、線線データの基本データ作成が行なわれる。

配線基板外形データは先に述べた、（１）基板ザイＸｅ
　（２１シングルインラインかデュアルインラインかの
指定、（３）外部端子間のピッチ間隔、（４）両面実装
か一生面のみの実装かの指定、（５）配線幅、（６）配
線間隔等のデータを第１図に示すパーソナル・コンビエ
ータＳ２で入力処理し、パーソナル・コンピュータＳ２
の画面（図示せず）、プリンタＳ２１゜Ｘ−Ｙプロッタ
８１Ｂに配線基板外形表示が逐次性なえるような形で７
０ツピーデイスク８２２に記憶させておく。

部品ライブラリー追加登録は、既存の部品ライブラリー
の中に顧客が要求し℃いる電子部品が登録されているか
否かチェックし、要求されている電子部品が登録されて
いない場合に行なゎｆＬる。

なお、部品ライブラリーに登録できる電子部品には半導
体集積回路、トランジスタ、ダイオード。

チップコンデンサ等がある。また、膜抵抗については、
その外形寸法か多種多様であるためライブラリー化され
ていない。

部品ライブラリーは第５Ａ図〜第５ｃ図に一例とし℃あ
げた電子部品外形ンデータ化して、第１図に示すフロッ
ピーディスク８２２のエリア内に記憶されており、その
状態を第６図に示しである。

第５Ａ図は、半導体集積回路（ＨＤＸＸＸＯ）の外形を
示す、、３は、部品外形の所定点な示す。

４は半導体チップ外形を示し、５は半導体チップの周辺
に配置される。Ｊεンディング・パッドを示す。

データとしては、所定点３に対する各ボンディングの位
置座標、半導体チップの寸法、ボンディング・パッドの
寸法、ボンディング・パッドの番号、等があり、第６図
のＡ−０１のエリアに記憶されている、なお、他の集積
回路についても同様忙データが他のエリアに記憶されて
いる。

第５Ｂ図は、ミニモールド型のトランジスタ（８０２４
６０）の外形を示している。、３は、部品形状の所定点
を示し、６はモールド部外形を示し、７′〜７“は各々
コレクタ電極、ベース電極、エミッタ電極を示す。デー
タとしては、所定点３に対する各電極の位置座標、モー
ルド部外形６０寸法、電極７′〜７“′の寸法等があり
、第６図のＡ−０２のエリアに記憶されている。その他
のトランジスタについても同様にデータ化さ１１、記憶
されている。

第５Ｃ図は、チップコンデンサ（００，０２０）の部品
外形を示している。、３は部品外形の所定点を示し、８
，８′は電極を、９はチップコンデンサ本体の外形を示
している。データとし又は、所定点３に対する電極８，
８′の位置座標、チップコンデンサ外形９０寸法、電極
８，８′の寸法等があり、第６図のＡ−０３のエリアに
記憶されている。他のチップコンデンサについてのデー
タも同様に他のエリアに記憶され１いる。

部品ライブラリー追加登録を行なう必要があるか否かン
確かめるために、第６図に示した登録済み、部品ライブ
ラリーの情報を第１ＮのフロップディスクＳ２２かも読
み出し、プリンタ８２１によりてリストの型で打ち出す
。打ち出されたリストを参照して１図３に示す顧客回路
図内で要求されている電子部品を各々チェックする。

今、第６図に示す部品ライブラリー中には、第３図の１
ｇｌ路図で顧客か要求している半導体集積回路ＨＤＸＸ
ＸＩが存在していないので、ＨＤＸＸＸｌを部品ライブ
ラリーに追加登録する必要がある。

第７図は、部品ライブラリーへの追加登録処理を示す説
明図である。

まず、追加登録すべきＨＤＸＸＸｌの所定点３に対する
各ホンディングパッド５０位＠座標のデータ、半導体チ
ップ外形４の外形寸法、ポンディングバッド５０寸法、
各ポンディングパッド５０番号等のデータが作成される
。作成さ第１たデータはｖ、１図のパーソナル・コンピ
ュータ８２Ｙ介して処理され、フロッピーディスク８２
２０部品ライブラリーエリア中例えばＡ、−１１に記憶
される。

結線データの作成に際し、まず第３図の回路図に用いら
れている各苗１子部品に部品層が付され。

また、外部端子の番号も付される。

第８図は５部品１６外部端子の番号付けが終了した回路
図を示し℃いる、すなわち、同図において、半導体集積
回路はＴ１〜Ｔ４Ｖｃ、）ランジスタはＭ１〜Ｍ８１Ｃ
，抵抗はＲ１−Ｒ１８に、チップコンデンサは０１〜０
９に部品層か付されている。

また、配線基板の外部端子の番号を示す数字も同図外枠
の丸印の中に各々付されている。

次に結線データの作成につき具体的に説明する。

第９Ａ図〜第９Ｄ図は、各々第８図に示す回路図の一部
分を示し、第１０図は結線データの記憶状態を示す概略
図である。

第９Ａ図において、Ｒ１，Ｒ２は、抵抗の部品７・１６
を示し、Ｐ２．Ｐ９は配線基板の外部端子番号を示して
いる。抵抗Ｒ１の端子データとしてＲＵＩ　１．　ＲＵ
Ｉ　２．と付されているが、前３文字は抵抗の部品／ｆ
６１’を示し、残りの１文字は各々端子番号を示す。な
おＵの記号はスー（−スを示ずものである。同様に抵抗
Ｒ２の端子データとしてはＲＵ２１．ＲＵ２２と表現さ
れる。配線基板の外部端子の端子データとしてＰ２はＰ
Ｏ２１と示されているが、前３文字は外部端子番号を示
し、残りの１文字は端子番号を示す。なおＵの記号はス
ペースを示すものである。同様にＰ９につい℃もＰＯ２
１と表現される。

、結線データは、接続されるべき端子間の端子データを
対とすることにより作成される。すなわち、Ｐ２とＲ１
の結線データはＰＯ２１−ＲＵ２１と表現される。以下
同様にし℃、Ｐ９とＲ１はＰＯ９１−ＲＵＩ２．Ｐ２と
Ｒ２はＰＯ２１−ＲＵ２１．Ｉｔｌ、とＲ２はＲＵＩＩ
−ＲＵ２１と作成される。

第９Ｂ図は、半導体集積回路Ｔ　３における端子データ
の作成を示しており、基本的には第９Ａ図で説明した方
法により、電極（ワイヤー・ポンディングパッド）６に
ついてはＴＵ３６．電極１についてはＴＵ３１と表現さ
れる。

