JPH0452870A - 電気品ユニット設計システム - Google Patents

電気品ユニット設計システム

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JPH0452870A
JPH0452870A JP2156901A JP15690190A JPH0452870A JP H0452870 A JPH0452870 A JP H0452870A JP 2156901 A JP2156901 A JP 2156901A JP 15690190 A JP15690190 A JP 15690190A JP H0452870 A JPH0452870 A JP H0452870A
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板垣 孜郎
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清志 山田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気機器等に使用される電気品ユニットの部
品配置を自動設計する電気品ユニット設計システムに関
する。
〔従来の技術〕
従来、電気機器等に使用される電気品ユニットの設計は
、その電気品ユニットの電気的な詳細仕様に基づいて、
電気用品、電線、接続部品、および締結部品等の部品を
決定し、これらの部品を設計者が手作業によって限られ
た大きさのスペスの中に種々の設計条件を考慮しながら
配置していた。
この際、設計者が考慮すべき条件は、電気品ユニットの
機能、用いられる部品の特性、用いられる電気部品の相
互間の電気的な干渉、使用される環境条件など多くのも
のがある。これらの条件は互いに関連し合うため総合的
な判断力が要求され、熟練した設計者でも極めて煩雑で
かつ困難な作業であった。
実際の作業においては、いくつかある設計条件の中のい
ずれかを優先させて設計をするが、この時しばしば用い
られる設計条件の1つに製品の組立性(組立てやすさ)
かある。この組立性は電気部品やその他の部品の配置を
決める際の重要な条件となるが、この組立性の如何によ
って製品のコストか大きく左右される。
したがって、この組立性を検定することによって製品の
組立てコストを見積ることかできる。この組立性を検定
する方法として、製品を部品単位に分解してその組立て
動作を分析して、組立工数を算出するといったものがあ
る。
しかし、この方法は既に完成している製品に対しては適
用できるか、これから設計するものに対して使えない。
よって、従来は、設計か完了してから組立性を検討し、
具合が悪ければ設計変更をして再度検討し、条件か整う
まで設計変更を繰返していた。そのため、設計コストか
増大するばかりか大幅な設計変更を妨げる要因にもなっ
ていた。
また、設計段階で組立性を評価する手法もあるが、この
手法は各種部品の配置位置か決定していないと、評価精
度か悪く、しかも組立コストを見積るというよりは構造
改善の検討に主眼かおかれており、コストを算出するに
は向いていなかった。
〔発明か解決しようとする課題〕
以上のように、従来より行われている電気品ユニットの
設計は、熟練した設計者であっても極めて煩雑でかつ困
難な作業であり、しかも、この様にして設計された電気
品ユニットの組立性を検定するのも難しく、製品の組立
てコストを正確に見積るのは極めて困難であった。
本発明は以上のような実情に鑑みてなされたもので、電
気品ユニットの設計を極めて容易に行うことができて設
計者の負担を大幅に軽減でき、さらに設計された電気品
ユニットの組立性を極めて容易に検定できて組立コスト
を正確に見積りできる電気品ユニット設計システムを提
供することを目的とする。
[発明の構成] 〔課題を解決するための手段〕 本発明は上記課題を解決するために、1つ又は複数の基
板上に複数の電気部品およびその他の部品を実装する際
の部品配置を自動設計する電気品ユニットの自動設計シ
ステムにおいて、基板形状および部品に関するデータが
記憶されているデータ格納部と、複数の部品を所定の領
域に実装する際に考慮すべきルールが記憶されているル
ール格納部と、設計対象となる電気品ユニットに要求さ
れる機能に応じて、使用すべき基板および部品の種類を