１ｆｉ９０図は、チップコンデンサＣ１における端子デ
ータの作成を示しており、基本的には第９Ａ図で説明し
た方法により、ＯＵＩ　１．ＯＵＩ　２と表現される。

第９Ｄ図は、トランジスタＭ８における端子データの作
成を示しており、基本的には第９Ａ図で説明したように
ＭＵ８１．ＭＵ８２．Ｍ’Ｕ８３が表現される。なお、
端子番号１，２．３はコレクタ、ベース、エミッタを示
す。

上記第９Ａ図〜第９Ｄ図で説明したような方法を用いて
、第８図の回路図中における全ての端子データ並びに結
線データが作成される。これらのｌｈｉｌｆｍテータは
第１図のパーソナル・コンピー−タＳ２を介してフロッ
ピー・ディスク８２２のＭ線データエリアに記憶される
。

第１０図には第９Ａ図で考えられ得る結線データの記憶
状態の概要図が示されているが、他の結線データも同様
に記憶される。なお、同図中、ＭＬ−１は結線腐のエリ
アを示し、ＭＬ−２は結線データエリアを示す。

部品配置工程： 第１１図に部品配置工程における流れ図が示されている
。以下、５ＴＥＰＩかも順に簡単に説明する。

５ＴＥＰＩにおいて、第１図のパーソナル・コンピュー
タＳ２Ｙ介してフロッピー・ディスク８２２に記憶され
ている配線基板外形データを読み出し、パーソナル・コ
ンピュータｓ２の画面上に表示させる。

５ＴＥＰ２において、配置すべき電子部品が残っている
か否かチェックし、残っていない場合には５ＴＥＰ７に
進み、残っている場合には、配置すべき電子部の選択が
行なわれる。配置すべき電子部品が抵抗である場合には
、後述するように、要求されている抵抗イ１区、消費電
力＠を考慮して、その外形寸法がｐ出場れる。配置すべ
き電子部品が抵抗でプエい場合には、配置すべき電子部
品外形のデータを第１図のパーソナル・コンピータＳ２
Ｙ介し、てフロッピーディスク８２２に記憶されている
部品ライブラリーエリアから読み出す。

５ＴＥＰ３にかいて、配置ずべき電子部品外形’ＹＦ１
図のパーソナル・コンピュータＳ２の画面上のサブエリ
アに表示する。

５ＴＥＰ４において、前記画面上のサブエリアに表示さ
れる電子部品外形を第１図のパーソナル・コンピュータ
Ｓ２のカーソル操作によって、既に画面上に表示されて
いる配線基板外形上に重ね表示される。それと同時に、
電子部品外形の所定点の位置座標をカーソルの位置座標
とし、前記所定点に対する各′ｔＦＬ１ａＳの位置座標
が算出される、また配置された電子部品に関連する結線
データが、第１図のパーソナル・コンピュータＳ２Ｙ介
してフロッピーディスク８２２の結縁データエリアから
読み出される。それによって１画面上に配置ｆｆ−１れ
だ電子部品外形の電極と結線関係にある他の電子部品外
形の電極間の結線表示および配線基板外形上 ５ＴＥＰ５においては、８ＴＥＰ４で配置された電子部
品外形の位置が適当か否か検討し、適当の場合は、５Ｔ
ＥＰ２に戻り５次の配置すべき電子部品の選択がなされ
る。適当でない場合は５ＴＢＰ５に進む。また、特に抵
抗等においては、配置したもののスペース等の関係でそ
の配置が適当でないものについ℃は、適当な外形寸法を
算出するために、５ＴＥＰ２に戻される場合もある。

５ＴＢＰ６において、配置訂正は、電子部品の移動ある
いは回転により行なわれる。移動あるいは回転がなされ
た場合には、その都度、電子部品外形の所定点の位置座
標が１−き変えられるため、カーソルの位置座標を中心
にした、あるいは回転され電子部品外形が画面−ヒに表
示される。また結線表示も５ＴＥＰ４で説明したように
自動的に処理され、表示される。５ＴＥＰ６終了後、５
ＴＥＰ５に戻り、配置訂正なければ、５ＴＥＰ２に戻る
。

５ＴＥＰ７は、５ＴＥＰ２ですべての電子部品外形の配
置が終ｆした時点で全体の電子部品外形配置を画面上で
検討して、配置訂正すべき電子部品外形があるか否かチ
ェックする。訂正がない場合は、部品配置工程の終了と
なる。訂正がある場合には５ＴＥＰ８に進む。

５ＴＥＰ８において、配置訂正したい電子部品屋を指定
する。

５ＴＥＰ９Ｆｃおいて、電子部品外形の変更、同一電子
部品外形での移動、回転いずれか選択される。

５ＴＥＰ１０において、５ＴＥＰ６で説明した方法で配
置訂正がなされる、 以上、部品配置工程の流れ図に説明したが、各８ＴＥＰ
Ｙ具体的に説明する前に、膜抵抗外形算出流れ図を説明
する。

第１２図は、膜抵抗外形算出流れ図を示す。

以下、５ＴＥＰＩから順に説明する。

８ＴＥＰ１において、膜抵抗の外形寸法の決定要因とな
る抵抗値Ｒ，シート抵抗値ρ、消費電力Ｗ、公称値倍率
を第１図のバーンナル・コンピュータＳ２に入力する。

５ＴＥＰ２におい℃、第１図のパーソナル・コンピータ
Ｓ２によって、Ｒ＝ｌりよりｗｅｌｌを算出する。ここ
で、Ｒは抵抗値を、ｌは膜抵抗の長さ、ｗＩ！膜抵抗の
幅を、ρはシート抵抗を示す。Ｗと！が算出されると、
自動的に膜抵抗外形の面積Ｓ＝ｗ−１，ｗとｌの比率に
＝５が算出される。

Ｓ　Ｔ　Ｅ　Ｐ　３　ｋオイテ、５ＴＥＰＩで入力シタ
消費電力Ｗとその抵抗材料等により決定され得る最大消
費電力と比較し、消費電力Ｗが小さければ５ＴＥＰ６に
進み、大きければ５ＴＥＰ４に進む。

８ＴＥＰ４において、消費を力Ｗが最大消費電力より大
きい場合、抵抗の信頼夏的問題により他の要因もまぜて
、Ｗとｌを検討せねばならず、ｌｌ１１ｍ”あたりの最
大消費電力より入力した消費電力Ｗとの兼ね合いから、
膜抵抗外形の面積８１が自動的に算出される。

５ＴＥＰ５において、Ｓ　Ｔ　Ｅ　Ｐ　４で算出された
膜抵抗外形の面積とＳ　’Ｉ’　Ｂ　Ｐ　２で算出され
た膜抵抗外形の面積Ｓとを比較し５面積の大きい方が安
定しているため、５ＴＥＰ２より算出された面積Ｓが大
きいか、等しゆれば５ＴＥＰ４に進み、小さければ５Ｔ
ＥＰ７に進む。

５ＴＥＰ６においては、膜抵抗の外形寸法ｌ。

ｗ−ｈ″−８ＴＥＰ２で算出されたものでよいことｔ示
しているので５ＴＥＰ８に進む。

５ＴＥＰ７において、５ＴＢＰ２で算出されたｗ、　７
３の比率にと５ＴＥＰ４で算出された膜抵抗外形の面積
８１．膜抵抗の最小幅または長さを加味してｗ、４を決
定する。

８ＴＥＰ８において、５ＴＥＰ２．あるいは８ＴＥＰ７
で算出された膜抵抗外形の寸法ｗ、ｌｊにより座標変換
され、ｆ！Ｐ、１図のバーンナル・コンピュータＳ１の
画面のサブエリアにその外形が表示される。

第１３図は第１２図の膜抵抗外形算出により得られた膜
抵抗外形の画面表示を示し℃いる。同図中３は、膜抵抗
外形の所定点を示し、１０，１σは’ＦＢ極を示す。な
お、膜抵抗外形の所定点に対するｔ極の位竹座標、膜抵
抗外形の寸法等のデータは、後述するように部品７にと
ともに、部品配置後に、第１図に示すバーンナル・コン
ピュータ８２を介してフロッピーディスク８２２に記憶
される。

次に、部品配（次工程ン具体的に説明する。

第１４図は配所基板外形の画面表示を示す。同図におい
て、１１は、ｍ１図のパーソナル・コンピュータＳ２の
画面を示し、１２は、画面のサブエリアを示し、１は配
線基板外形を示【７．２は配線基板外形の一部である外
ｔｉｔｓ端子を示（７ている。

前記配線基板外形の画面表示は、第１Ｍのパーソナル・
コンピュータＳ２’＆介してフロッピーディスク８２２
に記憶されている配線基板外形データｖｍみ出し、パー
ソナル・コンピュータＳ２で座標処理されることにより
行なわれる、なお、配Ｉｖ！基板外形の画面表示は標準
のサイズで行なわれるが、その寸法を任息に制御して表
示することも可能である。

第１５図は、第１４図に示す画面のザブエリア１２に’
ｄｆ子部品外形′！！ｌ−表示させる際の電子部品外形
チー　タの読み出しを示している。同図中、ＡＬは第１
図に示すフロッピーディスク８２２０部品ライブラリー
エリアを示し、八（Ｐは、前記フロッピーディスクの他
のエリアを示す。

今、製品名１（Ｄ　×ｘ　Ｘ　３、部品、（６Ｔ３を画
面表示する際の外形データ読み出し、を例に上げ説明す
る。

マス、ｖ、１図に示すパーソナル・コンピユータ８２忙
製品名ＨＤＸＸＸ３、部品ａｇ’ｒ３を入力すると、第
１図に示すフロッピーディスク８２２０部品ライブラリ
ーエリアＡＬ中、ＨＤＸＸＸ３の外形データが読み出さ
れ、前記パーソナル・コンピュータＳ２で座標処理され
る。また、読み出された）ｌＤＸＸＸ３の外形データと
５人力された部品／１６Ｔ３は、前記フロッピーディス
ク８２２のエリアＭＰにヤＩぎ込まれ、登録される。な
お、前記部品ライブラリーエリアＡＬにデータのない膜
抵抗については、先に述べたように第１２図で説明した
膜抵抗算出処理により、外形データが作成され、前記フ
ロッピーディスク８２２のエリアＭＰにその部品１６と
ともにｈき込まれ、登録される。

外形データの読み出し並びに座標処理された電子部品外
形は、第１６図に示すように、画面のサブエリア１２に
表示される。なお、同図中、１３は電子部品外形を示し
、−例としてＨＤＸＸＸ３の電子部品外形を示している
。同、電子部品外形表示と同時にその部品Ａ（Ｔ３）も
表示される。

サブエリア１２に表示された電子部品外形の所定点の座
標は、サブエリアの位置になっている。

第１７図は、サブエリア１２に表示された電子部品外形
１３を配線基板外形１上に移動配置した結線情報付き電
子部品外形の画面表示ｌ示す。

電子部品外形１３のサブエリア１２からの移動に際し、
まず電子部品外形１３の回転が必要かどうか画面１１り
見ながら検討し、回転が必要な場合は、第１図のパーソ
ナル・コンピュータＳ２より回転データを入力すること
により１画面１１上で電子部品外形１３が任意に回転表
示される。

サブエリア１２にＸ印で示したカーソルを第１図に示ス
パーソナル・コンピュータＳ２で移動制御することによ
り、カーソルの移動とともに、電子部品外形１３も移動
する。１３′は、既に画面表示されている配線基板外形
１上にカーソルによって移動された電子部品外形を示す
。また１４は、サブエリアより移動されたカーソルの新
たな位置を示す。

配線基板外形１上に移動配置さｉｔた電子部品外形１３
′の所定点の位置座標は、カーソルの位置１４の座標と
一致する。

配線基板外形１上に電子部品外形の配置が行なわれた時
点で、電子部品外形の電極と配線基板外形ｌの外部端子
２との間に結線表示Ｌ１〜Ｌ５がなされる。なお、他の
電子部品外形か既に配置されている場合には、それらの
電極との間も結線表示される。

上記結線表示は、第１図のフロッピーディスク８２２中
に記憶されている。各部品屋の外形データ（第１５図に
示すＭＰ）、と結蘇データ（第１０図に示す）を基にし
て第１図に示すパーソナル・コンピュータＳ２により処
理される。

すなわち、電子部品外形の所定点の座標はカーソルの移
動の都度カーソルの位置に１°き換えられている。そし
２て、電子部品外形の各電極の画面Ｊ―における位置は
、前記外形データ中の所定点に対する各電極の位置座標
データに基づき算出される。