前記データ格納部から選択し、かつ選択された基板2部
品の数を決定する部品決定手段と、前記部品決定手段で
選択された基板上に、該手段で選択された部品を前記ル
ールに基づいて配置し、前記電気品ユニットの部品配置
を決定するレイアウト手段と、前記レイアウト手段で決
定された電気品ユニットの部品配置図を出力する手段と
を具備してなる設計システム構成し、 また、上記自動設計システムにおいて、基板に部品を取
付ける際の組立て易さを阻害する要因か評価項目として
決められていて、各評価項目毎に組立て阻害性の大きさ
に応した指数か設定されている評価テーブルと、自動設
計によって配置位置が決められた部品毎に、各部品の組
立て容易性を示す組立性指数を前記評価テーブルに基づ
いて算出する手段と、この手段によって算出された各組
立性指数に基づいて、現在の配置状態での各部品の組立
性を検定する検定手段とを具備してなる設計システムを
構成した。
〔作用〕
本発明による電気品ユニット設計システムによれば、デ
ータ格納部から設計対象となる電気品ユニットに要求さ
れる機能に応して使用すべき基板および部品の種類か選
択されて、それら各部品の数が決定される。そして、こ
れら決定された各部品はルール格納部に記憶されている
ルールに基づいて基板上に配置されて部品配置が自動設
計される。
また、自動設計によって配置位置か決められた部品毎に
、各部品の組立て容易性を示す組立性指数か評価テーブ
ルに基づいて算出され、この算出された各組立性指数に
基づいて、現在の配置状態での各部品の組立性か検定手
段によって検定される。
〔実施例〕 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本実施例となる電気品ユニット設計システムに
おける設計の概要を示すフローチャートである。この設
計システムは、詳細設計により与えられた部品データを
インプットすると本設計システムの第1の特徴である自
動部品配置機能により、部品取付関係のレイアウトか決
定される。自動部品配置機能の詳細については後述する
が、同機能によって第1回目の配置か完了すると、その
配置図か製品組立を行う際に製造しやすい構造になって
いるか否かか、本設計システムの第2の特徴である組立
性検定機能によって組立性指数をチエツクされる。ユニ
でチエツクされた結果、組立性指数か満足な値を示して
いない場合は本設計システムの第3の特徴である改善機
能により、組立性指数を上げるような改善案か出力され
る。設計者は提示された改善案について採否を判断し、
その改善案を採用したときの部品データの変更を入力す
ると本設計システムは再度部品をレイアウトし組立性指
数をチエツクする。そして最終的に満足であれば構造図
(レイアウト図)を出力する。
この設計システムのハードウェア構成を第2図に示す。
この設計システムは、データを入力するためのキーボー
ド1と、入力したデータから自動レイアウトと組立性検
定を行い改善案を導き出すためのルールを格納するファ
イルである知識ベース2と、この知識ベース2のルール
を用いて自動レイアウト、組立性検定、改善レイアウト
を導き出すまでのデータ処理を行う処理部3と、この処
理部3での各ステップでの処理に関するデータを表示す
るだめの表示部4と、レイアウト結果となる部品配置部
をプリントアウトするプリンタ5とから構成されている
以下、本実施例の自動部品配置機能について詳細に説明
する。
一般に、電気品ユニットの設計を行うときは、第3図に
示すように、先ず、製品仕様から製品の基本機能を決定
し、この基本機能に従って使用する電気回路およびその
他の部品を決定する。次にユニットの構造および製造方
法を決めるための生産設計に入り、各部品の特性や相互
関係を考慮しなから取付は位置を決め、電気配線と接続
方法を決め、ユニット全体の構造を決めて構造図を作成
する。この時、これらか収納される筐体なとの外形は内
容物によって後から決める場合もあるが、−船釣には予
め決められた外形寸法のスペース内に電気的干渉、ノイ
ズ、温度上昇などを避け、かつ組立てか容易になるよう
に電気回路および構成部品を最も効率よくレイアウトす
ることか必要になる。
第4図は本実施例の部品配置機能を示すフロチャートで
あり、このフローチャートに基づいて電気品ユニットの
部品配置か自動設計される。