また、を子部品外形の電極と結線関係にある配線基板外
形の外部端子並びに、他の電子部品外形の電極は前記結
線データより把握することが出来る、第１８図には、結
線情報付き電子部品外形の画面上の移動を示す。

第１７図に示す電子部品外形１３′の位置が適正でない
と判断された場合には、第１８図忙示すように、カーソ
ルの位置１４を適正と思われる位置１４’に移動させる
ことによって、その位置に電子部品外形表示１３“並び
に結線表示Ｌｌ’〜Ｌ５’が自動的に行なわれ、カーソ
ルの位置１４における電子部品外形１３’並びに／ｌ！
ａｆｉｌ　Ｌ　１−　Ｌ　５が画面１１より消去される
。

上記第１５図〜第１８図でフホべた電子部品外形配置作
業（第１１図の５ＴＥＰ２〜５ＴＥＰ６　）が全℃の電
子部品について行なわれる。全ての電子部品外形の配置
が終了した段階で各電子部品外形の配置が適正かどうか
画面上でチェνりし、適正でない電子部品外形について
はその部品／ｆ６’ｉ第６’ｉ示すパーソナル・コンピ
ュータＳ２より指定する。指定さｉした部品１６の電子
部品外形並びにその部品に関連する結線表示は画面−ヒ
から消去され、新ためて前記第１５図〜第１８図の作業
を繰り返すこととなる（算１１図５ＴＥＰ７〜５ＴＥＩ
’ＩＯ）。

なお、各電子部品外形配置が終了する毎に結線表示が自
動的に行１よりれるが、各結線の線長データ並びに途中
段階の総＃Ｐ＋線長データは第１図に示すパーソナル・
コンピュータＳ２’Ｙ弁して７０ツビーディスク８２２
中の結縁データエリアに記憶される。前記縛結線データ
長は電子部品外形配置終了毎に逐次更新され１画面上に
表示される（図示していない）。

第１９図にはｌＦＢ＋ｔｌｎ情報付き電子部品外形配置
完成図を示す。

第１９図において、各結線には、第１図に示すフロッピ
ーディスク中の結線データエリアに記憶され壬いる各結
線の結線長データを短い順にソートすることにより、結
Ｉ！４１６がイ（ｊさオしる（図示せず）。

第１９図に示す結線情報付き電子部品外形配置完成図あ
るいは、結線情報イ１きでない電子部品外形配置完成図
（図示せず）は、第１図に示すフロッピーディスク８２
２に記憶されている配線基板外形データ、電子部品外形
データ、結線データを第１図に示すパーソナル・コンピ
ュータｓ２で読み出し、処理することによって第１図に
示すプリンタ８２１．Ｘ−Ｙプロッタ８１８上に表示す
ることも可能である。

配線路設定工程： 配線路設定工程の説明を行なう前に、配線路設定法の１
つとして本発明で用いられ又いるラバー・バンド法につ
き説明する。

第２０図に示すようにラバー・バンド法による配線の設
定は、Ａ、　８間の初期結ｍｌ。をゴム紐に見たててＡ
Ｉ　、Ａｔ　、Ａｉ・・・Ａｎ点に杭打ちするごとく座
標設定するものであり、Ａ−Ａ、間。

Ａ、−Ａ！間、　Ａ、−Ａ、間、・Ａｎ−１３間の各線
分は基本的に配線基板に対し又垂直、水平となるように
設定されていく。なお、座標設定未処理線分は点線で示
すように逐次表わされる。

次に、配線路設定工程の流れにつぎ、第２１図を参照し
、簡単に曲３明する。

５ＴＥＰＩにおいて、導体抵抗値データを第１図に示す
パーソナル・コンピュータｓ２より大刀し、画面上に表
示させる。

５ＴＥＰ２において、画面上に表示されている第１９図
に示す結線情報付き電子部品外形配線完成図形のうち、
電子部品外形表示を残して、全て゛Ｏ結線情報を画面上
から消す。次いで、結線長の短い順に未処理結線２０本
を画面上に表示させる。

５ＴＥＰ３において、配線路設定処理結線数と縛結線数
を比較し、配線路設定処理結線数が縛結＃ｉｌ数より小
さい時には５ＴＥＰ４へ進む。もし等しいか、大きい時
には５ＴＥＰ６に進む。

５ＴＥＰ４において、各Ｍ線の配線路設定の開始、終了
を第１図に示すパーソナル・コンピュータＳ２でキー人
力する。開始の場合は、５ＴＥＰ５尾進み、終了の場所
は、次の処理すべき結線を画面上で指示する。

５ＴＥＰ５において、実際に未処理配線路設定結線をラ
バー・バンド法に基づき、配線路設定処理を画面上で行
なう。

５ＴＥＰ６において、全ての結縁に対して配線路設定が
終了した段階で、訂正すべき配線路設定結線がないか否
か画面上でチェック、訂正１−るものがあれば、カーソ
ルで指定する。指定された訂正すべき配線路設定結線は
自動的に元の未処理配線路設定結線で画面上に表示され
る。

５ＴＥＰ７において、訂正すべき未処理配線路設定結線
に対する配線路設定が行１よりオする。

次に、配線路設定上程ｊ（つぎ具体的に第２２図〜第２
４図を参照し説明する。

第２２図は、画面上における配線路設定作業の途中を示
し７℃いる。同図中、１５はカーソルの位置を示す。１
６は、配線路設定処理済結線のうちの１本を示し、他の
実蘇で示す結線も同様に配線路設定結線を示す。１７は
、今から配線路設定が行なわれる配線路設定未処理結Ｉ
ｖｌを示す。１８は、２０本単位で表示される配線路設
定未処理線分のうちの１本を示し、他の１点鎖線で示す
結線も同様に２０本単位で表示される配線路設定未処理
結線を示す。なお、前記１点＠１想で示した配線路設定
未処理線分１８よりも線長の長い配線路設定未処理結線
は、前記１点鎖線で示した配線路設定未処理結＃１ｉ１
Ｂ全てについて配線路設定がなされるまで画面上には表
示されない。また、配線路設定結線１６の群、今から配
線路が設定される配線路設処理結ＷＭ１７ｓ及び２０本
単位で表示される配線路設定未処理結ＩＰＪ１Ｂの群は
各々別個の色で表示するようになっており、設ｍ者の配
線路設定作業の能率を図っている。

第２３Ａ図〜第２３Ｆ図には、第２２図に示す配線路設
定未処理結線１７に対する配線路設定を各座標点設定毎
に示している。

第２３Ａ図において、配′ｆＩＪ路設定未処理結線１７
は部品Ｊｔｌ１５の一部の座標点Ａｌｌと部品ＡＲＩＩ
の一端の座標点Ｂ。との間を直線で結び線として、他の
結線と区別された色で画面上に表示されている。

第２３Ｂ図に訃い℃、カーソルｉ５４座標点Ａ１２に移
動し、その点を設定すると、座標点Ａｌｌと座標点Ａ１
２間の線分は座標点Ａ１２と座標点８．間の線分と色で
区別され画面上に表示される。また、上記設定された座
標点Ａｌ２Ｏテータは、第１図に示すパーソナル・コン
ピュータ８２を介して、第１図に示すフロッピーディス
ク８２２中の該当結ｍ屋のエリアに記憶される。

同様にして、第２３０図で座標点ＡＩ３を、第２３Ｄ図
で座標点Ａ１４を、第２３Ｅ図で座標点Ａ１５を、第２
３１’図で座標点Ａ１６Ｙ順次設定することにより、配
線路の設定が行なわれる。なお、配線路設定途中、ある
いは配線路設定後において、配線路設定をキャンセルし
、最近から配線路設定を行なうことも可能である。また
、画面上には、配線路設定対象の結線／１６．配線長、
導体抵抗値が表示される。なお、配線長と導体抵抗値の
値は座標点を設定する度に変化し表示される。これによ
り設計の目安が可能となる。

以上、第２３Ａ図〜第２３Ｆ図で配線路設定未処理結線
１７の配線路設定について述べたが、以下同様にして全
ての結線について同様の配線路設定を短い結線長順に行
なりていく。全ての結線に対して配線路の設定が終了し
た段階で、第１図に示すフロッピーディスク中の全ての
結線データを第１図に示すパーソナル・コンピュータＳ
２に読み出し、配線路設定後における結線長の短い結線
順に、結＠Ａ６’を登録し直す。

第２４図には、配線路設定完了図を示す。この配線路設
定完了図は第１図に示すフロッピーディスク８２２中に
記憶されている配線基板外形データ、ｔｉ子部品外形デ
ータ、結線データＹ第１回に示スパーソナル・コンビエ
ータＳ２で処理し、第１図に示すＸ−Ｙプロッタ８１Ｂ
上に作図することが出来る〇 作図された上記配線路設定完了図中の各結線には、先に
述べた結線１６が各々付さオ′シて〜・る。設置ｔ者は
前記作図された配線路設定完了図７検討し、訂正すべき
結線があるか否かチェックし、チェックすべき結線Ａ’
に把握する。訂正すべき結線４’ａ？第１図に示すパー
ソナル・コンピュータＳ２より入力することによって、
前記配線路設定完了図中の該当結線が配線路未処理結線
として表示される。

これにより、新ためて配線路設定の作業力１１テなｈれ
る。

座標データ情報図作成工８： 第２５図は座標データ情報図作成工程の流れ図を示す。

以下座標データ情報図作成工程の流れｌ各５ＴＥＰ毎に
簡単に説明する０ ８ＴＥＰＩに２い℃、電子部品外形の電極表示の有無を
第１図に示すパーソナル・コンピュータ５２Ｖｃ指示す
る。

８ＴＥＰ２に卦いて、配線基板外形の外側に寸法の目盛
ケ付けるか否かの指示を第１図に示すノゝ−７ナル・コ
ンピュータＳ２に指示−ｊる。

５ＴＥＰ３において、座標データ情報図を第１Ｍに示す
Ｘ−Ｙプリッタ５１８ＶＬ出力するときのペンの原点の
位置につぎ、第１図に示すノ・−ソナル・コンピュータ
Ｓ２に指示する。

５ＴＥＰａにおいて、５ＴＥＰ２で目盛有りの指示がさ
１１ている場合には、第１図に示すノ・−ソナル・コン
ピュータＳ２で目盛表示処理かなされる。　・ ５ＴＥＰ５において、第１図に示すフロッピーディスク
８２２中に記憶されている配置＆Ｉ基板外形データを第
１図に示すパーソナル・コンピュータＳ２で処理し、第
１図に示すＸ−Ｙプロッタ８１８で配線基板外形を作図
させる。

５ＴＥＰ６に訃いて、第１図に示す７０ツビーデイスク
Ｓ２２中に記憶されている電子部品外形データＦｌ’　
ｍ　１図に示すパーソナル・コンビネータＳ２で処理し
、第１図に示すＸ−Ｙプロッタ１８で各電子部品外形を
作Ｎする。５ＴＥＰ１において、電子部品外形の電極表
示有を指定している時には、前記電子部品外形データを
基にし、てＸ−ＹプロッタＳ２で各電子部品外形の電極
も作図さ第１る。

５ＴＥＰ？におい℃、第１図に示すフロッピーディスク
８２２に記憶され℃いる＃ａ縄データを第１図に示スパ
ーソナル・コンピュータＳ２で処理することＫより、配
線路設定済みの各結線、あるいは谷幅付き結＃！１５Ｉ
：第１図１（示すに−Ｙプロッタ８１８で作図さｔする
。この段階でクロス配線の層別処理を施こされていない
座標データ情報図が作図される、 Ｓ　’ｒ　Ｅ　Ｐ　８において、第１図に示すＸ−Ｙプ
ロッタ８１８で作図されたクロス結線の層別処理を施こ
さない座標データ情報図と同保１よものを第１図に示ス
パーソナル・コンビエータＳ２の画面上に表示させる。

そして１画面上にてクロス＃線の層別処理を施こす。

次に、座標データ情報図作成工程のうち、第２５図で説
明した５ＴＥＰ７．８につき、第２６〜第２９図を参照
し、具体的に説明する。

第２６図は、配線路設定完成図の一部分を示しているが
、同図中の各配線路設定済み結線に対して、幅付は結線
処理を、また各電子部品外形に電極表示処理を施こすこ
とによって第２７図に示すよう１よ層別処理の施こされ
℃いない座標データ情報図が作図される、 第２７図に訃いて、点線で囲んだＧ。の部分は、部品Ａ
Ｒ１５の一方の端子Ｊ、に対する電極表示処理を示し１
点線で囲んだＧ、の部分は、部品１６０８の一方の端子
Ｊ、に対する電１＃、表示処理を示している。これらの
電極表示処理は、厚膜印刷時の印刷マスクパターンずれ
、あるいは電子部品実装時のずれ等を考慮して行なわれ
るものであり、第２６図忙示す部品ＡＩＬ１５，０８の
ｔ極表委の面積よりも大きくなるように、第１図に示す
ハーソナル・コンビエータＳ２で自動的に処理される。