電気品ユニットの生産設計は、設計者が製品仕様に基い
て回路構成、機能構成、製品寸法、部品仕様構成等の詳
細仕様を決定した段階よりスタートする。先ず、システ
ムを起動すると「配置形態選択は?」といった指示か表
示部4に表示か出される(ステップSl)。部品配置の
形態としては平面配置と立体配置があり、設計者はA:
平面配置、B:立体配置のいずれかを選択する。これに
よって、部品配置の形態か入力される。以下、平面配置
の場合を例にとって説明する。
部品配置形態の入力か有ると、次に「パネルデータ人力
」の指示が表示部4に表示され、パネルデータの入力か
行われる(ステップS2)。ここで、パネルとは、部品
を取付けるためのベース板のことであり、部品はこのパ
ネル上に配置される。
第5図にパネルデータの一例を示す。パネルデータは、
図形コード、パネル形状、パネルサイズからなる。この
様なパネルデータがパネルデータ格納部1]に記憶され
ていて、表示されたこれらのパネルデータの中から上記
仕様決定の際に決められたパネルを選び、そのパネルの
「パネル形状」  「パネルサイズ:X(横)、Y(縦
)。
A(切欠横)  B(切欠縦)」、「コード番号」を入
力する。例えば、第5図の例で説明すると、「パネル形
状は?」といったメツセージを出力して、これに対して
設計者から入力された[図形コード−1]といったデー
タを記憶し、次に「パネルサイズは?」といったメツセ
ージに対して入力された[X−500,Y−300、A
−0゜B−0] といったデータを記憶することにより
、パネル形状とパネルサイズが登録される。尚、パネル
の縦と横の関係は寸法の大小ではなく、ユニット取付は
本体となる製品への取付関係によって決まる。第5図で
図形コードSはステップS1において立体配置とした場
合に用いられるもので、図示の例はパネルを2層とした
場合であるが、システムとしては3層以上の多層配置も
可能である。
また、パネルを用いない場合はパネルを想定した仮想平
面上に配置される。
以上のようにしてパネルデータの入力処理か終了すると
、次に部品種類およびその個数に関するデータの入力が
行われる(ステップS3)。部品データ格納部12には
、第6図に示すように部品種類、定格、部品方向、図形
、端子方向、部品サイズ等の項目から成る部品データが
各部品毎に部品コードに対応させて記憶されていて、各
部品のデータ内容が表示部4に表示される。そして、「
部品種類は?」、「部品個数は?」といったメツセージ
を出し、これによって人力された使用すべき部品種類1
部品個数を記憶する。なお、部品データの内容は画面選
択で次々に変えることができる。
次に、ステップS3で選択した各種部品に対して部品寸
法余裕率を設定する(ステップS4)。
部品寸法余裕率とは、部品取付にあたって、電気的絶縁
距離、部品を取付ける際の工具の挿入スペース等を考慮
して決められる部品正味寸法に対する余裕率のことであ
る。本実施例では、第7図に示すように、部品正味寸法
13に対して余裕率をそれぞれ10%、  209o、
  309oと見込んた部品寸法14〜16か用意され
ていて、「部品寸法余裕率は?  1:10% 2:2
0% 3:3096Jといったメツセージか出力される
。そして、ステップS3で入力した各種部品に対して、
そのコード番号に対応させて所定の余裕率を設定すると
、その部品サイズに対して余裕率を見込んた部品サイズ
を自動的に計算し記憶する。この部品寸法余裕率は、電
気的特性や機械的干渉等により、その要因別にそれぞれ
設定され、それぞれの要因別の余裕率の中で最も厳しい
条件によって決定される。
次に、環境データの入力に移る(ステップS5)。ここ
で、環境データとは、複数個の部品を1つの機能モジュ
ールとしてまとめたり、部品または機能モジュール間の
制約および部品配置の制約かある場合に使用するもので
ある。二のステップS5では、「環境データ有無は?」
といったメーセージを出し、環境データの入力が無い旨
の入力かあった場合には、ステップS6へ進む。
一方、環境データの入力か有る旨の入力かあった場合に
は、「回路機能指定は?」といったメツセージか出力さ
れ、設計者からの入力に基づいて所定の部品の回路機能
か指定される。なお、回路機能の指定かない場合にはリ
ターンキー人力によって、環境データに関する次のステ