点線で囲んだＧ、の部分は、幅付ぎ語録Ｈ８とＨ。

との接続を示すもので、幅付き結５１　Ｈｔ　と馬との
交点は格子形状とはなっていない。点線で囲んだ部分Ｇ
、は、幅付き結ｉｌｌ　ＨｓとＨ４とのクロス配線を示
すもので、その交点には格子形状となっており、幅付き
結線の接続と区別表示され℃いる。

第２８Ａ図は、第２７図において点線で囲んだ部分Ｇ、
の幅付き結線Ｈ８の拡大図である。同図において幅付き
結線ｌｌ、は＠負に折れ曲りだ形状であるため、一方の
結線輪郭ｈｌ　と他方のｍ線翰郭１１ｔとは、折れ曲る
部分で所定の長さだけ、長くするか、あるいは短かくす
ることを第１図に示すパーソナル・コンピュータＳ２で
処理することにより、連続した線分として自動的に表示
ある（・は１作図される。

第２ＢＢ図は第２７図において点線で囲んだ部分Ｇ、の
幅付きＭ　＃Ｊ　Ｈ＊の拡大図である。同図において、
幅付き結線Ｈ５は直角に折れ曲って（・ないため、一方
の結線輪郭り、は跡切れた線分となり、他方の結線輪郭
ｈｔ′はクロスしたような線分となる。これらクロスし
たり、跡切れた線分は後述するデジタイザ処理時に修正
されることになる。

第２９図は、幅付き結線のクロス配線処理を施した図で
ある。、幅付き結線のクロス配線処理は、第１図に示す
パーソナル・コンピュータＳ２の画面上に、座標データ
情報図な表示させた状態で行なわれる。クロス配線処理
を施こ１−必要のある箇所は、幅付き結線が格子状にク
ロスした部分であり５画面上で認識できる。第２９図に
訃い°〔、今、幅付き結線Ｈ４とＨｓとはクロス配線を
示しているのでクロス配線処理がなされる。クロス配線
処理は、どの結線を下側配線とするかあるいは上側配線
とするかを第１図に示す）々−ソナル・コンピュータＳ
２のカーソルで指示することにより行なわれる。すなわ
ち、今幅付き結線Ｈ４のＮ、とＮ。

との位置ｔカーソルで指定すると、その部分の配線が他
の部分の配線と区別された色で表示される。

それ忙よって、幅付き結線Ｈ４のＮ、とＮ、の部分が幅
付き結線Ｈ，に対して上側の配線となるように指示され
る。同様にして全てのクロス配ａｍ所＋ｃついてクロス
配線処理がなされる。これらのクロス配線処理のうち、
２７１１以上のクロス配線も、各々色別表示させること
によっ℃何層でも可能で′ある。クロス配線処理データ
（例えばＮＩ−Ｎｔ）は第１図に示すフロッピー・ディ
スクＳ２２に記憶されるとともに、必要に応じて、第１
図に示すパーソナル・コンピュータＳ２より読み出され
、Ｘ−ＹプロッタＳ１８に色別で作図させることが出来
る。

パターン図作成工程： 第３０図にはパターン図作成工程の流れ図を示している
か各５ＴＥＰＰＥついて筒部に説明する。

５ＴＥＰ１におい℃、第１図に示ずフロッピー・ディス
ク８２２に記憶されている配線基板外形データ、電子部
品外形データ、結線データ、クロス配線処理データを第
１図に示すパーソナルコンピュータＳ２で処理すること
により、第１図に示すＸ−ＹプロッタＳＩＲ上に層別処
理された座標データ情報図が作図される。作因された座
標データ情報図を基にし工、各層毎のパターンを第１図
忙示すデジタイザー８１７でプロットし、各層毎のパタ
ーンデータｔｔ第１図に示すパーソナル・コンピュータ
ｓ１ｙ！−介して、第１図に示すミニディスクＳ１５に
記憶させる。

５ＴＥＰ２において、第１図に示すミニディスク８１５
に記憶されている各層のパターンを読み出し、第１図に
示すＸ−Ｙゾロツタ８１ＢＩＣ各層別のパターン図、あ
るいは各層を重ねたバター／図を作図することにより、
設計者がパターンの訂正を行なう。

８ＴＥＰ３において、各層のパターンデータを第１図の
ミニ・ディスク８１５から読み出し、各層毎のパターン
を第１図に示すｘ−Ｙプロッタ８１８上に各々作図され
、印刷マスクの原版作成の工程にまわされる。

次にパターン図作成工程につき第３１図、第３２図を参
照し具体的に説明する。

第３１Ａ図は、第１図に示すＸ−Ｙプロッタ８１８によ
って作図された層別処理された座標データ情報図の一部
分を示す。同図において、第１図に示すデジタイザ８１
７）ｌ！ｌ’用いて、各層のすべてのパターンについて
パターン図作図用のデータが作成されるが、今、同図に
おいて、点線で囲んだ部分Ｇ６のパターンを例に上げパ
ターン図作成用のデータ作成につき説明する。

第３１Ｂ図は、第３１Ａ図においてＧ、で示されたパタ
ーンの拡大図である。同図に示されたハターンは、一本
の線にょっ℃閉じられた輪郭でないため、第３１０図に
示したようなパターン修正が必要である。すなわち、第
３１０図尾おいて、実線で示す線分り、は修正ケ必要と
しない線分であり１点線で示した線分り、はパターンの
一部分となるように追加される線分であり、一点鎖線で
示した線分り、はパターンを構成しないから消去される
線分である。

第３１Ｄ図は、第３１０図で検討されたパターンを実際
に第１図に示すデジタイザ８１７でプロットしたものを
示す・座標点Ｍ、　、　Ｍ、　、・・・ＭＩ。

と順々プロットし工いくことｋより、第３１Ｂ図で示し
たパターンは、一本の線分で閉じられたパターンに修正
される。第１図に示したデジタイザＳ１７でプロットさ
れた座標点Ｍ、、Ｍ＝　、・・・Ｍ□は第１図に示すパ
ーソナル・コンピュータＳ１を介して第１図に示すミニ
・ディスク８１５に記憶される。

全ての層に対してパターンデータが作成された段階で、
第１図に示すミニ・ディスク８１５よりパターンデータ
を読み出し、第１図に示すＸ　Ｙプロッタ８１８に各層
別のパターン、あるいは重ね表示されたパターン図が作
図される。このパターン図を設計者が検討し２て、訂正
すべきパターンがある場合には、新ためて第１図に示す
デジタイザ８１７でプロットしなおす。

第３２Ａ図〜第３２Ｅ図は第１図に示すＸ−Ｙプロッタ
Ｓ１７によって作図さ第１．たパターン図の一部分を示
したものである。

第一３２Ａ図は一層導体パターン図の一部分を示し％第
３２Ｂ図は２層導体パターン図の一部分を示し、ＩＮ　
３２０図は膜抵抗パターン図の一部分を示し、第３２Ｄ
図は肪電体（コンデンサ）バターン図の一部分を示し、
第３２Ｅ図はオーバーコートガラスパターン図の一部分
を示す。

上記第３２Ａ図〜第３２Ｅ図の各パターン図は、実際の
印刷マスクパターンの原図となる。

第２の設計例 厚膜混成集積回路装置醇は近年高集積化が、要求され℃
おり、配線基板−主面のみでなく、他主面にも電子部品
を搭載せねばならなくなってぎた。

配線基板の一生面と他主面との冥装設計は、配置基板−
主面のみの実装設計より多大の時間と労力を費やす、す
なわち、配線基板の一生面の配線はスルーホールを介し
て他主面に接続される形となるため、配線ｊ′３設定は
、配線基板の一生面と他主面とを同時にイメージ・アッ
プさせて行なう必要があり、設計能力の低下欠きたすも
のであったＣそこで、発明者は、配線基板の一生面と他
主面を分離した画像として同一画面上に同時に表示させ
、同一画面上で一生面と他主面との接続表示をすれば設
計が容易に出来ることを見い出１−だ。

以下、配線基板の両面実装の設岨法につぎ、第３３図〜
第３６０図を参照し説明する。なお、基板データ作成工
程中の基板外形データの作成９部品配置工程、及び配線
路設定工程を除いては、前記第１の設計例とＭ複するの
で説明は省略する。

基板外形データの作成： 第３３図は、配線基板の一生面外形及び他主面外形を分
離した１岱として、一つの画面上に表示したものを示す
。同図中、１は配線基板の一生面（表面）外形を示し、
２は配線基板の一生面の外部端子を示し、１８は配線基
板の長手方向に二列に配置されたスルーホールのうち１
１１”ｋ示し、１′は配置基板の他主面（裏面）外形を
示し、２′は配線基板の他主面の外部端子を示し、１８
′は前記配線基板の一生面に設けられたスルーホール１
８に対応するスルーホールを示す。

上記第３３図に示す配線基板の外形表示を行なうための
基板外形データとしては、（１１３板サイズ。

（２）シングルインラインかデュアルインラインかの指
定（第３３図においてはシングルインライン指定が必要
）、（３）外部端子間のピッチ間隔、（４）両面実装か
一生面のみの実装かの指定（第３３図に」、−いては両
面実装の指定が必要）、（５１各スルーホールの配線基
板上における位置座標データ（配線基板の一生面上にお
ける各スルーホールの位置座標のみでよい）等があり、
これらは第１図に示すパーソナル・コンビエータ８２ｆ
ｔ介して、第１図に示す７ｐツビー・ディスク３２２０
基板外形データエリアに記憶され、必要に応じて読み出
される。

部品配置工程： 第３４図には、部品／ｌ６Ｔ２が配線基板の一生面外形
１上に配置され、部品４０４の外形が画面ヒ（図示せず
）のサブエリアに表示されている様子を示す。同図中、
１２は、カーソルの位置を示す。

第３５図は、第３４図において、サブエリアに表示され
た部品４０４の外形を配線基板の他主面上に位置された
状態を示す。なお、部品１６０１４の外形の移動は、サ
ブエリア上のカーソルの位置１２”！ｋ、配線基板の他
主面上の位［１１３に画面トで移動させること忙より行
なわれる、 配線基板の他主面に部品４０４の外形が配ｔ−ｇれた段
階で、部品１６０４１ｃ関連する結線データに基づき、
結＃Ｌｅ　−Ｌｔが画面上に表示される。

なお結ｅＪ　Ｌ　ａは、部品／ｌ６０４の一端と配＃１
基板他主面の外部端子との間の結＃、ヲ示し、Ｌ、は、
部品＾０４の他端と部品１６’ｒ２の霜、極間の結腸、
すなわち、配線基板の他主面から配線基板の一生面への
結線を示ず。

配線路設定工程： 配線基板の一生面から他主面への結線（あるいは、他主
面から一生面）に対する配線路設定は、スルーボールを
介して行なわれる。

第３６Ａ図〜第３６０図は、第３５図に示した結線り、
に対する配線路設定を示す。

第３６Ａ図に２いて、結ａＬｔ以外の各結線は配線路設
定済！了した状態を示す、なお１６は結線Ｌ６に対する
配線路設定済み結線を示す。

第３６Ｉ１図において、結ａＬｔに対する配線基板の他
主面における配線路設定な示す。１１は、部品／Ｉ６７
の一端とスルーホールＴ１間の配線路設定を示している
。Ｌ　、／は、スルーホールＴ、に対応するスルーホー
ルＴ　、／と部品７Ｉ６Ｔ２の電極間の配線路設定未処
理線分を示す。

第３６０図において、第３６Ｂ図に示す配線路設定未処
理線分Ｌ？’に対する配線基板−主面上での配線路設定
を示し℃いる。

〔効果〕

この発明によれば、下記に示す効果が得られる。

（１１配線基板の外形表示、実装すべき電子部品の外形
表示、電子部品外形の移動並びに移動後の表示、電子部
品外形のＷＬ極と配線基板外形の外部端子との接続表示
等を画面上で行１にい得る装置を用いることにより、電
子部品実装配線基板の設計作図を効率よく、短期間に行
ない得るという効果が得られる。