ップへ進む。
回路機能を指定する場合は、ステップS3で記憶した部
品種類と個数を一覧表で表示し、各部品毎に指定された
機能回路名を記憶する。例えば、第8図に示す表を表示
して、「部品コード 個数」の形で[1:2 5・1,
10:3コのように入力していく。なお回路名は記入し
てもしなくてもよいか、設計後のデータとして入力して
おけば便利である。次にノイズ対策データか入力される
これは、「ノイズ対策有無は?」といったメツセージを
出力し、「ノイズ対策有り」といった人力かあると、ど
の回路とどの回路を分離するのかといった旨のメツセー
ジを出力する。このメツセージに対して設計者は回路機
能指定で登録したコード番号を入力することによって、
分離すべき回路を指定する。例えば、第9図に示すよう
に、[1: 2] と記入すると電源回路と制御回路を
ノイズ対策のため分離して配置するといったデータか入
力される。次に優先回路データの入力か行われる。「優
先回路は?」といったメツセージが出力され、これに対
して設計者から[Y]か[N]の入力かなされる。この
優先回路とは、特定の回路をベース上へ優先配置する旨
の指定である。
[Y]の人力があった場合は、表示部4に第10図に示
すような配置位置指定エリアを表示して、回路機能指定
処理で登録したコード番号とエリアの人力を受は付ける
。例えば、第10図の例で示すと[1:A] と人力さ
れる。
このようにして、環境データの人力か終了すると、次に
電線データの入力が行われる(ステップS6)。そこで
、U電線データ入力は?Jといったメツセージを出力す
る。電線データとは、ステップS3で選択した部品の方
向、端子方向およびレイアウトにある係数を掛は合わせ
てルート、長さ等を算出するものである。ここでは、既
に部品種類人力でインプットされている登録部品データ
とナンバーを第11図に示すようにして表示し、「部品
コード 個数:電線本数」の順に[1:l:5] とい
った具合に入力されるデータを記憶する。
以上のデータ入力を終了すると、環境データ入力で指定
されたルールをルールデータ格納部13から読出し、パ
ネルデータ、部品種類1部品個数。
部品余裕率、電線データを上記ルールに従って自動的に
レイアウトする。この自動レイアウトは例えばネスティ
ング回路を用いて行われる。
このようにして自動レイアウトされた電気品ユニットの
部品配置か、所定の条件を満足するか否か判断され(ス
テップS8)、条件を満足している場合には、そのレイ
アウト図がプリントアウトされ(ステップS9)、さら
に電線ルートがプリントアウトされる(ステップ510
)。
また、ステップS8において、レイアウト不可になった
場合は、エリア占有率チエツクがなされる(ステップ5
11)。これは、パネル面積に対して部品配置面積かと
の程度オーツ)−シているかを示すデータである。エリ
ア占有率チエツクの結果、エリア占有率か11090の
未満の場合には、ステップS4に戻って部品余裕率を設
定し直し、エリア占有率か110%〜150%の間の場
合にはステップS3に戻って部品種類およびその個数を
変更する。さらに、エリア占有率か150%以上のよう
な場合には、配置形態を設定し直す。なお、あるエリア
占有率に対して部品余裕率を変更するか、部品種類を変
更するか、あるいはパネル配置形態を変えるかは設計者
の任意選択によるものであり、上記したものはその一例
である。
以上のようにして一枚のパネルに対する部品配置か終了
する。
また、ユニットの実装密度を上げたい場合等には、ステ
ップS1において、立体配置Bか選択される。立体配置
Bを選択すると、「筐体体積は?」といったメッセーン
を出力し、これに対して設計者からx、y、zの順に人
力されるユニット全体の外形寸法を筐体体積として記憶
する(S ] 2)。
次に、各段毎に部品種類1部品個数を設定しくステップ
813)、すべての段か終了したら前記したステップ4
へ移る。そして、各段毎に上記同様に部品配置かレイア
ウトされ、各段毎にレイアウト図および電線ルートがプ
リントアウトかされ、また各段毎の段差距離も表示され
る。
次に、本設計システムの組立性検定機能および改善案作
成機能について説明する。
以上のような自動レイアウトが終了すると、そのレイア
ウトされた部品配置の組立性検定処理か実行され、さら
に組立性か低い場合には改善案作成処理へと移行する。
第12図は第4図に示す自動レイアウト処理の後に実行
される組立性検定処理および改善案作成処理を示すフロ
ーチャートである。
ステップS20て実行される組立性検定は、レイアウト
された配置位置に各種部品を組立てる際に、製造する立
場からみて組立てやすい構造になっているかをチエツク
するものである。従って、前記自動部品配置機能によっ
て作成されたレイアウト図をもとにシステムと対話しな
がら検定を実行する。
第13図は本実施例の組立性検定で用いられる評価項目
の一例である。なお、評価項目として一般的な組立性評
価項目の他に電気機器に特有である電線の取扱いに関す
る項目も含まれている。評価項目は組立てやすさを阻害
する要因を抽出したものであり、各評価項目毎に組立性
阻害の大きさに応じた指数か決められている。この、組
立性阻害の大きさは、作業時間をスケールとして設定さ
れている。従って、指数か大きいはと作業時間か長く、
逆に指数か小さいはと作業時間か短くなる。
レイアウトされた各々の部品は、各評価項目に従って判
定され組立性指数か算出される。例えば評価項目の中で
「位置決め」とは部品の組込みに際;−で部品と部品か
取付けるパネル、または隣り合う部品同士の間で位置決
めが必要な場合は組立性指数か悪くなるというものであ
る。同様に電線に関する組立性(配線性)についても例
えば「両面布線」は電線かパネルの表から裏側へも回る
ものでやはり減点要因となる。
本設計システムでは評価項目に対する質問か表示部4に
対話式で次々と表示され、該当する場合はrYEsJと
入力するとその評価項目の組立性阻害の大きさに応した
係数か知識ベース2から入力される。該当しなければr
NOJとして次の評価項目へ進む。全ての評価項目につ
いての質問が終るとそれぞれの部品およびそれらの部品
か取付けられたパネル全体の組立性指数か自動的に算出
される。さらに、本設計システムでは必要に応じて、組
立性指数と基準組立工数をリンクさせた実質組立工数の
推定値が演算され、これらのデータを得ることができる
電気品ユニットのレイアウト図からその組立性指数が算
出されると、この組立性指数がある基準値を満足してい
るか否か判断される(ステップ521)。この時の判定
基準は製品の種類によって異なるので、機種別判定デー
タ15を参照して行う。組立性指数を満足している場合
にはそのしイアウド案を採用し、処理を終了する。また
、満足していない場合には改善案作成処理へと処理か移
行する。
改善案作成処理においては、評価項目で何が悪かったか
を分析し改み案を検定する。すなわち、組立性指数の低
いワースト部品のリストが表示部4に表示され(ステッ
プ522)、それぞれのリスト部品について評価項目の
内容を分析する(ステップ823)。つまり、どのよう
な原因で組立性か悪化しているかを知るために評価項目
の診断か行なわれる。この診断に当たっては、診断項目
データヘース16に格納されている診断項目データが読
出されて用いられるが、これには評価項目毎の組立性悪
化要因のデータか現象別に分類収納されている。したが
って診断を行うことにより、原因か推論できる。
次に改善案検討ステップS24へ進む。改善案検討ステ
ップでは、評価項目の原因の診断結果と改善データヘー
ス18とから、知識ベース17内の改善ルールに基つい
て組立性悪化要因を解消するだめの改善案の検討を11
う。
二こで、評価項[]診断と改善案検討について第14図
および第15図を参照して説明する。第14図は組立性
検定における評価項目から改善案を作成する間の推論過
程を示す図である。第13図に示す各種評価項目に対し
てそれぞれ診断項目と改善ルールか用意されている。診
断項目は各評価項目の原因を現象別に分類したものであ
る。この分類された各現象に対して、第15図に示すよ
うな改善ルールか設定されている。改善ルールはそれぞ
れの診断項目に対応して改善案を導くためのルールであ
り、現象に対する改善方法をさらに条件別に選択するよ
うになっており、対話形式で質問に答えていくことによ
り最適な改善案を導き出すようになっている。例えば、
評価項目で「位置決め」有りと評価された場合、診断項
目では位置決めを発生させている現象か2つの部品間の
相対位置を出すための位置決めか、または回り止めのだ