（２）配線基板の表面と裏面とに電子部品を実装する電
子部品配線基板の設計に際し、配線基板の表面と裏面と
を別個の分離した画像として同一画面上に表示し得る装
＠乞用いることにより、電子部品実装配線基板の設置１
作図を効率よく、短期間に行ない得るという効果が得ら
れる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることは言うまでもな（１゜ 〔利用分野〕 以」二の説明では主とじ℃本発明者によつ℃なさＩした
発明をその背゛景となった利用分野である厚膜混成集積
回路の実装配線基板の設計作図に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、たとえば
、一般のプリント配線基板上の電子部品搭載時の設計作
図にも広く適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電子部品実装配線基板設計作図装
置のシステム措成図を示し、 第２図は第１図のシステムを用いた場合の厚膜混成集積
回路の実装配線基板設計の流れ図を示し、第３図は、厚
膜混成集積化されるべき回路図を示し。 第４図は、顧客より提出された配線基板の外形仕様に基
づいて決定された配線基板外形の一例を示し、 第５Ａ図〜第５０図は、部品ライブラリーに登録される
べき電子部品外形のデータを説明するための図であり、 第６図は、電子部品外形データの記憶を示す概略図であ
り、 第７図は１部品ライブラリーへの追加登録処理を説明す
るための図であり。 第８図は、部品腐外部端子の番号付けが終了した回路図
を示し、 第９Ａ図〜第９Ｄ図は、結線データ作成方法を説明する
ために用いた図であり。 第１Ｏ図は、結線データの記憶状態を示す概略図であり
、 第１１図は１部品配置工程における流れ図を示し。 第１２図は、膜抵抗外形算出の流れ図を示（−１第１３
図は、膜抵抗外形算出により得られた膜抵抗外形の画面
表示を示す図であり、 第１４図は、−主面のみの実装を行なうための配線基板
外形の画面表示を示す図であり。 第１５図は、電子部品外形データの読み出しを説明する
ための図を示し、 第４６図は、画面のザブエリアに電子部品外形を表示さ
せた状態７示す図であり、 第１７図は、サブエリアに表示された電子部品外形を配
線基板外形上に移動した結線情報付き電子部品外形の画
面表示を示す図であり、第１８図は、結線情報付き電子
部品外形の画面上の移動を示す図であり、 第１９図は、結線情報付き電子部品外形配置完成図を示
し、 第２０図は、ラバー・バンド法による配線路設定法を説
明するための図であり、 ゛第２１図は、配線路設定工程の流れ図を示し、第２２
図は、画面上における配線路設定作業の途中を示す図で
あり、 第２３Ａ図〜第２３Ｆ図は、第２２図に示す配線路設定
未処理結＠１７に対する配線路設定を各座標点設定毎忙
示した図を示し。 第２４図は、配線路設定完了図の一例を示し、第２５図
は、座標データ情報図作成の流れ図を示し。 第２６図は、第２４図に示した配線路設定完了図の一部
分を示し、 第２７図は、第２６図に示した配線路設定完了図に対応
する層別処理を施こされていない座標データ情報図を示
し、 第２８Ａ図〜第２８Ｉ１図は、第２７図で点線で示した
部分Ｇ、、Ｇ、の拡大図であり、第２９図は、第２６図
に示した配線路設定完了図に対する層別処理がなされた
座標データ情報図を示し、 第３０図は、パターン図作成工程の流れ図を示し、 第３１Ａ図は、第２６図に示した配線路設定完了図に対
する層別処理がなされた座標データ情報図な示し、 第３１Ｂ図〜第３１Ｄ図は、第３１Ａ図中点線で示した
Ｇ６中の幅付き結線に対する座標データ作成を説明する
ための図面であり。 第３２Ａ図〜第３２Ｅ図は、各々層別パターン図の一部
分を示し。 第３３図は、配線基板の一生面外形及び他主面外形を分
離した画像とし℃、一つの画面上に表示した図であり。 第３４図及び第３５図は、両面実装配ｍ基板の設計作図
における画面上での部品配置作条を説明するための図で
あり。 第３６Ａ図〜第３６０図は、両面実装配線基板の設計作
図における画面上での配線路設定作業を説明するための
図である。 ４、　６．　９・・・電子部品外形、３・・・電子部品
外形の所定点、５．８．　８’、　７’、　７“、７″
・・・電子部品の電極、ｌ、１′・・・配線基板外形、
２，２′・・・配線基板外形の外部端子、Ｓ２・・・パ
ーソナル・コンピュータ、Ｓ２２・・・フロッピー・デ
ィスク。 代理人　弁理士　高　橋　明　失 策　１ グー 「−−”　１ ・膳・ 署 り一一一　−ご二とわ 一イスフ・レイ　５／／ ワン≧日ツロフ（５／２ −Ｆ”〕し”　３／３ ワ〉フ　ｓ／−ｆ ゛ニー ５／δ ｌσｍ ○ ＩＭＥ　５’θ 一六 ミ゛タ　。 、７．７、ｎ−、’７１１ 第　７゛ １１ Ｌ　Ｊ （ＨＤＸｘｘ／） 第１５図 第２３Ａ図 １ぐ 第２３６図 第２３Ｃ図 第２３Ｄ図 第２６図 第２７図 第２８８図 第２９図 第３０図 ８１′￥３１Ｃ図　第３１Ｄ図 第３２Ａ図　第３２Ｂ図　第３２Ｃ図 第３３図 ノθ 第３４図 ／グ′ ／〃′ 第３６Ａ図 第３６８図 １ｉ′ 第３６Ｃ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品外形の所定点に対する電極の位置座標情報
   を記憶する手段と、電子部品の電極と配線基板の外部端
   子との結線情報を記憶する手段と。 画面を有する表示装置と、配線基板外形を前記画面上に
   表示させる手段と、前記電子部品外形を前記画面上に表
   示させる手段と、前記画面上における前記電子部品外形
   の所定点の位置座標を算出し記憶する手段と、前記電子
   部品外形な前記画面上で移動させ表示させる手段と、前
   記電子部品外形の所定点に対する電極の位置座標情報と
   前記画面上における所定点の位置座標情報に基づき前記
   画面上における電子部品外形の電極の位置座標を算出し
   記憶する手段と、前記画面上における電子部品外形の電
   極の位置座標と前記電子部品の電極と配線基板の外部端
   子との結線情報に基づき前記画面上で前記電子部品外形
   の電極と前記配線基板外形の外部端子とを結線表示させ
   る手段とを少な（とも有した電子部品実装配線基板の設
   計作図装置。 ２、配線基板の表面と裏面とを別個の分離した画像とし
   て同一画面上に表示させる手段を有した電子部品実装配
   線基板の設計作図装置。