めの位置決めか、あるいは図示しない別の現象のための
位置決めかを診断する。診断の結果として選択された現
象に対しては、第15図に示すような改善ルールに沿っ
て順次質問かなされ、二重ラインか成立すればプレス加
工と成形加工の改善案か得られる。成立しないときは次
々と現象およびルールを入れ替えていくことによって最
適の改善案を得ることかできる。
この様に本実施例によれば、自動部品配置機能によって
部品余裕率、環境データ等の部品配置の際ノルールが順
次決定され、このルールに基いて各種部品か自動的にレ
イアウトでき、しかもこのレイアウト図を容易に変更で
きることから、設計者にかかる負担を大幅に軽減でき作
業効率を大幅に向上できる。
また、組立て易さを阻害する要因を抽出した評価項目を
作成し、各評価項目に作業時間をスケールとした組立性
指数を設定し、自動部品配置機能によってレイアウトさ
れた各部品について組立性指数を算出してその組立性指
数を評価するようにしたので、電気品ユニットの組立性
を設計段階で検定でき、設計コストを軽減でき、設計段
階で信頼性の高い組立てコスI・を算出てきる。
さらに、組立性の悪い部品に対しては、その評価項目を
診断し、この診断結果と改善データヘースとから知識ベ
ース内の改善ルールに基いて組立性悪化要因を改善する
ための改善案を導き出すようにしてので、熟練した設計
者でなくても最適な改善案を極めて容易に得ることかで
きる。
なお、電気品ユニットは極めて多くの部品から構成され
るので、一つの電気品ユニット全体の組立性検定を一つ
の設計システムで検定すると組立性検定処理に要する時
間が長くなる可能性かある。
そこで、電気品ユニットを複数の領域に分割し、複数の
単位設計システムで分割して並列処理するように構成す
ることか考えられる。
以下、第16図を参照して説明する。例えば、電気品ユ
ニットをR,、R2の二つの領域に分割する。各領域の
R,、R2の部品データを上記実施例と同様の機能を有
する単位設計システム5182にそれぞれ入力する。各
システムで、各々の領域に配置された部品例々の評価と
各領域全体にわたる評1iIIi(用品種類数、締結種
類数、電線種類数等)を行う。そして、各システムSl
、S2ての評価結果を部品評価部分と全体評価部分とに
分けて合成することにより、電気品ユニット全体として
の評価データを得ることができる。
また、上記実施例では自動部品配置機能によって得られ
た電気品ユニットのレイアウト図を用いて組立性検定を
行う例を示したか、その他にも種々の検定に用いること
かできる。例えば、評価項目を電線の長さに関するもの
として電線を長くする傾向にある項目に対して高い指数
を設定する。
このような評価項目を作成して、各部品に対して評価検
定を行うことにより、電気部品を接続する電線を最少に
するような検定機能を持たせることもてきる。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、従来は極めて繁雑
な作業であった電気品ユニットの部品レイアウトを極め
て簡単に行うことかでき、設計者の負担を大幅に軽減で
き、作業効率を図ることかてきる。
また、組立性を基準にレイアウトの良否を自動チエツク
する機能を偏えているので、作り易く製造コストの低い
レイアウト設計を熟練した設計者でなくても容易に行う
ことができる。
さらに、組立性の低い部品配置に対しては、最適な改善
案を極めて容易に導き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の概要を示すフロー図、第2図は同実施
例のハードウェア構成を示す図、第3図は電気品ユニッ
トの設計手順を示すフロー図、第4図は同実施例の自動
部品配置機能の詳細を示すフロー図、第5図はパネルデ
ータの一例を示す図、第6図は部品データの一例を示す
図、第7図は部品寸法余裕率の説明図、第8図は回路機
能インプット例の説明図、第9図はノイズ回路インプッ
ト例の説明図、第10図は優先回路インプット例の説明
図、第11図は電線データインプット例の説明図、第1
2図は組立性検定処理および改善案作成処理を示すフロ
ー図、第13図は組立性検定評価項目の一例を示す説明
図、第14図および第15図は評価項目と改善ルールの
説明図、第16図は部品組立性検定を並列処理するため
のシステム構成を説明するための図である。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第10図 第11図 現 象 改善ルール 第 15図 第13図 電気品ユニット 第16図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1つ又は複数の基板上に複数の電気部品およびそ
    の他の部品を実装する際の部品配置を自動設計する電気
    品ユニット設計システムにおいて、基板形状および部品
    に関するデータが記憶されているデータ格納部と、 複数の部品を所定の領域に実装する際に考慮すべきルー
    ルが記憶されているルール格納部と、設計対象となる電
    気品ユニットに要求される機能に応じて、使用すべき基
    板および部品の種類を前記データ格納部から選択し、か
    つ選択された基板、部品の数を決定する部品決定手段と
    、前記部品決定手段で選択された基板上に、該手段で選
    択された部品を前記ルールに基づいて配置し、前記電気
    品ユニットの部品配置を決定するレイアウト手段と、 前記レイアウト手段で決定された電気品ユニットの部品
    配置図を出力する手段と、 を具備してなることを特徴とする電気品ユニット設計シ
    ステム。
  2. (2)1つ又は複数の基板上に複数の電気部品およびそ
    の他の部品を実装する際の部品配置を自動設計する電気
    品ユニット設計システムにおいて、基板に部品を取付け
    る際の組立て易さを阻害する要因が評価項目として決め
    られていて、各評価項目毎に組立て阻害性の大きさに応
    じた指数が設定されている評価テーブルと、 自動設計によって配置位置が決められた部品毎に、各部
    品の組立て容易性を示す組立性指数を前記評価テーブル
    に基づいて算出する手段と、この手段によって算出され
    た各組立性指数に基づいて、現在の配置状態での各部品
    の組立性を検定する検定手段と、 を具備してなることを特徴とする電気品ユニット設計シ
    ステム。
  3. (3)請求項2記載の電気品ユニット設計システムにさ
    らに付加して、 前記各評価項目毎にその改善ルールが記憶された改善ル
    ール格納部と、 前記検定手段で十分な組立性が得られてないと判定され
    た部品の改善ルールを前記改善ルール格納部から導き出
    す手段と、 を具備したことを特徴とする電気品ユニット設計システ
    ム。
  4. (4)電気品ユニットの基板に各種部品を取付ける際の
    組立て易さを阻害する要因が評価項目として決められて
    いて、各評価項目毎に組立て阻害性の大きさに応じた指
    数が設定されている評価テーブルと、前記基板上に所定
    の状態に配置された部品毎に、各部品の組立て容易性を
    示す組立性指数を前記評価テーブルに基づいて算出する
    手段と、この手段によって算出された各組立性指数に基
    づいて、前記部品配置状態での電気品ユニットの組立性
    を検定する検定手段とを具備してなる単位設計システム
    が複数備えられ、 配置設計された電気品ユニットを複数領域に分割して、
    各領域の組立性検定をそれぞれ異なる単位設計システム
    で実行し、各単位設計システムで得られる各領域の組立
    性検定データを合成して電気品ユニット全体の組立性検
    定データを作成することを特徴とする電気品ユニット設
    計システム。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6093436A (ja) * 1983-10-28 1985-05-25 Hitachi Tobu Semiconductor Ltd 電子部品実装配線基板の設計作図装置
JPS62278672A (ja) * 1986-05-28 1987-12-03 Hitachi Ltd プリント基板の部品配置決定方法
JPH0212858A (ja) * 1988-06-30 1990-01-17 Toshiba Corp 半導体集積回路装置の製造方法

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